JPS6320468U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6320468U JPS6320468U JP11331586U JP11331586U JPS6320468U JP S6320468 U JPS6320468 U JP S6320468U JP 11331586 U JP11331586 U JP 11331586U JP 11331586 U JP11331586 U JP 11331586U JP S6320468 U JPS6320468 U JP S6320468U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate unit
- tab piece
- hollow
- unit according
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案によるホーロー基板ユニツト
の一実施例を示す平面図、第2図はコアと枠部と
を連結するタブ片を拡大して示す平面図、第3図
は第2図―線拡大断面図、第4図はタブ片に
穿設される切断溝の他例を示す断面図、第5図は
タブ片を切断した状態の一例を示す説明図、第6
図はタブ片を切断した状態の他例を示す説明図、
第7図は従来のホーロー基板ユニツトの構成を示
す平面図である。 〔符号の説明〕H……ホーロー基板ユニツト、
10……鋼板、11……コア、12……枠部、1
3……タブ片、15,16……切断溝。
の一実施例を示す平面図、第2図はコアと枠部と
を連結するタブ片を拡大して示す平面図、第3図
は第2図―線拡大断面図、第4図はタブ片に
穿設される切断溝の他例を示す断面図、第5図は
タブ片を切断した状態の一例を示す説明図、第6
図はタブ片を切断した状態の他例を示す説明図、
第7図は従来のホーロー基板ユニツトの構成を示
す平面図である。 〔符号の説明〕H……ホーロー基板ユニツト、
10……鋼板、11……コア、12……枠部、1
3……タブ片、15,16……切断溝。
補正 昭62.5.28
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書中、第9頁第1行目から第4行目までを
次の通り補正する。「タブ片を切断した状態の一
例を示す説明図、第5図はタブ片を切断した状態
の他例を示す説明図、第6図はタブ片に穿設され
る切断溝の他例を示す断面図、第7図は従来のホ
ーロー基板」
次の通り補正する。「タブ片を切断した状態の一
例を示す説明図、第5図はタブ片を切断した状態
の他例を示す説明図、第6図はタブ片に穿設され
る切断溝の他例を示す断面図、第7図は従来のホ
ーロー基板」
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数個のホーロー基板がタブ片を介して枠
部に夫々連結されてなるホーロー基板ユニツトの
構造において、上記タブ片には、枠部とホーロー
基板とを分離するための切断溝が形成されている
ことを特徴とするホーロー基板ユニツトの構造。 (2) 前記切断溝は、タブ片の一面にのみ形成さ
れていることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第1項記載のホーロー基板ユニツトの構造。 (3) 前記切断溝は、タブ片の表裏面に夫々形成
されていることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第1項記載のホーロー基板ユニツトの構造。 (4) 前記切断溝は、V溝であることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第1項、第2項または
第3項いずれか記載のホーロー基板ユニツトの構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11331586U JPS6320468U (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11331586U JPS6320468U (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6320468U true JPS6320468U (ja) | 1988-02-10 |
Family
ID=30995004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11331586U Pending JPS6320468U (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6320468U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016076669A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-12 | クラスターテクノロジー株式会社 | 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5745298A (en) * | 1980-08-30 | 1982-03-15 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit board |
JPS58165390A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | 株式会社日立製作所 | 分割プリント基板 |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP11331586U patent/JPS6320468U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5745298A (en) * | 1980-08-30 | 1982-03-15 | Nippon Electric Co | Method of producing hybrid integrated circuit board |
JPS58165390A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-09-30 | 株式会社日立製作所 | 分割プリント基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016076669A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-12 | クラスターテクノロジー株式会社 | 半導体素子実装パッケージおよびその製造方法、ならびに当該パッケージ製造のための基板プレート |