JPS63110168A - Method of taping sip type electronic part - Google Patents

Method of taping sip type electronic part

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Publication number
JPS63110168A
JPS63110168A JP25438786A JP25438786A JPS63110168A JP S63110168 A JPS63110168 A JP S63110168A JP 25438786 A JP25438786 A JP 25438786A JP 25438786 A JP25438786 A JP 25438786A JP S63110168 A JPS63110168 A JP S63110168A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminals
radial
taping
type electronic
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25438786A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
中妻 雄治
大野 藤雄
修 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP25438786A priority Critical patent/JPS63110168A/en
Publication of JPS63110168A publication Critical patent/JPS63110168A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、3本以上のリード端子を保持する5IP(シ
ングル・イン・ライン・パッケージ)彫型子部品のテー
ピング方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for taping a 5IP (single-in-line package) die part that holds three or more lead terminals.

(従来の技術) 従来、一般の電子部品を台紙に取り付ける方法として、
第2図に示すように、電子部品1のリード端子2の先端
部を載置したテープ状の台紙3に粘着テープ4を張り付
けて、電子部品1を台紙3の延長方向に対して直角の方
向に取り付けるラジアル形テーピング方法がある。
(Prior art) Conventionally, as a method for attaching general electronic components to a mount,
As shown in FIG. 2, an adhesive tape 4 is pasted on a tape-shaped mount 3 on which the tips of the lead terminals 2 of the electronic component 1 are placed, and the electronic component 1 is mounted in a direction perpendicular to the extending direction of the mount 3. There is a radial taping method for attaching to.

このようなラジアル形テーピング方法で台紙3に取り付
けられた電子部品1は、電子部品1のリード端子2と台
紙3の送り穴5とを基準にして、実装機(図示しない)
により、プリント基板(図示しない)に実装される。
The electronic component 1 attached to the mount 3 by such a radial taping method is mounted on a mounting machine (not shown) using the lead terminal 2 of the electronic component 1 and the feed hole 5 of the mount 3 as a reference.
is mounted on a printed circuit board (not shown).

(発明が解決しようとする問題点) ところが、現在一般に使用されている、ラジアル形テー
ピング方法によりテーピングされた電子部品の実装機(
以下ラジアル形実装機という)には、プリント基板の端
子孔(図示しない)へのリード端子2の挿入を補助する
ガイドピン(図示しない)が3本しかないため、3本以
上の全てのリード端子6がラジアル形テーピング方法で
テーピングされているSIP形電子部品7〔以下電子部
品7という(第3図参照)〕をプリント基板にこのラジ
アル形実装機でプリント基板に実装しようとしても。
(Problems to be Solved by the Invention) However, the mounting machine for electronic components taped by the radial taping method, which is currently in general use (
Since the radial mounting machine (hereinafter referred to as a radial mounting machine) has only three guide pins (not shown) that assist in inserting the lead terminal 2 into the terminal hole (not shown) of the printed circuit board, all three or more lead terminals Even if an attempt is made to mount a SIP type electronic component 7 (hereinafter referred to as electronic component 7 (see FIG. 3)) onto a printed circuit board with 6 taped using the radial taping method, using this radial type mounting machine.

全てのリード端子6を切断することができない上。It is not possible to cut all the lead terminals 6.

現在一般に使用されているラジアル形実装機の位置合せ
基準と電子部品7用のラジアル形実装機の位置合せ基準
とが具なって、チャッキングが確実にできなくなるので
、リード端子6をプリント基板の所定の端子孔に挿入で
きないという問題があった。
The alignment standards of the radial mounting machine currently in general use and the alignment criteria of the radial mounting machine for the electronic component 7 make it impossible to reliably chuck the lead terminal 6 on the printed circuit board. There was a problem that it could not be inserted into a predetermined terminal hole.

そこで、前述のような問題を解決した専用のラジアル形
実装機を導入しても、ラジアル形実装機のガイドピンの
数と一致した数のリード端子6を有する電子部品7の実
装にしか使用できないので、使用者に経済的負担を強い
るという問題があった。
Therefore, even if a dedicated radial mounting machine that solves the above-mentioned problems is introduced, it can only be used for mounting electronic components 7 that have the same number of lead terminals 6 as the number of guide pins of the radial mounting machine. Therefore, there is a problem in that it imposes a financial burden on the user.

本発明は、このような問題点を解決するもので。The present invention solves these problems.

現在一般に使用されているラジアル形実装機でも、3本
以上のリード端子を有する電子部品をプリント基板の所
定の端子孔に挿入できるSIP形電子部品のテーピング
方法を提供することを目的としている。
The object of the present invention is to provide a taping method for SIP type electronic components, which allows electronic components having three or more lead terminals to be inserted into predetermined terminal holes of a printed circuit board, even with the radial type mounting machines commonly used at present.

(問題点を解決するための手段) 本発明は、この問題を解決するためになされたもので、
3本のリード端子以外のリード端子を予め所定の寸法に
短く切断したSIP形電子部品を台紙に取り付けるとき
には、3本の長いリード端子の中央のリード端子が台紙
の送り穴と送り穴との中心に位置するように、3本の長
いリード端子を台紙と粘着テープとでテーピングする。
(Means for solving the problem) The present invention was made to solve this problem.
When attaching a SIP type electronic component whose lead terminals other than the three lead terminals have been previously cut short to predetermined dimensions to a mount, the center lead terminal of the three long lead terminals should be centered between the sprocket holes in the mount. Tape the three long lead terminals with a backing paper and adhesive tape so that they are located at .

(作 用) 3本の長いリード端子のみを台紙と粘着テープとでテー
ピングすると共に1位置合せ基準も現在一般に使用され
ているラジアル形実装機の基準と同一であるので、3本
以上のリード端子を有するSIP形電子部品でも、現在
一般に使用されているラジアル形実装機においてリード
端子の切断及びチャッキングが確実に行われて、プリン
ト基板に実装できる。
(Function) Only the three long lead terminals are taped with a backing paper and adhesive tape, and the 1st alignment standard is the same as the standard of the radial mounting machine currently in general use, so three or more lead terminals are taped together. Even SIP type electronic components having the following can be mounted on a printed circuit board by reliably cutting and chucking the lead terminals using a radial type mounting machine commonly used at present.

(実施例) 第1図は本発明の一実施例の構成を示したもので、第2
図及び第3図の符号と同一符号のものは同一部分を示し
ており、又、8は、電子部品7のリード端子6と同一の
長さを有する3本の長いリード端子9を中央部に、所定
の寸法、即ち、(プリント基板の厚さ+プリント基板か
ら突出させるリード線の長さ)になるようにリード端子
9を予め短く切断したリード端子10を3本のリード端
子90図中左右にそれぞれ配設したSIP形電子部品(
以下電子部品という)である。
(Embodiment) Figure 1 shows the configuration of an embodiment of the present invention.
Components with the same reference numerals as those in the figures and FIG. , the lead terminals 10 are cut short in advance so that the lead terminals 10 have predetermined dimensions (thickness of the printed circuit board + length of the lead wires protruding from the printed circuit board), and three lead terminals 90 are placed on the left and right in the figure. SIP type electronic components (
(hereinafter referred to as electronic components).

このように構成された本実施例では、中央部の3本の長
いリード端子9のみが、3本の長いリード端子9の中の
真中のリード端子9が台紙3の送り穴5と送り穴5との
中心に位置するように、台紙3と粘着テープ4とでテー
ピングされる。
In this embodiment configured in this way, only the three long lead terminals 9 in the center are connected to the feed holes 5 and the feed holes 5 in the middle of the three long lead terminals 9. The mounting paper 3 and the adhesive tape 4 are taped together so as to be located in the center of the mount 3 and the adhesive tape 4.

このため、現在一般に使用されているラジアル形実装機
においても、電子部品8が台紙3に粘着テープ4によっ
てテーピングされていれば、リード端子の切断及びチャ
ッキングが確実に行われるので、現在一般に使用されて
いるラジアル形実装機によって、3本以上のリード端子
を有する電子部品8を、一般の電子部品1と同様にプリ
ント基板に実装できる。
For this reason, even in the radial mounting machines currently in general use, if the electronic component 8 is taped to the mount 3 with the adhesive tape 4, the lead terminals can be reliably cut and chucked. By using the radial mounting machine, it is possible to mount an electronic component 8 having three or more lead terminals on a printed circuit board in the same way as a general electronic component 1.

(発明の効果) 以上のように本発明によれば、中央部の3本の長いリー
ド端子と予め所定の寸法に短く切断したその他のリード
端子とが配設されたSIP形電子部品は、中央部の3本
の長いリード端子が、その3本のリード端子の中央のリ
ード端子が台紙の送り穴と送り穴との中心に位置するよ
うに1台紙と粘着テープとでテーピングされているので
、現在一般に使用されているラジアル形実装機でも3本
以上のリード端子を有するSIP形電子部品をプリント
基板に実装できるという効果がある。
(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, an SIP type electronic component in which three long lead terminals at the center and other lead terminals cut short into predetermined dimensions in advance is arranged, The three long lead terminals of the part are taped together with one mount and adhesive tape so that the center lead terminal of the three lead terminals is located in the center between the sprocket holes of the mount. Even with the currently commonly used radial mounting machine, there is an advantage that SIP type electronic components having three or more lead terminals can be mounted on a printed circuit board.

このため、3本以上のリード端子を有するSIP形電子
部品をプリント基板に実装するのに、リード端子の数に
適合した専用のラジアル形実装機を使用しなくてもよい
ので、使用者に経済的負担を強いることがないという効
果がある。
Therefore, when mounting a SIP type electronic component having three or more lead terminals on a printed circuit board, it is not necessary to use a dedicated radial type mounting machine that is suitable for the number of lead terminals, so it is economical for the user. This has the effect of not imposing a heavy burden on employees.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の二実施例におけるSIP形電子部品の
ラジアル形テーピング方法を示す図、第2図は一般の電
子部品のラジアル形テーピング方法を示す図、第3図は
従来のSIP形電子部品のラジアル形テーピング方法を
示す図である。 3・・・台紙、 4 ・・・粘着テープ、 5 ・・・
送り穴、 8 ・・・ SIP形電子部品、 9゜10
・・・ リード端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 4 ・・  I6 sテーク。 5・・ 蓮う久 8・・・SIP彩屯5斡ら 9.10・パリード堝多 第2図
FIG. 1 is a diagram showing a radial taping method for SIP electronic components in two embodiments of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a radial taping method for general electronic components, and FIG. 3 is a diagram showing a conventional SIP electronic component taping method. FIG. 3 is a diagram illustrating a method of radial taping of parts. 3... Mounting paper, 4... Adhesive tape, 5...
Sprocket hole, 8... SIP type electronic component, 9°10
... Lead terminal. Patent Applicant Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Figure 1 4... I6s Take. 5... Renukyu 8... SIP Saitun 5 斡 et al. 9.10 Parido Hata Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  3本以上のリード端子を有するSIP形電子部品にお
いて、3本の長い前記リード端子のみが台紙と粘着テー
プとでテーピングされることを特徴とするSIP形電子
部品のテーピング方法。
A method for taping an SIP type electronic component, characterized in that in a SIP type electronic component having three or more lead terminals, only the three long lead terminals are taped with a mount and adhesive tape.
JP25438786A 1986-10-25 1986-10-25 Method of taping sip type electronic part Pending JPS63110168A (en)

Priority Applications (1)

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JP25438786A JPS63110168A (en) 1986-10-25 1986-10-25 Method of taping sip type electronic part

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JPS63110168A true JPS63110168A (en) 1988-05-14

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63138969A (en) * 1986-11-18 1988-06-10 ロ−ム株式会社 Taping electronic part
JPH0335065U (en) * 1989-08-16 1991-04-05

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61287563A (en) * 1985-05-31 1986-12-17 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 Lead for taping part

Patent Citations (1)

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