JPS63178089A - Manufacture of embossed pattern in portable medium - Google Patents
Manufacture of embossed pattern in portable mediumInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、カード状の携帯可能媒体、例えばＩＣカー
ド等にエンボス状のパターン（例えば文字）を作製する
方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for producing an embossed pattern (for example, letters) on a card-like portable medium, such as an IC card.
（従来の技術）
携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、第１０図および第１１図に示すように、ポ
ケットサイズのプラスチック等からなるカード基材１に
図示省略のマイコンおよびメモリを構成する半導体チッ
プが埋込まれ、カード基材１の表面にはリーダライタ等
の外部装置とのデータの送受信用、および電源入力様等
の複数個の外部端子２が設けられている。(Prior art) To explain a portable medium using an IC card as an example, I
As shown in FIGS. 10 and 11, the C card has a pocket-sized card base material 1 made of plastic or the like, in which semiconductor chips constituting a microcomputer and memory (not shown) are embedded, and the surface of the card base material 1 is embedded. is provided with a plurality of external terminals 2 for transmitting and receiving data to and from external devices such as a reader/writer, and for power input.
国際標準化機構＜ｌ５Ｏ）の規格によると、カード基材
１の厚さは０．７６ｍｍに規定されており。According to the standards of the International Organization for Standardization <15O), the thickness of the card base material 1 is specified to be 0.76 mm.
その縦、横についても所定の寸法に規定されている。Its length and width are also regulated to predetermined dimensions.
またＩＣカードは、既存の磁気カードとの併用が配慮さ
れ、カード基材１の表面に例えば磁気ストライプ３およ
び所要のエンボス文字４等が共存されている。Further, the IC card is designed to be used in combination with existing magnetic cards, and for example, a magnetic stripe 3 and necessary embossed characters 4 are coexisted on the surface of the card base material 1.
第１２図は、このようなＩＣカードのカード基材１１．
：対する従来のエンボス文字等の作製方法を示している
。FIG. 12 shows the card base material 11 of such an IC card.
: Shows the conventional method for producing embossed characters, etc.
第１２図中、５は雄型、６は雌型で、雌型６がカード基
材１の表面側に配置され、雄型５で裏面側から押上げる
ように型押しされてカード基材１の表面に所要のエンボ
ス文字４が作製される。In FIG. 12, 5 is a male die and 6 is a female die. The female die 6 is placed on the front side of the card base material 1, and the male die 5 presses the card base material 1 upward from the back side. A required embossed character 4 is created on the surface of the .
ところで、近時第１３図に示すようにカード基材１の裏
面にキーボード７および液晶表示部８を組込み、リーダ
ライタ等を使わずに手操作により内部のマイコンを動作
させて記憶内容の確認等が行なえるようにしたＩＣカー
ドが考えられている。By the way, recently, as shown in FIG. 13, a keyboard 7 and a liquid crystal display section 8 are built into the back side of the card base material 1, and the internal microcomputer is operated manually without using a reader/writer to check the stored contents. An IC card that allows this to be carried out is being considered.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら上記のように、裏面にキーボード７等が組
込まれた構造のＩＣカードにおいては、裏面側に雄型５
を押し当てると、キーボード７等を破壊することになる
ので、雄型５でカード基材１を裏面側から押上げてその
表面にエンボス文字等を形成することができないという
問題点が生じる。(Problem to be Solved by the Invention) However, as described above, in an IC card having a structure in which a keyboard 7 etc. is incorporated on the back side, the male type 5 is attached to the back side.
If pressed against it, the keyboard 7 etc. will be destroyed, so there is a problem that it is not possible to press up the card base material 1 from the back side with the male mold 5 and form embossed characters etc. on the surface thereof.
この発明は上記事情に基づいてなされたもので、カード
基材に機械的な衝撃を加えることなく、その表面に適切
にエンボス状の文字等を形成することのできる携帯可能
媒体におけるエンボス状パターンの作製方法を提供する
ことを目的とする。This invention has been made based on the above circumstances, and is an embossed pattern in a portable medium that can appropriately form embossed characters on the surface of the card base material without applying mechanical impact to the card base material. The purpose is to provide a manufacturing method.
［発明の構成］
く問題点を解決するための手段）
この発明は、上記問題を解決するために、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、このエンボス部を切削する切削
装置と、この切削装置Ｊ５よび面記携帯可能媒体間の相
対位置を三次元的に位置制御する切削位置制御装置とを
使用して前記エンボス部を切削し、前記携帯可能媒体に
所要のエンボス状パターンを形成することとした。[Structure of the Invention] In order to solve the above problems, the present invention provides a cutting device for forming an embossed portion on a portable medium and cutting the embossed portion, and a cutting device for cutting the embossed portion. Cutting the embossed portion using J5 and a cutting position control device that three-dimensionally controls the relative position between the surface-marked portable medium, and forming a desired embossed pattern on the portable medium; did.
（作用）
上記構成において、予めエンボス部が形成された携帯可
能媒体と切削装置との相対位置を切削位置制御装置によ
り三次元的に位置制御し、切削装置によりエンボス部を
切削して所要のエンボス状パターンを形成する。従って
、携帯可能媒体には機械的な衝撃がほとんど加わること
なく、その裏面にエンボス状パターンが形成される。(Function) In the above configuration, the relative position between the portable medium on which the embossed portion is formed in advance and the cutting device is three-dimensionally controlled by the cutting position control device, and the embossed portion is cut by the cutting device to obtain the desired embossment. form a pattern. Therefore, the embossed pattern is formed on the back surface of the portable medium with almost no mechanical impact applied thereto.
なお、この発明でエンボス状パターンとは、上述のよう
に硬化した接着剤の凸状により形成される文字等のパタ
ーンを指し、前記第８図等に示した型押しにより形成さ
れたエンボス状パターンと外見上および強度的にほぼ同
等のものを指すものである。またエンボス状パターンは
、硬化した接着剤の凸条で形成される文字、数字及び記
号等をも含むものである。In this invention, the embossed pattern refers to a pattern such as letters formed by the convex shape of the cured adhesive as described above, and includes an embossed pattern formed by embossing as shown in FIG. This refers to something that is almost the same in appearance and strength. The embossed pattern also includes letters, numbers, symbols, etc. formed by the ridges of the cured adhesive.
（実施例） 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第１図は、この発明の一実施例に係わる携’！ｆ＋ｉ可
能媒体におけるエンボス状パターンの作製方法の工程図
である。まず、携帯可能媒体たるＩＣカードの構成部分
であるフロントパネルを１０１工稈で作成する。そＱ後
、１０３工稈でフロン１ヘパネルに感光性樹脂を接着し
、１０５工程においてエンボス部を形成する。次に、１
０７エ稈でフロン１パネルにＩＣカード用モジュールや
シート等を積層した後、１０９工程でエンボス部を切削
して１１１工程のエンボス状パターンとなすのである。FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a process diagram of a method for creating an embossed pattern in an f+i-enabled medium. First, a front panel, which is a component of an IC card as a portable medium, is made using 101 millimeters. After that, in step 103, a photosensitive resin is adhered to the panel of Freon 1, and in step 105, an embossed part is formed. Next, 1
After IC card modules, sheets, etc. are laminated on the Freon 1 panel in step 07, the embossed portions are cut in step 109, and an embossed pattern is formed in step 111.
第２図は、上記１０１工程から１０５工程の例を示して
いる。FIG. 2 shows an example of the steps 101 to 105 described above.
まず、第２図（ａ）に示すように例えばステンレス製の
フロントパネル基板９に所要のデザイン印制御を行ない
、第２図（ｂ）に示すようにデザイン印刷１１上に所定
厚のフォトポリマ１３を接着剤（図示しない）により接
着する。フォトポリマ１３は水溶性の感光性樹脂として
一般に使用されているものである。First, as shown in FIG. 2(a), a required design mark is controlled on the front panel substrate 9 made of stainless steel, for example, and a photopolymer 13 of a predetermined thickness is printed on the design print 11 as shown in FIG. 2(b). are adhered with an adhesive (not shown). The photopolymer 13 is generally used as a water-soluble photosensitive resin.
次に、エンボス部として残す部分が略透明で他が光を通
さないネガフィルム１５（第２図（Ｃ）参照）を、上記
フロントパネル基板９上に載置して密着させる。このネ
ガフィルム１５の略透明な部分は、例えばカード基材１
上に形成される各別のエンボス状パターン毎に分割され
た各別の外枠形状をなしている。Next, a negative film 15 (see FIG. 2(C)) in which a portion to be left as an embossed portion is substantially transparent and the other portion does not transmit light is placed on the front panel substrate 9 and brought into close contact therewith. The substantially transparent portion of this negative film 15 is, for example, the card base material 1
Each separate outer frame shape is divided into different embossed patterns formed thereon.
また、ネガフィルム１５には、複数のカード基材１上に
共通して形成されるＣｖ等の文字形状がエンボス部とし
て残るようにＣ■文字の所定位置が略透明となっている
。Further, the negative film 15 is made substantially transparent at a predetermined position of the letter C so that the letter shape such as Cv, which is commonly formed on the plurality of card base materials 1, remains as an embossed portion.
その後、第２図（ｄ）に示すように、例えば紫外線ラン
プ１７の発光をネガフィルム１５の上から略透明な部分
を通してフォトポリマ１３に対して充分に照射する。従
って、フロントパネル基板９上のフォトポリマ１３が各
別のエンボス状パターンの外枠形状に感光されて硬化す
る。Thereafter, as shown in FIG. 2(d), the photopolymer 13 is sufficiently irradiated with light emitted from, for example, an ultraviolet lamp 17 from above the negative film 15 through the substantially transparent portion. Therefore, the photopolymer 13 on the front panel substrate 9 is exposed to light and hardened in the outer frame shape of each different embossed pattern.
そして、紫外線ランプ１７により充分にフォトポリマ１
３を感光させた後、ブラシ１９を使用して水洗いを行な
い感光されていないフォトポリマ１３を洗い流す（第２
図（ｅ）参照）。これにより、フロントパネル基板９上
にエンボス状パターンの外枠形状をなすエンボス部２１
が形成される。Then, the ultraviolet lamp 17 is used to fully coat the photopolymer 1.
After exposing the photopolymer 13, the brush 19 is used to wash away the unexposed photopolymer 13 (second photopolymer 13).
(See figure (e)). As a result, an embossed portion 21 forming an outer frame shape of an embossed pattern is formed on the front panel substrate 9.
is formed.
その後、更に紫外線ランプ１７の発光をエンボス部２１
に照射することにより、特にエンボス部２１の側面の硬
化を促進させる（第２図（ｆ）参照）。After that, the embossed part 21 further emits light from the ultraviolet lamp 17.
By irradiating the embossing portion 21, the curing of the side surface of the embossed portion 21 is accelerated (see FIG. 2(f)).
次に、エンボス部２１が形成されたフロントパネル基板
９をプレスによって打ら抜いてカード形状のフロントパ
ネル２３とする（第２図（畏参照）。Next, the front panel substrate 9 on which the embossed portion 21 has been formed is punched out using a press to form a card-shaped front panel 23 (see FIG. 2).
そして、このフロントパネル２３とｔＣカード用モジュ
ールが収納されたＩＣカード本体（図示しない）とを積
層することによりＩＣカード基材１が形成されるのであ
る（第１図中１０７エ程）。Then, the IC card base material 1 is formed by laminating this front panel 23 and an IC card body (not shown) in which a tC card module is housed (step 107 in FIG. 1).
なお、第２図（ｈ）は第２図（９の断面図を、第２図（
１）はエンボス部２１の斜視図である。In addition, FIG. 2(h) is a cross-sectional view of FIG. 2(9), and FIG.
1) is a perspective view of the embossed part 21.
また、フォトポリマ１３は感光後にあっても略透明であ
るので、フロントパネル基板９上に印刷された銀行やク
レジット会社等のデザインが損なわれることはい。Further, since the photopolymer 13 is substantially transparent even after being exposed to light, the designs of banks, credit companies, etc. printed on the front panel substrate 9 will not be damaged.
上記のようにしてカード基材１上に形成されたエンボス
部２１は、１０９工程で切削される。このエンボス部２
１は、第３図および第４図に示す装置により切削される
。この装置は、切削装置と切削位置制御装置とを構成し
ている。The embossed portion 21 formed on the card base material 1 as described above is cut in step 109. This embossed part 2
1 is cut by the apparatus shown in FIGS. 3 and 4. This device constitutes a cutting device and a cutting position control device.
カード基材１はエンボス部２１を上面としてテーブル２
５上に固定゛される。テーブル２５は、モータ（図示し
ない）により装置本体２７に対して第３図中Ｘ軸方向に
移動可能となっており、また、Ｙ軸方向に移動可能な移
動台２９上に支持されている。これにより、テーブル２
５は第３図中Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能となっ
ている。The card base material 1 is placed on a table 2 with the embossed part 21 as the top surface.
It is fixed on 5. The table 25 is movable in the X-axis direction in FIG. 3 with respect to the apparatus main body 27 by a motor (not shown), and is supported on a moving table 29 that is movable in the Y-axis direction. This results in table 2
5 is movable in the X-axis direction and Y-axis direction in FIG.
装置本体２７には移動台３０が第３図中Ｘ軸方向に移動
可能に支持され、移動台３０にはスピンドル３１が回転
可能に支持されている。スピンドル３１は回転中継器３
３を介してモータ３５の駆動力が伝達される。A moving table 30 is supported on the apparatus main body 27 so as to be movable in the X-axis direction in FIG. 3, and a spindle 31 is rotatably supported on the moving table 30. The spindle 31 is the rotary repeater 3
The driving force of the motor 35 is transmitted through the motor 3 .
スピンドル３１の先端にはドリル３７が固定され、第５
図に示すように、ドリル３７によりカード基材１上のエ
ンボス部２１を切削するようになっている。A drill 37 is fixed to the tip of the spindle 31, and a fifth
As shown in the figure, the embossed portion 21 on the card base material 1 is cut by a drill 37.
そして、テーブル２５のＸ軸方向およびＹ軸方向並びに
ドリル３７のＺ軸方向の移動を制御することにより、エ
ンボス部２１を任意に切削して所要のエンボス状パター
ンを浮き彫りづ−るような形で形成することができる。By controlling the movement of the table 25 in the X-axis and Y-axis directions and the drill 37 in the Z-axis direction, the embossed portion 21 can be arbitrarily cut to create a desired embossed pattern. can be formed.
すなわち、第６図に示す例では数字の「１」が形成され
ている。この例ではエンボス部２１が各別のエンボス状
パターンの外枠形状をなしているため、エンボス状パタ
ーンが外枠に沿った部分（例えば数字の「１」では下縁
部）は切削しなくてよい。従って、作業工程が簡略化で
きり削時間の短縮化が図れる。That is, in the example shown in FIG. 6, the number "1" is formed. In this example, since the embossed portion 21 has the shape of the outer frame of each different embossed pattern, the portion where the embossed pattern follows the outer frame (for example, the lower edge of the number "1") does not have to be cut. good. Therefore, the working process can be simplified and the machining time can be shortened.
また、エンボス部２１のカード基材１との接着基部とし
て土台３９を残したまま切削しているので、エンボス状
パターンの線図のみに比べ接着強度が増し剥れ等が生じ
るのを抑えることができる。In addition, since the base 39 is cut while remaining as the adhesive base for the embossed part 21 with the card base material 1, the adhesive strength is increased compared to only the embossed pattern diagram, and peeling etc. can be suppressed. can.
なお、第７図に示すように、エンボス状パターンが連続
して形成されるライン上に連続してエンボス部２１を形
成し土台３９を残して切削すれば、エンボス状パターン
間の土台３９によりさらに接着強度が増す。Note that, as shown in FIG. 7, if the embossed portions 21 are formed continuously on the line where the embossed patterns are continuously formed and the bases 39 are cut, the bases 39 between the embossed patterns further Increases adhesive strength.
このようなカード基材１上のエンボス部材２１の切削は
、装置本体２７に備えられた入力制御装置４１により制
御される。入力制御装置４１は、データを入力するキー
ボード部４３とデータを出力表示する表示部４５と制御
部４７とよりなっている（第８図参照）。Such cutting of the embossing member 21 on the card base material 1 is controlled by an input control device 41 provided in the device main body 27. The input control device 41 includes a keyboard section 43 for inputting data, a display section 45 for outputting and displaying data, and a control section 47 (see FIG. 8).
制御部４７は、エンボス状パターンの位置を記憶する第
１のメモリ４９．キーボード部４３により入力されたデ
ータを記憶する第２のメモリ５１゜第１および第２のメ
モリ４９．５１のデータより演算を行なうＣＰｔＪ等の
演算部５３および駆動部５５よりなっている。駆動部５
５は、テーブル２５上に固定されたカード基材１のエン
ボス部２１とスピンドル３１との位置を制御し、スピン
ドル３１の回転を制御する。The control unit 47 includes a first memory 49. which stores the position of the embossed pattern. A second memory 51 which stores data inputted by the keyboard section 43 is composed of an arithmetic section 53 such as CPtJ and a driving section 55 that performs an operation based on the data in the first and second memories 49 and 51. Drive part 5
5 controls the position of the embossed part 21 of the card base material 1 fixed on the table 25 and the spindle 31, and controls the rotation of the spindle 31.
第１のメモリ４９には、予めエンボス状パターンが形成
される位置すなわち例えば３つのライン上の位置や各別
のエンボス状パターンの大きさや字体等が記憶されてい
る。The first memory 49 stores in advance the positions at which the embossed patterns are formed, that is, the positions on three lines, for example, and the size and font of each embossed pattern.
一方、第２のメモリ５１には、キーボード部４３の操作
ニヨりたとえ１．ｆ＃ＬＩＮＥ１＃４００００ ＃Ｌ
ＩＮＥ２＃０１８７・・・・・・のような文字列を入力
することで記憶させる。On the other hand, the second memory 51 stores the operation data of the keyboard section 43 in Example 1. f#LINE1#40000 #L
It is stored by inputting a character string such as INE2#0187.
以上のようにして形成されたエンボス状パターンは、カ
ード基材１を構成する塩化ビニル等のプラスチック材と
略同等の物理的特性を有するので、エンボス状パターン
は、前記第１０図に示す型押しにより形成されたエンボ
ス状パターンと外見上および強度的に略同等のものとな
る。Since the embossed pattern formed as described above has approximately the same physical properties as the plastic material such as vinyl chloride that constitutes the card base material 1, the embossed pattern is embossed with the embossed pattern shown in FIG. It has approximately the same appearance and strength as the embossed pattern formed by the method.
而して裏面側にキーボード等が配置されていて、裏面側
から雄型で押し上げることのできない構造となっている
ＩＣカードであっても、カード基材１に機械的および熱
的衝撃を殆んど与えることなく、しかもその表面に略均
−の高さのエンボス状パターンが適切に作製される。Therefore, even if the IC card has a keyboard etc. on the back side and has a structure that cannot be pushed up with a male die from the back side, the card base material 1 is protected against mechanical and thermal shock. An embossed pattern of approximately average height can be appropriately created on the surface without giving too much weight.
また、カード基材１上のエンボス部２１をカード基材１
の組立ｍであるフロントパネル２３の状態で行なうため
、感光されていないフォトポリマ１３を水洗いする際に
ＩＣモジュール内に水が侵入して半導体素子が侵される
のを防止することができる。In addition, the embossed portion 21 on the card base material 1 is
Since this is carried out with the front panel 23 in the assembled state, it is possible to prevent water from entering the IC module and corroding the semiconductor elements when the unexposed photopolymer 13 is washed with water.
また、カード基材１上に共通して形成されるＣＶ等の文
字はエンボス部２１を形成する工程で形成されるため、
作業工程が簡略化でき切削時間を短縮することができる
。In addition, since characters such as CV that are commonly formed on the card base material 1 are formed in the process of forming the embossed part 21,
The work process can be simplified and cutting time can be shortened.
なお、この発明は上記実施例のものに限定され ′ず、
例えばエンボス部２１は、第９図に示すようにフロント
パネル基板９に熱で溶かした樹脂をモールドローラ５７
によってモールド印刷することにより形成しても、前述
の実施例と同様の効果が得られる。Note that this invention is not limited to the above embodiments,
For example, as shown in FIG. 9, the embossed portion 21 is formed by applying heated resin to the front panel substrate 9 using a mold roller 57.
The same effect as in the above-mentioned embodiment can be obtained even if it is formed by mold printing.
また、感光性樹脂として他の材料（例えば薬石性の樹脂
等）を用いてもよく、フロントパネル基板９をカットし
てカード寸法にするのでなく連続シー１〜をカットして
フロントパネル２３としてもよいことはいうまでもない
。In addition, other materials (for example, medicinal resin, etc.) may be used as the photosensitive resin, and instead of cutting the front panel substrate 9 to the card size, the continuous sheets 1 to 1 are cut to form the front panel 23. Needless to say, it's a good thing.
さらに、接着剤吐出装置をもって紫外線硬化形の接着剤
を吐出し硬化させることで、エンボス部２１を形成して
も同様の効果が得られる。Furthermore, the same effect can be obtained even if the embossed portion 21 is formed by discharging and curing an ultraviolet curable adhesive using an adhesive discharging device.
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、携帯可能媒体
にエンボス部を形成し、このエンボス部を切削する切削
装置と、この切削装置および前記携帯可能媒体間の相対
位置を三次元的に位置制御する切削位置制御装置とを使
用して前記エンボス部を切削し、前記携帯可能媒体に所
要のエンボス状のパターンを形成することとしたため、
裏面側から雄型で押し上げることのできない構造となっ
ている携帯可能媒体においても、機械的な衝撃を殆ど与
えることなく適切にエンボス状パターンを形成すること
ができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, there is provided a cutting device that forms an embossed portion on a portable medium and cuts the embossed portion, and a relative position between the cutting device and the portable medium. The embossed portion is cut using a cutting position control device that controls the position three-dimensionally, and a desired embossed pattern is formed on the portable medium.
Even in a portable medium having a structure that cannot be pushed up from the back side with a male die, an embossed pattern can be appropriately formed with almost no mechanical impact.
また、エンボス部を携帯可能媒体との接＠基部を残して
切削するため、エンボス状パターンの接着強度が高く剥
れが生じるのを抑えることができる。Further, since the embossed portion is cut leaving the base portion in contact with the portable medium, the adhesive strength of the embossed pattern is high and peeling can be suppressed.
ざらに、携帯可能媒体へのエンボス部の形成は、携帯可
能媒体の組立前にフロントパネルの状態で行なうため、
エンボス部の形成に伴なう水の侵入や加圧から携帯可能
媒体を保護することができる。Generally speaking, since the embossed portion is formed on the portable medium while the front panel is in place before the portable medium is assembled,
The portable medium can be protected from water intrusion and pressurization due to the formation of the embossed portion.
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例に係わる携帯可能媒体のエ
ンボス状パターンの作製方法の工程を示す図、第２図は
携帯可能媒体上にエンボス部を形成する工程説明図、第
３図および第４図は切削装置および切削位置制御装置を
示す図、第５図はエンボス部を切削しているときの図、
第６図および第７図はエンボス状パターンを示す図、第
８図は切削装置および切削位置制御装置のｉＩ＋１１ｗ
Ｊブロック図、第９図はエンボス部を形成する他の例を
示す図、第１０図は従来の携帯可能媒体の表面部を示す
斜視図、第１１図は同側面図、第１２図は同エンボス状
パターンの作製方法を説明するための斜視図、第１３図
は他の従来例の携帯可能媒体の裏面部を示す斜視図であ
る。
１・・・カード基材（携帯可能媒体）
２１・・・エンボス部[BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS] FIG. 1 is a diagram showing the steps of a method for producing an embossed pattern on a portable medium according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a step of forming an embossed part on the portable medium. Explanatory drawings, FIGS. 3 and 4 are diagrams showing a cutting device and a cutting position control device, and FIG. 5 is a diagram when an embossed part is being cut.
Fig. 6 and Fig. 7 are diagrams showing the embossed pattern, Fig. 8 is the iI+11w of the cutting device and cutting position control device.
J block diagram, FIG. 9 is a diagram showing another example of forming an embossed part, FIG. 10 is a perspective view showing the surface part of a conventional portable medium, FIG. 11 is a side view of the same, and FIG. 12 is a diagram showing the same. FIG. 13 is a perspective view for explaining a method for producing an embossed pattern, and FIG. 13 is a perspective view showing the back side of another conventional portable medium. 1... Card base material (portable medium) 21... Embossed part
Claims (4)
ス部を切削する切削装置と、この切削装置および前記携
帯可能媒体間の相対位置を三次元的に位置制御する切削
位置制御装置とを使用して前記エンボス部を切削し、前
記携帯可能媒体に所要のエンボス状パターンを形成する
ことを特徴とする携帯可能媒体におけるエンボス状パタ
ーンの作製方法。(1) Using a cutting device that forms an embossed portion on a portable medium and cuts the embossed portion, and a cutting position control device that three-dimensionally controls the relative position between the cutting device and the portable medium. A method for producing an embossed pattern in a portable medium, comprising: cutting the embossed portion to form a desired embossed pattern on the portable medium.
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の携帯可能媒
体におけるエンボス状パターンの作製方法。(2) The method for producing an embossed pattern in a portable medium according to claim 1, wherein the embossed portion is made of a transparent material.
とを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作製方法(3) A method for producing an embossed pattern in a portable medium according to claim 1 or 2, wherein the embossed portion is made of a photosensitive resin.
てなることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２
項記載の携帯可能媒体におけるエンボス状パターンの作
製方法。(4) The embossed portion is formed by mold printing, as claimed in claim 1 or 2.
A method for producing an embossed pattern in a portable medium as described in Section 1.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62011043A JPH0811473B2 (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Method for producing embossed pattern on portable medium |
| FR8800622A FR2609818B1 (en) | 1987-01-20 | 1988-01-20 | METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING AN EMBOSSED CONFIGURATION IN A MEDIA |
| KR1019880000387A KR910008748B1 (en) | 1987-01-20 | 1988-01-20 | Manufacture of embossed pattern in portable medium |
| DE3801563A DE3801563A1 (en) | 1987-01-20 | 1988-01-20 | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A PRINTING PATTERN IN A PORTABLE MEDIUM |
| US07/146,073 US4897133A (en) | 1987-01-20 | 1988-01-20 | Method for manufacturing an embossed pattern in a portable medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62011043A JPH0811473B2 (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Method for producing embossed pattern on portable medium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178089A true JPS63178089A (en) | 1988-07-22 |
| JPH0811473B2 JPH0811473B2 (en) | 1996-02-07 |
Family
ID=11767019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62011043A Expired - Fee Related JPH0811473B2 (en) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | Method for producing embossed pattern on portable medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811473B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440732A (en) * | 1975-01-28 | 1979-03-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing card |
| JPS61127330A (en) * | 1984-11-27 | 1986-06-14 | Casio Comput Co Ltd | Emboss forming method of card component |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62011043A patent/JPH0811473B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440732A (en) * | 1975-01-28 | 1979-03-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing card |
| JPS61127330A (en) * | 1984-11-27 | 1986-06-14 | Casio Comput Co Ltd | Emboss forming method of card component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0811473B2 (en) | 1996-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |