JPS63178344U - - Google Patents

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JPS63178344U
JPS63178344U JP6900387U JP6900387U JPS63178344U JP S63178344 U JPS63178344 U JP S63178344U JP 6900387 U JP6900387 U JP 6900387U JP 6900387 U JP6900387 U JP 6900387U JP S63178344 U JPS63178344 U JP S63178344U
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semiconductor
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JP6900387U
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は本考案半導体装置の一つの
実施例を説明するためのもので、第１図は断面図
、第２図は第１図の２−２線に沿う断面図、第３
図は分解斜視図、第４図は半導体装置の製造に使
用するリードフレームを示す斜視図、第５図Ａ，
Ｂは半導体装置の製造に使用するリードフレーム
の別の例を示す斜視図で、同図Ａはプレス加工さ
れたままの状態を、同図Ｂは折り曲げられヘツダ
ーを形成するためのインサート成形に供される状
態をそれぞれ示し、第６図及び第７図は本考案半
導体装置の変形例を示すもので、第６図は断面図
、第７図は第６図の７−７線に沿う断面図、第８
図は半導体装置の従来例を示す分解斜視図である
。 符号の説明、１……ヘツダー、２……リード、
３……半導体素子支持リード、８……半導体素子
支持部、９……半導体素子。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁材料からなるヘツダーに半導体素子が保持
    された半導体素子支持リードを含む複数本のリー
    ドが貫通状に保持され、 上記半導体素子支持リードと、それ以外のリー
    ドとは互いに適宜離間した異なる平面上に位置さ
    れ、 上記半導体素子支持リードが上記平面に対して
    垂直な方向に見てそれ以外のリードと重なるよう
    に幅広にされた部分を有する ことを特徴とする半導体装置。
JP6900387U 1987-05-09 1987-05-09 Pending JPS63178344U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288742A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP2006310889A (ja) * 2006-08-01 2006-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型半導体レーザ装置の製造方法
JP2006319256A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置用気密端子
CN106680959A (zh) * 2015-11-05 2017-05-17 新光电气工业株式会社 光学元件封装和光学元件设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004288742A (ja) * 2003-03-19 2004-10-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP4617636B2 (ja) * 2003-03-19 2011-01-26 住友電気工業株式会社 光モジュール
JP2006319256A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置用気密端子
JP2006310889A (ja) * 2006-08-01 2006-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ型半導体レーザ装置の製造方法
JP4569537B2 (ja) * 2006-08-01 2010-10-27 パナソニック株式会社 チップ型半導体レーザ装置の製造方法
CN106680959A (zh) * 2015-11-05 2017-05-17 新光电气工业株式会社 光学元件封装和光学元件设备
JP2017092136A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 新光電気工業株式会社 光素子用パッケージ及びその製造方法と光素子装置
CN106680959B (zh) * 2015-11-05 2021-01-12 新光电气工业株式会社 光学元件封装和光学元件设备

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