JPS63203569A - Method of connecting carrier tape - Google Patents
Method of connecting carrier tapeInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形電子部品や半導体部品等を連続且つ等
間隔に収納するポケット６を有する送り穴７付プラスチ
ック富み角穴テープ即ちキャリアテープ１．１′を送り
大間隔及びポケット間隔を規格交差の許容範囲内に保ち
乍ら、チップ形電子部品や半導体部品等をキャリアテー
プのポケット内に充填し且つ粘着性もしくは温度と圧力
を利用した熱圧着性のプラスチック製カバーテープを用
いて封止する所のテーピング機械や、それらテーピング
されたチップ形電子部品や半導体部品等を自動的にプリ
ント配線基板上に搭載する所の面実装機械（マウンティ
ング機械）で使用できる様に２本以上の複数のキャリア
テープ１．１’を直列に切れ目なく連続的に接続し長尺
のキャリアテープを製造する方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention provides a plastic-rich square-hole tape, that is, a carrier tape 1 with perforations 7 having pockets 6 for storing chip-shaped electronic components, semiconductor components, etc. continuously and at regular intervals. .1' While keeping the large spacing and pocket spacing within the allowable range of standard intersection, chip-type electronic components, semiconductor components, etc. are filled into the pockets of the carrier tape, and heat is applied using adhesive or temperature and pressure. Taping machines that use pressure-adhesive plastic cover tape to seal the parts, and surface mounting machines that automatically mount the taped chip-shaped electronic components and semiconductor components onto printed wiring boards. This invention relates to a method for manufacturing a long carrier tape by continuously connecting two or more carrier tapes 1.1' in series without any break so that the carrier tapes 1.1' can be used in the following.
従来技術での接続方法は第３図に示す如くセロテープ又
はビニールテープを使用した粘着テープを使用する方法
と、第４図に示す如（キャリアテープ同志を重ね合せて
接着又は溶着により固定する方法があった。従来の接続
方法はチップ形電子部品及び半導体部品等をキャリアテ
ープのポケットに１個づつ連続的に充填し、且つカバー
テープを用い粘着又は温度と圧力を利用した熱圧着によ
り封止する作業を行なう所のテーピング機械にかからな
い欠点があった０例えば第３図の如くキャリアテープ１
，１′を接続チー１３を用いて接続したキャリアテープ
をテーピング機械でテーピングすると送り穴フのピッチ
が接続部分をまたぐ場合接続テープ３が伸びたり、接続
時送り穴７を等間隔に接続することが技術的に難しく、
キャリアテープが等間隔に進まないためにテーピング機
械は異常を検出し停止してしまい、連続使用が出来なか
った。また例えば第４図の如くキャリアテープ１．１′
を一部重ね合わせて且つ、接着剤又は溶着５を利用して
接続した場合は、キャリアテープの送り穴フのピンチは
接続部分をまたいでも等間隔で進むが、この方法ではキ
ャリアテープのフランジ厚さＴが２倍になってしまうた
め、やはりテーピング機械は異常を検出し停止してしま
い連続使用が出来ない欠点があった。The connection methods in the prior art include the method of using adhesive tape using cellophane or vinyl tape as shown in Figure 3, and the method of overlapping carrier tapes and fixing them by adhesive or welding as shown in Figure 4. The conventional connection method is to continuously fill the pockets of a carrier tape with chip-type electronic components, semiconductor components, etc. one by one, and then seal them with cover tape using adhesive or thermocompression bonding using temperature and pressure. For example, as shown in Figure 3, carrier tape 1
, 1' are connected using the connection tee 13 using a taping machine. If the pitch of the sprocket holes straddles the connection part, the connection tape 3 may stretch, or the sprocket holes 7 may not be connected at equal intervals during connection. is technically difficult,
Because the carrier tape did not advance at equal intervals, the taping machine detected an abnormality and stopped, making continuous use impossible. For example, as shown in Fig. 4, the carrier tape 1.1'
If they are partially overlapped and connected using adhesive or welding 5, the pinch of the sprocket hole of the carrier tape will proceed at equal intervals even if it straddles the connection part, but with this method, the flange thickness of the carrier tape Since the length T is doubled, the taping machine also has the disadvantage that it detects an abnormality and stops, making continuous use impossible.
元来キャリアテープの供給に於て最小単位長さのり−ル
ー壱の中でキャリアテープの接続は認められていなかっ
た。Originally, when supplying carrier tapes, connection of carrier tapes within the minimum unit length of glue was not allowed.
しかしテーピング時のキャリアテープ掛替えの手間を省
（目的でキャリアテープの最小単位長さの長尺化の要求
が強まり、供給長さの長尺化が不可欠となった。However, in order to save the effort of replacing the carrier tape during taping, there was a growing demand for a longer minimum unit length of the carrier tape, and it became essential to lengthen the supply length.
一方無欠点且つ長尺のキャリアテープを製造することは
、著しく歩留りを低下させコスト高になり、競争力が低
下するだけでなく供給量が確保しに（（なる、そこで生
産コスト高にならずに長尺キャリアテープを製造する目
的でユーザーが使用するキャリアテープの最小単位長さ
毎の接続を行うことで長尺キャリアテープを供給するこ
とが必要となった。On the other hand, manufacturing defect-free and long carrier tapes significantly lowers yields and increases costs, which not only reduces competitiveness but also makes it difficult to secure supply (()) In order to manufacture long carrier tapes, it has become necessary to supply long carrier tapes by connecting each of the minimum unit lengths of carrier tapes used by users.
本発明の目的とする所はキャリアテープのポケット内に
チップ形電子部品や半導体部品等を充填するテーピング
工程及びそれらテーピングされたキャリアテープを使用
して自動的にプリント配線基板上にチップ形電子部品や
半導体部品等を搭載する所の自動実装工程に於て、複数
のキャリアテープを直列に接続したキャリアテープが一
本のキャリアテープとして使用できるキャリアテープを
提供することにある。The object of the present invention is to provide a taping process for filling chip-shaped electronic components, semiconductor components, etc. into the pockets of a carrier tape, and to automatically place chip-shaped electronic components onto a printed wiring board using the taped carrier tape. To provide a carrier tape in which a plurality of carrier tapes connected in series can be used as a single carrier tape in an automatic mounting process for mounting semiconductor components, etc.
本発明は複数のキャリアチー、ブを接続する場合に一方
のキャリアテープと他方のキャリアテープの送り穴間隔
及びポケット間隔の許容寸法公差を保ち乍ら接続できる
キャリアテープの接続方法を得んとして研究した結果、
接続用キャリアテープ４をキャリアテープ１．１′の底
部に嵌合させた場合はく第２図）のポケット巾外側方法
Ｂが接続用キャリアテープの側壁肉厚骨だけ大きくなり
、テーピング機械での作業に支障を来すとの知見を得、
更にこの知見に基づき接続用キャリアテープ４はキャリ
アテープ１．１’の上側に沿わせ且つ接続用ポケット２
の底を、キャリアテープのポケット６内に夫々嵌合され
た状態で接続される場合に、本発明の目的である、キャ
リアテープの規格寸法公差を守り乍ら複数のキャリアテ
ープを直列に接続できるという目的が達せられた。The present invention was researched to find a method for connecting carrier tapes that can maintain the permissible dimensional tolerances of the perforation hole spacing and pocket spacing between one carrier tape and the other carrier tape when connecting a plurality of carrier tapes. As a result,
When the connecting carrier tape 4 is fitted to the bottom of the carrier tape 1.1', the outer pocket width (method B in Figure 2) becomes larger by the side wall thickness of the connecting carrier tape, making it difficult to use the taping machine. We learned that it would be a hindrance to work,
Furthermore, based on this knowledge, the connecting carrier tape 4 is placed along the upper side of the carrier tape 1.1' and the connecting pocket 2 is placed along the upper side of the carrier tape 1.1'.
When connected with the bottoms of the carrier tapes being fitted into the pockets 6 of the carrier tapes, it is possible to connect a plurality of carrier tapes in series while maintaining the standard dimensional tolerances of the carrier tapes, which is the object of the present invention. That purpose was achieved.
本発明はチップ形電子部品や半導体部品等を連続且つ等
間隔に収納するためのポケットを有する、熱可塑性樹脂
よりなるキャリアテープの接続方法に於て、一方のキャ
リアテープ及び他方のキャリアテープのポケットに、キ
ャリアテープと同じか、薄い肉厚の熱可塑性樹脂よりな
るキャリアテープのポケット間隔と同じポケット間隔の
接続用ポケットを有した接続用キャリアテープの接続用
ポケットを夫々嵌合し、該ポケット及び該接続用ポケッ
トの底部を接着又は溶着することを特徴とするキャリア
テープの接続方法である。The present invention relates to a method for connecting carrier tapes made of thermoplastic resin having pockets for storing chip-shaped electronic components, semiconductor components, etc. continuously and at equal intervals. The connection pockets of a connection carrier tape having connection pockets with the same pocket spacing as the pocket spacing of a carrier tape made of a thermoplastic resin having a thin wall thickness or the same as that of the carrier tape are respectively fitted, and the pockets and This method of connecting carrier tapes is characterized by bonding or welding the bottom of the connection pocket.
本発明に於て用いられるキャリアテープは熱可塑性樹脂
シートを原材料として製造されたキャリアテープであり
、原材料としては例えば塩化ビニル樹脂、スチレン系樹
脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂等キャリア
テープを製造できるあらゆる熱可塑性樹脂が適用できる
。The carrier tape used in the present invention is a carrier tape manufactured using a thermoplastic resin sheet as a raw material, and raw materials that can be used to manufacture the carrier tape include, for example, vinyl chloride resin, styrene resin, olefin resin, polyester resin, etc. Any thermoplastic resin can be applied.
また本発明に於て用いられる接続用キャリアテープに使
用される原材料は熱可塑性樹脂シートであり、キャリア
テープ本体と同様に例えば塩化ビニル樹脂、スチレン系
樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂等接続用
キャリアテープを製造できるあらゆる熱可塑性樹脂、が
適用できる。In addition, the raw material used for the carrier tape for connection used in the present invention is a thermoplastic resin sheet, and like the carrier tape itself, for example, vinyl chloride resin, styrene resin, olefin resin, polyester resin, etc. Any thermoplastic resin that can be used to make carrier tapes can be used.
本発明に於て用いられる接続用キャリアテープはキャリ
アテープに使用される原材料シート厚さと同じか薄いシ
ートを使用する０通常キャリアテープの原材料シート厚
さは２００μ〜４００μが主であるがこれらのシート厚
さで製造されたキャリアテープの接続用キャリアテープ
のシート厚さは４００μ以下を使用することができるが
、好ましくは、１００μ以下の薄いシートで強度の強い
原材料シートが適している。接続用キャリアテープに使
用される原材料シート厚さは薄ければ薄い程、キャリア
テープに要求されている寸法公差の許容公差を守り乍ら
接続することができる。The connecting carrier tape used in the present invention uses a sheet that is the same or thinner than the raw material sheet used for the carrier tape.Usually, the raw material sheet thickness of the carrier tape is mainly 200μ to 400μ, but these sheets The sheet thickness of the carrier tape for connection of carrier tapes manufactured with a thickness of 400 μm or less can be used, but preferably, a thin sheet of 100 μm or less and a strong raw material sheet is suitable. The thinner the raw material sheet used for the connection carrier tape, the more the connection can be made while maintaining the dimensional tolerance required for the carrier tape.
本発明に於て用いられる接続用キャリアテープはキャリ
アテープの保有するポケット間隔と同じポケット間隔の
接続用ポケットを有しており、該接続用ポケットの働き
は、一方と他方のキャリアテープを接続する場合、キャ
リアテープと同じポケット間隔の接続用ポケットをキャ
リアテープのポケット内に嵌合収納することで継目に生
ずる接続部のスキマ８は接続用ポケットの間隔により規
正するポケット間隔に支障のないスキマを保てば継目を
またいでも接続用ポケットのポケット間隔により、キャ
リアテープと同じポケット間隔を保たせるためである。The connecting carrier tape used in the present invention has connecting pockets with the same pocket spacing as that of the carrier tape, and the function of the connecting pockets is to connect one carrier tape and the other carrier tape. In this case, by fitting and storing the connection pockets with the same pocket spacing as the carrier tape inside the pockets of the carrier tape, the gap 8 at the connection part that occurs at the joint is created by creating a gap that does not interfere with the pocket spacing regulated by the spacing of the connection pockets. This is to ensure that the same pocket spacing as the carrier tape is maintained even across the seam by the pocket spacing of the connection pockets.
本発明に於て用いられる接続用キャリアテープのキャリ
アテープとの接続時の嵌合のさせ方で２通りの利用方法
がある。There are two ways of fitting the connection carrier tape used in the present invention to the carrier tape during connection.
一方はキャリアテープのポケットの内側に接続用ポケッ
トの外側の底を嵌合させる場合で第１図に示す通りであ
る。もう一方は接続用ポケットの内側にキャリアテープ
のポケットの外側の底を嵌合させる方法であり、接続部
をまたいでポケット内にチップ形電子部品や半導体部品
等を連続して充填する用途に利用できる。One is a case where the outer bottom of the connection pocket is fitted inside the pocket of the carrier tape, as shown in FIG. 1. The other method is to fit the outer bottom of the carrier tape pocket inside the connection pocket, and is used to continuously fill the pocket with chip-shaped electronic components, semiconductor components, etc. across the connection part. can.
本発明に於る接続用キャリアテープの製造方法について
は成形による方法が一般的であるが、その成形方法はプ
レス成形、真空成形真空圧空併用成形いずれの方法でも
可能である。The method of manufacturing the carrier tape for connection according to the present invention is generally by molding, but the molding method can be either press molding or vacuum molding or vacuum-pressure molding.
接続用キャリアテープで要求されることはポケット間隔
がキャリアテープと全く同じであることと、重ね合せ嵌
合するためのポケットサイズはキャリアテープのポケッ
トの内側に嵌合する場合は−回り小さくすることであり
、キャリアテープのポケットの外側で嵌合する場合は−
回り大きくすることである。What is required of the carrier tape for connection is that the pocket spacing is exactly the same as that of the carrier tape, and that the pocket size for overlapping fitting is smaller around the circumference when fitting inside the pocket of the carrier tape. and if it fits outside the pocket of the carrier tape -
It is to increase the rotation.
−回り大きいポケットサイズの接続用キャリアテープを
製造する方法は−回り大きいボケ、トが作れる金型を使
用して成形することである。- A method for manufacturing a pocket-sized connecting carrier tape with a large circumference is to use a mold that can create a large circumference.
もう一方の−回り小さいポケットサイズの接続用キャリ
アテープの接続方法はキャリアテープのポケットサイズ
より一回り小さい接続用ポケットが作れる金型を使用す
る方法と、キャリアテープを製造する同じ金型を使用し
キャリアテープの製造に使用する原材料シートより、接
続用キャリアテープの肉厚分だけ成形収縮率が大きい原
材料シートを使用する方法と、キャリアテープを製造す
る金型を使用するが成形時にキャリアテープに使用する
原材料シートの上に接続用キャリアテープに使用する原
材料シートを重ね合わせ、同時成形を行なった後に、接
続用キャリアテープを引き剥がして使用する方法がある
０以上３つの方法のうちで成形収縮率の大きい材料を使
用する方法と、キャリアテープと接続用キャリアテープ
を重ね合せて成形し、成形後接続用キャリアテープを引
き剥して使用する方法は経済的で望ましい。The other method for connecting carrier tape with a smaller pocket size is to use a mold that can make a connection pocket that is one size smaller than the pocket size of the carrier tape, or to use the same mold used to manufacture the carrier tape. There is a method of using a raw material sheet that has a higher molding shrinkage rate by the thickness of the connection carrier tape than the raw material sheet used for manufacturing the carrier tape, and a method that uses a mold for manufacturing the carrier tape but is used for the carrier tape during molding. There is a method in which the raw material sheet used for the carrier tape for connection is overlaid on the raw material sheet used for the carrier tape for connection, and after simultaneous molding, the carrier tape for connection is peeled off and used.Molding shrinkage rate It is economical and desirable to use a material with a large diameter, or to mold the carrier tape and the connecting carrier tape by overlapping them, and then peel off the connecting carrier tape after molding.
成形にて製造した接続用キャリアテープは予め長尺で作
っておき接続時に中力法のスリットを行ない接続に必要
な分だけ切断して使用する。切断して使用する接続用キ
ャリアテープの長さは、接続しようとするキャリアテー
プのポケット大きさにも関係するが、ポケット同志の嵌
合は片側で最小ｌポケットは必要であるが、片側２ポケ
ツト〜４ポケツトあれば十分機能を発揮する。（第１図
は片側２ポケツトづつ嵌合させた例）接続用キャリアテ
ープの巾寸法はキャリアテープの中寸法より広（なけれ
ば支障はないが好ましくは第１図の如く送り穴７にかか
らない巾で且つ反送り大側もキャリアテープより広くな
い巾にすると、便利である。The carrier tape for connection manufactured by molding is made in advance in a long length, and at the time of connection, slits are performed using the neutral force method, and the tape is cut to the extent necessary for connection. The length of the connecting carrier tape to be cut and used is also related to the pocket size of the carrier tape to be connected, but when fitting pockets together, a minimum of 1 pocket is required on one side, but two pockets on one side are required. ~4 pockets is sufficient for functionality. (Figure 1 is an example of fitting two pockets on each side) The width of the connecting carrier tape is wider than the middle dimension of the carrier tape (there is no problem if there is no problem, but preferably it is a width that does not cover the sprocket hole 7 as shown in Figure 1) In addition, it is convenient to make the width of the opposite large feed side not wider than the carrier tape.
本発明に於るキャリアテープ１．及び１′の接続部分の
処理方法は、接続用キャリアテープの接続部に重り合わ
ない！！１く接続部のスキマ８が若干できることが好ま
しいので、直線で且つ両切り口が平行になる様に切断し
なければならない。Carrier tape in the present invention 1. The method of processing the connection part of 1' and 1' does not overlap the connection part of the connection carrier tape! ! 1) It is preferable that there be a slight gap 8 at the connection part, so it is necessary to cut in a straight line so that both cuts are parallel.
本発明によるキャリアテープｌと１′の接続は予め適当
な巾と長さをもった接続用キャリアテープの接続用ポケ
ットをキャリアテープｌ、１′の夫々のポケットの内側
に重ね合せ且つ嵌合することで接続は完了する。To connect the carrier tapes 1 and 1' according to the present invention, the connection pockets of the connection carrier tapes having an appropriate width and length are overlapped and fitted inside the respective pockets of the carrier tapes 1 and 1'. This completes the connection.
嵌合し合ったキャリアテープのポケットと接続用キャリ
アテープの接続用ポケットは、そのままでも、十分機能
するが、ネジレや衝撃等の外力によりポケット同志が離
脱しない様に、嵌合部のポケットの底に接着剤又は溶着
５を用い固定することにより接続強度はより安定したも
のになる。The pockets of the carrier tape and the connection pocket of the connection carrier tape that fit together function well as they are, but in order to prevent the pockets from separating from each other due to external forces such as twisting or impact, By fixing using adhesive or welding 5, the connection strength becomes more stable.
接着剤は溶剤、ゴム又は樹脂系接着剤、瞬間接着剤、何
んでも使用できるが、キャリアテープ及び接続用キャリ
アテープは熱可、塑性樹脂プラスチックであるため、そ
の性能に悪影響を及ぼさない１１接着剤を使用する必要
があるが、粘度は低く即乾°、・・′：
二姓の接着剤が作業性では良好である。Any adhesive can be used, including solvents, rubber or resin adhesives, and instant adhesives; however, since the carrier tape and the carrier tape for connection are made of thermoplastic or plastic resin, 11 adhesives will not adversely affect their performance. Although it is necessary to use an adhesive, the viscosity is low and dries quickly.
本発明による接続用キャリアテープはキャリアテープと
同色であっても良いが目立つ色に着色した材料を使用す
ると、テーピング時、接続部分の認識がしやすい長所が
ある。The carrier tape for connection according to the present invention may have the same color as the carrier tape, but if a material colored in a conspicuous color is used, there is an advantage that the connection portion can be easily recognized during taping.
本発明によるキャリアテープの接続方法を使用すること
で従来の方法で無欠点の長尺で１本物のキャリアテープ
を製造していた時と比較すると、原材料シートのピンホ
ールや異物凝集による欠陥のためポケット穴あきの欠点
や、製造途中お工程で人的不注意によるポケットの潰れ
等の欠点がカバーされることにより、非常に高い収率で
得ることができる上、従来の製造方法では考えられなか
った原材料シートの長さより長いキャリアテープでも製
造可能となった。By using the carrier tape connection method according to the present invention, compared to the conventional method in which one genuine carrier tape was produced in a long length without defects, defects caused by pinholes and foreign matter aggregation in the raw material sheet By eliminating the disadvantages of pocket holes and collapse of pockets due to human carelessness during the manufacturing process, it is possible to obtain extremely high yields, which was unimaginable with conventional manufacturing methods. It is now possible to manufacture carrier tapes that are longer than the length of the raw material sheet.
一方長尺のキャリアテープが入手し易くなることにより
従来の様にテーピング機械や実装機械へのキャリアテー
プの掛は替えを頻繁に行なう必要がなくなり、工数削減
や合理化に役立ち、チップ形電子部品や半導体部品等で
テーピングの製造方−法及びプリント配線板への自動実
装方法として好適である。On the other hand, as long carrier tapes become easier to obtain, it is no longer necessary to frequently change carrier tapes on taping machines and mounting machines, which helps reduce man-hours and rationalize the process. It is suitable as a method for producing taping for semiconductor parts, etc., and as an automatic mounting method for printed wiring boards.
第１図は本発明のキャリアテープの接続方法の一実施例
を示す断面図及び平面図。
第２はポケット部の拡大断面図。
第３図及び第４図は従来方法のキャリアテープの接続方
法を示す断面図及び平面図。
特許出願人 住友ベークライト株式会社弥生プラスチ
ック容器株式会社
第１図
第２図
第３図
第４図FIG. 1 is a sectional view and a plan view showing an embodiment of the carrier tape connection method of the present invention. The second is an enlarged sectional view of the pocket portion. FIGS. 3 and 4 are a sectional view and a plan view showing a conventional carrier tape connection method. Patent applicant Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Yayoi Plastic Container Co., Ltd. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4
Claims (1)
収納するためのポケットを有する、熱可塑性樹脂よりな
るキャリアテープの接続方法において、一方のキャリア
テープのポケット及び他方のキャリアテープのポケット
にキャリアテープと同じか、薄い肉厚の熱可塑性樹脂よ
りなるキャリアテープのポケット間隔と同じポケット間
隔の接続用ポケットを有した、接続用キャリアテープの
接続用ポケットを各々嵌合し、該ポケット及び該接続用
ポケットの底部を接着又は溶着することを特徴とするキ
ャリアテープの接続方法。In a method for connecting carrier tapes made of thermoplastic resin that have pockets for storing chip-shaped electronic components, semiconductor components, etc. continuously and at regular intervals, the carrier tape is attached to a pocket of one carrier tape and a pocket of the other carrier tape. Fit the connection pockets of the connection carrier tape, which have connection pockets with the same pocket spacing as the pocket spacing of the carrier tape made of thermoplastic resin with a thin wall thickness, or fit the connection pockets of the connection carrier tape, and A method for connecting carrier tape, which comprises gluing or welding the bottom of a pocket.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3446987A JPS63203569A (en) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | Method of connecting carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3446987A JPS63203569A (en) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | Method of connecting carrier tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63203569A true JPS63203569A (en) | 1988-08-23 |
Family
ID=12415108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3446987A Pending JPS63203569A (en) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | Method of connecting carrier tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63203569A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03224725A (en) * | 1990-01-31 | 1991-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | Connecting method for plastic carrier tape |
| JP2009208815A (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Nippo Kk | Connection structure of carrier tape for electronic components |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61217363A (en) * | 1985-03-15 | 1986-09-26 | 松下電器産業株式会社 | Taping binding tool |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP3446987A patent/JPS63203569A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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