JPS6320468U - - Google Patents

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JPS6320468U
JPS6320468U JP11331586U JP11331586U JPS6320468U JP S6320468 U JPS6320468 U JP S6320468U JP 11331586 U JP11331586 U JP 11331586U JP 11331586 U JP11331586 U JP 11331586U JP S6320468 U JPS6320468 U JP S6320468U
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JP
Japan
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substrate unit
tab piece
hollow
unit according
groove
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Pending
Application number
JP11331586U
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Publication date
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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案によるホーロー基板ユニツト
の一実施例を示す平面図、第2図はコアと枠部と
を連結するタブ片を拡大して示す平面図、第3図
は第2図―線拡大断面図、第4図はタブ片に
穿設される切断溝の他例を示す断面図、第5図は
タブ片を切断した状態の一例を示す説明図、第6
図はタブ片を切断した状態の他例を示す説明図、
第7図は従来のホーロー基板ユニツトの構成を示
す平面図である。 〔符号の説明〕H……ホーロー基板ユニツト、
10……鋼板、11……コア、12……枠部、1
3……タブ片、15,16……切断溝。
補正 昭62.5.28 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書中、第9頁第1行目から第4行目までを
次の通り補正する。「タブ片を切断した状態の一
例を示す説明図、第5図はタブ片を切断した状態
の他例を示す説明図、第6図はタブ片に穿設され
る切断溝の他例を示す断面図、第7図は従来のホ
ーロー基板」

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数個のホーロー基板がタブ片を介して枠
    部に夫々連結されてなるホーロー基板ユニツトの
    構造において、上記タブ片には、枠部とホーロー
    基板とを分離するための切断溝が形成されている
    ことを特徴とするホーロー基板ユニツトの構造。 (2) 前記切断溝は、タブ片の一面にのみ形成さ
    れていることを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第1項記載のホーロー基板ユニツトの構造。 (3) 前記切断溝は、タブ片の表裏面に夫々形成
    されていることを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第1項記載のホーロー基板ユニツトの構造。 (4) 前記切断溝は、V溝であることを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第1項、第2項または
    第3項いずれか記載のホーロー基板ユニツトの構
    造。
JP11331586U 1986-07-25 1986-07-25 Pending JPS6320468U (ja)

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JP11331586U JPS6320468U (ja) 1986-07-25 1986-07-25

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JP11331586U JPS6320468U (ja) 1986-07-25 1986-07-25

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JPS6320468U true JPS6320468U (ja) 1988-02-10

Family

ID=30995004

Family Applications (1)

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JP11331586U Pending JPS6320468U (ja) 1986-07-25 1986-07-25

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JP (1) JPS6320468U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016076669A (ja) * 2014-10-09 2016-05-12 クラスターテクノロジー株式会社 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5745298A (en) * 1980-08-30 1982-03-15 Nippon Electric Co Method of producing hybrid integrated circuit board
JPS58165390A (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 株式会社日立製作所 分割プリント基板

Patent Citations (2)

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