JPS63188957U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63188957U JPS63188957U JP8048587U JP8048587U JPS63188957U JP S63188957 U JPS63188957 U JP S63188957U JP 8048587 U JP8048587 U JP 8048587U JP 8048587 U JP8048587 U JP 8048587U JP S63188957 U JPS63188957 U JP S63188957U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead
- view
- lead terminal
- component body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂ，ｃは本考案の電子部品に用いる
リード端子の一例の平面図、正面図、右側面図で
ある。第２図は第１図に示すリード端子に鉛錫合
金めつきを施す状態を示す模式的概念図である。
第３図ａ，ｂ，ｃは第１図に示すリード端子に電
子部品本体を挾持した状態を示す平面図、正面図
、右側面図である。第４図ａ，ｂ，ｃは本考案の
一実施例の電子部品の平面図、正面図、右側面図
、第５図ａ，ｂ，ｃは従来の電子部品に用いるリ
ード端子の平面図、正面図、右側面図である。第
６図は第５図に示すリード端子を半田デイツプ処
理する状態の模式的概念図である。第７図ａ，ｂ
，ｃは第５図に示すリード端子に電子部品を挾持
した状態を示す平面図、正面図、右側面図である
。第８図ａ，ｂ，ｃは従来の電子部品の一例の平
面図、正面図、右側面図である。 符号の説明、１……電子部品、２……電子部品
本体、３，４……リード端子、６，７……補助端
子、８……フープ材、１０……鉛錫合金めつき液
。
リード端子の一例の平面図、正面図、右側面図で
ある。第２図は第１図に示すリード端子に鉛錫合
金めつきを施す状態を示す模式的概念図である。
第３図ａ，ｂ，ｃは第１図に示すリード端子に電
子部品本体を挾持した状態を示す平面図、正面図
、右側面図である。第４図ａ，ｂ，ｃは本考案の
一実施例の電子部品の平面図、正面図、右側面図
、第５図ａ，ｂ，ｃは従来の電子部品に用いるリ
ード端子の平面図、正面図、右側面図である。第
６図は第５図に示すリード端子を半田デイツプ処
理する状態の模式的概念図である。第７図ａ，ｂ
，ｃは第５図に示すリード端子に電子部品を挾持
した状態を示す平面図、正面図、右側面図である
。第８図ａ，ｂ，ｃは従来の電子部品の一例の平
面図、正面図、右側面図である。 符号の説明、１……電子部品、２……電子部品
本体、３，４……リード端子、６，７……補助端
子、８……フープ材、１０……鉛錫合金めつき液
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品本体の第１の面とその裏面である第２
の面とに各々少なくとも１本のリード端子が半田
付けされている電子部品において、 第１の面のリード端子および／または第２の面
のリード端子が電子部品本体側の近傍部位で反対
面側へ折り曲げられ且つ反対面側のリード端子と
同一面内に至る部位で再び折り曲げられ、電子部
品本体の面と平行な一つの面内に両面のリード端
子が揃えられていると共に、それらリード端子が
鉛錫合金めつきを施されていることを特徴とする
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048587U JPH0644108Y2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048587U JPH0644108Y2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63188957U true JPS63188957U (ja) | 1988-12-05 |
| JPH0644108Y2 JPH0644108Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=30931331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8048587U Expired - Lifetime JPH0644108Y2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644108Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP8048587U patent/JPH0644108Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644108Y2 (ja) | 1994-11-14 |