JPS63173172A - Device for inspecting mounted board - Google Patents

Device for inspecting mounted board

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JPS63173172A
JPS63173172A JP62005276A JP527687A JPS63173172A JP S63173172 A JPS63173172 A JP S63173172A JP 62005276 A JP62005276 A JP 62005276A JP 527687 A JP527687 A JP 527687A JP S63173172 A JPS63173172 A JP S63173172A
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JP
Japan
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board
land
image
component
inspected
Prior art date
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Pending
Application number
JP62005276A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuaki Tanimura
谷村 保明
Teruhisa Yotsuya
輝久 四ツ谷
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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Priority to AT88100397T priority patent/ATE109571T1/en
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PURPOSE:To inspect the matching state of a land pattern of a position corresponding to the size of a parts, etc., by processing an image obtained by image picking up at an image pickup part, and deciding the normal/defective condition of the land pattern formed on a board. CONSTITUTION:An X-Y table 20, an illumination part 21, and a processing part 22 are provided on an inspecting device, and a bit of land information is extracted from the image obtained by image picking up a non-mounted board 25 based on the position and shape data inputted by using a board 24 for teaching. The normal/defective condition of the land pattern is decided based on the bit of land information and the position information and the shape data of the parts, and an inspection data file is generated, and based on the file, a board 26 to be inspected is inspected based on the file. The table part 20 drives pulse motors 31 (31a, 31b) and 32 being operated based on a control signal from a processing part 23. And the normal/defective condition of the land pattern generated on the board 26 is decided by a deciding part CPU46 in the processing part 23, and the state of matching of the pattern corresponding to the size of the parts is inspected.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、基板上に形成されたランドパターンの良否を
も判定することができる実装基板検査装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a mounted board inspection device that can also determine the quality of a land pattern formed on a board.

(従来の技術) マウンタ等を用いて作成された実装基板を検査する実装
基板検査装置としては、従来、第14図に示すものが知
られている。
(Prior Art) As a mounted board inspection device for inspecting a mounted board created using a mounter or the like, the one shown in FIG. 14 is conventionally known.

この図に示す実装基板検査装置は、部品1bが実装され
た被検査実装基板2bや検査基準となる基準実装基板2
aを撮像するTVカメラ3と、このTVカメラ3によっ
て得られた前記基準実装基板2aの画1ll(基準画像
)を記憶する記憶部4と、この記憶部4に記憶されてい
る基準画像と前記T■カメラ3から供給される前記被検
査実装基板2bの画像(被検査画像)とを比較して前記
被検査実装基板2b上に部品1bが全て有るかどうか、
またこれらの部品1bが位置ずれ等を起こしていないか
どうかを判定する判定回路5と、この判定回路5の判定
結果を表示する表示器6とを備えて構成されている。
The mounted board inspection apparatus shown in this figure includes a mounted board 2b to be inspected on which a component 1b is mounted, and a reference mounted board 2 which serves as an inspection standard.
a, a storage unit 4 that stores an image 1ll (reference image) of the reference mounting board 2a obtained by the TV camera 3; T■ Compare the image of the board to be inspected 2b supplied from the camera 3 (image to be inspected) to determine whether all the components 1b are present on the board to be inspected 2b;
Furthermore, it is configured to include a determination circuit 5 that determines whether or not these components 1b are misaligned or not, and a display 6 that displays the determination results of this determination circuit 5.

(発明が解決しようとする問題点) ところでこのような従来の実装基板検査装置は、基準実
装基板2a上にある部品1aの画像と、被検査実装基板
2b上にある部品1b部分の両性とを直接比較して、部
品1bの脱落、位置ずれを検査するようにしているので
、設計ミス等によって各基板2a、2b上に形成された
ランドパターンの位置、大きさと、部品1a、lbのサ
イズ、形状とがマツチングしていない場合には、部品1
bと、この部品1bに対応するランドパターンとが予め
決められた位置関係に納っていないときでも良好にマウ
ントされていると判定してしまうことがあった。
(Problems to be Solved by the Invention) By the way, such a conventional mounted board inspection device cannot distinguish between the image of the component 1a on the reference mounted board 2a and the bisexuality of the part 1b on the inspected mounted board 2b. Since we are directly comparing the parts 1b to check for falling off or misalignment, we can check the position and size of the land pattern formed on each board 2a, 2b due to a design error, etc., and the size of the parts 1a, 1b. If the shape is not matched, part 1
Even when the component 1b and the land pattern corresponding to the component 1b are not in a predetermined positional relationship, it may be determined that the component 1b is properly mounted.

本発明は上記の事情に鑑み、部品の脱落検出や位置ずれ
検出のほかに、基板上にマウントされる部品のサイズ、
形状などと、この部品に対応するランドパターンの位置
、大きさなどとがマツチングしているかどうかを検出す
ることができる実−基板検査装置を提供することを目的
としている。
In view of the above circumstances, the present invention has been developed to detect the size of components mounted on a board, in addition to detecting component dropouts and positional deviations.
It is an object of the present invention to provide an actual board inspection device that can detect whether the shape, etc. matches the position, size, etc. of a land pattern corresponding to this component.

(問題点を解決するための手段) 上記の問題点を解決するために本発明による実装基板検
査装置は、実装基板をIll像し、これによって得られ
た画像を予め決められた処理手順で処理して、前記実装
基板上の部品実装状態を検査する実装基板検査装置にお
いて、基板を囮徴する撮像部と、この撮像部によって得
られた画像を処理して前記基板上に形成されたランドパ
ターンの良否を判定する判定部とを備えたことを特徴と
している。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, a mounted board inspection apparatus according to the present invention images a mounted board and processes the obtained image according to a predetermined processing procedure. The mounted board inspection apparatus for inspecting the state of component mounting on the mounted board includes an imaging section that detects the board, and a land pattern formed on the board by processing the image obtained by the imaging section. The device is characterized in that it includes a determining section that determines whether the device is good or bad.

(実施例) 第1図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロック図である。
(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a mounted board inspection apparatus according to the present invention.

この図に示す実装基板検査VtEは、X−Yテーブル部
20と、照明部21と、撮像部22と、処理部23とを
備えており、ティーチング用の基板24を用いて入力さ
れた部品の位置・形状データに基づいて、未実装基板2
5をi[lて得られた画像からランド情報を抽出した後
、このランド情報と部品の前記位置、形状データとに基
づいて前記未実装基板25上に形成されたランドパター
ンの設計が良否かどうかを判定して、この判定結果を表
示する。この後、検査データファイルを作成し、この検
査データファイルに基づいて、被検査実装基板26を検
査する。
The mounted board inspection VtE shown in this figure is equipped with an X-Y table section 20, an illumination section 21, an imaging section 22, and a processing section 23. Based on position/shape data, unmounted board 2
After extracting land information from the image obtained by performing step 5, it is determined whether the design of the land pattern formed on the unmounted board 25 is good or bad based on this land information and the position and shape data of the component. The judgment result is displayed. Thereafter, an inspection data file is created, and the mounting board 26 to be inspected is inspected based on this inspection data file.

照明部21は、前記処理部23からの制御信号に基づい
てオン/オフ制tll(または、調光制御ll)される
リング状の白色光源1つを備えており、前記処理部23
から照明オン信号を供給されたときに点灯して、前記処
理部23から照明オフ信号を供給されるまで前記X−Y
テーブル部20の上面側を照明する。
The illumination unit 21 includes one ring-shaped white light source that is turned on/off (or dimmed) based on a control signal from the processing unit 23.
The light is turned on when an illumination on signal is supplied from the processing unit 23, and the X-Y
The upper surface side of the table section 20 is illuminated.

X−Yテーブル部20は、前記処理部23からの制御信
号に基づいて動作するパルスモータ31a、31bと、
これら各パルスモータ31a131bによってX軸方向
およびY軸方向に駆動されるX−Yテーブル32と、こ
のX−Yテーブル32上に設けられ、このX−Yテーブ
ル32上に各基板24〜26がR1!られたとき、前記
処理部23が出力する制御信号に応じて前記各基板24
〜26をX−Yテーブル32上に固定するチャック機構
33とを備えており、このチャック機構33によって固
定された前記各基板24〜26は照明部21によって照
明されながら搬像部22によって搬像される。
The X-Y table section 20 includes pulse motors 31a and 31b that operate based on control signals from the processing section 23;
An X-Y table 32 is driven in the X-axis direction and the Y-axis direction by each of these pulse motors 31a131b, and each substrate 24 to 26 is mounted on the R1 ! When the processing section 23 outputs a control signal, each of the substrates 24
- 26 on an X-Y table 32. Each of the substrates 24 to 26 fixed by the chuck mechanism 33 is illuminated by the illumination unit 21 and transported by the image carrier unit 22. be done.

Wl像部22は、前記照明部21の上方に設けられるカ
ラーTVカメラ34を備えており、前記各基板24〜2
6の光学像は、このカラーTVカメラ34によって電気
画像(R,G、Bカラー信号)に変換されて処理部23
に供給される。
The Wl image section 22 includes a color TV camera 34 provided above the illumination section 21, and the Wl image section 22 includes a color TV camera 34 provided above the illumination section 21.
The optical image No. 6 is converted into an electrical image (R, G, B color signals) by this color TV camera 34 and sent to the processing unit 23.
supplied to

処理部23は、A/D変換部36と、メモリ37と、テ
ィーチングテーブル38と、画像処理部39と、X−Y
ステージコントローラ41と、撮像コントローラ42と
、CRT表示器43と、プリンタ44と、キーボ′−ド
45と、制御部(CPU)46とを備えており、ティー
チング時においては、前記撮像部22から供給される各
基板24.25のR,G、Bカラー信号を処理して、未
実装基板25上に形成されたランドパターンの設H1が
良好かどうかを判定して、この判定結果を表示する。こ
の後、被検査実装基板26を検査するときの検査データ
ファイルを作成する。そして、検査時においては、前記
検査データファイルに基づいて前記搬像部22から供給
される被検査実装基板26のRlG、Bカラー信号を処
理し、この被検査実装基板26上に形成されているラン
ド28Cと、部品27cとの相対的な位置が許容される
範囲内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示
する。
The processing section 23 includes an A/D conversion section 36, a memory 37, a teaching table 38, an image processing section 39, and an X-Y
It is equipped with a stage controller 41, an imaging controller 42, a CRT display 43, a printer 44, a keyboard 45, and a control unit (CPU) 46, and during teaching, the power is supplied from the imaging unit 22. The R, G, and B color signals of each board 24 and 25 are processed to determine whether the setting H1 of the land pattern formed on the unmounted board 25 is good or not, and the result of this determination is displayed. Thereafter, an inspection data file for inspecting the mounting board 26 to be inspected is created. At the time of inspection, the RlG and B color signals of the mounted board 26 to be inspected supplied from the image carrier 22 are processed based on the inspection data file, and the signals formed on the mounted board 26 to be inspected are processed. It is determined whether the relative position between the land 28C and the component 27c is within an allowable range, and the result of this determination is displayed.

A/D変換部36は、前記撮像部22から画像信号(R
SG、Bカラー信号)を供給されたときに、これをA/
D変換(アナログ・デジタル変換)してカラーの画像デ
ータを作成し、これを制御部46へ供給する。
The A/D converter 36 receives an image signal (R
SG, B color signal), this is A/
D conversion (analog-to-digital conversion) is performed to create color image data, which is supplied to the control section 46.

またメモリ37は、RAM (ランダム・アクセス・メ
モリ)等を備えて構成されており、前記制御部46の作
業エリアとして使われる。
Furthermore, the memory 37 includes a RAM (random access memory) and the like, and is used as a work area for the control section 46.

また画像処理部39は、前記制御部46を介して画像デ
ータを供給されたとき、この画像データを2値化して部
品の位置、形状データを抽出したり、前記画像データか
ら必要な画像を切り出したり、この切り出した画像を色
相明度変換したり、この色相明度変換結果を予め決めら
れた閾値で2値化して、ランドパターンの位置、形状等
を抽出したりするように構成されており、ここで得られ
た各データは前記制御部46に供給される。
Further, when image data is supplied via the control unit 46, the image processing unit 39 binarizes this image data to extract position and shape data of parts, or cuts out necessary images from the image data. It is configured to perform hue/brightness conversion on this cut out image, binarize this hue/brightness conversion result using a predetermined threshold, and extract the position, shape, etc. of the land pattern. Each data obtained is supplied to the control section 46.

またティーチングテーブル38は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部46から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
部46から転送要求が出力したとき、この要求に応じて
検査データファイル等を読み出して、これを前記制御部
46に供給する。
Furthermore, the teaching table 38 is equipped with a floppy disk device, etc., and when it is supplied with an inspection data file etc. from the control section 46, it stores it, and when a transfer request is output from the control section 46, it stores this request. The inspection data file and the like are read out in accordance with the above, and are supplied to the control section 46.

また、撮像コントローラ42は、前記制御部46と、前
記照明部21や搬像部22とを接続するインターフェー
ス等を備えており、前記制御部46の出力に基づいて前
記照明部21や撮像部22を制御する。
The imaging controller 42 also includes an interface that connects the control section 46 with the illumination section 21 and the imaging section 22, and controls the illumination section 21 and the imaging section 22 based on the output of the control section 46. control.

またX−Yステージコントローラ41は、前記制御部4
6と、前記X−Yテーブル部20とを接続するインター
フェース等を備えており、前記制御部46の出力に基づ
いて前記X−Yテーブル部20を制御する。
Further, the X-Y stage controller 41 includes the control section 4
6 and the X-Y table section 20, and controls the X-Y table section 20 based on the output of the control section 46.

またCR7表示器43は、ブラウン管(CRT)等を備
えており、前記制御部46から画像データ、判定結果、
キー人力データ等を供給されたとぎ、これを画面上に表
示させる。
The CR7 display 43 is equipped with a cathode ray tube (CRT), etc., and receives image data, judgment results, etc. from the control section 46.
When key human power data etc. are supplied, this is displayed on the screen.

またプリンタ44は、前記ti1N部46から判定結果
等を供給されたとき、これを予め決められた1式(フォ
ーマット)でプリントアウトする。
Further, when the printer 44 is supplied with the determination results and the like from the ti1N unit 46, it prints out the results in a predetermined format.

またキーボード45は、操作情報や前記被検査実装基板
26の名称、基板サイズ等に関するデータ、この被検査
実装基板26上にある部品27cの関するデータなどを
入力するのに必要な各種キーを備えており、このキーボ
ード45から入力された情報やデータ等は制御部46に
供給される。
The keyboard 45 also includes various keys necessary for inputting operation information, data regarding the name of the board 26 to be inspected, board size, etc., data regarding the component 27c on the board 26 to be inspected, etc. Information, data, etc. input from this keyboard 45 are supplied to a control section 46.

制御部46は、マイクロプロセッサ等を備えており、次
に述べるように動作する。
The control unit 46 includes a microprocessor and the like, and operates as described below.

まず、新たな被検査実装基板26を検査するときには、
制御部46は第2図(A>に示すティーチングフローチ
ャートのステップST1でCRT表示器43上に基板名
称(例えば、基板の識別番@)と、基板サイズとを要求
するメツセージを表示させる。
First, when inspecting a new mounting board 26 to be inspected,
In step ST1 of the teaching flowchart shown in FIG. 2A, the control unit 46 displays a message requesting the board name (for example, board identification number @) and board size on the CRT display 43.

そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、制御部46はステップST2で
X−Yテーブル32上にティーチング用の基板(部品2
7a部分が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装
基板)24が載せられるまで待つ。この後この基板24
が載せられれば、制御部46はX−Yテーブル部20を
制御してカラーTVカメラ34の下方に基板24の第1
R像エリアを配置させる。
When the board name and board size are input from the keyboard 45, the control unit 46 places the teaching board (component 2) on the X-Y table 32 in step ST2.
Wait until the mounting board 24 (with part 7a painted white and other parts black) is mounted. After this, this board 24
is placed, the control section 46 controls the X-Y table section 20 to place the first part of the substrate 24 below the color TV camera 34.
Place the R image area.

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によって得
られた画他信号をA/D変換部36でA/D変換させる
とともに、このA/D変換結果(基板24の画像データ
)をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。
Next, the control unit 46 causes the A/D conversion unit 36 to A/D convert the image and other signals obtained by the color TV camera 34, and stores the A/D conversion results (image data of the board 24) in the memory 37 in real time. Let me remember it.

次いで制御部46は、前記メモリ37に記憶されている
画像データのR画素(または、G、B画素)を順次読み
出して、これを画像処理部3って2値化させ、前記基板
24の白く塗られている部分(部品27a部分)を抽出
させた後、この抽出動作によって得られた各部品27a
の位置データと、形状データとをティーチングテーブル
38に記憶させる。
Next, the control section 46 sequentially reads out the R pixels (or G, B pixels) of the image data stored in the memory 37, and the image processing section 3 binarizes the R pixels (or G, B pixels), so that the white color of the substrate 24 is After extracting the painted part (part 27a part), each part 27a obtained by this extraction operation
position data and shape data are stored in the teaching table 38.

この後、制御部46は、ステップST3で前記ティーチ
ングテーブル38に記憶されている各部品27aの位置
データと、形状データとに基づいて第3図に示すような
部品27aの位置、形状画面29を作成し、これをCR
7表示器43上に表示させるとともに、特殊な部品につ
いては、キーボード45から手動で入力するように要求
するメツセージを表示させる。
Thereafter, the control unit 46 displays the position and shape screen 29 of the component 27a as shown in FIG. 3 based on the position data and shape data of each component 27a stored in the teaching table 38 in step ST3. Create and CR this
7 on the display 43, and also displays a message requesting manual input from the keyboard 45 for special parts.

ここで、操作員が特殊な部品について、その位置データ
、形状データを入力すれば、これに応じてティーチング
テーブル38に記憶されている特殊な部品の位置データ
、形状データが修正される。
Here, if the operator inputs the position data and shape data of the special part, the position data and shape data of the special part stored in the teaching table 38 are corrected accordingly.

次いで、制御部46は、ステップST4でティーチング
テーブル38に記憶させている各部品27aの位置デー
タと、形状データとを順次読み出して、各部品27a毎
に第4図に示すようなランド存在可能範囲30を設定す
る。
Next, the control unit 46 sequentially reads out the position data and shape data of each component 27a stored in the teaching table 38 in step ST4, and determines the possible land existence range for each component 27a as shown in FIG. Set 30.

この場合、ランド存在可能範囲30は、部品27aに接
続し冑るランドを見つけるために設定されるものであり
、部品27aがトランジスタのような3極部品でも、ま
た抵抗やコンデンサのような2Ifi部品でも、そのラ
ンドを見つけ得るように広く設定される。
In this case, the land possible range 30 is set to find a land that connects to the component 27a, and even if the component 27a is a three-pole component such as a transistor, or a 2Ifi component such as a resistor or a capacitor. However, the land is set wide so that it is possible to find that land.

そして、第1搬像エリア内にある部品27aの全てに対
して、ランド存在可能範囲3oが得られれば、制御部4
6はこれら各ランド存在可能範囲30をティーチングテ
ーブル38に記憶させた後、ステップST5を介して前
記ステップST2に戻り、残りの撤像エリアについてラ
ンド存在可能範囲30が得られたとき、ステップST5
からステップST6へ分岐する。
Then, if the land possible range 3o is obtained for all parts 27a in the first image transfer area, the controller 4
6 stores each land possible range 30 in the teaching table 38, returns to step ST2 via step ST5, and when the land possible range 30 is obtained for the remaining retraction area, step ST5
The process branches to step ST6.

そして、このステップST6において、制御部46は、
X−Yテーブル部20からティーチング用の基板24が
外されて、未実Ili基板25が載ゼられるまで待つ。
Then, in this step ST6, the control section 46:
Wait until the teaching board 24 is removed from the XY table section 20 and the unrealized Ili board 25 is placed on it.

次いで、このX−Yテーブル部20上に未実装基板25
がセットされれば、制御部46はX−Yテーブル部20
を制御してカラーTVカメラ34の下方に未実装基板2
5の第1R像エリアを位置させる。
Next, an unmounted board 25 is placed on this X-Y table section 20.
is set, the control section 46 controls the X-Y table section 20
control the unmounted board 2 below the color TV camera 34.
5, the first R image area is located.

この後、制御部46はカラーTVカメラ34によって得
られた画像信号をA/D変換させるとともに、このA/
D変換結果(未実装基板25の画像データ)をメモリ3
7にリアルタイムで記憶させる。
Thereafter, the control unit 46 performs A/D conversion on the image signal obtained by the color TV camera 34, and also performs A/D conversion on the image signal obtained by the color TV camera 34.
The D conversion result (image data of unmounted board 25) is stored in memory 3.
7 to memorize it in real time.

次いで、制御部46は、ティーチングテーブル38から
第1囮像エリア内にある部品27aについてのランド存
在可能範囲30を順次、読み出して、これを画像処理部
39に供給するとともに、メモリ37に記憶されている
未実装基板25の画像データを画像処理部39に供給し
て、この画像データからランド存在可能範囲30の画像
(ランド存在可能範囲30内の画像)を切り出させる。
Next, the control unit 46 sequentially reads out the possible land existence range 30 for the component 27a in the first decoy image area from the teaching table 38 and supplies it to the image processing unit 39, and also stores it in the memory 37. The image data of the unmounted board 25 is supplied to the image processing unit 39, and an image of the land possible range 30 (an image within the land possible range 30) is cut out from this image data.

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度
変換指令を供給して、前記ランド存在可能範囲30内の
画像を構成する各画素を色相明度変換させる。
Next, the control section 46 supplies a hue/brightness conversion command to the image processing section 39 to convert each pixel constituting the image within the land possible range 30 into hue/brightness.

この場合の色相明度変換式としては、例えば、次に示す
式が用いられる。
As the hue-lightness conversion formula in this case, for example, the following formula is used.

BRT(丙)= R(ij)十G (ij)+ B (
ij)・・・(1)Rc (ij)=α・R(ij)/
 8  RT (ij)・・・(2)G c (ij)
−α・G (ij)/ B  RT (ij)・・・(
3)B C(ij)=α・B (ij)/ B  RT
 (ij)・・・(4)ただしこの場合、R(ij):
i行目のj列目にある画素(画素(ij))のR 信号強度 G(ij):i行目のj列目にある 画素(画素(ij))のG 信号強度 B(ij):i行目のj列目にある 画素(画素(ij))の8 信号強度 B RT (ij) :画素(ij)の明るさα:係数 Rc (ij) :画素(ij)の赤色相G c (i
j) :画素(ij)の緑色相B c (ij) :画
素(ij)の青色相そして、前記ランド存在可能範囲3
0内の全画素について、上述した色相明度変換が終了す
れば、制御部46はランド存在可能範囲30内の各画素
(ij)に対する赤色相RC(ij)が予め入力された
ランド抽出基準値C(例えば、C=0.4・α)以上か
どうかをチェックして、ランド存在可能範囲30内にあ
るランド28bを抽出する。
BRT (Hei) = R (ij) 10G (ij) + B (
ij)...(1) Rc (ij)=α・R(ij)/
8 RT (ij)...(2) G c (ij)
−α・G (ij)/B RT (ij)...(
3) B C (ij) = α・B (ij) / B RT
(ij)...(4) However, in this case, R(ij):
R signal strength G (ij) of the pixel (pixel (ij)) in the i-th row and j-th column: G signal strength B (ij) of the pixel (pixel (ij)) in the i-th row and j-th column: 8 signal strength B of the pixel (pixel (ij)) in the i-th row and the j-th column RT (ij): Brightness α of the pixel (ij): Coefficient Rc (ij): Red hue G c of the pixel (ij) (i
j): Green phase of pixel (ij) B c (ij): Blue phase of pixel (ij) And the land possible range 3
When the hue-lightness conversion described above is completed for all pixels within 0, the control unit 46 converts the land extraction reference value C into which the red hue RC(ij) for each pixel (ij) within the land possible range 30 is input in advance. (For example, C=0.4·α) or more is checked, and the land 28b within the possible land existence range 30 is extracted.

この後、υ制御部46はこのランド28bに関する位置
データ、形状データをティーチングテーブル38に記憶
させるとともに、部品27aに一対して接続し得るラン
ド28bの数と、位置とをチェックする。
Thereafter, the υ control unit 46 stores the position data and shape data regarding this land 28b in the teaching table 38, and also checks the number and position of lands 28b that can be connected to the component 27a.

この場合、第5図(A)に示す如く部品27aに対して
、これに接続し得るランド28bが3つあり、かつこれ
らのランド28bが部品27aの対向する縁に1:2の
割合で配置されていれば制御部46はこの部品27aを
トランジスタと認識する。この後、制御部46はこの部
品27aに対する各ランド28bの位置から部品27a
の正しい位置を求めて第5図(B)に示す如く部品27
aの位置を修正し、この修正結果に基づいてティーチン
グテーブル38に記憶されている部品27aの位置デー
タを修正する。
In this case, as shown in FIG. 5(A), there are three lands 28b that can be connected to the component 27a, and these lands 28b are arranged at a ratio of 1:2 on opposite edges of the component 27a. If so, the control section 46 recognizes this component 27a as a transistor. After this, the control unit 46 moves the component 27a from the position of each land 28b with respect to this component 27a.
Find the correct position of the part 27 as shown in Figure 5 (B).
The position of a is corrected, and the position data of the part 27a stored in the teaching table 38 is corrected based on the correction result.

また、第6図(A)に示す如く部品27aに対して、こ
れに接続し得るランド28bが2つあり、かつこれらの
ランド28bが部品27aの対向する縁に1:1の割合
で配置されていれば、制御部46はこの部品27aを抵
抗やコンデンサ等の2極部品と認識する。そして、この
部品27aに対゛する各ランド28bの位置から部品2
7aの正しい位置を求めて第6図(B)に示す如く部品
27aの位置を修正し、この修正結果に基づいてティー
チングテーブル38に記憶されている部品27aの位置
データを修正する。
Further, as shown in FIG. 6(A), there are two lands 28b that can be connected to the component 27a, and these lands 28b are arranged at a ratio of 1:1 on opposite edges of the component 27a. If so, the control unit 46 recognizes this component 27a as a two-pole component such as a resistor or a capacitor. Then, from the position of each land 28b with respect to this component 27a, the component 2
7a is determined, the position of the part 27a is corrected as shown in FIG. 6(B), and the position data of the part 27a stored in the teaching table 38 is corrected based on the correction result.

この後、制御部46はステップST8で第7図(A)、
(B)に示す如く各部品、27aに対するランド間隔を
算出した後、このランド間隔と、部品27aの大きさと
が適性かどうかをチェックする。
After that, in step ST8, the control unit 46 performs the steps shown in FIG. 7(A).
After calculating the land spacing for each component 27a as shown in (B), it is checked whether the land spacing and the size of the component 27a are appropriate.

そして、これらが適正な割合になっていなければ、第8
図に示す如<CR1表示器43上のエラーメツセージエ
リアEFに“No、・・・の部品はランド間隔と、部品
サイズとの差が少なく、位置ず・れ許容範囲が狭すぎま
す”などのメツセージを表示させて、操作員に部品27
aと、この部品27aが接続されるランド28bとがマ
ツチングしていないことを知らせる。
If these are not in the appropriate proportions, the 8th
As shown in the figure, in the error message area EF on the CR1 display 43, there is a message such as "No. . Display the message and ask the operator to select part 27.
a and the land 28b to which this component 27a is connected are not matched.

次いで、制御部46は、ステップST9で第9図(A)
、(B)に示す如く前記ランド28bの形状を広げて、
ランド検査領域50bを算出し、これをティーチングテ
ーブル38に記憶させる。
Next, the control unit 46 performs the process shown in FIG. 9(A) in step ST9.
, widening the shape of the land 28b as shown in (B),
The land inspection area 50b is calculated and stored in the teaching table 38.

この後、制御部46は、ステップ5T10で前記ランド
28bの位置、形状に基づいて、第10図(A)、(B
)に示す如く、各部品27aの中央部分を切り出すため
の部品ボデー検査領域51bを算出して、これをティー
チングテーブル38に記憶させるとともに、CR1表示
器43上に各部品278′のボデーに関する特徴データ
(例えば、色データ)を要求するメツセージを表示させ
る。
Thereafter, in step 5T10, the control unit 46 determines the position and shape of the land 28b in FIGS.
), a component body inspection area 51b for cutting out the central portion of each component 27a is calculated and stored in the teaching table 38, and characteristic data regarding the body of each component 278' is displayed on the CR1 display 43. display a message requesting (for example, color data).

そして、操作員がキーボード45を操作して、全部品2
7aの特徴データを入力すれば、I制御部46は、これ
をティーチングテーブル38に記憶させる。
Then, the operator operates the keyboard 45 to select all parts 2.
When the feature data 7a is input, the I control unit 46 stores it in the teaching table 38.

そして、第1搬像エリア内にある部品27aの全てにつ
いてランド抽出処理から特徴データの入力処理まで終了
すれば、制御部46はステップ5T11を介して前記ス
テップST6に戻り、残りの撮像エリアに対して、上述
した処理を繰り返し実行する。
When the land extraction process and the feature data input process are completed for all of the parts 27a in the first imaging area, the control unit 46 returns to step ST6 via step 5T11, and processes the remaining imaging area. Then, the above-described process is repeatedly executed.

この後、全てのl1lIi!エリアの部品27aについ
て上述した処理が終了したとき、制御部46はステップ
5T11からステップ5T12へ分岐する。
After this, all l1lIi! When the above-described processing for the area component 27a is completed, the control unit 46 branches from step 5T11 to step 5T12.

そして、このステップ5T12において、制御部46は
、前記ティーチングテーブル38に記憶されている各デ
ータを整理して検査データファイルを作成し、これをテ
ィーチングテーブル38に記憶させ、ティーチング動作
を終了する。
In step 5T12, the control unit 46 organizes each data stored in the teaching table 38 to create an inspection data file, stores this in the teaching table 38, and ends the teaching operation.

またこのティーチング動作が終了して検査ニードにされ
れば、制御部46は、第2図(B)に示す検査フローチ
ャートのステップ5T13でCR1表示器43上に被検
査実装基板26の基板名称を要求するメツセージを表示
させる。
When this teaching operation is completed and inspection is required, the control unit 46 requests the board name of the mounted board 26 to be inspected on the CR1 display 43 in step 5T13 of the inspection flowchart shown in FIG. 2(B). display the message to be sent.

そして、キーボード45からこの基板名称が入力されれ
ば、制御部46はステップ5T14でX−Yテーブル3
2上に被検査実装基板26が載せられるまで持つ。この
後この被検査実装基板26が載せられれば、制御部46
はX−Yテーブル部20を制御してカラーTVカメラ3
4の下方に被検査実装基板26の第1R像エリアを配置
させる。
Then, if this board name is input from the keyboard 45, the control section 46 controls the X-Y table 3 in step 5T14.
2 until the mounting board 26 to be inspected is placed on it. After this, when this mounting board 26 to be inspected is mounted, the control unit 46
controls the X-Y table section 20 to control the color TV camera 3.
4, the first R image area of the mounting board 26 to be inspected is placed below the inspection target mounting board 26.

次いで制御部46は、カラーTVカメラ34によって得
られた画像信号をA/D変換部36でA/D変換させる
とともに、このA/D変換結果(被検査実装基板26の
画像データ)をメモリ37にリアルタイムで記憶させる
Next, the control unit 46 causes the A/D conversion unit 36 to A/D convert the image signal obtained by the color TV camera 34, and stores the A/D conversion result (image data of the mounted board 26 to be inspected) in the memory 37. be stored in real time.

次いで、制御部46は、ティーチングテーブル38から
部品ボデー検査領域51bを読み出して、これを画像処
理部39に供給するとともに、メモリ37に記憶されて
いる被検査実装基板26の画像データを画像処理部39
に供給して、この画像データから部品ボデー検査領域5
1bの画像を切り出させる。
Next, the control unit 46 reads out the component body inspection area 51b from the teaching table 38 and supplies it to the image processing unit 39, and also sends the image data of the board to be inspected 26 stored in the memory 37 to the image processing unit. 39
from this image data to the component body inspection area 5.
Cut out image 1b.

次いで、制御部46は、この画像処理部39に特徴抽出
指令を供給して、前記部品ボデー検査領域51bによっ
て切り出した画像の特徴データを抽出させる(例えば、
画像の各画素を色相明度変換させる)。
Next, the control unit 46 supplies a feature extraction command to the image processing unit 39 to extract feature data of the image cut out by the component body inspection area 51b (for example,
(converts each pixel of the image from hue to brightness).

この後、制御部46は、ステップ5T15で前記部品ボ
デー検査領域5Ib内にある画像の特徴データがティー
チングテーブル38に記憶されている各部品27aの特
徴データと一致しているかどうかを判定し、もしこれら
が一致していれば、このステップ5T15からステップ
5T16へ分岐し、ここでティーチングテーブル38か
らランド検査領域50bを読み出して、これを画像処理
部39に供給するとともに、メモリ37に記憶されてい
る被検査実装基板26の画像データを画像処理部39に
供給して、この画像データからランド検査領域50bの
画像を切り出させる。
Thereafter, in step 5T15, the control unit 46 determines whether the feature data of the image within the component body inspection area 5Ib matches the feature data of each component 27a stored in the teaching table 38, and if If they match, the process branches from step 5T15 to step 5T16, where the land inspection area 50b is read out from the teaching table 38 and supplied to the image processing section 39, and is stored in the memory 37. The image data of the mounting board 26 to be inspected is supplied to the image processing section 39, and an image of the land inspection area 50b is cut out from this image data.

次いで、制御部46は、この画像処理部39に色相明度
変換指令を供給して、前記ランド検査領域50bの画像
を構成する各画素を色相明度変換させる。
Next, the control section 46 supplies a hue/brightness conversion command to the image processing section 39 to convert each pixel constituting the image of the land inspection area 50b into hue/brightness.

そして、前記ランド検査領域50b内の全両糸について
、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46はス
テップST17でランド検査領域50b内の各画素(i
j)に対する赤色相Rc (ij)が予め入力されたラ
ンド抽出基準値C(例えば、C=0.4・α)以上かど
うかをチェックして、ランド検査領域50b内にあるラ
ンド28Gを抽出する。
When the above-described hue and brightness conversion is completed for all the yarns in the land inspection area 50b, the control unit 46 proceeds to step ST17 for each pixel (i) in the land inspection area 50b.
Check whether the red hue Rc (ij) for j) is equal to or higher than a pre-input land extraction reference value C (for example, C=0.4·α), and extract the land 28G within the land inspection area 50b. .

この後、制御部46はステップ5T18でランド検査領
1a50b内の各画素(ij)に対するBRT(:j)
が予め入力された電極抽出基準値り以上かどうかをチェ
ックして、ランド検査領域50b内にある電極47Gを
抽出する。
After that, in step 5T18, the control unit 46 performs BRT(:j) for each pixel (ij) in the land inspection area 1a50b.
The electrode 47G located within the land inspection area 50b is extracted by checking whether or not the value is greater than or equal to a pre-input electrode extraction reference value.

次いで、制御部46はステップ5T19でランド検査領
域50b内にある電極47cの位tと、形状とを参照し
ながらランド28Cの形状と、ティーチングテーブル3
8に記憶されている未実装基板25のランド28bの形
状とを比較してランド28Cの部品27cで隠されてい
る部分を篩用(推定)する。
Next, in step 5T19, the control unit 46 determines the shape of the land 28C and the teaching table 3 while referring to the position t and shape of the electrode 47c in the land inspection area 50b.
The shape of the land 28b of the unmounted board 25 stored in 8 is compared with the shape of the land 28b of the unmounted board 25 to screen out (estimate) the portion of the land 28C that is hidden by the component 27c.

この後、制御部46はステップ5T20でこの惇出結果
から第11図(A)、(B)に示す如くこれらランド2
8cと、部品27cとの位置関係を示すかぶり面積デー
タ(ランド28cの部品27Cで隠されている部分の面
積データ)、幅データ、奥行きデータを求めるとともに
、これらの各データの値が充分かどうかをチェックする
Thereafter, in step 5T20, the control unit 46 determines the land 2 as shown in FIGS.
8c and component 27c, and determine whether the values of each of these data are sufficient. Check.

そして、これらの各値が充分であれば、ill 111
部46はこのステップ5T20からステップ5T21に
分岐し、ここでこの部品27cが良好にマウントされて
いると判定して、CRT表示器43上にこれを表示した
り、プリンタ44からプリントアウトしたりする。
And if each of these values is sufficient, ill 111
The section 46 branches from step 5T20 to step 5T21, where it determines that the component 27c is properly mounted and displays it on the CRT display 43 or prints it out from the printer 44. .

また前記各ステップ5T15.5T20において、部品
ボデー検査領域51b内にある画像の特徴データがティ
ーチングテーブル38に記憶されている各部品27aの
特徴データと一致していないと判定されたり、ランド2
8cと、部品27cどの位置関係を示すかぶり面積デー
タ、幅データ、奥行きデータが充分でないと判定されれ
ば、制御部46はこれらの各ステップ5T15.5T2
0からステップ5T22へ分岐し、ここでこの部品27
Gがマウント不良であると判定して、CRT表示器43
上にこれを表示したり、プリンタ44からプリントアウ
トしたりする。
Further, in each step 5T15 and 5T20, it is determined that the feature data of the image within the component body inspection area 51b does not match the feature data of each component 27a stored in the teaching table 38, or the land 2
If it is determined that the cover area data, width data, and depth data indicating the positional relationship between the part 8c and the component 27c are insufficient, the control unit 46 performs each of these steps 5T15.5T2.
0 to step 5T22, where this part 27
G is determined to be defective in mounting, and the CRT display 43
This can be displayed on top or printed out from the printer 44.

この後、制御部46はステップ5T23を介して前記ス
テップ5T14に戻り、残りのR像エリアに対して、上
述した処理を繰り返し実行する。
Thereafter, the control unit 46 returns to step 5T14 via step 5T23, and repeatedly executes the above-described process for the remaining R image areas.

そして、全てのR1&エリアの部品27cについて判定
処理が終了したとき、この検査処理を終了する。
Then, when the determination process has been completed for all the parts 27c in the R1 & area, this inspection process is ended.

このようにこの実施例においては、未来実装基板27a
のランド28bの画像を抽出して、このランド28りと
部品27aとがマツチングしているかどうかを表示する
ようにしているので、ランド28bの設計そのものが悪
いときに、これを即座に知ることができる、 また、被検査実装す板26のランド28cが基板毎に異
なっていても、ランド28c上の許容できる範囲内に部
品27cがマウントされていれば、マウント良好と判定
することができるので、基板の加工誤差に起因する誤判
定を防止することができるとともに、各部品27Cに対
して最適な位置ずれ許容回を自動的に設定することがで
きる。
In this way, in this embodiment, the future mounting board 27a
Since the image of the land 28b is extracted and it is displayed whether the land 28b and the component 27a are matched, it is possible to immediately know if the design of the land 28b itself is bad. In addition, even if the land 28c of the board 26 to be inspected is different for each board, if the component 27c is mounted within an allowable range on the land 28c, it can be determined that the mounting is good. It is possible to prevent erroneous judgments due to processing errors of the board, and also to automatically set the optimum permissible positional deviation times for each component 27C.

これによって第12図(A)および第13図(A)、(
B)に示すような場合には、マウント良好と判定し、ま
た第12図(B)、(C)およ゛び第13図(C)、(
D)に示すような場合には、マウント不良と判定するこ
とができる。
As a result, FIGS. 12(A) and 13(A), (
In the case shown in B), it is determined that the mount is good, and in the case shown in Figs. 12 (B), (C) and Fig. 13 (C), (
In the case shown in D), it can be determined that the mounting is defective.

また上述した実施例においては、ティーチングのとき、
部品27aの特徴データを手動で入力するようにしてい
るが、基準実装基板等を用いて、これを自動的に入力す
るようにしても良い。
Furthermore, in the embodiment described above, during teaching,
Although the feature data of the component 27a is manually input, it may also be automatically input using a reference mounting board or the like.

また、上述した実施例においては、ティーチング用の基
板24を用いて入力された部品27aの位置、形状と、
未実装基板25を用いて入力されたランド28bの位置
、形状とを比較してランドパターンの評価を行なうよう
にしているが、基準実装基板を用い、これによって入力
された部品の位置、形状と、未実装基板25を用いて入
力されたランド28bの位置、形状とを比較してランド
″28bの評価を行なうようにしても良い。
Further, in the above-described embodiment, the position and shape of the part 27a input using the teaching board 24,
Although the land pattern is evaluated by comparing the input position and shape of the land 28b using the unmounted board 25, the input position and shape of the component are compared using the reference mounted board. The land "28b may be evaluated by comparing the position and shape of the land 28b input using the unmounted board 25."

(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、部品の脱落検出や
位置ずれ検出のほかに、基板上にマウントされる部品の
サイズ、形状などと、この部品に対応するランドパター
ンの位置、大きさなどとがマツチングしているかどうか
を検査することができる。
(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, in addition to detecting dropping of components and positional deviation, it is also possible to detect the size, shape, etc. of components mounted on a board and the land pattern corresponding to this component. It is possible to check whether the position, size, etc. are matched.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明による実装基板検査装置の一実施例を示
すブロック図、第2図(A)は同実施例のティーチング
動作例を示すフローチャート、第2図(B)は同実施例
の検査動作例を示すフローチャート、第3図は同実施例
の部品の位置、形状画面の一例を示す模式図、第4図は
同実施例で用いられるランド存在4能範囲の一例を示す
模式図、第5図(A)は同実施例においてトラ″ンジス
タと判定される部品例を示す模式図、第5図(B)は同
実施例の部品位置修正動作を説明するための模式図、第
6図(A)は同実施例において抵抗やコンデンサと判定
される部品例を示す模式図、第6図(B)は同実施例の
部品位置修正動作を説明するだめの模式図、第7図(A
)、(B)は各々同実施例のランドパターン評価動作を
説明するための模式図、第8図は同実施例におけるラン
ドパターン評価内容の表示例を示す模式図、第9図(A
>、(B)は各々同実施例の各部品に対するランド検査
領域の一例を示す模式図、第10図(A)、(B)は各
々同実施例の各部品に対する部品ボデー検査領域の一例
を示す模式図、第11図(A)、(B)は各々同実施例
における部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作
を説明するための模式図、第12図(A)〜(C)は各
々同実施例の判定例を説明するための模式図、第13図
(A)〜(D)は各々同実施例の判定例を説明するため
の模式図、第14図は従来の実装基板検査装置の一例を
示すブロック図である。 22・・・llilII部、25・・・未実装基板、2
6・・・被検査実装基板、27a、27cm・・部品、
28b。 28c・・・ランド、46・・・判定部(制御部)。 代理人   弁理士  岩倉哲二(他1名)第3図  
   ヶ4g 篤5図(A)     第5図(B) ))         1.) 28b28b28b28b 第6図(A)    第6図CB) 明細書の浄書(内容に変更なしλ 第7図(A)    第7図(B) ランド開− 第8図 (0i9 第   Σ(A)     第   Σ(B)7a 28b47a   28b −2I2 薬  図(A)      第  二(B)28c 4
7c 芽   囮(A)     宮 :、1   図(B) 13             ら 當  図(C)     ヵ  図(D)1才 41c  27c  47C47C 手続ネ…正書(方式) %式% 1、事件の表示   昭和62年特許願第5276号2
、発明の名称 実装基板検査装置 3、補正をする者 代表者 立石孝雄 4、代理人 5、補正命令の日付   (発送日)昭和62年3月3
1日6、補正の対象  図面
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a mounted board inspection device according to the present invention, FIG. 2(A) is a flowchart showing an example of the teaching operation of the same embodiment, and FIG. 2(B) is an inspection of the same embodiment. FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of the location and shape screen of parts in the same embodiment; FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the land existence four function range used in the same embodiment; 5(A) is a schematic diagram showing an example of a component determined to be a transistor in the same embodiment, FIG. 5(B) is a schematic diagram for explaining the component position correction operation in the same embodiment, and FIG. (A) is a schematic diagram showing an example of a component determined to be a resistor or a capacitor in the same embodiment, FIG. 6(B) is a schematic diagram for explaining the component position correction operation in the same embodiment, and FIG.
) and (B) are schematic diagrams for explaining the land pattern evaluation operation of the same embodiment, FIG. 8 is a schematic diagram showing a display example of land pattern evaluation contents in the same embodiment, and FIG. 9 (A
>, (B) are schematic diagrams each showing an example of the land inspection area for each part of the same embodiment, and Figures 10 (A) and (B) are each an example of the component body inspection area for each part of the same embodiment. FIGS. 11(A) and 11(B) are schematic diagrams for explaining the determination operation regarding the positional relationship between the components and lands in the same embodiment, and FIGS. 12(A) to (C) are schematic diagrams shown in FIG. 13(A) to (D) are schematic diagrams for explaining determination examples of the same embodiment, and FIG. 14 is a conventional mounting board inspection. It is a block diagram showing an example of a device. 22...llil II part, 25... Unmounted board, 2
6...Inspected mounting board, 27a, 27cm...Components,
28b. 28c... Land, 46... Judgment unit (control unit). Agent: Patent attorney Tetsuji Iwakura (and 1 other person) Figure 3
Figure 5 (A) Figure 5 (B) )) 1. ) 28b28b28b28b Fig. 6 (A) Fig. 6 CB) Engraving of specification (no change in content λ Fig. 7 (A) Fig. 7 (B) Land opening - Fig. 8 (0i9 Σ(A) Σ (B) 7a 28b47a 28b -2I2 Medicine Diagram (A) Second (B) 28c 4
7c Bud Decoy (A) Miya:, 1 Figure (B) 13 Ra To Figure (C) Ka Figure (D) 1 year old 41c 27c 47C47C Procedure Ne...Ordinary book (method) % formula % 1, Indication of incident 1986 Patent Application No. 5276 2
, Name of the invention: Mounted board inspection device 3, Person making the amendment Representative: Takao Tateishi 4, Agent 5, Date of amendment order (shipment date) March 3, 1988
1st 6. Drawings subject to amendment

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  実装基板を撮像し、これによつて得られた画像を予め
決められた処理手順で処理して、前記実装基板上の部品
実装状態を検査する実装基板検査装置において、基板を
撮像する撮像部と、この撮像部によつて得られた画像を
処理して前記基板上に形成されたランドパターンの良否
を判定する判定部とを備えたことを特徴とする実装基板
検査装置。
In a mounted board inspection apparatus that images a mounted board and processes the obtained image according to a predetermined processing procedure to inspect a state of component mounting on the mounted board, an imaging unit that takes an image of the board; A mounting board inspection device comprising: a determination unit that processes an image obtained by the imaging unit and determines the quality of the land pattern formed on the board.
JP62005276A 1987-01-13 1987-01-13 Device for inspecting mounted board Pending JPS63173172A (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
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