JPS63228654A - Electronic device and manufacture thereof - Google Patents
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置およびその製造方法、特に、表面実
装形のアウタリードををする電子装置に関し、例えば、
表面実装型の樹脂封止パッケージを備えている半導体集
積同装置（以下、ＩＣという。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the same, and particularly to an electronic device having a surface-mounted outer lead.
A semiconductor integrated device (hereinafter referred to as an IC) equipped with a surface-mounted resin-sealed package.
）に利用して有効なものに関する。) Concerning what is effective when used.
表面実装形のアウタリードを有する樹脂封止パンケージ
型ＩＣとして、４２７０イや銅系材料を用いて形成され
た硬質のリードフレームにベレットが電気的かつ機械的
に接続されており、リードフレームのインナリード部分
がベレットと共にパッケージによって樹脂封止され、そ
の後、リードフレームのアウタリード部分が樹脂封止パ
ッケージの外部において、ガル・ウィンド形やＪベント
形等のような表面実装可能な形状に屈曲成形されるもの
がある。As a resin-sealed pancage type IC with surface-mounted outer leads, a pellet is electrically and mechanically connected to a hard lead frame made of 4270I or copper-based materials, and the inner leads of the lead frame The outer lead part of the lead frame is resin-sealed with a pellet in a package, and then the outer lead part of the lead frame is bent and molded into a surface-mountable shape such as a gull-wind shape or a J-bent shape outside the resin-sealed package. There is.
なお、表面実装型パッケージを述べである例としては、
日経マグロウヒル社［マイクロデバイセスＮｏ、２Ｊ昭
和５９年６月１１日発行、Ｐ１４８〜Ｐ１５４、がある
。An example of a surface mount package is:
Nikkei McGraw-Hill [Micro Devices No. 2J, published June 11, 1980, P148-P154.
このような表面実装形のアウタリードを有する樹脂封止
パンケージ型ＩＣにおいては、硬質のリードフレームが
使用されているため、表面実装形のアウタリードが屈曲
成形される際、リードフレームと樹脂封止パッケージと
の接触面間に隙間が発生することにより、耐湿性が低下
するという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。Since a hard lead frame is used in such a resin-sealed pancage type IC having a surface-mount type outer lead, when the surface-mount type outer lead is bent and molded, the lead frame and the resin-sealed package are The inventor of the present invention has revealed that there is a problem in that moisture resistance decreases due to the generation of gaps between the contact surfaces of the .
本発明の目的は、耐湿性の低下を防止することができる
電子装置およびその製造方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide an electronic device and a method for manufacturing the same that can prevent deterioration in moisture resistance.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。An overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、柔軟性を有するフィルムにリード群を形成し
、このフィルムのアウタリード部分をパフケージの外面
に配し固着したものである。That is, a lead group is formed on a flexible film, and the outer lead portion of this film is arranged and fixed to the outer surface of a puff cage.
前記した手段によれば、リード群が柔軟なフィルムに形
成されているため、パフケージによる封止後、フィルム
を屈曲してパッケージの外面に固着することにより、表
面実装形のアウタリードを形成することができる。この
場合、フィルムは柔軟性を有するため、屈曲時にリード
およびフィルムに引張応力が作用せず、パッケージとリ
ードおよびフィルムとの間に隙間が発生することはない
。According to the above-mentioned means, since the lead group is formed of a flexible film, after sealing with a puff cage, the film can be bent and fixed to the outer surface of the package to form a surface mount type outer lead. can. In this case, since the film is flexible, no tensile stress is applied to the lead and film when bent, and no gap is generated between the package and the lead and film.
したがって、隙間による耐湿性の低下を防止することが
できる。Therefore, deterioration in moisture resistance due to gaps can be prevented.
第１図は本発明の一実施例である表面実装形アウタリー
ドを有する樹脂封止パッケージ型ｒｃを示す縦断面図、
第２図はその製造に使用されるリード群が形成されたフ
ィルムを示す平面図、第３図はそのボンディング工程を
示す縦断面図、第４図はその封止工程を示す縦断面図、
第５図は表面実装形のアウタリード成形工程を示す縦断
面図、第６図は作用を説明するための拡大部分断面図で
ある。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing a resin-sealed package type RC having a surface mount type outer lead, which is an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a plan view showing a film on which a group of leads used for manufacturing the same is formed, FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing the bonding process, and FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing the sealing process.
FIG. 5 is a vertical sectional view showing the outer lead forming process of the surface mount type, and FIG. 6 is an enlarged partial sectional view for explaining the operation.
本実施例において、このＩＣＩは樹脂封止パッケージ１
２と、複数本のり−ド５を互いに電気的に独立するよう
に放射状に配されて形成されているフィルム（以下、リ
ードフィルムという。）２と、パンケージ１２の内部に
おいてインナリード６にギヤング・ボンディングされて
いるベレット８と、パッケージ１２の外面に配されて貼
着されているアウタリード７とを備えており、次のよう
な製造方法によって製造されている。In this embodiment, this ICI is a resin-sealed package 1.
2, a film (hereinafter referred to as lead film) 2 formed by radially arranging a plurality of leads 5 so as to be electrically independent from each other, and a gigantic film attached to the inner lead 6 inside the pan cage 12. It includes a bonded pellet 8 and an outer lead 7 arranged and attached to the outer surface of a package 12, and is manufactured by the following manufacturing method.
本実施例において、リードフィルム２はパンケージ成形
以前には第２図に示されているように構成されている。In this embodiment, the lead film 2 is constructed as shown in FIG. 2 before forming the pancage.
すなわち、リードフィルム２は略十字形の薄い膜形状に
一体成形されているフィルム３を備えており、このフィ
ルム３は弗素樹脂等のような絶縁性および耐熱性を有す
る材料を用いて、柔軟性を発揮するように構成されてい
る。フィルム３の一平面（以下、上面とする。）上には
、パッケージ１２内部に封止されるインナリード６とパ
ッケージ１２外面に配設されるアウタリード７とからな
るリード５が複数本、中央部に略正方形の空所４が残る
ように略放射形状に配されて形成されている。That is, the lead film 2 includes a film 3 that is integrally molded into a substantially cross-shaped thin film shape. It is configured to perform. On one plane (hereinafter referred to as the top surface) of the film 3, there are a plurality of leads 5, each consisting of an inner lead 6 sealed inside the package 12 and an outer lead 7 disposed on the outer surface of the package 12. They are arranged in a substantially radial shape so that a substantially square void 4 remains.
フィルム３上にリード５群を形成する手段としては、フ
ィルム３上に導体を選択的に成膜する方法を使用するこ
とが考えられる０例えば、蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ
リング法等のような適当な手段により、フィルム３上に
導体をメタルマスクを用いて部分的に被着させる方法や
、フィルム３上に導体を全面的に被着させた後、リソグ
ラフィー処理によって不要部分の導体を除去する方法等
を使用することができる。リード５群を形成する材料と
しては優れた可撓性を発揮する材料、例えば、金等を使
用することが望ましい。As a means for forming the lead group 5 on the film 3, it is possible to use a method of selectively forming a conductor on the film 3. For example, a suitable method such as vapor deposition, CVD, sputtering, etc. A method in which the conductor is partially deposited on the film 3 using a metal mask, or a method in which the conductor is fully deposited on the film 3 and then unnecessary portions of the conductor are removed by lithography processing. etc. can be used. It is desirable to use a material that exhibits excellent flexibility, such as gold, as the material for forming the 5 groups of leads.
第３図に示されているように、リードフィルム２には集
積回路を作り込まれたペレット８が、１橿パッドとイン
ナリード６とが整合するように空所４上に配されて、機
械的かつ電気的に接続される。すなわち、ペレット８の
各電極パッドにはバンプ９が、金等のようなインナリー
ド６と結合し易い材料を用いて蒸着法等のような適当な
手段により選択的に突設されている。リードフィルム２
がヒートブロック１０上にセットされると、吸着ヘッド
１１に吸着保持されたペレット８が、各バンブ９とイン
ナリード６とが整合するように配されてリードフィルム
２上に押しつけられ、バンブ９とインナリード６との熱
圧着により、ペレット８はリードフィルム２にギヤング
・ボンディングされる。このとき、各リード５はフィル
ム３により一体性および互いの電気的独立性を維持され
ている。そして、ペレット８の集積回路は電極パッド、
バンプ９、インナリード６およびアウタリード７を介し
て電気的に外部に引き出されることになる。As shown in FIG. 3, a pellet 8 in which an integrated circuit is built into the lead film 2 is placed over the space 4 so that the pad 1 and the inner lead 6 are aligned. physically and electrically connected. That is, a bump 9 is selectively provided on each electrode pad of the pellet 8 to protrude from a material such as gold that is easily bonded to the inner lead 6 by an appropriate means such as vapor deposition. Lead film 2
When the pellets 8 are set on the heat block 10, the pellets 8 held by the suction head 11 are arranged so that each bump 9 and the inner lead 6 are aligned and pressed onto the lead film 2. The pellet 8 is bonded to the lead film 2 by thermocompression bonding with the inner lead 6 . At this time, each lead 5 is maintained in integrity and electrical independence from each other by the film 3. The integrated circuit of pellet 8 has electrode pads,
It is electrically drawn out via the bump 9, the inner lead 6, and the outer lead 7.
このようにペレット８が搭載されたリードフィルム２に
はパンケージ１２が、第４図に示されているような成形
装置により、成形材料として樹脂を使用して略正方形の
平盤形状に一体成形され、このパッケージ１２により、
リードフィルム２の一部、インナリード６およびペレッ
ト８が樹脂封止（非気密封止）される、すなわち、リー
ドフィルム２のアウタリード７に相当する部分はパッケ
ージ１２の４側面から外部にそれぞれ突出されている。A pan cage 12 is integrally molded onto the lead film 2 on which the pellets 8 are mounted using a molding device as shown in FIG. 4 into a substantially square flat plate shape using resin as a molding material. , with this package 12,
A portion of the lead film 2, the inner lead 6, and the pellet 8 are sealed with resin (non-hermetic sealing), that is, the portions of the lead film 2 corresponding to the outer leads 7 are respectively projected to the outside from the four sides of the package 12. ing.
このパッケージの成形に使用される成形装置は上型１４
および下型１５からなる成形型１３を備えており、上型
と下型との合わせ面にはキャビティー１６がパッケージ
１２の形状に対応するように没設されている。また、下
型１５の合わせ面にはゲート１７がキャビティー１６に
連通ずるように没設されており、ゲート１７はランナ（
図示せず）を介してポットに接続されている。The molding device used to mold this package is the upper mold 14.
and a lower mold 15, and a cavity 16 is recessed in the mating surface of the upper mold and the lower mold so as to correspond to the shape of the package 12. Further, a gate 17 is recessed in the mating surface of the lower mold 15 so as to communicate with the cavity 16, and the gate 17 is connected to the runner (
(not shown) to the pot.
リードフィルム２はキャビティー１６内にペレット８が
収容されるように配されて、上下型１４と１５との間に
挟み込まれるようにセットされる。The lead film 2 is arranged so that the pellet 8 is accommodated in the cavity 16, and is set so as to be sandwiched between the upper and lower molds 14 and 15.
続いて、熔融した樹脂１８がゲート１７からキャビティ
ー１６内に充填され、樹脂封止パッケージ１２が成形さ
れる。このとき、ペレット８および各リード５群はフィ
ルム３により一体性を維持されている
パッケージ１２が成形されたリードフィルム２は、第５
図に示されているようにそのアウタリード７に対応する
部分をパッケージ１２の端辺において屈曲されるととも
に、接着材等を用いてパッケージ１２の側面から下面外
周辺部にかけて貼着される。このとき、リードフィルム
２は柔軟性を備えているため、リードフィルム２を屈曲
する際、過度の引張応力が作用することはない、その結
果、パッケージ１２とリードフィルム２との接触面間に
隙間が生ずることがないため、その隙間によるパッケー
ジの耐湿性の低下は未然に回避されることになる。ちな
みに、リード５の材料として金等が使用されていると、
伸展し易しため、引張応力はさらに抑制される。Subsequently, the molten resin 18 is filled into the cavity 16 through the gate 17, and the resin-sealed package 12 is molded. At this time, the lead film 2 on which the package 12 in which the pellet 8 and each group of leads 5 are maintained integrally by the film 3 is
As shown in the figure, the portion corresponding to the outer lead 7 is bent at the edge of the package 12, and is attached using an adhesive or the like from the side surface of the package 12 to the outer periphery of the lower surface. At this time, since the lead film 2 is flexible, excessive tensile stress will not be applied when bending the lead film 2. As a result, there will be a gap between the contact surface of the package 12 and the lead film 2. Since this does not occur, deterioration in the moisture resistance of the package due to the gap can be avoided. By the way, if gold or the like is used as the material for lead 5,
Since it is easy to stretch, tensile stress is further suppressed.
これに対して、第６図に示されているように硬質のリー
ドフレーム２”が使用されている場合、アウタリード７
′が屈曲成形される際、その屈曲の外側に過度の引張応
力が作用するため、リードフレーム２゛と樹脂封止パッ
ケージ１２° との接触面間に隙間１９が発生し、耐湿
性低下の原因になる。On the other hand, if a hard lead frame 2'' is used as shown in FIG.
When the lead frame 2' is bent and formed, excessive tensile stress is applied to the outside of the bend, resulting in a gap 19 between the contact surface between the lead frame 2' and the resin-sealed package 12', which causes a decrease in moisture resistance. become.
前記のようにして製造されたＩＣＩは、第１図に示され
ているようにパッケージ１２の外面に貼着されたアウタ
リード７が、配線基板２０に配線されたランドパッド２
１に整合されてはんだ付けされることにより、表面実装
される。In the ICI manufactured as described above, as shown in FIG.
1 and is surface mounted by soldering.
前記実施例によれば次の効果が得られる。According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
（１） 柔軟性を有するフィルムにリード群が形成さ
れたリードフィルムのアウタリード部分を屈曲させてパ
ッケージの外面に貼着して表面実装型パフケージを構成
することにより、屈曲成形時に過度の引張応力が作用す
るのを回避することができるため、パンケージとリード
との間に隙間が発生するのを防止することができる。(1) By bending the outer lead portion of a lead film in which lead groups are formed on a flexible film and attaching it to the outer surface of the package to construct a surface mount type puff cage, excessive tensile stress can be avoided during bending and molding. Since this can be avoided, it is possible to prevent a gap from occurring between the pan cage and the reed.
（２） パッケージとリードとの間に隙間が発生する
のを防止することにより、耐湿性を向上させることがで
きるため、製品の品質および信頼性を高めることができ
る。(2) By preventing gaps from forming between the package and the leads, moisture resistance can be improved, and therefore product quality and reliability can be improved.
（３）表面実装型パッケージに構成することにより、実
装密度および実装の作業性等を高めることができる。(3) By configuring it as a surface mount type package, it is possible to improve the mounting density and the workability of mounting.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
例えば、リードフィルムの製造方法、リードフィルムへ
のペレットのボンディング方法、樹脂封止バフケージの
成形方法、リードフィルムのパッケージ外面への貼着方
法等は前記実施例に限定されない。For example, the method for manufacturing the lead film, the method for bonding pellets to the lead film, the method for molding the resin-sealed buff cage, the method for attaching the lead film to the outer surface of the package, etc. are not limited to the above embodiments.
リードは４方に配列するに限らず、デュアル・イン・ラ
イン等に配列してもよい。The leads are not limited to being arranged in four directions, but may be arranged in dual-in-line or the like.
ペレットはリードフィルムにギヤング・ボンディングす
るに限らず、ペレットをリードフィルムの空所に機械的
にボンディングした後、電極パッドとインナリードとを
ワイヤボンディングするように構成してもよい。The pellets are not limited to giant bonding to the lead film, but may be configured such that the electrode pads and the inner leads are wire-bonded after mechanically bonding the pellets to the voids in the lead film.
パッケージは樹脂封止型に構成するに限らず、気密封止
型に構成してもよい。The package is not limited to the resin-sealed type, but may be hermetically sealed.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である表面実装型の樹脂封
止パッケージを備えているＩＣに通用した場合について
説明したが、それに限定されるものではなく、表面実装
形のアウタリードを有する電子装置全般に通用すること
ができる。In the above explanation, the invention made by the present inventor has mainly been explained in the case where it is applied to an IC equipped with a surface-mounted resin-sealed package, which is the field of application for which the invention was made by the present inventor, but the invention is not limited thereto. Therefore, it can be used in all electronic devices having surface-mounted outer leads.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
柔軟性を有するフィルムにリード群が形成されたリード
フィルムのアウタリード部分を屈曲させてパッケージの
外面に貼着して表面実装型パッケージを構成することに
より、屈曲成形時に過度の引張応力が作用するのを回避
することができるため、パッケージとリードとの間に隙
間が発生するのを防止することができ、隙間による耐湿
性の低下を防止することができる。By bending the outer lead portion of a lead film in which lead groups are formed on a flexible film and attaching it to the outer surface of the package to construct a surface mount type package, excessive tensile stress is not applied during bending and molding. Since this can be avoided, it is possible to prevent a gap from occurring between the package and the leads, and it is possible to prevent a decrease in moisture resistance due to the gap.
第１図は本発明の一実施例である表面実装形アウタリー
ドを有する樹脂封止パッケージＩＣを示す縦断面図、
第２図はその製造に使用されるリード群が形成されたフ
ィルムを示す平面図、
第３図はそのボンディング工程を示す縦断面図、第４図
はその封止工程を示す縦断面図、第５図は表面実装形の
アウタリード成形工程を示す縦断面図、
第６図は作用を説明するための拡大部分断面図である。
１・・・ＩＣ（電子装置）、２・・・リードフィルム、
３・・・フィルム、４・・・空所、５・・・リード、６
・・・インナリード、７・・・アウタリード、８・・・
ペレット、９・・・バンプ、１０・・・ヒートブロック
、１１・・・吸着ヘッド、１２・・・樹脂封止パッケー
ジ、１３・・・成形型、１４・・・上型、１５・・・下
型、１６・・・キャビティー、１７・・・ゲート、１８
・・・（Ｈ脂、２０・・・配線基板、２１・・・ランド
パッド。
第 １ 図
第 ３ 図FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view showing a resin-sealed package IC with surface-mounted outer leads, which is an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing a film on which a group of leads used for manufacturing the IC is formed. , Fig. 3 is a longitudinal sectional view showing the bonding process, Fig. 4 is a longitudinal sectional view showing the sealing process, Fig. 5 is a longitudinal sectional view showing the surface mount type outer lead forming process, and Fig. 6 is the operation. FIG. 2 is an enlarged partial cross-sectional view for explaining. 1... IC (electronic device), 2... Lead film,
3... Film, 4... Blank space, 5... Lead, 6
...Inner lead, 7...Outer lead, 8...
Pellet, 9... Bump, 10... Heat block, 11... Adsorption head, 12... Resin sealing package, 13... Molding mold, 14... Upper mold, 15... Lower Mold, 16... Cavity, 17... Gate, 18
...(H fat, 20... Wiring board, 21... Land pad. Fig. 1 Fig. 3
Claims (1)
り、このフィルムのアウタリード部分がパッケージの外
面に配されて固着されていることを特徴とする電子装置
。 ２、リード群が、可撓性を有する導体を用いて構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
子装置。 ３、パッケージが、樹脂封止パッケージにより構成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
子装置。 ４、フィルムのアウタリード部分が、パッケージの外面
に貼着されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の電子装置。 ５、柔軟性を有するフィルムにリード群が形成される工
程と、このリード群にペレットの電極群が電気的に接続
される工程と、リード群のインナリード部分およびペレ
ットがフィルムの一部と共にパッケージに封止される工
程と、パッケージの外面にフィルムのアウタリード部分
が貼着される工程とを備えていることを特徴とする電子
装置の製造方法。 ６、リード群が、フィルム上に導体を選択的に成膜され
ることにより形成されることを特徴とする特許請求の範
囲第５項記載の電子装置の製造方法。 ７、ペレットの電極群が、電極上に形成されたバンプを
リードにボンディングすることにより、接続されること
を特徴とする特許請求の範囲第５項記載の電子装置の製
造方法。 ８、リード群のインナリード部分およびペレットが、フ
ィルムの一部と共にキャビティーの内部に収容され、こ
のキャビティーに樹脂を充填することによって構成され
る樹脂封止パッケージにより、封止されることを特徴と
する特許請求の範囲第５項記載の電子装置の製造方法。[Scope of Claims] 1. An electronic device characterized in that a lead group is formed on a flexible film, and an outer lead portion of this film is arranged and fixed to the outer surface of a package. 2. The electronic device according to claim 1, wherein the lead group is constructed using a flexible conductor. 3. The electronic device according to claim 1, wherein the package is constituted by a resin-sealed package. 4. Claim 1, characterized in that the outer lead portion of the film is attached to the outer surface of the package.
Electronic devices as described in section. 5. A step in which a lead group is formed on a flexible film, a step in which an electrode group of a pellet is electrically connected to this lead group, and an inner lead portion of the lead group and the pellet are packaged together with a part of the film. 1. A method for manufacturing an electronic device, the method comprising: sealing the package into a package; and attaching an outer lead portion of a film to an outer surface of the package. 6. The method of manufacturing an electronic device according to claim 5, wherein the lead group is formed by selectively depositing a conductor on a film. 7. The method of manufacturing an electronic device according to claim 5, wherein the electrode group of the pellet is connected by bonding bumps formed on the electrodes to leads. 8. The inner lead portion of the lead group and the pellet are housed inside the cavity together with a portion of the film, and the cavity is sealed with a resin sealing package constructed by filling the cavity with resin. A method for manufacturing an electronic device according to claim 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060961A JPS63228654A (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Electronic device and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060961A JPS63228654A (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Electronic device and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63228654A true JPS63228654A (en) | 1988-09-22 |
Family
ID=13157511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62060961A Pending JPS63228654A (en) | 1987-03-18 | 1987-03-18 | Electronic device and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63228654A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007506285A (en) * | 2003-09-22 | 2007-03-15 | インテル コーポレイション | Electronic package having folded flexible substrate and method for manufacturing the same |
-
1987
- 1987-03-18 JP JP62060961A patent/JPS63228654A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007506285A (en) * | 2003-09-22 | 2007-03-15 | インテル コーポレイション | Electronic package having folded flexible substrate and method for manufacturing the same |
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