JPS63216354A - 半導体装置の外観検査装置 - Google Patents
半導体装置の外観検査装置Info
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- JPS63216354A JPS63216354A JP5081987A JP5081987A JPS63216354A JP S63216354 A JPS63216354 A JP S63216354A JP 5081987 A JP5081987 A JP 5081987A JP 5081987 A JP5081987 A JP 5081987A JP S63216354 A JPS63216354 A JP S63216354A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 title abstract description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 52
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 33
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の外観検査装置に関するものである
。
。
半導体装置の製造工程中には、その外観を検査して良品
と不良品とに選別する外観検査装置が設けられている。
と不良品とに選別する外観検査装置が設けられている。
第2図は従来におけるこの種の外観検査装置の斜視図で
あってこれを同図に基づいて説明すると、傾斜台1上に
は、検査対象物としての半導体装置2を滑走させるガイ
ドレール3が#1ソ全長にわたって敷設されており、そ
の始端部には、各一対の分離ローラ4と加速ローラ5と
からなり半導体装置2を一定間隔で送り出す送り出し機
構6が設けられている。半導体装置2の滑走径路内には
、半導体装置2の通過を検出して信号を発するセ/す7
が、画像処理ユニット8との間を電気接続されて設けら
れており、また、センナTの上方には、画像処理ユニッ
ト8を介してセンサ7と電気接続され通過する半導体装
置2を瞬時照明する閃光装置9が設けられている。10
はセンサ7の上方にあって画像処理ユニット8との間を
電気接続されたテレビカメラであって、閃光装置で照明
された半導体装置2を撮影してその瞬時lI!II像を
画像処理ユニット8へ送るように構成されている。ガイ
ドレール3の終端部には、良品用のレール11と不良品
用のレール12とが平行して敷設されておシ、ガイドレ
ール3の終端とレール11i2の始端との間には、揺動
によってガイドレール3をレール11側とレール12側
とへ選択的に連結させる選別機構としての切替レール1
3が設けられている。そしてこの切替レールは、前記画
浄処理ユニット8に接続された制御装置14に電気接続
されておシ、この制御装置14からの指令で揺動して切
替えられるように構成されている。
あってこれを同図に基づいて説明すると、傾斜台1上に
は、検査対象物としての半導体装置2を滑走させるガイ
ドレール3が#1ソ全長にわたって敷設されており、そ
の始端部には、各一対の分離ローラ4と加速ローラ5と
からなり半導体装置2を一定間隔で送り出す送り出し機
構6が設けられている。半導体装置2の滑走径路内には
、半導体装置2の通過を検出して信号を発するセ/す7
が、画像処理ユニット8との間を電気接続されて設けら
れており、また、センナTの上方には、画像処理ユニッ
ト8を介してセンサ7と電気接続され通過する半導体装
置2を瞬時照明する閃光装置9が設けられている。10
はセンサ7の上方にあって画像処理ユニット8との間を
電気接続されたテレビカメラであって、閃光装置で照明
された半導体装置2を撮影してその瞬時lI!II像を
画像処理ユニット8へ送るように構成されている。ガイ
ドレール3の終端部には、良品用のレール11と不良品
用のレール12とが平行して敷設されておシ、ガイドレ
ール3の終端とレール11i2の始端との間には、揺動
によってガイドレール3をレール11側とレール12側
とへ選択的に連結させる選別機構としての切替レール1
3が設けられている。そしてこの切替レールは、前記画
浄処理ユニット8に接続された制御装置14に電気接続
されておシ、この制御装置14からの指令で揺動して切
替えられるように構成されている。
以上のように構成されていることにより、ガイドレール
3に供給された半導体装置2は、分離ローラ4で挾持さ
れて分離されたのち、加速ローラ5で加速されて一定間
隔でガイドレール3上へ送り出されて滑走する。この半
導体装置2がセンサTの位置を通過しようとすると、セ
ンサ7がこれを検出して1d号を発し、閃光装置9がこ
れを瞬時照明し、テレビカメラ10が撮影してその瞬時
画像を画像処理ユニット8へ送る。一方、切替レール1
3は通常、図の鎖線位置にろり、半導体装置2はレール
11へ送9込まれて集積される。そして、センサ7を通
過する半導体装置2の外観が不良の場合には、テレビカ
メラ10が撮影したこの不良品の瞬時画像を画像処理ユ
ニット8が検出して制御装置14へ信号を送るので、制
御装置からの信号で切替レール13が図の実線位置へ切
替わり、半導体装置2はレール12へ送り込まれて不良
品として集積される。
3に供給された半導体装置2は、分離ローラ4で挾持さ
れて分離されたのち、加速ローラ5で加速されて一定間
隔でガイドレール3上へ送り出されて滑走する。この半
導体装置2がセンサTの位置を通過しようとすると、セ
ンサ7がこれを検出して1d号を発し、閃光装置9がこ
れを瞬時照明し、テレビカメラ10が撮影してその瞬時
画像を画像処理ユニット8へ送る。一方、切替レール1
3は通常、図の鎖線位置にろり、半導体装置2はレール
11へ送9込まれて集積される。そして、センサ7を通
過する半導体装置2の外観が不良の場合には、テレビカ
メラ10が撮影したこの不良品の瞬時画像を画像処理ユ
ニット8が検出して制御装置14へ信号を送るので、制
御装置からの信号で切替レール13が図の実線位置へ切
替わり、半導体装置2はレール12へ送り込まれて不良
品として集積される。
〔発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、このような従来の外観検査装置において
は、不良品が到看するまでに切替レール13が完全に切
替っていないと事故になるので、コノ動作の遅い切替レ
ール13に合わせて全体の滑走速度を設定していた。し
たがって不良品の発生率が通常1%未満と低いにもかか
わらず良品の場合も不良品に合わせた上記の低速度で運
転することKなり、処理能力が低下すると言う問題があ
った。
は、不良品が到看するまでに切替レール13が完全に切
替っていないと事故になるので、コノ動作の遅い切替レ
ール13に合わせて全体の滑走速度を設定していた。し
たがって不良品の発生率が通常1%未満と低いにもかか
わらず良品の場合も不良品に合わせた上記の低速度で運
転することKなり、処理能力が低下すると言う問題があ
った。
本発明は以上のような点に鑑みなされた本ので、選別機
構の動作時間に制約されることなく全体的な処理能力の
向上を可能にした半導体装置の外観検査装置を提供する
ことを目的としている。。
構の動作時間に制約されることなく全体的な処理能力の
向上を可能にした半導体装置の外観検査装置を提供する
ことを目的としている。。
〔問題点を解決するための手段」
このような目的全達成するために本発明では、選別機構
の上流側に、画像処理ユニット側からの不良品検出信号
により作動してガイドレール滑走中の半導体装置を減速
ないしは停止させる減速機構を設けるとともに、滑走径
路始端の半導体装直送υ出し機構には、減速機構に同期
して送り出し速度を減速ないしは停止させる減速手段を
設けた。
の上流側に、画像処理ユニット側からの不良品検出信号
により作動してガイドレール滑走中の半導体装置を減速
ないしは停止させる減速機構を設けるとともに、滑走径
路始端の半導体装直送υ出し機構には、減速機構に同期
して送り出し速度を減速ないしは停止させる減速手段を
設けた。
平時は減速機構が解放されていて選別機構が良品排出側
へ切替えられているので、半導体装置は減速機構を通過
して排出される。不良品が送り出嘔れてくるとテレビカ
メラがこれを撮影して画像処理ユニットへこの画像を送
るので、選別機構が不良品排出側へ切替わる。これと同
時に減速機構が作動して不良品を選別機構の手前で一旦
減速ないしは停止させるので、選別機構は充分の余裕を
もって動作できる。またこれと同時にガイドレール始端
の送り出し機構も減速ないしは停止されるので、送り出
し間隔が一時的に拡が9、ガイドレール内で半導体装置
の滑走が渋滞することがない。
へ切替えられているので、半導体装置は減速機構を通過
して排出される。不良品が送り出嘔れてくるとテレビカ
メラがこれを撮影して画像処理ユニットへこの画像を送
るので、選別機構が不良品排出側へ切替わる。これと同
時に減速機構が作動して不良品を選別機構の手前で一旦
減速ないしは停止させるので、選別機構は充分の余裕を
もって動作できる。またこれと同時にガイドレール始端
の送り出し機構も減速ないしは停止されるので、送り出
し間隔が一時的に拡が9、ガイドレール内で半導体装置
の滑走が渋滞することがない。
半導体装置の処理速度は選別機構の作動速度と関係なく
設定できる。
設定できる。
第1図は本発明に係る半導体装置の外観検査装置の実施
例を示す斜視図であって、図において第2図に示す従来
の装置と同構成の部材にはこれと同符号を付してその説
明を省略する。本装置においては、選別機構としての切
替レール13の上流側に近接して減速機構20が設けら
れている。この減速機構20ば、ガイドレール3を挾ん
でその両側に一対ずつ前後2組配置された減速ローラ2
1.22を備えており、この減速ローラ21゜22には
図示しない増減速装置が付設されている。
例を示す斜視図であって、図において第2図に示す従来
の装置と同構成の部材にはこれと同符号を付してその説
明を省略する。本装置においては、選別機構としての切
替レール13の上流側に近接して減速機構20が設けら
れている。この減速機構20ば、ガイドレール3を挾ん
でその両側に一対ずつ前後2組配置された減速ローラ2
1.22を備えており、この減速ローラ21゜22には
図示しない増減速装置が付設されている。
そして、減速ローラ21.22は、制御装置14との間
を電気接続されており、平時は増速されて半導体装置2
を走行駆動しているが、不良品通過時には制御装置14
からの指令で減速ないしは係止されて半導体装置2を減
速ないしは停止させるようにイ、η成されている。一方
、?sil記送り出し機構6も制御装置14との間を電
気接続されており、不良品発生時には、減速機構20へ
と同時に送り出し機構にも制御装置14から信号が送ら
れ、送り出し速度が減速ないしは停止されるように構成
されている。
を電気接続されており、平時は増速されて半導体装置2
を走行駆動しているが、不良品通過時には制御装置14
からの指令で減速ないしは係止されて半導体装置2を減
速ないしは停止させるようにイ、η成されている。一方
、?sil記送り出し機構6も制御装置14との間を電
気接続されており、不良品発生時には、減速機構20へ
と同時に送り出し機構にも制御装置14から信号が送ら
れ、送り出し速度が減速ないしは停止されるように構成
されている。
以上のように構成された外観検査装置の動作を説明する
。平時には切替レール13が図に鎖線で示すようにレー
ル11側に切替わっているとともに、減速ローラ21,
22が増速されている。モして半導体装置2を供給する
と、分離ロー24で分離され、加速ローラ5で加速され
て一定間隔でガイドレール3上へ送り出されて滑走する
。この半導体装置2は前述したようにして検査され、良
品の場合には、増速されている減速ロー221゜22で
走行駆動されたのち、良品用のレール11へ送り込まれ
て集積される。また、不良品が送り出されてきてセンサ
7の前を通過すると、テレビカメラ10がこれを撮影し
て画像処理ユニット8へこの瞬間画像ケ送るので、制御
装置14を介して切替レール13に信号が送られ、切替
レール13が図の実線位置へ回動して不良品側へ切替わ
るとともに、これと同時に減速機構20へも信号が送ら
れ、減速ローラ21,22が減速ないしは停止される。
。平時には切替レール13が図に鎖線で示すようにレー
ル11側に切替わっているとともに、減速ローラ21,
22が増速されている。モして半導体装置2を供給する
と、分離ロー24で分離され、加速ローラ5で加速され
て一定間隔でガイドレール3上へ送り出されて滑走する
。この半導体装置2は前述したようにして検査され、良
品の場合には、増速されている減速ロー221゜22で
走行駆動されたのち、良品用のレール11へ送り込まれ
て集積される。また、不良品が送り出されてきてセンサ
7の前を通過すると、テレビカメラ10がこれを撮影し
て画像処理ユニット8へこの瞬間画像ケ送るので、制御
装置14を介して切替レール13に信号が送られ、切替
レール13が図の実線位置へ回動して不良品側へ切替わ
るとともに、これと同時に減速機構20へも信号が送ら
れ、減速ローラ21,22が減速ないしは停止される。
この結果、不良の半導体装置2は、減速ローラ21,2
2により滑走を減速ないしは停止されるので、この間に
充分な余裕をもって切替レール13が切替わシ、完全に
切替わってから減速ローラ21,22で送り出された″
P4体装型装置2良品側のレール12へ送9込まれて集
積される。
2により滑走を減速ないしは停止されるので、この間に
充分な余裕をもって切替レール13が切替わシ、完全に
切替わってから減速ローラ21,22で送り出された″
P4体装型装置2良品側のレール12へ送9込まれて集
積される。
さらに、減速機構20へ信号が送られると同時に送り出
し機構6へも信号が送られ、分離ロー24と加速ローラ
5とが減速ないしは停止されて、半導体装置2の送り出
し間隔が拡がるので、上記切替動作に時間がかかつても
、ガイド3内で半導体装f2の滑走が渋滞することがな
い。そして、上記不良品発生時における切替動作時間を
含むサイクルタイムは、良品の場合のサイクルタイムの
数倍かかるが、不良品の発生率が通常1%未満であるこ
とから、装置の処理能力にほとんど影響を与えない。す
なわち動作時間の遅い切替動作に関係なく滑走速度を設
定できるので、切替時間に合わせて滑走速度を設定して
いた従来と比軟して処理能力が大幅に増大する。
し機構6へも信号が送られ、分離ロー24と加速ローラ
5とが減速ないしは停止されて、半導体装置2の送り出
し間隔が拡がるので、上記切替動作に時間がかかつても
、ガイド3内で半導体装f2の滑走が渋滞することがな
い。そして、上記不良品発生時における切替動作時間を
含むサイクルタイムは、良品の場合のサイクルタイムの
数倍かかるが、不良品の発生率が通常1%未満であるこ
とから、装置の処理能力にほとんど影響を与えない。す
なわち動作時間の遅い切替動作に関係なく滑走速度を設
定できるので、切替時間に合わせて滑走速度を設定して
いた従来と比軟して処理能力が大幅に増大する。
なお、本実施例では、良品、不良品の切替機構として、
切替レール13を例示したが、収納機構を有する回転テ
ーブルやベルト式シフトンータ等の機構でもよいことは
言うまでもない。またガイドレールは傾斜レールでなく
垂直レールや水平レールでもよい。さらに本実施例では
減速ローラを2m設けた例を示したが、半導体装置同士
が衝突に耐えられれば、1組でもよい。また、本実施例
では減速ローラ21,22を増減速ないしは停止可能に
形成した例を示したが、これを低速回転または停止状態
にして平時はガイドレール3から離間させ、不良品発生
時には信号によりガイドレール3に近接させて半導体装
置2を減速ないしは停止させるようにしてもよい。
切替レール13を例示したが、収納機構を有する回転テ
ーブルやベルト式シフトンータ等の機構でもよいことは
言うまでもない。またガイドレールは傾斜レールでなく
垂直レールや水平レールでもよい。さらに本実施例では
減速ローラを2m設けた例を示したが、半導体装置同士
が衝突に耐えられれば、1組でもよい。また、本実施例
では減速ローラ21,22を増減速ないしは停止可能に
形成した例を示したが、これを低速回転または停止状態
にして平時はガイドレール3から離間させ、不良品発生
時には信号によりガイドレール3に近接させて半導体装
置2を減速ないしは停止させるようにしてもよい。
以上の説明により明らかなように本発明によれば、選別
機構の上流側に、画像処理ユニット側からの不良品検出
信号により作動してカイトレールに滑走中の半導体装置
を減速ないしは停止させる減速機構を設けるとともに、
滑走径路始端の半導体装置送り出し機構には、減速機構
に同期して送り出し速度を減速ないしは停止させる減速
手段を設けたことにより、通常発生率が1%未満の不良
品発生時にのみ動作時間が延長するだけであって、大半
を占める良品処理時間は延長せず、不良品切替動作と関
係なく半導体装置の滑走速度を設定できるので、切替動
作時間を基準にしていた従来と比較して処理能力が大幅
に向上する。
機構の上流側に、画像処理ユニット側からの不良品検出
信号により作動してカイトレールに滑走中の半導体装置
を減速ないしは停止させる減速機構を設けるとともに、
滑走径路始端の半導体装置送り出し機構には、減速機構
に同期して送り出し速度を減速ないしは停止させる減速
手段を設けたことにより、通常発生率が1%未満の不良
品発生時にのみ動作時間が延長するだけであって、大半
を占める良品処理時間は延長せず、不良品切替動作と関
係なく半導体装置の滑走速度を設定できるので、切替動
作時間を基準にしていた従来と比較して処理能力が大幅
に向上する。
第1図は本発明に係る半導体装置の外観検査装置の実施
例を示す斜視図、第2図は従来の半導体装置の外観検査
装置の斜視図である。 2°・Φ・半導体装置、3・・・Φガイドレール、4・
・拳・分1@ローラ、5@・・・加速ローラ、6・・・
・送り出し機構、8・・・・画像処理ユニット、9・・
・・閃光装置、10・・・・テレビカメラ、11.12
・・・轡レール、13・・・・切替レール、14・・・
・制御装置、20・・・・減速機構、21.22・・・
・減速ローラ。
例を示す斜視図、第2図は従来の半導体装置の外観検査
装置の斜視図である。 2°・Φ・半導体装置、3・・・Φガイドレール、4・
・拳・分1@ローラ、5@・・・加速ローラ、6・・・
・送り出し機構、8・・・・画像処理ユニット、9・・
・・閃光装置、10・・・・テレビカメラ、11.12
・・・轡レール、13・・・・切替レール、14・・・
・制御装置、20・・・・減速機構、21.22・・・
・減速ローラ。
Claims (1)
- 送り出し機構により一定間隔で送り出された半導体装置
を滑走させるガイドレールと、このガイドレール上を滑
走中の半導体装置を閃光照明と同期して撮影するテレビ
カメラと、このテレビカメラによる瞬間画像により前記
半導体装置の外観検査を行う画像処理ユニットと、この
画像処理ユニットによる検査結果により作動し前記ガイ
ドレール上を滑走する半導体装置を良品と不良品とに選
別して別径路へ送り込む選別機構とを備えた半導体装置
の外観検査装置において、前記画像処理ユニット側から
の不良品検出信号により作動してガイドレール滑走中の
半導体装置を減速ないしは停止させる減速機構を、前記
テレビカメラによる撮影箇所と前記選別機構との間に設
けるとともに、前記送り出し機構に、前記減速機構の減
速ないしは停止に同期してこの送り出し機構の送り出し
速度を減速ないしは停止させる減速手段を付設したこと
を特徴とする半導体装置の外観検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5081987A JPS63216354A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 半導体装置の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5081987A JPS63216354A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 半導体装置の外観検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63216354A true JPS63216354A (ja) | 1988-09-08 |
Family
ID=12869370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5081987A Pending JPS63216354A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 半導体装置の外観検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63216354A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999044231A1 (en) * | 1998-02-25 | 1999-09-02 | Shin-Etsu Handotai Europe Limited | Semiconductor wafer inspection apparatus |
KR100468867B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2005-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 검사 및, 분류 방법 |
CN104502354A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-04-08 | 芜湖福马汽车零部件有限公司 | 汽车铸件检测线 |
-
1987
- 1987-03-05 JP JP5081987A patent/JPS63216354A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999044231A1 (en) * | 1998-02-25 | 1999-09-02 | Shin-Etsu Handotai Europe Limited | Semiconductor wafer inspection apparatus |
KR100468867B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2005-01-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 검사 및, 분류 방법 |
CN104502354A (zh) * | 2014-11-26 | 2015-04-08 | 芜湖福马汽车零部件有限公司 | 汽车铸件检测线 |
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