JPS63203570A - Electronic-part sticking tape - Google Patents

Electronic-part sticking tape

Info

Publication number
JPS63203570A
JPS63203570A JP3645987A JP3645987A JPS63203570A JP S63203570 A JPS63203570 A JP S63203570A JP 3645987 A JP3645987 A JP 3645987A JP 3645987 A JP3645987 A JP 3645987A JP S63203570 A JPS63203570 A JP S63203570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
electronic
mount
view
pasting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3645987A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
勉 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3645987A priority Critical patent/JPS63203570A/en
Publication of JPS63203570A publication Critical patent/JPS63203570A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品貼付はテープに関し、特に電子部品の
自動実装などのために、電子部品をテープ台紙に貼付け
る電子部品貼付はテープに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a tape for attaching electronic components, and particularly to a tape for attaching electronic components to a tape mount for attaching electronic components to a tape base for automatic mounting of electronic components.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、かかる電子部品のテーピングには製品をテープ台
紙に貼付けるため貼付はテープが用いられ、その場合製
品のリードをテーピング仕様に基づいて貼付はテープで
抑え熱圧着を行い固定している。
Conventionally, when taping such electronic components, a tape is used to attach the product to a tape mount, and in this case, the leads of the product are held down with tape based on the taping specifications and fixed by thermocompression bonding.

第4図は従来の一例を示す貼付はテープの斜視図である
FIG. 4 is a perspective view of a conventional pasting tape.

第4図に示すように、テープ本体11には製品のリード
をテープ台紙に貼付けられる側と製品リード無しにテー
プ台紙に貼付けられる側がある。
As shown in FIG. 4, the tape body 11 has a side on which product leads are attached to the tape mount and a side on which the product leads are attached to the tape mount without product leads.

第5図(a)、(b)はそれぞれかかる従来の貼付はテ
ープを用いて電子部品を貼付けた一層具体的な使用例を
説明するための実装テープの平面図および上面図である
FIGS. 5(a) and 5(b) are a plan view and a top view, respectively, of a mounting tape for explaining a more specific usage example in which electronic components are pasted using such conventional pasting tape.

第5図(a)、(b)に示すように、通常電子部品13
をテープ台紙14に貼付けていると、貼付はテープ本体
11は電子部品13のリードをテープ台紙14に貼付け
ている側が他側に比べて相対的に短くなる。
As shown in FIGS. 5(a) and 5(b), the normal electronic component 13
is attached to the tape mount 14, the side of the tape main body 11 where the leads of the electronic component 13 are affixed to the tape mount 14 is relatively shorter than the other side.

また、第6図(a)、(b)はそれぞれ第5図(a)、
(b)と同様の実装テープの平面図および上面図である
Also, Fig. 6(a) and (b) are respectively Fig. 5(a) and Fig. 6(b).
FIG. 3B is a plan view and a top view of the mounting tape similar to FIG.

第6図<a>、(b)に示すように、かかるテ−ピング
を続けると貼付はテープ本体11がテープ台紙14より
はみ出し部16が生ずるようになる。
As shown in FIGS. 6<a> and 6(b), if such taping is continued, a portion 16 of the tape body 11 protrudes from the tape mount 14.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

かかる従来の貼付はテープにおいては、貼付はテープ本
体の表裏の相対的差による長短のほか、貼付はテープに
張力を加えながら貼付けると、電子部品のリードを十分
に良くテープ台紙に貼付ける事が出来ないことがある。
In conventional tapes, the length of the tape depends on the relative difference between the front and back sides of the tape body, and when pasting is done while applying tension to the tape, it is possible to affix the leads of electronic components to the tape mount sufficiently. Sometimes I can't do it.

すなわち、電子部品のリードと貼付はテープとの間に空
隙が生じてしまうので貼付は強度不足となり、テーピン
グ仕様不良となってしまう欠点等がある。
That is, when attaching an electronic component to a lead, a gap is created between the tape and the attaching strength is insufficient, resulting in defects in the taping specifications.

本発明の目的はテープ本体の表側および裏側などで相対
的な差が生じないように且つ電子部品のリードと貼付は
テープ本体との間に空隙を層じないように貼付は強度を
向上させる電子部品貼付はテープを提供することにある
The purpose of the present invention is to prevent relative differences from occurring between the front and back sides of the tape body, and to avoid creating gaps between the electronic component leads and the tape body, and to improve the strength of the electronic components. Part pasting consists of providing tape.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明の電子部品貼付はテープは、貼付けの長さ方向に
対しある長さ間隔(所定間隙)ごとに長さ方向と垂直な
深さの切り込みを有するように構成される。
The electronic component pasting tape of the present invention is configured to have incisions with a depth perpendicular to the length direction at certain length intervals (predetermined gaps) in the pasting length direction.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例を示す貼付はテープの斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view of a pasting tape showing one embodiment of the present invention.

第1図に示すように、この貼付はテープはテープ本体1
に長さ方向に対し垂直な且つ所定の間隔で適当な深さに
形成された切り込み2を有している。
As shown in Figure 1, in this application the tape is attached to the tape body 1.
It has cuts 2 perpendicular to the length direction and formed to an appropriate depth at predetermined intervals.

かかる貼付はテープを用いた一層具体的な例を第2図お
よび第一3図に示す。
More specific examples of such attachment using tape are shown in FIGS. 2 and 13.

第2図は貼付はテープ1を用い三端子からなる電子部品
3のリードをテープ台紙4に固定したときの平面図であ
る。
FIG. 2 is a plan view when the leads of the electronic component 3 consisting of three terminals are fixed to the tape mount 4 using the tape 1.

第2図に示すように、貼付はテープ1がテープ台紙4か
らはみだしたときでも切り込み2があるため容易に調整
することができる。
As shown in FIG. 2, even when the tape 1 protrudes from the tape mount 4, it can be easily adjusted because of the notch 2.

第3図は第1図に示す本発明の実施例の他のより具体的
な例を示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing another more specific example of the embodiment of the invention shown in FIG.

第3図に示すように、前述した第2図に示す具体例がラ
ジアルタイプの電子部品への適用であるのに対し、この
具体例においてはアキシャルタイプの電子部品3へ適用
したものである。すならち、リードの比較的短い製品(
貼付はテープ内でリード長が終る製品)に適用し効果が
ある。 上述の実施例における切り込み形状は、特に制
限するものではなく、矩形もしくは他の形状にしても同
様に本発明を実現することができる。
As shown in FIG. 3, while the specific example shown in FIG. 2 described above is applied to a radial type electronic component, this specific example is applied to an axial type electronic component 3. In other words, products with relatively short leads (
Pasting is effective when applied to products whose lead length ends within the tape. The shape of the cut in the above-mentioned embodiments is not particularly limited, and the present invention can be similarly realized even if the shape is rectangular or other shapes.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明の電子部品貼付はテープは
テープ本体に所定間隔の切り込みを設けることにより、
製品リードをテープ台紙に貼付けている側が他側と比べ
相対的に短くなる欠点をテープ台紙に貼付ける時に修正
する事が出来る効果がある。
As explained above, the electronic parts of the present invention can be attached by making cuts at predetermined intervals on the tape body.
This has the effect of being able to correct the defect that the side of the product lead attached to the tape mount is relatively shorter than the other side when affixing it to the tape mount.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例と示す貼付はテープの斜視図
、第2図および第3図はそれぞれ本発明の一層具体的な
実施例を説明するための貼付はテープの平面図、第4図
は従来の一例を示す貼付はテープの斜視図、第5図(a
)、(b)はそれぞれ従来の一層具体的な使用例を説明
するための実装テープの平面図および上面図、第6図(
a)。 (b)はそれぞれ第5図(a)、(b)と同様の使用例
を説明するための実装テープの平面図および上面図であ
る。 1・・・貼付はテープ本体、2・・・切り込み、3.5
・・・電子部品、4・・・テープ台紙。
FIG. 1 is a perspective view of a tape showing an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are plan views of the tape and FIGS. Figure 4 shows an example of conventional pasting tape, and Figure 5 (a) shows a perspective view of the tape.
) and (b) are a plan view and a top view of a conventional mounting tape for explaining a more specific usage example, respectively, and FIG. 6 (
a). 5(b) is a plan view and a top view of a mounting tape for explaining a usage example similar to FIGS. 5(a) and 5(b), respectively. 1... Paste on the tape body, 2... Notch, 3.5
...Electronic parts, 4...Tape mount.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  電子部品をテープ台紙等に貼付けるための電子部品貼
付けテープにおいて、テープ本体に長さ方向とほぼ垂直
に且つ所定間隔毎に切り込みを有することを特徴とする
電子部品貼付けテープ。
An electronic component attaching tape for attaching electronic components to a tape mount or the like, characterized in that the tape body has incisions substantially perpendicular to the length direction and at predetermined intervals.
JP3645987A 1987-02-18 1987-02-18 Electronic-part sticking tape Pending JPS63203570A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3645987A JPS63203570A (en) 1987-02-18 1987-02-18 Electronic-part sticking tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3645987A JPS63203570A (en) 1987-02-18 1987-02-18 Electronic-part sticking tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63203570A true JPS63203570A (en) 1988-08-23

Family

ID=12470404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3645987A Pending JPS63203570A (en) 1987-02-18 1987-02-18 Electronic-part sticking tape

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63203570A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63203570A (en) Electronic-part sticking tape
JPS63310151A (en) Support pad of integrated electronic component
JPH0224266Y2 (en)
JPS6092897U (en) electronic components
JPS6092896U (en) Taping band for electronic parts
JPH0124959Y2 (en)
JP2740500B2 (en) Electronic component taping structure
JPS60121797A (en) Taped electronic part series
JPS6367213A (en) Method of taping chip part
JPS58182498U (en) Taping electronic parts series
JPS6177396A (en) Electronic-part taping
JPH0220506B2 (en)
JPS59117198U (en) taping parts
JPS59153339U (en) conductive adhesive tape
JPS6117751U (en) Tape carrier semiconductor device
JPS624394A (en) Mounting of flat package type electronic component and adhesive sheet used therefor
JPS61166952U (en)
JPH0124755Y2 (en)
JPS6048297U (en) Transport belt for electronic parts
JPS63110168A (en) Method of taping sip type electronic part
JPS5919399A (en) Method of taping vertical electronic part
JPS613677U (en) Lead terminal with carrier
JPS602898U (en) taping electronic parts
JPS60193073U (en) Packaging box for taping parts
JPS60172397U (en) taping electronic parts