JPS6320968Y2 - - Google Patents

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JPS6320968Y2
JPS6320968Y2 JP1984192610U JP19261084U JPS6320968Y2 JP S6320968 Y2 JPS6320968 Y2 JP S6320968Y2 JP 1984192610 U JP1984192610 U JP 1984192610U JP 19261084 U JP19261084 U JP 19261084U JP S6320968 Y2 JPS6320968 Y2 JP S6320968Y2
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cap
assembly
optical link
optical
link assembly
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は光リンク組立体に係り、特に光プラグ
が接続されるレセプタクル本体内に組込まれる光
リンク組立体に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an optical link assembly, and more particularly to an optical link assembly that is incorporated into a receptacle body to which an optical plug is connected.

従来の技術 一般に、光リンク組立体は、受光素子更には発
光素子が実装された基板上に各素子を覆うように
椀形状のキヤツプを取付けてなる構成である。
こゝで、キヤツプには球状のレンズが固定してあ
り、キヤツプは球レンズが各素子に正確に対向す
るように精度良く位置決めされて固定されること
が必要である。
2. Description of the Related Art In general, an optical link assembly has a configuration in which a bowl-shaped cap is attached to a substrate on which a light receiving element and a light emitting element are mounted so as to cover each element.
Here, a spherical lens is fixed to the cap, and the cap needs to be positioned and fixed with high precision so that the spherical lens accurately faces each element.

本出願人が先に提案した実願昭59−148765号の
「光送受信モジユールのレセプタクル組立体」の
中に示されている光リンク組立体は、基板の両端
側とキヤツプの両端側とに対応する切欠部を設
け、この切欠部同志を一致させてキヤツプを基板
に対して位置決めした構成である。
The optical link assembly shown in "Receptacle assembly for optical transceiver module" in Utility Application No. 148765/1987, which was previously proposed by the present applicant, corresponds to both ends of the board and both ends of the cap. In this structure, the cap is positioned with respect to the substrate by providing a notch portion to match the notch portions.

考案が解決しようとする問題点 このため、キヤツプの基板に取付けるには、切
欠部が嵌合する位置決めピンが植設してある治具
が必要となると共に、キヤツプを取付けるには、
まず基板をその切欠部を位置決めピンに嵌合させ
て取付け、次いでキヤツプをその切欠部を位置決
めピンに嵌合させて取付るという作業を必要と
し、組立工数が大となつてしまう。
Problems that the invention aims to solve For this reason, in order to attach the cap to the board, a jig with a positioning pin embedded into which the notch fits is required, and in order to attach the cap,
First, it is necessary to attach the board by fitting the notch to the positioning pin, and then attach the cap by fitting the notch to the positioning pin, which increases the number of assembly steps.

本考案は上記問題点を解決した光リンク組立体
を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide an optical link assembly that solves the above problems.

問題点を解決するための手段 本考案は、基板に、光電変換素子に対して片側
に凹部、他側に切欠凹部を離間して設け、キヤツ
プの長手方向の両側部には凸部と舌片とを設け、
キヤツプの凸部及び舌片が夫々基板の凹部及び切
欠凹部に離間した位置で嵌合して、キヤツプが位
置決めされる構成としたものである。
Means for Solving the Problems The present invention provides a substrate with a recess on one side and a cutout recess on the other side with respect to the photoelectric conversion element, and a protrusion and a tongue on both sides of the cap in the longitudinal direction. and
The cap is positioned by fitting the protrusion and the tongue of the cap into the recess and the cut-out recess of the base plate at spaced positions, respectively.

作 用 キヤツプを基板上に単に載置するだけでキヤツ
プは基板に対して位置決めされ、位置決めのため
の治具も不要なる。かつ、位置決め手段たる基板
に形成される凹部及び切欠凹部、またキヤツプに
形成される凸部及び舌片は夫々離間しており、従
つてキヤツプの位置決めは離れた二箇所で行なわ
れるための位置決め精度を向上することができ
る。
Function: By simply placing the cap on the board, the cap can be positioned relative to the board, eliminating the need for a jig for positioning. In addition, the recesses and notches formed on the substrate, which are the positioning means, and the protrusions and tongues formed on the cap are spaced apart from each other, and therefore the positioning accuracy is low because the positioning of the cap is performed at two separate locations. can be improved.

実施例 次に本考案の各実施例について説明する。Example Next, each embodiment of the present invention will be described.

まず、双方向光伝送システムに適用された本考
案の光リンク組立体の実施例について説明する。
First, an embodiment of the optical link assembly of the present invention applied to a bidirectional optical transmission system will be described.

第1図は光送受信モジユールに取付けられたレ
セプタクル組立体1を示し、これには、光プラグ
2が二点鎖線で示すように接続される。レセプタ
クル組立体1は、大略、レセプタクル本体3と光
リンク組立体4とよりなる。
FIG. 1 shows a receptacle assembly 1 attached to an optical transceiver module, to which an optical plug 2 is connected as shown by a chain double-dashed line. The receptacle assembly 1 roughly consists of a receptacle body 3 and an optical link assembly 4.

レセプタクル本体3は、第2図A乃至D及び第
3図乃至第6図に示すように、光プラグ2の先端
部分が嵌入する嵌入部5と、嵌入部5の奥部の筒
形状のフエルール固定部6a,6bと、この背面
側の光リンク組立体収容部7とよりなる。嵌入部
5と収納部7とは、フエルール固定部6a,6b
が突設してある壁8により仕切られている。収容
部7には、その天井面及び床面に沿つて横方向に
延在する細長の受け段部9,10、上下の受け段
部9,10間に延在する受け段部11、及び位置
決め用突部12〜15が設けてある。突部12〜
15は、収容部7の開口側よりみて矩形状であ
り、収容部7の4隅の位置に、上記の受け段部
9,10より突出して形成してある。
As shown in FIGS. 2A to D and 3 to 6, the receptacle body 3 includes a fitting part 5 into which the tip of the optical plug 2 is fitted, and a cylindrical ferrule fixed to the inner part of the fitting part 5. It consists of sections 6a and 6b, and an optical link assembly housing section 7 on the rear side. The fitting part 5 and the storage part 7 are ferrule fixing parts 6a and 6b.
are partitioned by a protruding wall 8. The housing part 7 includes elongated receiving steps 9 and 10 extending laterally along the ceiling and floor surfaces, a receiving step 11 extending between the upper and lower receiving steps 9 and 10, and a positioning step. Protrusions 12 to 15 are provided. Projection 12~
15 has a rectangular shape when viewed from the opening side of the accommodating portion 7, and is formed at four corners of the accommodating portion 7 so as to protrude from the receiving step portions 9 and 10.

光リンク組立体4は、第7図A乃至C及び第8
図に示すように、細長矩形状の基板組立体20上
にキヤツプ21,22を被せてなる構造である。
The optical link assembly 4 is shown in FIGS.
As shown in the figure, it has a structure in which caps 21 and 22 are placed over an elongated rectangular substrate assembly 20.

基板組立体20は、第9図A乃至Cに示すよう
に、第10図A及びBに示すプリント基板組立体
23上に第11図A乃至Cに示す補助基板24が
接着固定された構造である。
The board assembly 20, as shown in FIGS. 9A to C, has a structure in which an auxiliary board 24 shown in FIGS. 11A to C is adhesively fixed onto a printed circuit board assembly 23 shown in FIGS. 10A and B. be.

プリント基板組立体23は、第10図A,Bに
示すように、セラミツク基板25上の各実装部2
6〜29上にホトダイオード30、ICチツプ3
1、発光ダイオード32、ICチツプ33が実装
された構造である。ホトダイオード30及びIC
チツプ31が設けられた受信側の回路は発振を起
こし易いものであるが、本実施例では、第1に
は、ICチツプ33のアース端子を専用のアース
用パターン34a及び34bとワイヤボンデイン
グして実装部27にアース電流が流れないように
することにより、第2には、受信部分と送信部分
とを被うキヤツプを分けたことにより、発振が確
実に防止されている。上記アースパターン34
a,34bはスルーホールにより基板25の裏面
のアースパターンと導通されている。35,36
は夫々アースパターンであり、受信部及び送信部
を囲むように形成してある。セラミツク基板25
の裏面には、端子用パターン37が形成してあ
り、こゝに第7図A乃至Cに示すように端子38
が半田付けされている。なお、セラミツク基板2
5は周囲に切欠部が全く無い構成であり、マルチ
基板どりがし易い。
As shown in FIGS. 10A and 10B, the printed circuit board assembly 23 includes mounting portions 2 on a ceramic substrate 25.
Photodiode 30 and IC chip 3 on 6-29
1. It has a structure in which a light emitting diode 32 and an IC chip 33 are mounted. Photodiode 30 and IC
The circuit on the receiving side in which the chip 31 is provided is likely to cause oscillation, but in this embodiment, firstly, the ground terminal of the IC chip 33 is wire-bonded to dedicated grounding patterns 34a and 34b. Oscillation is reliably prevented by preventing ground current from flowing through the mounting section 27 and, secondly, by separating the cap covering the receiving part and the transmitting part. The above earth pattern 34
a and 34b are electrically connected to the ground pattern on the back surface of the board 25 through through holes. 35, 36
are ground patterns, respectively, and are formed so as to surround the receiving section and the transmitting section. Ceramic substrate 25
A terminal pattern 37 is formed on the back surface of the terminal 38, as shown in FIGS. 7A to 7C.
is soldered. In addition, the ceramic substrate 2
No. 5 has a structure in which there is no notch at all around the periphery, making it easy to perform multi-board assembly.

補助基板24は、第11図A乃至Cに示すよう
に、プリント基板組立体23と同じサイズであ
り、四つの角部に切欠部24a〜24d、左右の
辺側にコ字状の切欠部24e,24fを有する。
補助基板24は、更に、矩形状の開口24g,2
4h、三つの貫通孔24i,24j,24kを有
する。この補助基板24は、貫通孔24iがセラ
ミツク基板25の貫通孔25aと一致した位置関
係でプリント基板組立体23上に重ねて接着して
ある。
As shown in FIGS. 11A to 11C, the auxiliary board 24 has the same size as the printed circuit board assembly 23, and has cutouts 24a to 24d at four corners and U-shaped cutouts 24e on the left and right sides. , 24f.
The auxiliary substrate 24 further includes rectangular openings 24g, 2.
4h, and three through holes 24i, 24j, and 24k. This auxiliary board 24 is superimposed on the printed circuit board assembly 23 and bonded so that the through hole 24i coincides with the through hole 25a of the ceramic board 25.

これにより、基板組立体20は、第9図A乃至
Cに示すように、中心より左側に寄つた位置に貫
通孔40、この右斜上及び左斜下に夫々貫通孔2
4j及び24kが形成する凹部41,42、右側
の部分に開口24gにより形成された受信部を囲
繞しホトダイオード30、ICチツプ31を収容
する電子部品収容部45、左側の部分に開口24
hにより形成され送信部を囲繞し発光ダイオード
32、ICチツプ33を収容する電子部品収容部
46、四つの角部に夫々切欠部24a〜24dが
形成する。切欠凹部47〜50、右辺側及び左辺
側に夫々切欠部24e,24fが形成する切欠凹
部51,52を有する構造となる。
As a result, as shown in FIGS. 9A to 9C, the board assembly 20 has a through hole 40 located to the left of the center, and two through holes diagonally above and to the left of the center.
Recesses 41 and 42 formed by 4j and 24k, an electronic component accommodating section 45 surrounding the receiving section formed by the opening 24g on the right side and accommodating the photodiode 30 and the IC chip 31, and an opening 24 on the left side.
Notches 24a to 24d are formed at each of the four corners of an electronic component accommodating section 46 which surrounds the transmitting section and accommodates the light emitting diode 32 and the IC chip 33. The structure includes cutout recesses 47 to 50 and cutout recesses 51 and 52 formed by cutout portions 24e and 24f on the right side and the left side, respectively.

キヤツプ21,22は、共に黄銅板をプレス成
形してなり、椀状のキヤツプ部21a,22a
と、これを囲む枠部21b,22bとよりなる。
キヤツプ部21a,22aには夫々球レンズ5
3,54が接着固定してある。枠部21bには、
凹部41に対応する凸部21b−1、切欠凹部5
1に対応する舌片21b−2が形成してあり、枠
部22bにも、凹部42に対応する凸部22b−
、切欠凹部52に対応する舌片22b−2が形成
してある。凸部21b−1,22b−1及び舌片2
1b−2,22b−2の寸法は、夫々凹部41,4
2及び切欠凹部51,52にガタ無く密に嵌合す
るように定めてある。また、第9図A,Cに示さ
れるように、補助基板24に形成された凹部41
と切欠凹部51の離間距離、及び凹部42と切欠
凹部52の離間距離は大とされている。これに対
応し、第7図A及び第8図に示されるように凸部
21b−1,22b−1と舌片21b−2,22b
2はキヤツプ21,22の長手方向両側部に形
成されており、両者間の離間寸法は大とされてい
る。従つて補助基板24に対するキヤツプ21,
22の位置決めを離間した2箇所で行なうため、
位置決め精度を向上させることができる。
The caps 21 and 22 are both made of press-molded brass plates, and have bowl-shaped cap parts 21a and 22a.
and frame portions 21b and 22b surrounding this.
Ball lenses 5 are provided in the cap portions 21a and 22a, respectively.
3 and 54 are fixed with adhesive. In the frame portion 21b,
Convex portion 21b- 1 corresponding to concave portion 41, notch concave portion 5
A tongue piece 21b- 2 corresponding to 1 is formed, and a convex portion 22b-2 corresponding to the concave portion 42 is also formed on the frame portion 22b.
1. A tongue piece 22b- 2 corresponding to the notch recess 52 is formed. Convex portions 21b- 1 , 22b- 1 and tongue piece 2
The dimensions of 1b- 2 and 22b- 2 are those of the recesses 41 and 4, respectively.
2 and the cutout recesses 51 and 52 so as to fit closely together without play. Further, as shown in FIGS. 9A and 9C, a recess 41 formed in the auxiliary substrate 24
The distance between the recess 51 and the recess 51 is large, and the distance between the recess 42 and the recess 52 is large. Correspondingly, as shown in FIG. 7A and FIG .
-2 are formed on both sides of the caps 21 and 22 in the longitudinal direction, and the distance between them is large. Therefore, the cap 21 for the auxiliary board 24,
In order to perform the positioning of 22 at two separate locations,
Positioning accuracy can be improved.

上記−のキヤツプ21は、凸部21b−1が凹
部41に嵌合して凹部41を中心とするラジアル
方向に関して位置決めされ、且つ舌片21b−2
が切欠凹部51に嵌合して回動方向に関して位置
決めされて、基板組立体20に接着固定してあ
り、球レンズ53はホトダイオード30に正確に
対向している。別のキヤツプ22も、上記と同様
に、凸部22b−1が回部42に嵌合し舌片22
b−2が切欠凹部52に嵌合して凹部42を中心
とするラジアル方向及び回動方向に関して位置決
めされて、基板組立体20に接着固定してあり、
球レンズ54は発光ダイオード32に正確に対向
している。従つて、キヤツプ21,22自体が位
置決め手段を有しており、キヤツプを取付けるに
際して位置決め用の治具は不要であり、キヤツプ
21,22を基板組立体20上の取付予定個所に
載置することにより、精度良く位置決めされるこ
とになり、組立作業も簡単である。
The above-mentioned cap 21 has a convex portion 21b- 1 that fits into the concave portion 41 and is positioned in a radial direction centering on the concave portion 41, and a tongue piece 21b- 2 .
is fitted into the cutout recess 51 and positioned in the rotational direction, and is adhesively fixed to the substrate assembly 20, and the ball lens 53 accurately faces the photodiode 30. Similarly to the above, in another cap 22, the convex portion 22b- 1 fits into the rotating portion 42, and the tongue piece 22
b- 2 is fitted into the cutout recess 52, positioned in the radial direction and rotational direction around the recess 42, and is adhesively fixed to the board assembly 20,
The ball lens 54 is exactly opposite the light emitting diode 32. Therefore, the caps 21 and 22 themselves have positioning means, and no positioning jig is required when attaching the caps. This allows for highly accurate positioning and easy assembly.

また上記のキヤツプ21,22の枠部21b,
22bには、夫々切欠凹部47,48及び49,
50に対応する切欠21b−3,21b−4,22
b−3,22b−4が形成してあり、キヤツプ2
1,22は上記の切欠凹部47〜50に迫り出す
ことなく取付けてある。更に、キヤツプ21,2
2は貫通孔40を避ける形状としてある。また、
キヤツプ21,22の寸法は、これをプリント基
板組立体23に取付けた状態において、キヤツプ
21,22の外周縁がプリント基板組立体23の
外周縁より寸法g内側に位置するように定めてあ
る。このため、後述するように基板割り前のマル
チ基板状態のプリント基板組立体23の寸法が多
少小さ目であつた場合にも、キヤツプ21,22
はプリント基板組立体23の外周縁より外側に迫
り出すことなく、即ち隣りのキヤツプと当接する
ことなく正常に取付けられることになり、好都合
である。
Also, the frame portions 21b of the caps 21 and 22,
22b has cutout recesses 47, 48 and 49, respectively.
Notches 21b- 3 , 21b- 4 , 22 corresponding to 50
b- 3 , 22b- 4 are formed, and cap 2
1 and 22 are attached without protruding into the cutout recesses 47 to 50. Furthermore, caps 21, 2
2 has a shape that avoids the through hole 40. Also,
The dimensions of the caps 21 and 22 are determined such that when the caps 21 and 22 are attached to the printed circuit board assembly 23, the outer peripheries of the caps 21 and 22 are located inside the outer periphery of the printed circuit board assembly 23 by a distance g. Therefore, as will be described later, even if the dimensions of the printed circuit board assembly 23 in the multi-board state before board allocation are somewhat small, the caps 21, 22
This is advantageous because it can be normally attached without protruding beyond the outer peripheral edge of the printed circuit board assembly 23, that is, without coming into contact with an adjacent cap.

上記の光リンク組立体4は、補助基板24のマ
ルチ基板状態のプリント基板組立体23への接着
→ホトダイオード30、発光ダイオード32、
ICチツプ31,33の実装→ワイヤボンデイン
グ→キヤツプ21,22の取付け→球レンズ5
3,54の固定→基板割り→端子38の取付け→
背面にコンデンサの取付け→キヤツプ21,22
の半田付けの順序で製造される。なお、キヤツプ
21,22の半田付けは舌片21b−2,22b
2と基板上のアースパターン間でなされる。こ
れによりキヤツプ21,22はアースに接続され
る。
The optical link assembly 4 described above consists of bonding the auxiliary board 24 to the multi-board printed circuit board assembly 23 → photodiode 30, light emitting diode 32,
Mounting of IC chips 31 and 33 → Wire bonding → Installation of caps 21 and 22 → Ball lens 5
3. Fixing 54 → Splitting the board → Installing terminal 38 →
Installing the capacitor on the back → caps 21 and 22
Manufactured in soldering order. Note that the caps 21 and 22 are soldered using the tongue pieces 21b- 2 and 22b.
2 and the ground pattern on the board. This connects the caps 21 and 22 to ground.

上記の光リンク組立体4は、第1図に示すよう
に、レセプタクル本体3の収容部7内に組込まれ
ている。即ち、光リンク組立体4は、矢印X方向
と直方する面方向については、貫通孔40が受け
段部11より突出している位置決めピン16に嵌
合してピン16を中心とするラジアル方向の位置
を規制され且つ角部の切欠凹部47〜50が夫々
対応する位置決め用突部12〜15に係合して
(第7図A参照)回動方向の位置を規制されてお
り、矢印X方向については、背面側をカバー55
により押さえられたゴム板56により支持され、
前面側が受け段部9,10,11に当接して位置
規制されている。なお、カバー55は、両側の爪
部55a,55bをレセプタクル本体3のスリツ
ト17,18に係合されて取付けられている。上
記のように光リンク組立体4の回動方向の位置規
制は、切欠凹部47〜50を利用して行なつてお
り、基板組立体20の外周縁にバリがある場合に
も、バリによる影響されずに、光リンク組立体4
は精度良く位置決めされる。換言すれば、従来の
ように基板組立体の外周縁を利用して位置規制す
る場合には、基板組立体自体は外形寸法が高精度
であること及びバリが無いこと等が要求されるこ
とになるが、上記のように位置決めする場合に
は、基板組立体自体に要求される寸法精度が従来
に比べて緩和されることになり、マルチ基板を利
用でき量産向きとなり好都合である。
The above-mentioned optical link assembly 4 is incorporated into the accommodating portion 7 of the receptacle body 3, as shown in FIG. That is, in the plane direction perpendicular to the direction of the arrow X, the optical link assembly 4 has the through hole 40 fitted into the positioning pin 16 protruding from the receiving step portion 11, so that the optical link assembly 4 can be positioned in the radial direction about the pin 16. In addition, the notch recesses 47 to 50 at the corners engage with the corresponding positioning protrusions 12 to 15 (see Fig. 7A), so that the position in the rotation direction is regulated, and the position in the direction of arrow X is regulated. covers the back side 55
supported by a rubber plate 56 pressed by
The front side is in contact with the receiving step portions 9, 10, 11, and its position is regulated. The cover 55 is attached by engaging the claws 55a, 55b on both sides with the slits 17, 18 of the receptacle body 3. As described above, the position of the optical link assembly 4 in the rotational direction is controlled by using the cutout recesses 47 to 50, and even if there is a burr on the outer periphery of the board assembly 20, the influence of the burr is reduced. optical link assembly 4 without being
is positioned with high precision. In other words, when regulating the position using the outer periphery of the board assembly as in the past, the board assembly itself is required to have highly accurate external dimensions and to be free of burrs. However, in the case of positioning as described above, the dimensional accuracy required for the board assembly itself is relaxed compared to the conventional method, which is advantageous because multiple boards can be used and it is suitable for mass production.

光リンク組立体4が上記のように位置規制され
て組込まれることにより、球レンズ53及び54
は夫々フエルール固定部6b,6aに正確に対向
するように位置決めされる。
By installing the optical link assembly 4 with its position restricted as described above, the ball lenses 53 and 54
are positioned so as to accurately oppose the ferrule fixing parts 6b and 6a, respectively.

上記のレセプタクル組立体1に光プラグ2を第
1図に示すように接続すると、フエルール固定部
6b,6aに挿入固定されたフエルール2a,2
b内の光フアイバ2c,2dが夫々第12図に示
すように球レンズ54,53の光軸と一致する位
置関係となる。
When the optical plug 2 is connected to the above receptacle assembly 1 as shown in FIG.
The optical fibers 2c and 2d in b are in a positional relationship that coincides with the optical axes of the ball lenses 54 and 53, respectively, as shown in FIG.

第12図に示すように、球レンズ53,54は
共に焦点距離fが0.73mmの同じレンズである。送
信側の球状レンズ54は、発光ダイオード32よ
り2fの位置に配設してあり、光フアイバ2cはそ
の端面が発光ダイオード32より4f−xの位置と
なるように配設される。こゝでxは0.31mmであ
る。光フアイバ2cは通常は発光ダイオード32
より4fの位置が端面となるように位置決めされる
ものであるが、所定長さの光フアイバ2cの他端
側より出射する光のエネルギーを光電変換装置に
より電力として取り出す実験をしたところ、光フ
アイバ2cを通常の位置より発光ダイオード32
側に寸法xシフトさせると、出力電力レベルが−
22dBmから−20〜−21dBmとなり増加すること
が分かつた。そこで本実施例では、光フアイバ2
cは上記のようにその端面が発光ダイオード32
より4f−xの位置となるように配設してあり、レ
セプタクル組立体1より光プラグ2に、情報がよ
り効率良く受け渡される。また、受信側の球レン
ズ53は、ホトダイオード30より3f−xの位
置、即ち光フアイバ2dの端面よりfの位置に配
設されている。
As shown in FIG. 12, the spherical lenses 53 and 54 are both the same lenses with a focal length f of 0.73 mm. The spherical lens 54 on the transmitting side is disposed at a position 2f from the light emitting diode 32, and the optical fiber 2c is disposed such that its end face is at a position 4f-x from the light emitting diode 32. Here x is 0.31mm. The optical fiber 2c is usually a light emitting diode 32.
However, when we conducted an experiment in which the energy of the light emitted from the other end of the optical fiber 2c of a predetermined length was extracted as electric power by a photoelectric conversion device, we found that the optical fiber 2c from the normal position to the light emitting diode 32
If you shift the dimension x to the side, the output power level will be -
It was found that the noise level increased from 22 dBm to -20 to -21 dBm. Therefore, in this embodiment, the optical fiber 2
As shown above, the end face of c is a light emitting diode 32.
The optical plug 2 is disposed at a position of 4f-x, so that information can be transferred from the receptacle assembly 1 to the optical plug 2 more efficiently. Further, the receiving side ball lens 53 is disposed at a position 3f-x from the photodiode 30, that is, at a position f from the end face of the optical fiber 2d.

次に単方向光伝送システムに適用された本考案
の光リンク組立体の実施例について説明する。
Next, an embodiment of the optical link assembly of the present invention applied to a unidirectional optical transmission system will be described.

第13図は光受信モジユールに取付けられたレ
セプタクル組立体60を示す。レセプタクル組立
体60は、大略、レセプタクル本体61と光リン
ク組立体62とよりなる。
FIG. 13 shows a receptacle assembly 60 attached to an optical receiver module. The receptacle assembly 60 generally includes a receptacle body 61 and an optical link assembly 62.

レセプタクル本体61は、第14図A乃至D及
び第14図に示すように、光プラグ嵌入部63
と、フエルール固定部64と、光リンク組立体収
容部65とを有する。光プラグ58は、第13図
中二点鎖線で示すように嵌入部63内に嵌入し、
フエルール59が固定部64内に挿入され、係止
ピン(図示せず)を鉤状のロツク用溝66a,6
6bに掛止されて、レセプタクル組立体60に接
続される。
As shown in FIGS. 14A to 14D and FIG.
, a ferrule fixing section 64 , and an optical link assembly housing section 65 . The optical plug 58 is fitted into the fitting part 63 as shown by the two-dot chain line in FIG.
The ferrule 59 is inserted into the fixing part 64, and the locking pin (not shown) is inserted into the hook-shaped locking grooves 66a, 6.
6b and connected to the receptacle assembly 60.

収容部65には、その天井面及び床面に沿つて
横方向に延在する細長の受け段部67,68及び
位置決め用突部69〜72が形成してある。突部
69〜72は、収容部65の背面開口側よりみて
矩形状であり、収容部65の四隅の位置に、上記
の受け段部67,68より突出して形成してあ
る。
The housing portion 65 is formed with elongated receiving step portions 67 and 68 and positioning protrusions 69 to 72 that extend laterally along the ceiling and floor surfaces thereof. The protrusions 69 to 72 have a rectangular shape when viewed from the rear opening side of the accommodating part 65, and are formed at four corners of the accommodating part 65 so as to protrude from the receiving step parts 67 and 68.

光リンク組立体62は、第16図A乃至Cに示
すように、第17図A乃至Cに示す細長矩形状の
基板組立体73上にキヤツプ74を被せてなる構
造である。
The optical link assembly 62, as shown in FIGS. 16A to C, has a structure in which a cap 74 is placed over an elongated rectangular board assembly 73 shown in FIGS. 17A to C.

基板組立体73は、ホトダイオード75及び
ICチツプ76が接着固定された細長矩形状のプ
リント基板組立体77上に補助基板78を接着し
てなる構成である。基板組立体73の四つの角部
には、補助基板78の切欠により形成された切欠
凹部73a〜73d、右辺には補助基板78の切
欠により形成された切欠凹部732、上面には、
補助基板78の貫通孔及び貫通窓により形成され
た凹部73f及び電子部品収容部73gが形成し
てある。
The substrate assembly 73 includes a photodiode 75 and
It has a structure in which an auxiliary board 78 is bonded onto an elongated rectangular printed circuit board assembly 77 to which an IC chip 76 is bonded and fixed. The four corners of the board assembly 73 have notched recesses 73a to 73d formed by the notches of the auxiliary board 78, the right side has notched recesses 73 2 formed by the notches of the auxiliary board 78, and the top surface has:
A recess 73f and an electronic component accommodating portion 73g are formed by the through hole and the through window of the auxiliary board 78.

球レンズ79に支持するキヤツプ74は、前記
の実施例と同様に凸部74aが凹部73fに嵌合
して凹部73fを中心とするラジアル方向の位置
を規制され、舌片74bが切欠凹部73eに嵌合
して回動方向の位置を規制されて位置決めされた
状態で取付けられている。またキヤツプ74の四
つの角部には切欠74c〜74fが形成してあ
り、各切欠74c〜74fの縁は夫々切欠凹部7
3a〜73d内に多少迫り出している。
In the cap 74 supported by the ball lens 79, the convex portion 74a fits into the concave portion 73f to restrict the position in the radial direction centering on the concave portion 73f, and the tongue piece 74b fits into the notch concave portion 73e. They are fitted and installed in a positioned state with their position in the rotational direction regulated. Further, notches 74c to 74f are formed at the four corners of the cap 74, and the edges of each of the notches 74c to 74f are formed in the notched recesses 7, respectively.
It protrudes somewhat within 3a to 73d.

光リンク組立体62は、第16図Aに示すよう
に各切欠凹部73a〜73dが対応する突部69
〜72に嵌合して後述するように角部の個所で位
置決めされ、且つ第13図に示すように、背面側
をゴム板80を介してカバー81により押され前
面側が受け段部67,69に押圧された状態で取
付けられている。特に、光リンク組立体62の基
板組立体73の面方向についてみると、第18図
に拡大して示すように、キヤツプ74の各切欠7
4c〜74fの夫々の縁74c−1,74c−2
74f−1,74f−2が対応する突部69〜72
の面に当接して、同図中、矢印Y及びZの両方向
に関して位置決めされて取付けられている。
As shown in FIG. 16A, the optical link assembly 62 has a protrusion 69 to which each cutout recess 73a to 73d corresponds.
72 and are positioned at the corner portions as will be described later, and as shown in FIG. It is attached in a pressed state. In particular, when looking at the surface direction of the board assembly 73 of the optical link assembly 62, each notch 7 of the cap 74 is shown in an enlarged view in FIG.
Each edge 74c- 1 , 74c- 2 of 4c to 74f...
Projections 69 to 72 to which 74f- 1 and 74f- 2 correspond
It is positioned and attached in both directions of arrows Y and Z in the figure, in contact with the surface of FIG.

なお、光リンク組立体62を位置決めするに際
して、上記に限らず、基板組立体73の切欠凹部
73a〜73dを直接利用してもよいのは勿論で
ある。
Note that when positioning the optical link assembly 62, the present invention is not limited to the above, and it is of course possible to directly utilize the cutout recesses 73a to 73d of the board assembly 73.

また送信側のレセプタクル組立体の光リンク組
立体の構成は、上記の光リンク組立体65と実質
上同一構成であり、且つ光リンク組立体をレセプ
タクル本体に位置決め固定する構成も上記と同様
であり、その説明は省略する。
Further, the configuration of the optical link assembly of the receptacle assembly on the transmitting side is substantially the same as the optical link assembly 65 described above, and the configuration for positioning and fixing the optical link assembly to the receptacle body is also the same as above. , the explanation thereof will be omitted.

考案の効果 上述の如く、本考案の光リンク組立体によれ
ば、キヤツプ自体及びこれが取付けられる基板自
体がキヤツプの基板に対する取付位置を規制する
手段を有しているため、位置決め用の治具を使用
せずにキヤツプを基板に対して位置決めすること
が出来、位置決めのための作業も簡単となり、し
かもキヤツプは凸部が対応する凹部に嵌合してラ
ジアル方向の位置を規制され、舌部が切欠凹部に
嵌合して回動方向の位置を規制されて精度良く位
置決め出来るという特長を有する。
Effects of the Invention As described above, according to the optical link assembly of the present invention, since the cap itself and the board to which it is attached have means for regulating the attachment position of the cap to the board, it is not necessary to use a positioning jig. The cap can be positioned with respect to the board without being used, and the positioning work becomes easy.Moreover, the protrusion of the cap fits into the corresponding recess to regulate the position in the radial direction, and the tongue part It has the feature that it fits into the notched recess and its position in the rotational direction is regulated, allowing for highly accurate positioning.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の光リンク組立体の一実施例が
組込まれている双方向光伝送システム用のレセプ
タクル組立体の断面図、第2図A乃至Dは夫々第
1図中レセプタクル本体の正面図、左側面図、右
側面図、底面図、第3図は第2図B中−線に
沿う断面矢視図、第4図及び第5図は夫々第2図
A中−線及び−線に沿う断面矢視図、第
6図は第2図C中−線に沿う断面矢視図、第
7図A,B,Cは夫々本考案の光リンク組立体の
一実施例の正面図、底面図、側面図、第8図は第
7図A中−線に沿う断面矢視図、第9図A,
Bは夫々基板組立体の正面図及び側面図、第9図
Cは第9図A中C−Cに沿う断面矢視図、第
10図A,Bは夫々プリント基板組立体の正面図
及び背面図、第11図A,Bは夫々補助基板の正
面図及び側面図、第11図Cは同図A中XIC−
XIC線に沿う断面矢視図、第12図は球状レンズ
及び光フアイバの受発光素子に対する位置関係を
示す図、第13図は本考案の光リンク組立体の別
の実施例が組込まれている単方向光伝送システム
のレセプタクル組立体の断面図、第14図A乃至
D夫々第13図中レセプタクル本体の正面図、右
側面図、左側面図、底面図、第15図は第14図
B中XV−XV線に沿う断面矢視図、第16図A,
Bは夫々本考案の光リンク組立体の別の実施例の
正面図、側面図、第16図Cは同図A中XC−
XC線に沿う断面矢視図、第17図A,Bは
夫々基板組立体の正面図、側面図、第17図Cは
夫々同図A中XC−XC線に沿う断面矢視
図、第18図は第16図Aの光リンク組立体の位
置決め状態を示す図である。 1,60……レセプタクル組立体、2,58…
…光プラグ、3,61……レセプタクル本体、
4,62……光リンク組立体、21,22,74
……キヤツプ、21b−1,22b−1,74a…
…凸部、21b−2,22b−2,74b……舌
片、23……プリント基板組立体、24……補助
基板、41,42,73f……凹部、51,5
2,73e……切欠凹部、53,54,79……
球レンズ。
FIG. 1 is a sectional view of a receptacle assembly for a bidirectional optical transmission system in which an embodiment of the optical link assembly of the present invention is incorporated, and FIGS. 2A to 2D are a front view of the receptacle main body in FIG. Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line - line in Figure 2B, and Figures 4 and 5 are the line - line and - line in Figure 2A, respectively. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line C in FIG. Bottom view, side view, FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line 7A in FIG.
9B is a front view and a side view of the printed circuit board assembly, FIG. 9 C is a cross-sectional view taken along line C-C in FIG. 9 A, and FIGS. 10 A and B are a front view and a rear view of the printed circuit board assembly, respectively Figures 11A and 11B are respectively a front view and a side view of the auxiliary board, and Figure 11C is XIC-
A cross-sectional view taken along the XIC line, FIG. 12 is a diagram showing the positional relationship of the spherical lens and the optical fiber to the light receiving and emitting elements, and FIG. 13 is a diagram incorporating another embodiment of the optical link assembly of the present invention. Cross-sectional views of the receptacle assembly of the unidirectional optical transmission system, FIGS. 14A to 14D, respectively. In FIG. 13, the front view, right side view, left side view, and bottom view of the receptacle body. Cross-sectional view along the XV-XV line, Figure 16A,
B is a front view and a side view of another embodiment of the optical link assembly of the present invention, and FIG. 16C is XC- in FIG.
17A and 17B are respectively a front view and a side view of the board assembly, and FIG. 17C is a cross-sectional view taken along the XC-XC line in FIG. The figure shows the positioning state of the optical link assembly of FIG. 16A. 1,60... Receptacle assembly, 2,58...
...Optical plug, 3,61...Receptacle body,
4, 62...Optical link assembly, 21, 22, 74
...Cap, 21b- 1 , 22b- 1 , 74a...
... Convex portion, 21b- 2 , 22b- 2 , 74b... Tongue piece, 23... Printed board assembly, 24... Auxiliary board, 41, 42, 73f... Concave portion, 51, 5
2, 73e...notch recess, 53, 54, 79...
ball lens.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 光プラグが接続されるレセプタクル内に接続さ
れた該光プラグの先端と対向するように組込ま
れ、基板上に光電変換素子及びこれを覆いかつレ
ンズが設けられた椀形状のキヤツプを取付けてな
る構成の光リンク組立体において、該基板には、
凹部と切欠凹部とを互いに離間して設け、該キヤ
ツプの長手方向一側部に該凹部に対応する凸部を
設けると共に、該凸部と離間した該キヤツプの長
手方向他側部に該切欠凹部に対応する舌片とを設
け、該キヤツプが該基板に対し、該凸部が該凹部
に嵌合することによりラジアル方向に関して位置
決めされ、かつ該舌片が該切欠凹部に嵌合するこ
とにより回動方向に関して位置決めされて取付け
られた構成の光リンク組立体。
A configuration in which a bowl-shaped cap is installed in a receptacle to which an optical plug is connected so as to face the tip of the connected optical plug, and is provided with a photoelectric conversion element and a lens covering the photoelectric conversion element on the substrate. In the optical link assembly, the substrate includes:
A concave portion and a notched concave portion are provided spaced apart from each other, a convex portion corresponding to the concave portion is provided on one longitudinal side of the cap, and the notched concave portion is provided on the other longitudinal side of the cap that is spaced from the convex portion. The cap is positioned relative to the substrate in the radial direction by fitting the protrusion into the recess, and the tongue is fitted into the notch recess to rotate the cap. An optical link assembly configured to be positioned and mounted with respect to a direction of motion.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5035263U (en) * 1973-07-25 1975-04-15

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5035263U (en) * 1973-07-25 1975-04-15

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