JPS63178551A - 超低温保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は超低湿保持装置、とくにコンピュータ装置の中
央処理装置を冷却する低温保持装置に関するものである
。

［従来の技術］ ある電気または電子装置に動作は、超低温における運転
によって、変更、そして実際は促進することができる。

発生した超低温はきわめて低い温度を必要とする装置の
そのような温度における運転を可能にする。超低温に関
する従来技術の例はアベル他の米国特許第３．１２２，
００４号およおよびオガタ他の同第４．５０２．２９６
号である。一般に、これらの装置は、真空室を構成する
ため一緒に連結された内側および外側容器を備える、デ
ユワ−型構造を使用している。内側容器はとくに電気ま
たは電子装置を冷却するため使用される超低温冷媒（た
とえば、液体窒素または液体ヘリウム）を収容している
。内側および外側容器の間に保持される真空は、内側室
内の超低温冷媒および外側容器の外側における室温との
間を断熱する。

［発明が解決しようとする問題点コ ンピュータの計算能力が増大するにつれて、コンピュー
タの中央処理装置における集積回路の益々速い計算速度
に対する要求が重大な技術的課題を生じた。高速度を達
成する一つの解決法はシリコンより高い作動速度が得ら
れる（ガリウム砒素のような）半導体材料を使用するこ
とである。

しかしながら、この解決法の欠点は、材料の成長および
集積回路製造技術が他の半導体材料においてはシリコン
よりもはるかに進歩していないことである。

シリコン集積回路を使用しながら速度をいちじるしく増
大する別の解決法は、超低温で作動されるきわめて大型
のＣＭＯＳゲートアレーの使用を含んでいる。０ＭＯ８
装置を室温よりはむしろ液体窒素温度（７７°Ｋ）で装
置を作動することにより、回路の作動速度をほぼ２倍に
アップすることができた。

この速度の増大の利点を完全に享受するためには、全中
央処理（ＣＰ）回路を超低温で作動しなければならない
。一方、中央処理装置と共動する他の回路［たとえば中
央処理メモリ（ＣＰＭ）］は超低温に冷却する必要はな
い。冷却工程で除去される１ワツトのエネルギは多大の
エネルギ消費（したがって経費）を要するため、超低温
に冷却される部品の数を最小にすることが重要である。

通常１０ワツトの動力が超低温によって１ワツトのエネ
ルギを除去するために必要である。

したがって、中央処理装置の冷却は重大な技術的課題を
生ずる。それらの課題の中には中央処理装置板と処理装
置メモリとの間の高速の信号伝達の必要性があり、また
その関連した中央処理装置メモリはＣＰおよびＣＰＭ回
路板間の伝達通路がきわめて短いことが必要である。し
かしながら、このことは液体窒素を収容する内部容器と
室温である周囲との間にできるだけ断熱を維持する必要
性とは相容れないものである。

し問題点を解決するための手段および作用］本発明は回
路板を超低温に維持する超低湿保持装置である。本発明
の超低湿保持装置は全体的に同心に配置された内側およ
び外側殻体を含み、それらの内側および外側殻体は連結
されてそれらの間に真空室を形成している。真空室内に
維持される真空は外側殻体の外側の周囲ｍ度と内側殻体
内に維持される超低温との間を断熱する。

頂板は内側殻体の開いた頂端をカバーしかつ回路板を挿
入する開口を有する。頂板の下には回路板をうけ入れか
つ超低温液体冷媒を収容する密閉容器が設置される。超
低温液体冷媒を供給する入口供給管が密閉容器に連結さ
れる。溢流孔は、冷媒およびガスを密閉容器から内側殻
体の内側へ逃がす通路となっている。ドレン管が内側殻
体の内部から冷媒を除去するため、内側殻体に連結され
ている。密閉容器の頂端はカバーによってシールされ、
該カバーは頂部開口をカバーするとともに回路板を密閉
室内に吊下げる。コネクタ装置が信号を回路板との間で
授受するためカバーを通って延びている。

本発明の好ましい実施例において、内側および外側殻体
は同心的に配置された円形断面の筒である。密閉容器は
、回路板を囲む冷媒の容積を最小にするため、全体的に
矩形断面となっている。このことは装置の超低温の運転
温度に冷却するため必要な冷媒の量をいちじるしく減少
し、また、（たとえば、回路板を取出しそして交換する
ため）超低湿保持装置を室温に戻さなければならないと
き、廃棄する冷媒の量をいちじるしく減少する。

［実施例］ 第１図に斜視図で示された、超低湿保持装置１０は中央
処理装置（ＣＰ）回路板１２Ａおよび１２Ｂ（第３図に
想ｍａで示す）を超低温（例えば７７°Ｋ）に冷却する
。ＣＰ回路板１２Ａおよび１２Ｂは（図面に２および２
２で示し／、：）シール板１２０を通してそれぞれ中央
処理メモリ板（ＣＰＭ）１４△および１４Ｂに接続され
ている。

各ＣＰＭ根１４Ａおよび１４Ｂは多数の中央処理装置メ
モリモジュール１８を取付けられている。

各中央処理装置メモリモジュール１８は集積回路コンピ
ュータメモリチップを支持する回路板の堆積を内蔵して
いる。シールブロック集合体１６Ａおよび１６Ｂはそれ
ぞれ、超低温保持装＠１０の頂端の凹所１９Ａおよび１
９Ｂ内に設置されている。

第３図にもつともよく示されたように、超低湿保持装置
１０は円筒形外側殻体２０．円筒形内側殻体２２および
一対のＣＰ内蔵容器２４Ａおよび２４Ｂを有する。外側
殻体２０は基板２６、円筒形外側側壁２８、および外側
殻体頂板２９によって形成されている。外側殻体２０お
よび内側殻体２２は取付リング３６および断熱支持リン
グ３８によって同心的に一緒に固定されている。内側お
よび外側殻体は一緒に真空室４０を形成し、該室４０は
内側殻体２２の内部（温度は運転中液体窒素の温度７７
’Ｋ）と外側殻体２０を包囲する環境（通常はぼ室温）
との間を遮熱する。超断熱材４２が、放熱損失を防止す
るため、内側側壁３２の外面上に形成されている。超断
熱材４２は反射性および断熱性材料の交互の層によって
形成され、真空状態においてもつともよく作動する。

内側殻体２２と外側殻体２０との門の熱伝達は断熱リン
グ３８および断熱フオーム４３によって最小にされる。

内側殻体２２は取付リング３６から、また断熱リング３
８によって外側殻体２９から吊下げられる。本発明の好
ましい一実施例によれば、断熱リング３８は薄い（０，
０２０インチ）不銹鋼であり、該断熱リング３８は比較
的熱伝達率が低いが、内９４殻体２２を外側殻体内に吊
下げるのに十分な構造的強度を有する。断熱フオーム４
３が頂板２９および３４間にまた断熱リング３８と［そ
れぞれ凹所１９Ａおよび１９Ｂを限定する］壁４４Ａお
よび４４Ｂとの間を満たしている。

外側殻体２０および内側殻体２２間の物理的接触が断熱
リング３８および断熱フオーム４３を介しているため、
内側殻体２ｏの頂板３４および外側殻体２２の頂板２９
は最小にされる。

［シールブロック集合体１６Ａが設置される凹所１９Ａ
を限定する］側壁４４Ａはそれらの下端で内側殻体頂板
３４の取付棒４５Ａに取付けられている。同様に、［凹
所１９Ｂを限定する］側壁４４Ａはそれらの下端で内側
殻体頂板３４の取付棒４５Ｂに取付けられている。

壁４４Ａおよび４４Ｂの上端は、それぞれ、ブラケット
４６Ａおよび４６Ｂに連結され、該ブラケットは外側殻
体頂板２９の底面に取付けられている。１１４４Ａおよ
び４４Ｂは伝導による熱伝達を最小にするため、ＧＩＯ
エポキシ樹脂のような低熱伝導材料から作られている。

内側殻体頂板３４は、それぞれ、凹所１９Ａおよび１９
Ｂの底部に設けられた一対の矩形開口４７Ａおよび４７
Ｂを有している。密閉容器２４Ａおよび２４Ｂが内側殻
体２２内にそれぞれ間口４７Ａおよび４７Ｂの下方に設
けられている。各密閉容器２４Ａおよび２４Ｂは一対の
側壁４８、一対の端壁５０（第４図）および底板５２を
有する。

ＣＰ板１２Ａ、１２Ｂが密閉容器２４Ａ、２４Ｂ内に設
置されるとき、シールブロック集合体１６Ａおよび１６
Ｂのカバー板５６Ａ、５６Ｂは、それぞれ、開口４７Ａ
、４７Ｂを囲む機械加工された平坦面シール区域５８Ａ
、５８Ｂ（第３図）をシールする。内側殻体頂板３４の
溢流孔６０Ａおよび６０Ｂは液体窒素および窒素ガスの
密閉容器２４Ａ、２４Ｂの内部から、それぞれ、内側殻
体２２の内部への排出通路を形成する。カバー５６Ａ、
５６Ｂは開口４７Ａ、４７Ｂの頂端を通る液体窒素およ
び窒素ガスの逸出を阻止する。

スチフナ６２．６４．６６および６８は内側殻体頂板３
４の底面に取付けられ、スチフナ６２および６４は密閉
容器２４Ａの両側にまたスチフナ６６および６８は密閉
容器２４Ｂの両側に位置する。スチフナ６２．６４．６
６および６８は頂板３４の変形を防止し、シール区域５
８△および５８Ｂ平坦のままに維持され、信頼性のある
シールがカバー５６Ａおよび５６Ｂと内側殻体３４との
間に実施しつる。

（図示しない）液体窒素源からの液体窒素が入口継手７
０にうけ入れられ、かつ供給管７２を通って密閉容器２
４Ａおよび２４Ｂの底端に供給される。第５図および第
６図にもつともよく図示されたように、入口継手７０は
雌バヨネツト継手であり、該継手は液体窒素源に連結さ
れるとき（図示しない）マルマンドクランプによって固
定される。パンツレッグ７４が入口継手７０の周りにシ
ールされかつ側壁２８に連結される。供給管７２がパン
ツレッグ７４内の入口継手７ｏの下端に連結され側壁２
８の開口アロを通って延びている。

供給管７２は底板３０を通って内側殻体２２の内部に入
り“Ｔ″継手形成し、脚部７８Ａは密閉容器２４Ａに連
結され脚部７８Ｂは密閉容器２４Ｂに連結される。

戻り管８０は内側殻体２２の内部に問いた入口端８２お
よび出口継手８４に連結されたその出口端を有する。戻
り管８０は窒素ガスおよび液体をうけ入れ、それらは溢
流孔６０Ａ、６０Ｂを通って密閉容器の一方から逸出し
た後、内側殻体２２の内部にうけ入れられる。ガスおよ
び液体は戻り管８ｏを通って出口継手８４まで流出し、
ついで液体窒素源に戻る。パンツレッグ８６は出口継手
８４を囲みかつそれにシールされ、また開口８８は外側
側壁２８に連結されている。

圧力逃がし管（第５図および第８図参照）もまた内側殻
体２２に連通している。圧力逃がし管９０の入口端９２
は底板３０を通って内側殻体２２の内部に延び、一方管
９０の出口端９４は継手９６に連結されている。圧力逃
がし弁（図示せず）は継手９６に連結されている。パン
ツレッグ９８は圧力逃がし管９０の出口端を囲みかつそ
れにシールされまた開口１００で外側側壁２８に連結さ
れている。

本発明の好ましい実施例において、グラスウールのよう
な嵩高な絶縁体がパンツレッグ７４．８６、および９８
の内面に貼付されている。

また外壁２８には真空シール弁１０２が取付けられてい
るく第５図および第９図参照）。真空室４０は最初弁１
０２を通して排気される。

各シールブロック集合体１θＡおよび１６Ｂは内側殻体
頂板３４、外側殻体頂板２９および壁４４Ａ、４４Ｂに
よって形成された凹所１９Ａ、１９Ｂ内に設置されてい
る。シールブロック集合体１６△および１６Ｂはいくつ
かの重要な機能を奏さなければならない。第１に、それ
らは密閉容器２４Ａおよび２４Ｂの上端でシールしなけ
ればならない。第２にそれらは密閉容器２４Ａおよび２
４Ｂの内部と、室温またはそれにきわめて近い温度の、
ＣＰＭ背而１面Ａおよび１４Ｂとの間を断熱しなければ
ならない。第３に、それらはＣＰ板１２Ａ、１２Ｂへ電
力を供給しなければならない。

第４に、それらはＣＰ板１２Ａ、１２Ｂの除去、交換ま
たは修理を可能にするため着脱可能でなければならない
。

第１０図および第１１図はシールブロック集合体１６Ａ
をさらに詳細に示すが、シールブロック集合体１６Ｂも
同じ構造であることは容易に分かるであろう。ＣＰＰＩ
３２Ａ、１２Ｂ、！ｌ：ＣＰＭ背板１４Ａとの間の電気
的接続はシール板１２０によって実施される。ＣＰ板１
２Ａの上端はシール板１２０の下端に取付けられ、ＣＰ
Ｍ背板１４Ａの下端はシール板１２０の上端に取付けら
れている。

フィードスルークランプ１２２はシール板１２０を所定
位置に保持し、かつボルト１２３によってカバー５６Ａ
に固定されている。シール板１２０はカバー５６Ａの開
口１２４を通って延びている。

動力母線端子１２６は、ＣＰ板１２Ａに対する動力線の
フィードスルー接続するため、カバー５６Ａを通って延
びている。絶縁ブロック１２８および１３０は端子１２
６をカバー５６Ａから電気的に絶縁している。

テフロン（商標）ガスケット１３８は開口４７Ａを囲み
かつシール区域５８Ａとカバー５６Ａとの間に設置され
ている。第１１図に示す実施例において、カバー５６Δ
は圧力をガスケットに加える複数の点状加圧凸部１４０
，１４２を含んでいる。カバー５６Ａはボルト１４６に
よって頂板３４に固定されている。第１２図はボルト１
４６の一つの好ましい実施例を示す。この実施例におい
て、ボルト１４６は上端金属部１４８、下端金属部１５
ｏ１および断熱プラスチックスリーブ１５２を有する。

ビン１５４はスリーブ１５２を下端金属部１４８に接合
し、ビン１５６はスリーブ１５２を下端金属部１５０１
．：接合している。上端１４８はボルト１４６を締めつ
けあるいは取外すのに使用される六角形頭部を有する。

下端１５０は頂板３４のねじ孔内に延びるねじ付きシャ
ンクを有する。ボルト１４６は強い締付は力を有するけ
れども内部殻体頂板３４から超低湿保持装置１０の外部
への大きい伝熱通路を避けるようになっている。

シールブロック集合体１６Ａは側Ｗ！１６２を有し、該
側壁はそれらの下端でねじ１６４によってカバー５６Ａ
に取付けられている。壁１６２は、それらの上端におい
て、ねじ１６６によりブラケット１６８に取付けられて
いる。シールブロック集合体１６Ａの頂部パネル１７０
はねじ１７２によりブラケット１６８に連結されている
。

［発明の効果］ 本発明の超低湿保持装置は多数の重要な利点を有する。

第１に、外側および内側殻体２０および２２の円筒形溝
造は真空室の構造を容易に製造される構造とする。円筒
形の形状のため、比較的軽量の金属を殻体２０および２
２の側壁に使用することができる。

第２に内側殻体２２内における矩形の密閉容器２４Ａお
よび２４Ｂの使用は、矩形の形状が中央処理装置回路板
１２Ａおよび１２Ｂの形状と同じであるため、液体窒素
の容積を最小にする。このことは［内部殻体２２の全容
積を満たさなければならないことに比較して］使用しな
ければならない液体窒素の容積を減少する。

第３に、内部殻体２２は外側殻体２ｏから密閉容器２４
Ａおよび２４Ｂを遮蔽し、したがって超低湿保持装置１
ｏの全質量はＣＰ板１２△、１２Ｂが交換または修理の
ため除去されるとき冷却および加温する必要がない。

第４に、密閉容器２４Ａ、２４Ｂの内部が外部［すなわ
ち内側殻体２２の内部］と同じ圧力であるため密閉容器
２４Ａおよび２４Ｂの壁は比較的軽量構造とすることが
できる。この軽吊橋造はまた密閉容器２４Ａおよび２４
Ｂの迅速な加温および冷却に役立つ。

第５に超低湿保持装置１０はＣＰ板１２Ａ、１２Ｂと対
応するＣＰＭ板１４Ａ、１４Ｂとの間に比較的短い信号
通路を備え、そこで高作動速度が達成される。同時に最
小の熱損失をもった大きい温度差がＣＰ板１２Ａ、１２
Ｂと対応するＣＰＭ板１４△、１４Ｂとの間に維持され
る。

本発明は好ましい実施例を参照して記載されたが、この
技術に通じた人々には本発明の精神および節回から離れ
ることなく形式および細部において改変をなしうろこと
が分かるであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は内部に取付けられた中央処理装置板を備えた本
発明の超低湿保持装置の斜視図。 第２図は中央処理装置メモリ板を除去した、第１図の超
低湿保持装置の上面図。 第３図は第２図の３−３線に沿う断面図。 第４図は第３図の４−４線に沿う断面図。 第５図は第３図の５−５線に沿う断面図。 第６図は第５図の６−６線に沿う断面図。 第７図は第５図の７−７線に沿う断面図。 第８図は第５図の８−８線に沿う断面図。 第９図は第５図の９−９線に沿う断面図。 第１０図は第１図の１０−１０線に沿う断面図。 第１１図は第１図の１１−１１線に沿う断面図。 第１２図ｔよりバーを超低湿保持装置の内側殻体に固定
するのに使用される保持ボルトの図。 １０・・・超低湿保持装置、 １２Ａ、１２Ｂ・・・（ＣＰ）回路板、１６Ａ、１６Ｂ
・・・シールブロック集合体、１８・・・メモリモジュ
ール（ＣＰＭ）、１９Ａ、１９Ｂ・・・凹所、２０・・
・外側殻体、２２・・・内側殻体、２４Ａ、２４Ｂ・・
・密閉容器、２６・・・側壁、２８・・・底壁、２９・
・・外側殻体、３０・・・底壁、３２・・・側壁、３４
・・・頂板、３８・・・（連結装置）断熱リング、４３
・・・断熱装置、７４・・・パンツレッグ、４７Ａ、４
７Ｂ・・・開口、４８・・・側壁、７０．７２・・・冷
媒供給装置、８６．９０・・・パンツレッグ、１２０１
１２２・・・信号伝達装置、１４６・・・ボルト。

Claims (27)

【特許請求の範囲】
1. （１）超低温保持装置であつて； 側壁および閉鎖した底壁を含む外側殻体； 外側殻体内に配置され、側壁、閉鎖した底壁および解放
   した頂部を有する内側殻体； 内、外殻体の間に真空室を形成するためそれらの殻体を
   連結する装置； 内側殻体の解放した頂部をカバーし、第１開口を有する
   、内側殻体頂板； 内側殻体の頂板下方に取付けられ内側殻体の内部に冷却
   されるべき第１装置をうけ入れる第１密閉容器； 第１密閉容器に連結され該第１密閉容器に超低温液体冷
   媒を供給する供給装置；および 第１密閉容器に該装置を吊下げるとともに該第１開口を
   閉鎖しかつ該第１装置との間で信号を伝達する装置 を含む、超低温保持装置。
2. （２）該外側殻体および該内側殻体が全体的に円形断面
   のシリンダである、特許請求の範囲第１項に記載の超低
   温保持装置。
3. （３）該外側殻体および該内側殻体が本質的に該内側殻
   体を該外側殻体の内側にして同心に配置された、特許請
   求の範囲第２項に記載の超低温保持装置。
4. （４）該密閉容器が全体的に矩形断面の容器である、特
   許請求の範囲第３項に記載の超低温保持装置。
5. （５）冷却される装置が第１および第２の全体的に平行
   な主要面を有する回路板であり、また該第１密閉容器が
   該回路板の該第１および第２主要面に全体的に平行な第
   １および第２の側壁を有する、特許請求の範囲第４項に
   記載の超低温保持装置。
6. （６）該連結装置が外側殻体と内側殻体との間に延びる
   断熱リングである、特許請求の範囲第１項に記載の超低
   温保持装置。
7. （７）該断熱リングが上端で該外側殻体に連結されまた
   下端で該内側殻体に連結された、特許請求の範囲第６項
   に記載の超低温保持装置。
8. （８）該外側殻体に取付けられかつ該外側殻体の頂端を
   カバーし、該内側殻体頂板の第１開口上に配置された第
   １開口を有する外側殻体頂板をさらに含む、特許請求の
   範囲第１項に記載の超低温保持装置。
9. （９）該外側殻体頂板の該第１開口と該内側殻体頂板の
   該第１開口との間に該装置を吊下げる装置をうけ入れる
   凹所を形成する装置をさらに含む、特許請求の範囲第８
   項に記載の超低温保持装置。
10. （１０）該外側殻体頂板と該内側殻体頂板との間に配置
    されかつ全体的に該凹所を囲む断熱装置をさらに含む、
    特許請求の範囲第９項に記載の超低温保持装置。
11. （１１）吊下装置が：カバー；カバーを通つて延び信号
    を該装置との間で伝達する装置；および該第１開口をカ
    バーするため該カバーを該内側殻体頂板に取付ける装置
    をさらに含む、特許請求の範囲第１項に記載の超低湿保
    持装置。
12. （１２）該取付装置が複数のボルトを含み、各ボルトが
    ヘッドを備えた上端、ねじ付きシャンクを備えた下端お
    よび該上端と該下端とを連結する断熱スリーブを含む、
    特許請求の範囲第１１項に記載の超低温保持装置。
13. （１３）該冷却される装置が回路板であり、該信号伝達
    装置がカバーを通つて延びかつそれにシールされ、下端
    で該回路板の上端に連結されたシール板である、特許請
    求の範囲第１１項に記載の超低温保持装置。
14. （１４）該供給装置が：超低温保持装置の外部に露出さ
    れた入口継手；および該入口継手から該内側殻体を通つ
    て該第１密閉容器まで延びる装置を含む、特許請求の範
    囲第１項に記載の超低温保持装置。
15. （１５）第１端部において入口継手を囲みかつそれにシ
    ールされ第２端部において外側殻体の側壁に連結された
    パンツレツグをさらに含む、特許請求の範囲第１４項に
    記載の超低温保持装置。
16. （１６）冷媒を該第１密閉容器から該内側殻体内部に通
    す溢流孔装置：および内側室の内部から冷媒を除去する
    ため該内側殻体に連結されたドレン装置をさらに含む、
    特許請求の範囲第１項に記載の超低温保持装置。
17. （１７）該第１開口に全体的に平行な該内側殻体頂板の
    第２開口；該内側殻体頂板の下方にかつ該内側殻体の内
    部に取付けられ冷却される第２装置をうける第２密閉容
    器を含み：該供給装置が第２密閉容器に連結され超低温
    液体冷媒を第２密閉容器に供給し：さらに第２密閉容器
    に冷却される第２装置を吊下げるとともに該第２開口を
    カバーしかつ該第２装置との間で信号を伝達する第２取
    付装置をさらに含む、特許請求の範囲第１項に記載の超
    低温保持装置。
18. （１８）超低温に冷却されるコンピュータ装置であつて
    、該装置が： コンピュータの中央処理装置を形成する複数の集積回路
    を取付けられた中央処理装置回路板；中央処理装置に接
    続された複数のメモリ要素を有する中央処理装置メモリ
    ； 中央処理装置回路板をうけ入れる密封容器を有しかつ中
    央処理回路板を超低温に冷却するため超低温液体冷媒を
    密閉容器に供給する入口供給装置を有する超低温保持装
    置；および 中央処理装置回路板および中央処理装置メモリに接続さ
    れ中央処理装置回路板を密閉容器内に吊下げる取付装置
    であつて、該密閉容器を超低温保持装置の外部から密閉
    する装置、中央処理装置回路板と中央処理装置メモリと
    の間で信号を伝達する装置、および中央処理装置回路板
    に電力を供給する動力フィードスルー装置を含む取付装
    置、を含む超低温に冷却されるコンピュータ装置。
19. （１９）超低温保持装置が：外側殻体；該外側殻体内に
    設置された内側殻体：該内側および外側殻体の間に真空
    室を形成するためそれらを連結する装置を含み：該密閉
    容器が内側殻体の内部に取付けられた、特許請求の範囲
    第１８項に記載の超低温に冷却されるコンピュータ装置
    。
20. （２０）該密閉容器に連結され超低温液体冷媒を該密閉
    容器に供給する装置をさらに含む、特許請求の範囲第１
    ９項に記載の超低温に冷却されるコンピュータ装置。
21. （２１）冷媒を該密閉容器から該内側殻体の内部に通す
    溢流孔装置をさらに含む、特許請求の範囲第２０項に記
    載の超低温に冷却されるコンピュータ装置。
22. （２２）該内側室の内部から冷媒を除去するため該内側
    殻体に連結されたドレン装置をさらに含む、特許請求の
    範囲第２０項に記載の超低温に冷却されるコンピュータ
    装置。
23. （２３）該外側殻体および該内側殻体が全体的に円形断
    面のシリンダである、特許請求の範囲第１９項に記載の
    超低温に冷却されるコンピュータ装置。
24. （２４）該内側殻体および外側殻体が本質的に該内側殻
    体を該外側殻体の内側にして同心に設置された、特許請
    求の範囲第２３項に記載の超低温に冷却されるコンピュ
    ータ装置。
25. （２５）該密閉容器が全体的に矩形断面の容器である、
    特許請求の範囲第２４項に記載の超低温に冷却されるコ
    ンピュータ装置。
26. （２６）該連結装置が上端で該外側殻体に連結され下端
    で該内側殻体に連結された断熱リングである、特許請求
    の範囲第１９項に記載の超低温に冷却されるコンピュー
    タ装置。
27. （２７）該中央処理装置回路板に取付けられた集積回路
    がＣＭＯＳ集積回路である、特許請求の範囲第１８項に
    記載の超低温に冷却されるコンピュータ装置。