JPS6316890A - Monitoring device for lens for laser beam machining - Google Patents

Monitoring device for lens for laser beam machining

Info

Publication number
JPS6316890A
JPS6316890A JP61158933A JP15893386A JPS6316890A JP S6316890 A JPS6316890 A JP S6316890A JP 61158933 A JP61158933 A JP 61158933A JP 15893386 A JP15893386 A JP 15893386A JP S6316890 A JPS6316890 A JP S6316890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
laser
condensing lens
monitoring device
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61158933A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Kitsukawa
橘川 彪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP61158933A priority Critical patent/JPS6316890A/en
Publication of JPS6316890A publication Critical patent/JPS6316890A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To discover an abnormality earlier and to improve the life of a lens and the product yield by monitoring the power of a laser light by the power damper installed at the position far from the imaging focus position of a condensing lens and a burn pattern device. CONSTITUTION:The laser energy existing in the state of being under the peripheral temp. thermally is collected by projecting on the body 7 to be irradiated employing a burn pattern by a condensing lens 2. A laser light 1 is then projected on the center of the power damper 3 which is installed just under the laser light 1 passing through the condensing lens 2 moving a moving frame 6. The oscillator is stopped after the temp. of the condensing lens 2 reaching to a saturation, and the laser energy is collected similarly to a saturation, and the laser energy is collected similarly by the body 7 to be irradiated for burn pattern collection in a short time. two ways of the collected burn pattern are compared with the preset allowable value to decide the deterioration state of the lens. With the device of this composition the life of the lens can be improved.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、レーザ加工用レンズの消耗、破損を予知す
る技術に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a technique for predicting wear and damage of lenses for laser processing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図は従来のレーザ加工用レンズの動作態様を説明す
るための概略図である。図1こおいて、1はレーザ光、
2は加工用の集光レンズである。第3図に示すように、
レーザ光1は図示されないし“−ザ発振器より伝送され
て来て集光レンズ2によって集光され、第3図に実線で
示す光路を通って焦点、位置Aで焦点を結ぶ。ここで、
図示されない被加工物が焦点位置Aの近辺である焦点距
離fの位置基こ設置されることにより、被加工物のレー
ザ加工が行われる。
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the operation mode of a conventional laser processing lens. In FIG. 1, 1 is a laser beam,
2 is a condensing lens for processing. As shown in Figure 3,
A laser beam 1 (not shown) is transmitted from a laser oscillator, is condensed by a condenser lens 2, passes through an optical path shown by a solid line in FIG. 3, and is focused at a focal point, position A. Here,
A workpiece (not shown) is placed at a focal length f near the focal point A, and the workpiece is laser-processed.

ところが、集光レンズ2へのレーザ光1のパワー密度が
所定値よりも大きいとか、被加工物からの熱的影響とか
、又は集光レンズ2と被加工物との間に設けられた図示
されないノズルの孔を介して、被加工物側から侵入する
加工時におけるスパッタ(特に、溶接加工時に多い)が
集光レンズ2に付着するとかなどのために、集光レンズ
2の表面が汚れることによって、集光レンズ2の表面の
コーテイング膜が劣化し、熱吸収率が高(なるという弊
害がある。このように集光レンズ2の熱吸収率が高くな
ると、例えば当初、通常的0.3 X程度の熱吸収率の
ものが約0.5%前後になると、集光レンズ2は加熱さ
れ、いわゆる熱レンズ効果を生じて5g3図に点線で示
すようlこ集光レンズ2が膨らみ、等制約に短焦点化す
る。このような集光レンズ2の短焦点化により、レーザ
光1は第3囚に点線で示す光路を通って焦点位置Bで焦
点を結ぶことになる。したがって、焦点位置Aに被加工
物を設置した場合に、被加工物と集光レンズ2との距離
、すなわち焦点距離が当初fであったものがfTとなり
、Δf=f−fTだけ焦点距離がずれて短かくなる。こ
れにより、被加工物上でのレーザ光1の集光径、焦点深
度が変化し、照射されるレーザエネルギー密度が小さく
なる。このため、被加工物の加工用途によってはレーザ
エネルギー密度の許容限界が狭くなり、加工結果に欠陥
を生じる。なお、上記熱レンズ効果は、被加工物に対す
る加工時間と共に経時的に進行する。
However, if the power density of the laser beam 1 to the condenser lens 2 is larger than a predetermined value, or if there is a thermal influence from the workpiece, or if there is a problem (not shown) provided between the condenser lens 2 and the workpiece, The surface of the condenser lens 2 may become dirty due to spatter during processing (especially common during welding) that enters from the workpiece side through the nozzle hole and adheres to the condenser lens 2. , the coating film on the surface of the condenser lens 2 deteriorates, resulting in a high heat absorption rate. When the heat absorption rate of the condenser lens 2 increases in this way, for example, initially, the normal 0.3 When the heat absorption rate reaches around 0.5%, the condensing lens 2 is heated and a so-called thermal lens effect occurs, causing the condensing lens 2 to swell as shown by the dotted line in Figure 5g3. By shortening the focus of the condensing lens 2 in this way, the laser beam 1 passes through the optical path shown by the dotted line in the third frame and focuses at the focal position B. Therefore, the focal position A When the workpiece is installed at As a result, the condensing diameter and focal depth of the laser beam 1 on the workpiece change, and the irradiated laser energy density becomes smaller.For this reason, the permissible laser energy density may vary depending on the processing application of the workpiece. The limit becomes narrower, causing defects in the machining result.The thermal lens effect described above progresses over time as the machining time for the workpiece increases.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記のような従来のレーザ加工用レンズでは、以上述べ
たような動作態様を呈することから、被加工物の加工結
果から判断して、適宜に集光レンズ2を交換すなどして
レーザ加工を行わなければならない。このために、被加
工物lこ対する加工歩留りが悪化し、また、高価な集光
レンズ2の寿命延長の手段が講じられないので、早期に
定期的な洗浄を行う必要があって、その操作が煩雑にな
るなどの問題点があった。
Since the conventional laser processing lens described above exhibits the operation mode described above, it is necessary to judge from the processing result of the workpiece and replace the condenser lens 2 as appropriate to perform laser processing. It must be made. For this reason, the processing yield for the workpiece deteriorates, and no measures can be taken to extend the life of the expensive condensing lens 2. Therefore, it is necessary to perform periodic cleaning at an early stage, and the operation There were problems such as the process becoming complicated.

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、集光レンズの劣化を早期に発見して集光レンズの
寿命延長の手段に結び付けることができると共に、被加
工物に対する加工歩留りの向上を計ることができるレー
ザ加工用レンズ監視装置を得ることを目的とする。
This invention was made to solve these problems, and it is possible to detect the deterioration of the condenser lens at an early stage and use it as a means to extend the life of the condenser lens. The object of the present invention is to obtain a lens monitoring device for laser processing that can measure improvements.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係るレーザ加工用レンズ監視装置は、集光レ
ンズの焦点結儂位置よりも遠い距離の位置に、oワーダ
ンパを設置し、また、同じく遠い距離の位置にレーザノ
ソワーエネルギー分布を検出するためのバーンパターン
採取用被照射物を備えたものである。
The laser processing lens monitoring device according to the present invention installs an o-war damper at a position farther from the focal point of the condensing lens, and detects the laser noswer energy distribution at a position also at a farther distance. It is equipped with an irradiated object for collecting burn patterns.

〔作用〕[Effect]

この発明のレーザ加工用レンズ監視装置においては、パ
ワーダンパにより集光レンズを通過するレーザエネルギ
ーを受は取り、集光レンズの熱的飽和時間の経過後に、
バーンパターン採取用被照射物によりレーザエネルギー
分布を測定し、集光レンズの熱的な初期状態でのレーザ
エネルギー分布とを比較して、集光レンズの劣化状態を
判断する。
In the laser processing lens monitoring device of the present invention, the power damper receives and absorbs the laser energy passing through the condensing lens, and after the thermal saturation time of the condensing lens has elapsed,
The laser energy distribution is measured using the irradiated object for collecting the burn pattern, and compared with the laser energy distribution in the thermal initial state of the condenser lens to determine the state of deterioration of the condenser lens.

〔実施例〕〔Example〕

第1図(a)及び(b)は、それぞれこの発明の一実施
例であるレーザ加工用レンズ監視装置の動作態様を説明
するための概略図である。図において、1ハレーサ光、
2は加工用の集光レンズ、3はパワーダンパξ、4,5
はパワーダンパ3の冷却水入口及び冷却水出口、6は移
動架台、7はアクリル樹脂板等から成るバーンパターン
採取用被照射物である。
FIGS. 1(a) and 1(b) are schematic diagrams for explaining the operation mode of a laser processing lens monitoring device, which is an embodiment of the present invention. In the figure, 1 Haresa light,
2 is a condensing lens for processing, 3 is a power damper ξ, 4, 5
1 is a cooling water inlet and a cooling water outlet of the power damper 3, 6 is a movable stand, and 7 is an irradiated object for collecting a burn pattern, which is made of an acrylic resin plate or the like.

第2図は、第1図(a)及び(b)のレーザ加工用レン
ズ監視装置における集光レンズに対するレーザ光の照射
時間と飽オロ温度との関係を示す特性図である。
FIG. 2 is a characteristic diagram showing the relationship between the irradiation time of the laser beam to the condenser lens and the saturation temperature in the laser processing lens monitoring device shown in FIGS. 1(a) and 1(b).

次に、上記この発明の一実施例であるレーザ力ロ工用レ
ンズ監視装置の動作について説明する。まず、第1図(
alに示すように集光レンズ2によって、熱的に周囲温
度にある当期状態でのレーザエネルギーをバーンパター
ン採取用被照射物7に照射して採取する。その照射位置
を、第1図(a)に示すように集光レンズ2の焦点位置
よりも下方に位置させている理由は、レーザエネルギー
密度の低い位置でのバーンパターン採取を容易にするた
めでろる。逆に、照射位置を集光レンズ2の焦点位置よ
りも上方に位置させると測定が困難になる。次に、第1
図(b)に示すような位置へ移動架台6を移動させると
、集光レンズ28通過するレーザ光1の直Fにパワーダ
ンパ3の中心位置が来るようになる。
Next, the operation of the lens monitoring device for laser power processing, which is an embodiment of the present invention, will be explained. First, Figure 1 (
As shown in al, the object 7 for collecting the burn pattern is irradiated with laser energy in the current state, which is thermally at ambient temperature, by the condenser lens 2 and collected. The reason why the irradiation position is located below the focal point of the condenser lens 2, as shown in Fig. 1(a), is to facilitate the collection of the burn pattern at a position where the laser energy density is low. Ru. Conversely, if the irradiation position is located above the focal position of the condenser lens 2, measurement becomes difficult. Next, the first
When the movable frame 6 is moved to the position shown in FIG. 6(b), the center position of the power damper 3 comes to be in the direct line F of the laser beam 1 passing through the condenser lens 28.

この位置において、集光レンズ2によるレーザ光1の通
過時間(/ソラーダンパ3へのレーザ光lの照射時間と
同一)に温度的に飽和する所定の時間までレーザ光1を
パワーダンパ3へ照射する。この間、パワーダンパ3は
レーザエネルギーを受は取ると共に、各冷却水人口4及
び冷却水出口5によって循環される冷却水により熱が除
去される。
At this position, the power damper 3 is irradiated with the laser beam 1 until a predetermined time when the laser beam 1 reaches temperature saturation during the passage time of the laser beam 1 through the condenser lens 2 (same as the irradiation time of the laser beam 1 to the solar damper 3). . During this time, the power damper 3 receives and receives laser energy, and heat is removed by the cooling water circulated by each cooling water port 4 and cooling water outlet 5.

この様子は、第3図の特性図に示されており、集光レン
ズ2の当期温度T。(周囲温度にほぼ等しい)は、レー
ザ光1の照射時間t8後に飽和温度T、 (通常、T8
は数秒〜数10秒)に達する。そこで、十分に集光レン
ズ2が飽和温度TBjこ到達したことを見計らい、再び
第1図(a)に示すような位置へ移動架台6を移動し、
集光レンズ2の飽和温度T8が減少するのに比べて短時
間の間に、再度バーンパターン採取用被照射物7により
レーザエネルギーを採取する。この場合には、いったん
レーザ発振器を停止しなければならない。集光レンズ2
の劣化状態によって、熱の飽和時間及び温度は劣るが、
測定には支障がない。
This situation is shown in the characteristic diagram of FIG. 3, where the current temperature T of the condensing lens 2. (approximately equal to the ambient temperature) is the saturation temperature T after the irradiation time t8 of the laser beam 1, (usually T8
(several seconds to several tens of seconds). Therefore, after making sure that the condenser lens 2 has sufficiently reached the saturation temperature TBj, the movable frame 6 is moved again to the position shown in FIG. 1(a).
Laser energy is collected again by the irradiated object 7 for burn pattern collection in a short time compared to when the saturation temperature T8 of the condenser lens 2 decreases. In this case, the laser oscillator must be stopped once. Condensing lens 2
Depending on the state of deterioration, the heat saturation time and temperature will be inferior, but
There is no problem with measurement.

以上のような操作によって、採取したバーンパターンの
2通りを比較し、あらかじめ決めておいた許容値内にバ
ーンパターンの大きさが入っているかどうかを検討して
集光レンズ2の劣化状態を判断し、上記許容値を越える
場合は直ちに加工作業を停止し、集光レンズ2を取り外
して洗浄し、熱吸収率を低減させるとか、付着したスパ
ッタを除去するとかして、再び集光レンズ2を装着して
加工作業を行うようにする。また、集光レンズ2の劣化
が著しい場合には交換する。普通、熱レンズ効果により
、集光レンズ2が劣化した場合は、上記第3図から分か
るように、被加工物の位置では、集光レンズ2の短焦点
化によってレーザ光1の集光像が大きくなり、レーザエ
ネルギー密度が低下する。
Through the operations described above, the two sampled burn patterns are compared, and the state of deterioration of the condenser lens 2 is determined by examining whether the size of the burn pattern is within a predetermined tolerance. However, if the above tolerance is exceeded, immediately stop the processing, remove the condenser lens 2, clean it, reduce the heat absorption rate, remove attached spatter, and reinstall the condenser lens 2. to perform processing work. In addition, if the condensing lens 2 is significantly deteriorated, it should be replaced. Normally, when the condensing lens 2 deteriorates due to the thermal lens effect, the focused image of the laser beam 1 at the position of the workpiece is shortened due to the short focus of the condensing lens 2, as can be seen from Fig. 3 above. becomes larger, and the laser energy density decreases.

なお、上記実施例においては、パワーダンパ3とバーン
、aターン採取用被照射物7は共通の移動架台6上に設
置し、この移動架台6は電動機又はエアシリンダ等の駆
動装置lこよって水平方向又は上下方向へ移動させるよ
うにする。
In the above embodiment, the power damper 3 and the irradiated object 7 for burn and a-turn sampling are installed on a common movable pedestal 6, and this movable pedestal 6 is driven by a drive device such as an electric motor or an air cylinder. direction or up and down.

また、上記実施例によるレーザ加工用レンズ監視装置は
、被加工物を搭載する図示しない加工テーブルの端部で
、加工に支障のない位置に設置しておき、集光レンズ2
の劣化状態を監視する時のみ、図示しない加工ヘッド(
集光レンズ2を付加する)を他の手段によって監視位置
の所まで移動させるようにすることも可能である。さら
に、この発明番こよるレーザ加工用レンズ監視装置を、
必要な時のみ加工ヘッドの付近に設置することも可能で
ある。
Further, the laser processing lens monitoring device according to the above embodiment is installed at the end of the processing table (not shown) on which the workpiece is mounted, at a position that does not interfere with processing, and the condenser lens 2
Only when monitoring the deterioration state of the processing head (not shown)
It is also possible to move the condenser lens 2 to the monitoring position by other means. Furthermore, the laser processing lens monitoring device according to this invention,
It is also possible to install it near the processing head only when necessary.

また、上記実施例において、移動架台6を第1図(&)
に示す位置→第1図(b)に示す位置→第1図(&)に
示す位置へと移動させる一連の監視操作は、あらかじめ
第1図(a)でのレーザ照射時間、第1図tb)でのレ
ーザ照射時間、再び第1図ta>でのレーザ照射時間等
をタイマなどによって設定しておき、この発明による監
視操作をシステマチックlこ実行することはより効果的
であり、また、検出監視の信頼性を高めることができる
In addition, in the above embodiment, the movable frame 6 is shown in FIG.
A series of monitoring operations to move from the position shown in Figure 1 (b) to the position shown in Figure 1 (&) is performed in advance by adjusting the laser irradiation time in Figure 1 (a) and the position shown in Figure 1 (tb). It is more effective to systematically execute the monitoring operation according to the present invention by setting the laser irradiation time at ) and the laser irradiation time at ta in FIG. 1 again using a timer, etc. The reliability of detection and monitoring can be increased.

また、上記実施例において、バーンパターン採取用被照
射物7は、レーザ光1を照射する都度、手操作で交換す
ることが可能でらる。
Further, in the embodiment described above, the object 7 to be irradiated for collecting the burn pattern can be replaced manually each time the laser beam 1 is irradiated.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明は以上説明したとおり、レーザ加工用レンズ監
視装置において、集光レンズの焦点結像位置よりも遠い
距離の位置にパワーダンパをitし、また、同じく遠い
距離の位置にレーザパワーエネルギー分布を検出するた
めのバーンパターン採取用被照射物を備えた構成とした
ので、集光レンズの劣化を早期に発見して集光レンズの
寿命延長の手段−こ結び付けることができると共lこ、
被加工物に対する加工歩留りの向上を計ることができ、
極めて操作が簡略化され、かつ信頼性の高いレーザ加工
用レンズ監視装置が得られるという優れた効果を奏する
ものである。
As explained above, in a laser processing lens monitoring device, the present invention includes a power damper located at a distance farther than the focal point imaging position of the condensing lens, and a laser power energy distribution at a position also located at a farther distance. Since the structure is equipped with an irradiated object for collecting burn patterns for detection, it is possible to detect deterioration of the condenser lens at an early stage and provide a means for extending the life of the condenser lens.
It is possible to improve the processing yield of the workpiece,
This provides an excellent effect of providing a highly reliable laser processing lens monitoring device that is extremely simple to operate.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(a)及び(blは、それぞれこの発明の一実施
例であるレーザ加工用レンズ監視装置の動作態様を説明
するための概略図、第2図は、第1図(a)及ぴ(b)
のレーザ加工用レンズ監視装置における集光レンズに対
するレーザ光の照射時間と飽和温度との関係を示す特性
図、第3図は従来のレーザ加工用レンズの動作態様を説
明するための概略図である。 図において、1・・・レーザ光、2・・・集光レンズ、
3・・・パワーダンパ、4・・・冷却水入口、5・・・
冷却水出口、6・・・移動架台、7・・・バーンパター
ン採取用被照射物である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相尚部分を示す。
FIGS. 1(a) and (bl) are schematic diagrams for explaining the operation mode of a laser processing lens monitoring device, which is an embodiment of the present invention, and FIG. (b)
FIG. 3 is a characteristic diagram showing the relationship between the irradiation time of the laser beam and the saturation temperature for the condensing lens in the laser processing lens monitoring device of 2005, and FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the operation mode of the conventional laser processing lens. . In the figure, 1... laser beam, 2... condensing lens,
3...Power damper, 4...Cooling water inlet, 5...
cooling water outlet, 6... movable stand, 7... irradiated object for collecting burn pattern. In each figure, the same reference numerals indicate the same or similar parts.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)加工用の集光レンズでレーザ光を集光して被加工
物に照射し、この被加工物に溶接等の加工を施すレーザ
加工機において、前記集光レンズの焦点結像位置よりも
遠い距離の位置に、パワーダンパとバーンパターン採取
用被照射物を備えたことを特徴とするレーザ加工用レン
ズ監視装置。
(1) In a laser processing machine that focuses laser light with a processing lens and irradiates it onto a workpiece, and performs processing such as welding on the workpiece, from the focal position of the focusing lens A lens monitoring device for laser processing, characterized in that it is equipped with a power damper and an irradiated object for collecting burn patterns at a far distance position.
(2)前記パワーダンパとバーンパターン採取用被照射
物は、共通の架台上に搭載されていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工用レンズ監視装
置。
(2) The laser processing lens monitoring device according to claim 1, wherein the power damper and the object to be irradiated for collecting burn patterns are mounted on a common pedestal.
(3)前記共通の架台は、この架台を水平方向又は上下
方向へ移動させる電動機又はエアシリンダ等の駆動装置
を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第2項記
載のレーザ加工用レンズ監視装置。
(3) The laser processing lens according to claim 2, wherein the common pedestal is equipped with a drive device such as an electric motor or an air cylinder for moving the pedestal horizontally or vertically. Monitoring equipment.
JP61158933A 1986-07-07 1986-07-07 Monitoring device for lens for laser beam machining Pending JPS6316890A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61158933A JPS6316890A (en) 1986-07-07 1986-07-07 Monitoring device for lens for laser beam machining

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61158933A JPS6316890A (en) 1986-07-07 1986-07-07 Monitoring device for lens for laser beam machining

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6316890A true JPS6316890A (en) 1988-01-23

Family

ID=15682510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61158933A Pending JPS6316890A (en) 1986-07-07 1986-07-07 Monitoring device for lens for laser beam machining

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6316890A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019037999A (en) * 2017-08-23 2019-03-14 ファナック株式会社 Laser processing device for performing contamination detection in optical system before laser processing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019037999A (en) * 2017-08-23 2019-03-14 ファナック株式会社 Laser processing device for performing contamination detection in optical system before laser processing
US10556295B2 (en) 2017-08-23 2020-02-11 Fanuc Corporation Laser machining device that detects contamination of optical system before laser machining

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5610356B2 (en) Laser decontamination equipment
KR100797787B1 (en) Dry cleaning system using a laser
TWI782059B (en) Laser processing method
CN108941939A (en) Closed loop laser processing quality control method based on molten bath splashing detection
KR102280373B1 (en) Clean laser system with three-layered laser emission safety device
JP6956328B2 (en) Laser processing equipment and laser processing method
KR20210089753A (en) Method and apparatus for monitoring the welding process for welding glass workpieces
CN103212834B (en) SMT template laser wet cutting and detection method
CN109420841B (en) Laser processing apparatus for detecting contamination of optical system before laser processing
JPS6316890A (en) Monitoring device for lens for laser beam machining
JP2015166094A (en) Laser processing device
JPH05261576A (en) Device and method for heating
CN110177891A (en) The magnetic domain thinning method and its device of oriented electrical steel
JP4833558B2 (en) Laser torch
JP6546229B2 (en) Laser processing method of adjusting focus shift according to the type and level of contamination of external optical system before laser processing
JPS6316889A (en) Laser light abnormality monitoring device
JPH10314966A (en) Optical diagnostic method and device for laser beam machine
JP6814588B2 (en) Spot shape detection method for pulsed laser beam
JPH07132372A (en) Underwater machining device
JPH0327889A (en) Working head of laser beam machine
JP6576823B2 (en) Method for cleaning solid-state imaging device and radiation detection apparatus
JPH01178393A (en) Laser beam machine
JPS6316888A (en) Monitoring device for abnormality of laser light
CN112935530A (en) Method and device for determining pulse laser focus position
JP7305273B2 (en) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS