JPS63217671A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JPS63217671A JPS63217671A JP5109587A JP5109587A JPS63217671A JP S63217671 A JPS63217671 A JP S63217671A JP 5109587 A JP5109587 A JP 5109587A JP 5109587 A JP5109587 A JP 5109587A JP S63217671 A JPS63217671 A JP S63217671A
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- pressure sensitive
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
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- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体圧カヒンサの改良に関し、さらに詳し
くいえば耐圧を維持しつつ感度を向上させ、作業性を向
上させた半導体圧力センサに関する。
くいえば耐圧を維持しつつ感度を向上させ、作業性を向
上させた半導体圧力センサに関する。
[従来の技術]
従来の半導体圧力センサとしては、第4図に示すように
、圧力導入孔1b′の終端が薄肉部1a′となっている
台座1−と該薄肉部1a”の圧力導入側の反対側に接着
剤居2′を介して密着固定され、表面に歪ゲージ4′を
もつ感圧素子3′とからなる圧力センサが知られている
。
、圧力導入孔1b′の終端が薄肉部1a′となっている
台座1−と該薄肉部1a”の圧力導入側の反対側に接着
剤居2′を介して密着固定され、表面に歪ゲージ4′を
もつ感圧素子3′とからなる圧力センサが知られている
。
[発明が解決しようとする問題点]
上記半導体圧力センサにおいては、半導体チップである
感圧素子3′の感度を向上させるためには、台座1′の
薄肉部1a=の厚さを薄くするか、又はこの感圧素子3
−全体を薄くする必要があるが、前者は耐圧を低下させ
てしまうし、後者は作業性を悪くする。
感圧素子3′の感度を向上させるためには、台座1′の
薄肉部1a=の厚さを薄くするか、又はこの感圧素子3
−全体を薄くする必要があるが、前者は耐圧を低下させ
てしまうし、後者は作業性を悪くする。
また上記感圧素子3′と上記台座1−の薄肉部1a−と
の接着厚さと接着位置は、直接的に圧力特性に影響する
ため、かなりの高精度を必要とし、そのため作業性が悪
い。
の接着厚さと接着位置は、直接的に圧力特性に影響する
ため、かなりの高精度を必要とし、そのため作業性が悪
い。
木受用は、上記欠点を克服するものであり、耐圧を維持
しながら感度を向上させ、さらに感圧素子の密着固定位
置等の圧力特性に対する影響を小さくし、作業性を向上
さぼる半導体圧力センサを提供することを目的とする。
しながら感度を向上させ、さらに感圧素子の密着固定位
置等の圧力特性に対する影響を小さくし、作業性を向上
さぼる半導体圧力センサを提供することを目的とする。
L問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体圧力センサは、第1薄肉部をもつ台座と
、表面に歪ゲージをもち少なくとも−F記台座の[記第
1薄肉部の上面を覆うように上記台座の表面に密着固定
された感圧素子と、を有する半導体圧力センサにおいて
、 上記感圧素子は、その中央部および端側部が厚肉部とな
り、それ以外の部分が第2Fa肉部となり、かつ少なく
とも上記感圧素子の上記中央部が上記台座の上記第1薄
肉部の上面上に配置されていることを特徴とする [実施例1 以下、具体的実施例にJ:り本発明を説明する。
、表面に歪ゲージをもち少なくとも−F記台座の[記第
1薄肉部の上面を覆うように上記台座の表面に密着固定
された感圧素子と、を有する半導体圧力センサにおいて
、 上記感圧素子は、その中央部および端側部が厚肉部とな
り、それ以外の部分が第2Fa肉部となり、かつ少なく
とも上記感圧素子の上記中央部が上記台座の上記第1薄
肉部の上面上に配置されていることを特徴とする [実施例1 以下、具体的実施例にJ:り本発明を説明する。
(実施例1)
本実施例の半導体圧力センサの縦断面説明図を第1図に
、それに用いられる感圧素子の平面図を第2図に示す。
、それに用いられる感圧素子の平面図を第2図に示す。
本半導体圧カセンサは、台座1と、咳台!J!1上に接
着して固定される感圧素子3と、この台!11と感圧素
子3とを接着固定する接着剤層2と、から成る。
着して固定される感圧素子3と、この台!11と感圧素
子3とを接着固定する接着剤層2と、から成る。
上記台座1は、コバール等の線膨張率の低い金属製であ
り、ダイアフラム作用を示す薄肉部1aを有している。
り、ダイアフラム作用を示す薄肉部1aを有している。
なおこの薄肉部1aの厚さは約0゜2Il1mである。
1ilt!感圧素子は、表面にホイーストンブリッジ構
成された4つの歪ゲージ4をもち、その中央部3bおよ
び周辺部3cが厚肉部となり、それ以外の部分が第2W
1肉部3aとなっている。この感圧素子3の全体平面形
状はほぼ正方形(縦3.2rAII×横3.2111)
であり、この中央部3bの形状はそのほぼ真中に位置す
るほぼ正方形(縦0.4mm×横0.4+u)である。
成された4つの歪ゲージ4をもち、その中央部3bおよ
び周辺部3cが厚肉部となり、それ以外の部分が第2W
1肉部3aとなっている。この感圧素子3の全体平面形
状はほぼ正方形(縦3.2rAII×横3.2111)
であり、この中央部3bの形状はそのほぼ真中に位置す
るほぼ正方形(縦0.4mm×横0.4+u)である。
そしてこの第2薄肉部3aの外周平面形状も正方形(縦
i、5a+nx横1゜5−一)である。また4つの歪ゲ
ージの配置は第2図に示す。これらの厚肉部の厚さは約
0.22mmであり、第2薄肉部3aの厚さは約0.1
111111である。この感圧素子3は、台座1の圧力
導入孔1bの反対側に低融点ガラス等の接着剤から成る
接着剤層2を介して、台座1の薄肉部1aの上面上にそ
の中央部3bが配置されるように接着されている。
i、5a+nx横1゜5−一)である。また4つの歪ゲ
ージの配置は第2図に示す。これらの厚肉部の厚さは約
0.22mmであり、第2薄肉部3aの厚さは約0.1
111111である。この感圧素子3は、台座1の圧力
導入孔1bの反対側に低融点ガラス等の接着剤から成る
接着剤層2を介して、台座1の薄肉部1aの上面上にそ
の中央部3bが配置されるように接着されている。
この半導体圧力センサの製造方法としては、上記台座1
に、低融点ガラス等の接着剤2を中欄し、その上に感圧
素子3をマウントし、加熱硬化する。
に、低融点ガラス等の接着剤2を中欄し、その上に感圧
素子3をマウントし、加熱硬化する。
本半導体圧カセンサ(おいて、圧力導入孔1bから印加
された圧力Pは、台座1の薄肉部1aをたわませる。こ
の時、薄肉部1aの中央部のたわみは、感圧素子3の中
央部の厚肉部3bを変位させるため、ゲージ4に応力を
発生させ、歪ゲージの応力に応じて抵抗値が変化し、そ
のため圧力検出を行うことができる。
された圧力Pは、台座1の薄肉部1aをたわませる。こ
の時、薄肉部1aの中央部のたわみは、感圧素子3の中
央部の厚肉部3bを変位させるため、ゲージ4に応力を
発生させ、歪ゲージの応力に応じて抵抗値が変化し、そ
のため圧力検出を行うことができる。
この場合本実施例の半導体圧力センサにおいてCよ、台
座の薄肉部を薄くしなくても感圧素子に薄肉部を設けで
あるため感度が高く、また感圧素子の周辺部の肉厚が厚
いため強度が高く作業性も良い。またこの圧力センサに
おいては、接着位置がずれても、感圧素子上の相対的な
応力分布は変化しないため、精度が安定し、また接着厚
さがばらついても感度への影響が少ない。
座の薄肉部を薄くしなくても感圧素子に薄肉部を設けで
あるため感度が高く、また感圧素子の周辺部の肉厚が厚
いため強度が高く作業性も良い。またこの圧力センサに
おいては、接着位置がずれても、感圧素子上の相対的な
応力分布は変化しないため、精度が安定し、また接着厚
さがばらついても感度への影響が少ない。
(実施例2)
本実施例に係わる半導体圧力センサに用いられる感圧素
子の平面図を第3図に示す。
子の平面図を第3図に示す。
この半導体圧力センサは、感圧素子の形状が実施例1の
感圧素子と異なる以外は、実施例1と同じである。
感圧素子と異なる以外は、実施例1と同じである。
本実施例に用いられる感圧素子は、全体平面形状が長方
形状であり、厚肉部31b、31cと薄肉部31aが交
互に配置され、短冊状を示す。そしてこの感圧素子31
の表面側には、第3図図示のようにホイーストンブリッ
ジを構成する4つの歪ゲージ41が形成されている。
形状であり、厚肉部31b、31cと薄肉部31aが交
互に配置され、短冊状を示す。そしてこの感圧素子31
の表面側には、第3図図示のようにホイーストンブリッ
ジを構成する4つの歪ゲージ41が形成されている。
本実施例の圧力センサも、それを構成する感圧素子が実
施例1同様に厚肉部31b、31cおよび薄肉部31a
をもつので、実施例1で述べた効果と同様の効果をもつ
。
施例1同様に厚肉部31b、31cおよび薄肉部31a
をもつので、実施例1で述べた効果と同様の効果をもつ
。
なお、本発明においては、−h記具体的実施例に示すも
のに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で梗
々変更して適用可能である。
のに限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で梗
々変更して適用可能である。
即ち本発明において、感圧素子の厚肉部と薄肉部の形状
は上記実施例に限られず、この両者を有しこの厚肉部の
うちの中央部が上記台座の上記第1薄肉部の上面上に配
置されていればよい。また感圧素子の表面上に形成され
るゲージの配Uも上記実施例に限られない。
は上記実施例に限られず、この両者を有しこの厚肉部の
うちの中央部が上記台座の上記第1薄肉部の上面上に配
置されていればよい。また感圧素子の表面上に形成され
るゲージの配Uも上記実施例に限られない。
さらに上記感圧素子が上記台座の表面に密着固定される
手段は、低融点ガラスに限らず、ハンダ等の金属又はエ
ポキシ樹脂とすることもできる。
手段は、低融点ガラスに限らず、ハンダ等の金属又はエ
ポキシ樹脂とすることもできる。
また中央部の厚肉部は使用圧力によっては必ずしも接着
する必要はない。
する必要はない。
[発明の効果]
本発明の半導体圧力センサは、第1薄肉部をもつ台座と
、表面に歪ゲージをもち少なくとも上記台座の上記第1
薄肉部の上面を覆うように上記台座の表面に密着固定さ
れた感圧素子と、を有する半導体圧力センサにおいて、 上記感圧素子は、その中央部および端側部が厚肉部とな
り、それ以外の部分が第2N内部となり、かつ少なくと
も上記感圧素子の上記中央部が上記台座の上記第1薄肉
部の上面上に配置されていることを特徴とする。
′ 従って本手導体圧カセンサにおいては、感圧素子に薄肉
部を設GJであるため感度が高く、また台座の薄肉部を
薄くせずに、即ち耐圧を低下させることな(感圧素子の
薄肉部を薄くすることで、更に感度を高くすることがで
きる。
、表面に歪ゲージをもち少なくとも上記台座の上記第1
薄肉部の上面を覆うように上記台座の表面に密着固定さ
れた感圧素子と、を有する半導体圧力センサにおいて、 上記感圧素子は、その中央部および端側部が厚肉部とな
り、それ以外の部分が第2N内部となり、かつ少なくと
も上記感圧素子の上記中央部が上記台座の上記第1薄肉
部の上面上に配置されていることを特徴とする。
′ 従って本手導体圧カセンサにおいては、感圧素子に薄肉
部を設GJであるため感度が高く、また台座の薄肉部を
薄くせずに、即ち耐圧を低下させることな(感圧素子の
薄肉部を薄くすることで、更に感度を高くすることがで
きる。
さらに水圧カセンサにおいては、感圧素子の周辺が厚い
ために、強度が烏く作業性が良く、また感圧素子の密着
固定位置がずれた時、応力の絶対値は変化するが、感圧
素子上、相対的な応力分布は変化しないため、非直線性
の悪化等の精度低下が少なく、さらに接着厚さがばらつ
いても、感度に与える影響が少ない。
ために、強度が烏く作業性が良く、また感圧素子の密着
固定位置がずれた時、応力の絶対値は変化するが、感圧
素子上、相対的な応力分布は変化しないため、非直線性
の悪化等の精度低下が少なく、さらに接着厚さがばらつ
いても、感度に与える影響が少ない。
第1図は実施例1に係わる半導体圧力センサの説明断面
図である。第2図は実施例1に係わる半導体圧力センサ
に用いられる感圧素子の表面上に形成されたゲージ配置
を示す平面図である。第3図は実施例2に係わる半導体
圧力センサに用いられる感圧素子の表面上に形成された
ゲージ配置を示づ平面図である。第4図は従来の半導体
圧力センサの説明断面図である。 1・・・台座 1a・・・薄肉部1b・・・圧
力導入孔 2・・・接着剤層3・・・感圧素子 3
a・・・感圧素子の薄肉部3b・・・感圧素子の中央部
(厚肉部)3C・・・感圧素子の周辺部(厚肉部)4・
・・ゲージ 特許出願人 日本電装株式会社 代理人 弁理士 大川 宏 同 弁理士 丸山明人 第1図 第2図 第3図
図である。第2図は実施例1に係わる半導体圧力センサ
に用いられる感圧素子の表面上に形成されたゲージ配置
を示す平面図である。第3図は実施例2に係わる半導体
圧力センサに用いられる感圧素子の表面上に形成された
ゲージ配置を示づ平面図である。第4図は従来の半導体
圧力センサの説明断面図である。 1・・・台座 1a・・・薄肉部1b・・・圧
力導入孔 2・・・接着剤層3・・・感圧素子 3
a・・・感圧素子の薄肉部3b・・・感圧素子の中央部
(厚肉部)3C・・・感圧素子の周辺部(厚肉部)4・
・・ゲージ 特許出願人 日本電装株式会社 代理人 弁理士 大川 宏 同 弁理士 丸山明人 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- (1)第1薄肉部をもつ台座と、表面に歪ゲージをもち
少なくとも上記台座の上記第1薄肉部の上面を覆うよう
に上記台座の表面に密着固定された感圧素子と、を有す
る半導体圧力センサにおいて、上記感圧素子は、その中
央部および端側部が厚肉部となり、それ以外の部分が第
2薄肉部となり、かつ少なくとも上記感圧素子の上記中
央部が上記台座の上記第1薄肉部の上面上に配置されて
いることを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5109587A JPH07101747B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5109587A JPH07101747B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63217671A true JPS63217671A (ja) | 1988-09-09 |
JPH07101747B2 JPH07101747B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=12877255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5109587A Expired - Lifetime JPH07101747B2 (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07101747B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4929999A (en) * | 1988-04-08 | 1990-05-29 | U.S. Philips Corporation | Combination of a support and a semiconductor body and method of manufacturing such a combination |
EP0793082A1 (en) * | 1996-02-26 | 1997-09-03 | Denso Corporation | Linear high pressure transducer |
JP2002310827A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Denso Corp | 圧力センサ |
JP2007248232A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Denso Corp | 圧力センサ |
WO2016056555A1 (ja) * | 2014-10-07 | 2016-04-14 | 日立金属株式会社 | 圧力センサ及び差圧センサ並びにそれらを用いた質量流量制御装置 |
WO2017115660A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
EP3267170A1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-10 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
EP3267169A1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-10 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
US10890500B2 (en) | 2016-01-14 | 2021-01-12 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP5109587A patent/JPH07101747B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4929999A (en) * | 1988-04-08 | 1990-05-29 | U.S. Philips Corporation | Combination of a support and a semiconductor body and method of manufacturing such a combination |
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JPWO2016056555A1 (ja) * | 2014-10-07 | 2017-06-08 | 日立金属株式会社 | 圧力センサ及び差圧センサ並びにそれらを用いた質量流量制御装置 |
US10175132B2 (en) | 2014-10-07 | 2019-01-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Pressure sensor, differential pressure sensor, and mass flow rate control device using same |
WO2016056555A1 (ja) * | 2014-10-07 | 2016-04-14 | 日立金属株式会社 | 圧力センサ及び差圧センサ並びにそれらを用いた質量流量制御装置 |
WO2017115660A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
JP2017120214A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
US10704976B2 (en) | 2015-12-28 | 2020-07-07 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
CN108474704B (zh) * | 2015-12-28 | 2020-06-02 | 阿自倍尔株式会社 | 压力传感器 |
CN108474704A (zh) * | 2015-12-28 | 2018-08-31 | 阿自倍尔株式会社 | 压力传感器 |
US10890500B2 (en) | 2016-01-14 | 2021-01-12 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
EP3267169A1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-10 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
US10359330B2 (en) | 2016-07-08 | 2019-07-23 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
CN107588883B (zh) * | 2016-07-08 | 2019-08-06 | 阿自倍尔株式会社 | 压力传感器 |
US10451507B2 (en) | 2016-07-08 | 2019-10-22 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
CN107588882A (zh) * | 2016-07-08 | 2018-01-16 | 阿自倍尔株式会社 | 压力传感器 |
CN107588883A (zh) * | 2016-07-08 | 2018-01-16 | 阿自倍尔株式会社 | 压力传感器 |
EP3267170A1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-10 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07101747B2 (ja) | 1995-11-01 |
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