JPS6320535Y2 - - Google Patents

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JPS6320535Y2
JPS6320535Y2 JP2390984U JP2390984U JPS6320535Y2 JP S6320535 Y2 JPS6320535 Y2 JP S6320535Y2 JP 2390984 U JP2390984 U JP 2390984U JP 2390984 U JP2390984 U JP 2390984U JP S6320535 Y2 JPS6320535 Y2 JP S6320535Y2
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grinding
sphere
roller
groove
elementary
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、多種少量の球体仕上げに好適する球
体研削装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a sphere grinding device suitable for finishing a wide variety of small quantities of spheres.

〔考案の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

一般に、例えばボールベアリングに用いられる
鋼球などの球体は、ラツピングにより生産されて
いる。この場合のラツピングは、二枚のラツプの
間に多数の素球体を入れて回転させる間に、全面
を確率的に加工し、徐々に直径の大きい部分を削
り取つて真球に近づける方法で行われる。
Generally, spheres such as steel balls used in ball bearings are produced by wrapping. In this case, wrapping is performed by inserting a large number of elementary spheres between two wraps, rotating them, processing the entire surface stochastically, and gradually scraping away parts with larger diameters to make them closer to a true sphere. be exposed.

しかしながら、ラツピングによる球体製造は、
仕上能率がすこぶる低い。のみならず、同一加工
する同一寸法の球体を多数個製造するときには有
利である反面、個数が少ない多種少量生産には不
適であつて、逆に生産性が悪くなる欠点をもつて
いる。
However, the production of spheres by wrapping
Finishing efficiency is extremely low. Furthermore, while it is advantageous when producing a large number of spheres of the same size that are processed in the same way, it is unsuitable for producing a wide variety of products in small quantities, and has the disadvantage of decreasing productivity.

〔考案の目的〕[Purpose of invention]

本考案は、上記事情を勘案してなされたもの
で、多種少量の球体を高能率で生産することので
きる球体研削装置を提供することを目的とする。
The present invention was made in consideration of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a sphere grinding device that can produce a wide variety of spheres in small quantities with high efficiency.

〔考案の概要〕[Summary of the idea]

円柱状のローラの円周方向に保持溝を形成し、
この保持溝の頂部に載置された素球体を支持体に
より位置決め保持し、この保持された素球体を外
周面が研削作用面となつている研削砥石により研
削点における研削方向が上記ローラによる素球体
の回転方向に対して交差する方向に研削するよう
にしたものである。
A holding groove is formed in the circumferential direction of the cylindrical roller,
The elementary sphere placed on the top of this holding groove is positioned and held by a support, and the held elementary sphere is moved by a grinding wheel whose outer circumferential surface serves as a grinding surface so that the grinding direction at the grinding point is adjusted by the roller. Grinding is performed in a direction perpendicular to the direction of rotation of the sphere.

〔考案の実施例〕[Example of idea]

以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳述
する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図は、本実施例の球体研削装置を示している。
この球体研削装置は、基台1と、この基台1上に
取付けられ上部に円形の透孔2が穿設された蓋体
状の支持体3と、この支持体3に軸支された円柱
状のV溝ローラ4と、基台1上に支持体3に隣接
して固設され支持体3の両端に同軸に突設されて
いる一対の回転軸4a,4aの一方に連結してV
溝ローラ4を回転駆動する第1のモータ5と透孔
2の直上に設けられた例えばダイヤモンド砥石な
どの研削砥石6及びこの研削砥石6を回転駆動さ
せる第2のモータ(図示せず)を有する研削機構
7とから構成されている。しかして、上記基台1
は、上下方向に昇降自在な電磁チヤツクCに着脱
自在に固着されている。また、V溝ローラ4は、
円周方向に横断面がV字状のV溝8が形成されて
いて、このV溝8は、透孔2直下となるように設
定されている。このV溝ローラ4は、少なくとも
V溝8部分が、例えば超硬合金などの耐摩耗金属
より形成されている。しかして、研削加工される
例えば窒化硅素などの素球体9は、このV溝8と
透孔2とにより一定位置に保持されるようになつ
ている。さらに、研削砥石6は、円柱状の保持板
10と、この保持板10の外周面に形成されたダ
イヤモンド砥粒層11とからなつている。そうし
て、この研削砥石6は、そのダイヤモンド砥粒層
11が透孔2中の素球体9に当接する位置に配設
されている。この研削砥石6の回転軸6aは、図
において紙面垂直方向となり、V溝ローラ4の回
転軸4aは、紙面左右方向となつている。つま
り、回転軸4aに垂直な面と回転軸6aに垂直な
面とが互に直交し、研削砥石6により素球体9を
V溝ローラ4の軸方向に研削するように設けられ
ている。
The figure shows the spherical grinding device of this embodiment.
This spherical grinding device consists of a base 1, a cover-shaped support 3 mounted on the base 1 and having a circular hole 2 in its upper part, and a circular A columnar V-groove roller 4 is connected to one of a pair of rotating shafts 4a, 4a, which are fixed on the base 1 adjacent to the support 3 and protrude coaxially from both ends of the support 3.
It has a first motor 5 that rotationally drives the grooved roller 4, a grinding wheel 6 such as a diamond grindstone provided directly above the through hole 2, and a second motor (not shown) that rotationally drives the grinding wheel 6. It is composed of a grinding mechanism 7. However, the above base 1
is detachably fixed to an electromagnetic chuck C that can be moved up and down in the vertical direction. In addition, the V-groove roller 4 is
A V-groove 8 having a V-shaped cross section is formed in the circumferential direction, and the V-groove 8 is set directly below the through hole 2 . In this V-groove roller 4, at least the V-groove 8 portion is made of a wear-resistant metal such as cemented carbide. Thus, the elementary sphere 9 made of, for example, silicon nitride to be ground is held in a fixed position by the V-groove 8 and the through hole 2. Further, the grinding wheel 6 includes a cylindrical holding plate 10 and a diamond abrasive grain layer 11 formed on the outer peripheral surface of this holding plate 10. This grinding wheel 6 is disposed at a position where its diamond abrasive grain layer 11 comes into contact with the elementary sphere 9 in the through hole 2. The rotation axis 6a of this grinding wheel 6 is perpendicular to the plane of the paper in the figure, and the rotation axis 4a of the V-groove roller 4 is oriented in the left-right direction of the plane of the paper. That is, a plane perpendicular to the rotating shaft 4a and a plane perpendicular to the rotating shaft 6a are perpendicular to each other, and the grinding wheel 6 is provided so that the elementary sphere 9 is ground in the axial direction of the V-groove roller 4.

上記構成の球体研削装置において、基台1を電
磁チヤツク7からはずした状態で、素球体9を支
持体3の透孔2に挿入し、V溝8上に載設する。
ついで、基台1を素球体9がダイヤモンド砥粒層
11直下となるように電磁チヤツクCに固着す
る。このとき、回転軸4aと回転軸6aは、それ
ぞれ基台1の上面に平行、かつ互に直角方向をな
すように設定する。しかして、電磁チヤツクCを
上昇させて、ダイヤモンド砥粒層11に素球体9
を接触させる。ついで、第1のモータ5及び第2
のモータを起動して、研削砥石6及びV溝ローラ
4をそれぞれ矢印12,13方向に回転させる。
たとえば、このときの研削砥石6は、直径が200
mmのもので、毎分1500回転で回転させる。他方、
V溝ローラ4は、毎分50回転で回転させる。その
結果、素球体9には、矢印12方向の回転力及び
これに直角方向の矢印13方向の回転力が作用
し、素球体9全面が研削仕上げする。すなわち、
素球体9は、研削砥石6により確率的に加工さ
れ、徐々に直径の大きい部分が削り取られ真球体
を得ることができる。
In the sphere grinding apparatus having the above configuration, with the base 1 removed from the electromagnetic chuck 7, the elementary sphere 9 is inserted into the through hole 2 of the support 3 and placed on the V-groove 8.
Next, the base 1 is fixed to the electromagnetic chuck C so that the elementary spheres 9 are directly below the diamond abrasive grain layer 11. At this time, the rotating shaft 4a and the rotating shaft 6a are set to be parallel to the upper surface of the base 1 and perpendicular to each other. Then, by raising the electromagnetic chuck C, the elementary spheres 9 are placed on the diamond abrasive grain layer 11.
contact. Then, the first motor 5 and the second motor 5
The motor is started to rotate the grinding wheel 6 and the V-groove roller 4 in the directions of arrows 12 and 13, respectively.
For example, the grinding wheel 6 at this time has a diameter of 200 mm.
mm and rotates at 1500 revolutions per minute. On the other hand,
The V-groove roller 4 is rotated at 50 revolutions per minute. As a result, a rotational force in the direction of arrow 12 and a rotational force in the direction of arrow 13 perpendicular to this act on the elementary sphere 9, and the entire surface of the elementary sphere 9 is ground and finished. That is,
The elementary sphere 9 is probabilistically processed by the grinding wheel 6, and portions with larger diameters are gradually removed to obtain a true sphere.

このように、本実施例の球体研削装置は、素球
体を1個ずつ簡便かつ迅速に仕上げ加工すること
ができる。したがつて、多種少量の球体加工に適
するものとなつている。
In this way, the sphere grinding apparatus of this embodiment can easily and quickly finish finish each elementary sphere one by one. Therefore, it is suitable for processing a wide variety of small quantities of spheres.

なお、上記実施例においては、V溝8を有する
ローラ4を用いているが、U溝、四角溝、半円溝
等、溝形状は、素球体を保持することができる形
状である限り、どのような形状のものであつても
よい。また、V溝はローラ4外周面に複数条つけ
てもよい。さらに、研削砥石6の回転軸6a方向
とローラ4の回転軸4aの方向は互に直角に限る
ことなく、平行とならない限り任意の角度となる
ように設定してよい。すなわち、研削点における
研削方向がローラによる素球体の回転方向と交差
する限り任意角度に設定してよい。さらに基台1
を電磁チヤツクに支持させるのでなく、基台1
を、最初からテーブルに固設し、テーブル側又は
研削砥石6側のいずれか一方又は両方を昇降させ
るようにしてもよい。さらに、V溝ローラ4の軸
支は、支持体3以外の独立した軸支体によつても
よい。さらにまた、支持体3の透孔2は、円孔で
ない角孔であつてもよく、さらには、孔に限るこ
となく、枠体により支持させるようにしてもよ
い。
In the above embodiment, the roller 4 having a V-groove 8 is used, but the groove shape may be any shape, such as a U-groove, square groove, semicircular groove, etc., as long as it can hold the elementary sphere. It may have a shape like this. Further, a plurality of V grooves may be provided on the outer peripheral surface of the roller 4. Further, the direction of the rotation axis 6a of the grinding wheel 6 and the direction of the rotation axis 4a of the roller 4 are not limited to being perpendicular to each other, but may be set at any angle as long as they are not parallel. That is, as long as the grinding direction at the grinding point intersects with the rotation direction of the elementary sphere by the roller, it may be set at any angle. Furthermore, base 1
Instead of supporting the electromagnetic chuck, the base 1
may be fixed to the table from the beginning, and one or both of the table side and the grinding wheel 6 side may be moved up and down. Further, the V-groove roller 4 may be supported by an independent support other than the support 3. Furthermore, the through hole 2 of the support body 3 may be a square hole instead of a circular hole, and furthermore, it is not limited to a hole, and may be supported by a frame.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案の球体研削装置は、素球体を1個ずつ簡
便かつ迅速かつ安価に仕上げ加工することができ
る。したがつて、多種少量の球体加工に適するも
のとなつている。
The sphere grinding device of the present invention can easily, quickly, and inexpensively finish the elementary spheres one by one. Therefore, it is suitable for processing a wide variety of small quantities of spheres.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図は本考案の一実施例の球体研削装置の全体構
成図である。 3:支持体、4:(V溝)ローラ、5:第1の
モータ(回転駆動機構)、6:研削砥石、7:研
削機構、8:V溝(保持溝)。
The figure is an overall configuration diagram of a sphere grinding device according to an embodiment of the present invention. 3: Support body, 4: (V groove) roller, 5: First motor (rotation drive mechanism), 6: Grinding wheel, 7: Grinding mechanism, 8: V groove (holding groove).

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 円周方向に保持溝が形成された円柱状のローラ
と、このローラの軸線を回転軸線として回転させ
る回転駆動機構と、上記保持溝の頂部に載置され
た球体を位置決め保持する支持体と、外周面が研
削作用面となつているとともに上記支持体上方に
配設された研削砥石を有し上記研削作用面の外周
面を上記支持体により保持されている球体に接触
させてこの接触点における研削方向が上記接触点
における上記ローラによる上記球体の回転方向に
対して交差する方向に研削する研削機構とを具備
することを特徴とする球体研削装置。
a cylindrical roller in which a holding groove is formed in the circumferential direction; a rotation drive mechanism that rotates the roller with its axis as a rotational axis; a support body that positions and holds a sphere placed on the top of the holding groove; The outer circumferential surface of the grinding surface is a grinding surface, and the grinding wheel is disposed above the support. A sphere grinding device comprising: a grinding mechanism that performs grinding in a direction intersecting the direction of rotation of the sphere by the roller at the contact point.
JP2390984U 1984-02-23 1984-02-23 Sphere grinding device Granted JPS60138634U (en)

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JP2390984U JPS60138634U (en) 1984-02-23 1984-02-23 Sphere grinding device

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JPS60138634U JPS60138634U (en) 1985-09-13
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5295307B2 (en) * 2010-08-31 2013-09-18 西部自動機器株式会社 Sphere rotating device, sphere rotating method and application machine using sphere rotating device

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JPS60138634U (en) 1985-09-13

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