KR100797787B1 - Dry cleaning system using a laser - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 세정대상물, 특히, 반도체 테스트 소켓 보드의 소켓 표면 접촉부로부터 오염물질을 제거하기 위한 레이저를 이용한 건식세정시스템에 관한 것으로서, 빛에너지인 레이저를 이용하여 세정대상물 상의 오염물질, 특히, 반도체 테스트 소켓 접촉부 표면에 존재하는 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있는 건식세정장치의 제공을 그 목적으로 한다. The present invention, the cleaning object, in particular, relates to a dry cleaning system using a laser for removing the contaminants from the socket surface contact of a semiconductor test socket board, contamination on the washed object using a laser light energy substances, in particular, semiconductor and the provision of a dry cleaning apparatus capable of effectively removing contaminants present in the test socket contact surface for that purpose.
이를 위해, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 건식세정장치는, 레이저빔을 생성시키는 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치에서 발생된 레이저빔을 전송하는 레이저빔 전송장치와, 상기 레이저빔 전송장치를 통해 전송된 레이저빔의 형태를 조절하고, 형태가 조절된 레이저빔을 세정대상물에 조사하는 레이저빔 조사장치와, 상기 레이저빔 조사장치의 레이저빔 조사위치를 조절해주는 스캐닝장치를 포함한다. To this end, the dry cleaning apparatus using a laser according to the present invention, by a laser generator and a laser beam transport device and the laser beam transmission device for transmitting a laser beam generated by the laser generation device for generating a laser beam adjusting the shape of the transmitted laser beam, a laser beam irradiation device, a scanning device, which controls the laser beam irradiation position of the laser beam irradiation apparatus for irradiating a laser beam type is adjusted to a cleaning object.
레이저빔 전송장치, 건식세정, 반도체, 테스트 소켓 보드, 스캐닝장치 Laser beam delivery device, dry cleaning, semiconductor, test socket board, the scanning unit

Description

레이저를 이용한 건식세정시스템{DRY CLEANING SYSTEM USING A LASER} Dry cleaning system using a laser {DRY CLEANING SYSTEM USING A LASER}

도 1은 통상적인 반도체 테스트 보드의 형상을 개략적으로 도시한 도면. Figure 1 is a schematic diagram illustrating a typical configuration of the semiconductor test board.

2는 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 테스트 소켓의 건식 세정에 이용되는 건식세정시스템의 일예를 개략적으로 도시한 모식도. 2 is a schematic diagram according to one embodiment of the present invention schematically showing an example of the dry cleaning system to be used in the dry cleaning of the semiconductor test socket.

도 3은 도 2에 도시된 건식세정시스템의 주요부를 도시한 도면으로서, 레이저빔을 세정대상물에 조사하도록 마련된 레이저빔 조사장치의 모식도. Figure 3 is a schematic diagram showing a laser beam irradiation unit that is provided to irradiate a laser beam as a main part view of the dry cleaning system shown in Figure 2 to the washing object.

도 4는 세정대상물로 이용되는 반도체 테스트 보드를 세정을 위해 건식시스템에 탑재하는 로딩장치를 설명하기 위한 모식도. Figure 4 is a schematic diagram for explaining a loading apparatus for mounting a dry system for cleaning a semiconductor test board which is used as a cleaning object.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

10: 통합 제어장치 20: 레이저 발생장치 10: The integrated controller 20: Laser generator

30: 레이저빔 전송장치 40: 레이저빔 조사장치 30: Laser beam delivery apparatus 40: laser beam projecting unit

50: 스캐닝장치 60: 정렬확인장치 50: 60 scanning devices: Check alignment device

72: 레이저빔 차폐체 74: 집진장치 72: laser beam shield 74: dust collector

76: 가스분사장치 80: 로딩장치 76: gas injection device 80: the loading device

본 발명은 레이저를 이용한 건식세정시스템 및 방법에 관한 것으로서, 특히, 반도체 테스트 소켓 보드의 소켓 표면 접촉부로부터 오염물질을 제거하기에 적합한 구조의 건식세정시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a dry cleaning system and method using a laser, in particular, to a dry-cleaning system of a structure adapted to remove contaminants from the surface of the socket contacts on the semiconductor test socket board.

반도체 테스트는 패키징 공정을 통해 만들어진 개개의 반도체 소자들의 양품 여부를 확인하기 위해 실시하는 전기적 테스트 공정이다. Semiconductor test is an electrical test step performed to determine whether non-defective of the individual semiconductor devices are made through the packaging process. 다량의 반도체 소자들을 한번에 테스트하기 위하여, 테스트 소켓 보드(Socket Board)가 사용되며, 상기 테스트 소켓 보드의 표면에는 개개의 소자를 각각 테스트하기 위한 다량의 테스트 소켓들이 장착되어 있다. In order to test a large number of semiconductor devices at one time, and used by a test board socket (Socket Board), a surface of the board, the test socket is mounted to a large amount of a test socket for testing each individual element.

도 1은 반도체 소자의 전기적 테스트를 위한 통상적인 테스트 소켓 보드(100)을 도시한다. Figure 1 illustrates a conventional test socket board 100 for the electrical test of the semiconductor device. 이러한 테스트 소켓 보드(100)는 그 크기가 가로-세로 500x500mm 이상이며, 반도체 소자 테스트 공정에 따라, 크게 번인보드(Burn In Board)와 하이픽스보드(Hi-Fix board)로 나뉘어 진다. The test socket board 100 in size, the horizontal-and vertical 500x500mm over, according to the semiconductor device testing process, is largely divided into a burn-in board (Burn In Board), and Hi-fix board (Hi-Fix board).

도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓 보드(100), 특히, 하이픽스보드는, 작업자들의 용이한 보드 이송을 위해 손잡이(104)가 양 측면에 마련된다. 1, the test socket board 100, in particular, high-fix board, a handle 104 is provided on both sides for ease of transfer board of the operator. 또한, 상기 테스트 소켓 보드(100)에는 정밀한 보드 제작을 위해 기준이 되는 인덱스홀(Index Hole)(105)이 형성되는데, 그 인덱스홀(105)은 통상 보드(100)의 특정 위치에 정밀하게 가공 형성된다. In addition, the test socket board 100 is provided with an index hole serving as a reference for precise board production (Index Hole) 105 that is formed, the index hole 105 is precisely machined to a location of a conventional board 100 It is formed. 상기 보드(100)의 상면 중앙에는 반도체 소자의 테스트를 위한 다량의 테스트 소켓(102a, 102b, 102c)들이 장착되어 있는데, 이 테스트 소켓(102a, 102b, 102c)들은 하나의 보드(100)에 64개, 128개, 256개 많게는 512개 단위로 장착될 수 있다. A large amount of tests for testing a semiconductor device an upper surface center of the board 100 in the socket (102a, 102b, 102c) there are fitted, the test socket (102a, 102b, 102c) are 64 to a board (100) one, 128, may be mounted in as many as 256 to 512 units.

테스트 소켓(102a, 102b, 102c)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제조되는 반도체 소자의 형태에 따라 크게 3가지로 분류될 수 있다. Test sockets (102a, 102b, 102c), can be classified into a, 3 greatly depending on the type of semiconductor device to be produced, as shown in FIG. 첫 번째는, 반도체 소자와의 전기적 접촉부(103a)가 이중라인(Dual line)의 형태를 갖는 테스트 소켓(102a)이며, 두 번째는 접촉부(103b)가 사중라인(Quad line) 형태를 갖는 테스트 소켓(103b)이며, 세 번째는 접촉부(103c)가 그리드 배열(Grid Array) 형태의 테스트 소켓(103c)이다. The first, and an electrical contact portion (103a) of the semiconductor element dual-line test socket (102a) in the form of a (Dual line), the second is the test contact (103b) in the form quadruple line (Quad line) socket and (103b), the third is a contact portion (103c) the grid arrangement (grid array) type of the test socket (103c).

이중라인 형태의 테스트 소켓(102a)은 반도체 소자 리드프레임이 이중라인으로 되어 있는 SOP(Small Outline Package), TSOP(Thin Small Outline Package), SOJ(Small Outline J-type Package) 등의 소자를 테스트할 경우 주로 사용되며, 사중라인 형태의 테스트 소켓(102b)은 반도체 소자의 리드프레임이 사중라인으로 되어 있은 QFP(Quad Flat Package), QOP(Quad Outline Package) 등의 소자를 테스트할 경우에 사용된다. Test socket (102a) of a double line form, to be tested for elements such as (Small Outline Package) SOP is a dual-line semiconductor device lead frame, TSOP (Thin Small Outline Package), (Small Outline J-type Package) SOJ when used primarily, the test socket (102b) of the deadweight line form is used when testing the device, such as a lead frame of the semiconductor device is a quadruple line funny QFP (quad Flat Package), (quad Outline Package) QOP. 세 번째 그리드 배열 형태의 테스트 소켓(102c)은 최근에 각광받고 있는 반도체 소자의 형태인 BGA(Ball Grid Array), ??BGA(micro Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), BOC(Board On Chip) 등의 소자를 테스트하기 위해 주로 사용된다. Three test socket (102c) of the second grid array type is recently a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device in the spotlight in, ?? BGA (micro Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), BOC (Board On Chip) is used primarily to test the device of the like.

상기 테스트 소켓(102a, 102b, 102c)을 이용한 반도체 소자의 전기적인 테스트는 반도체 소자의 형태에 따라 그에 맞는 테스트 소켓(102a, 102b, 102c)에 소자가 장착된 채 이루어진다. Electrical testing of the semiconductor device using the test socket (102a, 102b, 102c) is performed while the semiconductor device according to the type of the device to the test socket (102a, 102b, 102c) mounted accordingly. 수많은 소자들의 지속적인 테스트 과정을 거치면서 반도체 소자와 테스트 소켓(102a, 102b, 102c)과의 접촉부에 오염이 발생하게 된다. Throughout the continuous testing of a number of elements is the pollution generated in the contact portion between the semiconductor element and a test socket (102a, 102b, 102c).

위와 같이 소켓 표면 접촉부에 오염이 증가하면 접촉저항이 증가하게 되고 따라서 양품의 반도체 소자를 테스트할 경우에도 오염에 의한 접촉 불량으로 인해 전기적 불량이 인식될 수 있다. When contamination is increased in the socket surface contact as above, the contact resistance is increased thus, even when testing a semiconductor device of a non-defective product can be recognized due to poor electrical contact failure due to contamination. 결국, 소켓 표면 접촉부의 오염증가로 인해 반도체 소자 제조 공정에 있어 가장 중요한 수율(Yield)이 감소하게 된다. After all, it is due to the increasing pollution of the socket contact surface most significant yield (Yield) is reduced in the semiconductor device manufacturing process. 이와 같은 수율 감소를 막기 위해 소켓 표면 접촉부의 주기적인 세정이 매우 중요하다. It is very important to periodically clean the contact surface of the socket in order to prevent such a decrease yield.

반도체 테스트 소켓 보드 상의 소켓 표면 접촉부를 세정하기 위해, 기존에는 작업자가 부드러운 솔(blush)를 가지고 소켓 접촉부 표면을 문질러 세정을 하거나, 소켓을 보드로부터 탈착시켜 화학적 습식 세정 방법으로 오염물질을 제거한다. To clean the socket surface contact on the semiconductor test socket board, Traditionally, the operator has a soft-bristle brush (blush) to the cleaning rubbing the socket contact surface, or by detaching the socket from the board to remove the contaminants by chemical wet cleaning method. 소켓 접촉부에 오염된 물질은 보통 반도체 소자 리드프레임 물질인 납, 주석 성분이 지속적인 접촉을 통해 매우 단단히 부착된 형태를 띠고 있어 부드러운 솔을 가지고 하는 기계적 세정 방법으로 거의 제거가 쉽지 않은 단점이 있다. The contaminated material in the socket contact has the usual disadvantages are substantially removed by mechanical cleaning method with a soft-bristle brush got tinged with type semiconductor device lead frame material of lead and tin components are very securely attached, through continuous contact is not easy. 또 다른 기존 세정 방법인 화학적 습식 세정 방법은 소켓을 보드에서 탈착한 후 세정을 처리해야 하므로 세정 시간이 오래 걸리고 세정 후 재부착이라는 번거로운 작업을 수행해야 하며 습식 세정 후 발생하는 오폐수를 처리해야 한다는 많은 문제점들이 있다. Another conventional cleaning method is chemical wet cleaning method is the need to handle the cleaning after detaching the socket on the board should do the tedious task of reattaching after consuming cleaning a long time cleaning and a lot that you need to handle the wastewater generated after the wet cleaning there are problems. 따라서 반도체 테스트 보드에 장착된 소켓 접촉부 표면의 오염물질을 소켓의 탈착 없이 매우 효과적이고 빠른 속도로 제거할 수 있는 세정 방법이 절실한 실정이다. Therefore, the situation that the cleaning method of pollutants of the socket contact surface attached to the semiconductor test board can be removed to a very effective and rapidly without detaching the socket is urgent.

위와 같은 이유로, 본 발명자는 반도체 테스트 소켓 보드 위의 오염물질 제거에 특히 접합한 구조의 건식세정시스템을 개발하게 되었으며, 이 건식세정시스템은 테스트 소켓 보드 상의 오염물질의 제거는 물론이고 각종 세정대상물의 오염물질은 손쉽게 그리고 매우 효율적으로 제거하도록 개발된 것이다. These reasons, the present inventors was to develop a dry cleaning system in particular, a joint structure to remove contaminants on the semiconductor test socket board, of the dry cleaning system is the removal of contaminants on the test socket board, as well as various washing object pollutants was developed to easily and removed very efficiently.

따라서, 본 발명은 빛에너지인 레이저를 이용하여 세정대상물 상의 오염물질, 특히, 반도체 테스트 소켓 접촉부 표면에 존재하는 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있는 건식세정장치의 제공을 그 목적으로 한다. Accordingly, the present invention is the provision of a dry cleaning apparatus capable of effectively removing contaminants present in the contaminated material, in particular, semiconductor test socket contact surface on the object washed by using the laser light energy for that purpose.

또한, 본 발명의 목적은 세정대상물, 특히, 반도체 테스트 소켓 보드의 전체 면적에 걸쳐 레이저빔을 조사하여 그 레이저빔에 의해 세정대상물 표면의 오염물질을 전체적으로 제거할 수 있고, 또한, 세정대상물이 오차 없이 정확한 위치에서 정렬되게 하여 세정효율을 극대화시킬 수 있으며, 또한, 세정 중 또는 세정 후에 세정대상물 위에 생긴 분진 등의 오염물질을 보다 효율적으로 제거할 수 있으며, 또한, 레이저빔을 반도체 테스트 소켓의 세척에 특히 적합한 형태 및/또는 에너지 밀도로 변화시켜, 특히, 반도체 테스트 소켓의 세척에 매우 유용하게 이용될 수 있는 레이저를 이용한 건식세정장치의 제공하는 것이다. It is also an object of the present invention can clean the object, in particular, over the entire area of ​​the semiconductor test socket board is irradiated with laser beams to remove the contaminants of the cleaning object surface by the laser beam as a whole, and the cleaning object is error without and maximizes the cleaning efficiency to be arranged in the right place and, also, during or after the cleaning the cleaning can efficiently remove more contaminants, such as looking dust on the cleaning object, and, the cleaning of the semiconductor test socket of the laser beam in particular, changes to the appropriate shape and / or energy density, particularly, to provide a dry cleaning apparatus using a laser that can be used is very useful for cleaning of a semiconductor test socket.

상기한 본 발명의 목적과 여러가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다. The purpose and various advantages of the present invention will become more apparent from the preferred embodiments of the invention are described below with reference to the accompanying drawings by those skilled in the art.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 건식세정시스템은, 레이저빔을 생성시키는 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치에서 발생된 레이저빔을 전송하는 레이저빔 전송장치와, 상기 레이저빔 전송장치를 통해 전송된 레이저빔의 형태를 조절하고, 형태가 조절된 레이저빔을 세정대상물에 조사하는 레이저빔 조사장치를 포함한다. Dry cleaning system includes a laser generator and a laser beam transport device and the laser beam transmission device for transmitting a laser beam generated by the laser generation device for generating a laser beam in accordance with the present invention to achieve the above object to control the shape of the transmitted laser beam through, and includes a laser beam irradiation apparatus for irradiating a laser beam type is adjusted to a cleaning object.

또한, 본 발명에 따른 건식세정시스템은, 상기 세정대상물 위에서 상기 레이저빔 조사장치를 이동시켜, 상기 레이저빔 조사장치의 레이저빔 조사위치를 조절해주는 스캐닝장치를 더 포함하는 것이 바람직하다. Further, the dry cleaning system of the present invention preferably further comprises a scanning device which moves the laser beam projecting unit on the washing object, controlling the laser beam irradiation position of the laser beam projecting unit.

또한, 본 발명에 따른 건식세정시스템은 상기 세정대상물의 위치정보를 인식하도록 마련된 정렬확인장치를 더 포함하는 것이 바람직하다. Further, the dry cleaning system of the present invention preferably further includes an alignment detecting device arranged to recognize the position information of the cleaning object.

또한, 본 발명에 따른 건식세정시스템은 상기 레이저빔 조사장치 하부에 마련되어, 세정대상물의 표면에 조사되는 레이저빔의 누출을 막는 레이저빔 차폐체를 더 포함하는 것이 바람직하다. Further, the dry cleaning system according to the present invention preferably further includes a laser beam shield to prevent the leakage of the laser beam is irradiated on the surface of the lower portion located on the laser beam irradiation apparatus, the cleaning object.

또한, 본 발명에 따른 건식세정시스템은, 세정대상물의 표면에 생긴 오염물질을 흡입방식으로 제거하는 집진장치를 더 포함하는 것이 바람직하다. Further, the dry cleaning system of the present invention, may further include a dust collecting device for removing contaminants caused on the surface of the cleaning object as the suction method is preferred.

또한, 본 발명에 따른 건식세정시스템은, 고압의 가스를 분사하여 세정대상물의 표면에서 오염물질을 제거하는 가스분사장치를 더 포함하는 것이 바람직하다. Further, the dry cleaning system according to the present invention, it is preferred that the surface of the cleaning object by spraying a gas of high pressure further comprises a gas injection device for removing contaminants.

바람직하게는, 본 발명에 따른 건식세정시스템은, 세정대상물 표면에 생긴 오염물질을 흡입방식으로 제거하는 집진장치와, 고압의 가스를 분사하여 세정대상물의 표면에서 오염물질을 제거하는 가스분사장치를 더 포함하되, 상기 집진장치는 상기 가스분사장치에 의해 제거되는 오염물질을 포집하도록 구성된다. Preferably, the dry-cleaning system according to the invention, the dust collecting device for removing caused contamination to the cleaning object surface to the suction system, the gas injection device to remove contaminants from the surface of the cleaning object by the gas jet of high-pressure further comprising: the dust collecting device is configured to capture the contaminants removed by the gas injection device.

보다 바람직하게는, 본 발명에 따른 건식세정시스템은, 상기 레이저빔 조사장치 하부에 마련되어 세정대상물의 표면에 조사되는 레이저빔의 누출을 막는 레이저빔 차폐체와, 세정대상물 표면에 생긴 오염물질을 흡입방식으로 제거하는 집진장치와, 고압의 가스를 분사하여 세정대상물의 표면에서 오염물질을 제거하는 가스분 사장치를 더 포함하되, 상기 집진장치의 집진부와 상기 가스분사장치의 가스분사부가 상기 레이저빔 차폐체의 내부로 제공되며, 상기 집진부는 상기 차폐체 내부에서 상기 가스분사장치에 의해 제거되는 오염물질을 포집하도록 구성된다. More preferably, the dry cleaning system of the present invention, the laser beam is irradiated with a laser beam shielding body provided on the device, the lower block the leakage of the laser beam is irradiated on the surface of the cleaning object, the suction and the resulting contamination to the cleaning object surface scheme to remove the dust-collecting device and, further comprising values ​​gas minutes boss to remove contaminants from the surface of the cleaning object by spraying a gas of high pressure, additional gas injection of the dust collection section with the gas injector of the dust collecting device of the laser beam shield which is provided to the interior, wherein the dust collecting part is arranged to capture the contaminants removed by the gas injection device, inside it said shielding element.

또한, 본 발명에 따른 건식세정시스템은, 세정대상물이 놓여지는 세정 스테이지 및 상기 세정 스테이지를 상기 레이저빔 조사장치 아래로 안내하도록 형성된 가이드를 구비한 로딩장치를 더 포함하는 것이 바람직하다. Further, the dry cleaning system of the present invention, it is preferable to further comprising a loading device provided with a cleaning target is placed in the cleaning stage and which guide is formed to guide the cleaning stage to below the laser beam projecting unit.

본 발명의 상기 레이저 발생장치에서, 파장이 1.06㎛인 Nd:YAG 레이저를 이용하거나, 파장이 200~1100㎚, 보다 바람직하게는, 532㎚인 주파수변조(frequency harmonic)된 Nd:YAG 레이저를 이용할 수 있다. In the laser generating apparatus of the present invention, a wavelength of 1.06㎛ the Nd: YAG laser or using a wavelength of 200 ~ 1100㎚, more preferably, a frequency modulated 532㎚ Nd (harmonic frequency): use a YAG laser can. 또한, 본 발명에 있어서, 상기 레이저빔의 펄스당 에너지가 10mJ~2000mJ로 정해지며, 상기 레이저빔의 펄스폭은 1~1000 nano second로 정해지는 것이 바람직하다. In the present invention, the energy per pulse of the laser beam that is determined by 10mJ ~ 2000mJ, the pulse width of the laser beam is preferably defined as 1 ~ 1000 nano second.

또한, 상기 레이저빔 전송장치는 전송관과 상기 전송관 내에 배치된 적어도 하나의 반사미러를 포함하며, 보다 바람직하게는, 상기 레이저빔 전송장치는 복수의 회전축에 의해 복수의 관절로 형성되는 전송관과 상기 전송관 내부에 배치되는 복수의 반사미러로 구성된다. Further, the laser beam transmitting apparatus transmitting tube and the transfer tube of including at least one reflecting mirror disposed in, and more preferably, the laser beam transmission device transfer pipe formed of a plurality of joints by a plurality of rotary shaft and it is composed of a plurality of reflecting mirrors disposed inside the transfer pipe.

또한, 상기 레이저빔 조사장치는, 상기 레이저빔 전송장치에서 전송된 레이저빔을 확대하는 레이저빔 확대부와, 상기 레이저빔확대부에서 확대된 레이저빔을 원하는 형태로 변화시키는 레이저빔 형태조작부와, 상기 레이저빔 형태조작부를 거친 레이저빔을 집속하여, 세정에 필요한 충분한 에너지 밀도의 레이저빔을 얻는 집속부를, 포함하는 것이 바람직하다. Further, the laser beam irradiation apparatus, the laser beam and the laser beam expanding unit for expanding the laser beam transmitted from the transmitting apparatus, the laser beam forms the control panel for changing the laser beam-up in the laser beam expanded section into a desired shape and, to include by focusing a laser beam subjected to the laser beam forms the control panel, to obtain a focused laser beam of sufficient energy density required for the cleaning portion, it is preferred. 이때, 상기 레이저빔 확대부는 오목렌즈와 볼록렌즈의 조합에 의해 레이저빔을 1.5~5배로 확대하는 것이 바람직하고, 상기 레이저빔 형태조작부는 레이저빔의 직사각형 형태로 투과시키고 나머지 레이저빔을 흡수하는 흡수마스크를 포함하는 것이 바람직하며, 상기 집속부는 상하로 높이 조절되는 원통형 볼록렌즈 포함하며, 상기 원통형 볼록렌즈가 레이저빔을 집속함으로써, 레이저빔의 에너지밀도를 조절하는 것이 바람직하다. At this time, the absorption of the laser beam expanded portion is preferable to expand the laser beam times 1.5 to 5 by a combination of concave and convex lenses, and the laser beam forms the operation portion and the transmission of a rectangular form of the laser beam absorbs the rest of the laser beam preferably includes a mask, it is preferable that, by said bundling portion includes a cylindrical convex lens which is height adjustable up and down, the cylindrical convex lens is focusing a laser beam, controlling the energy density of the laser beam.

또한, 본 발명은, 상기 스캐닝장치에 장착되어 세전 전후의 세정대상물 표면을 고배율로 확대해 디스플레이하는 영상표시장치를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the present invention may further include a video display device is attached to the scanning device displays a close-up, cleaning the surface of the object before and after the pre-tax in the high magnification.

또한, 위에서 언급된 정렬확인장치는 세정대상물의 특정위치를 촬영하여 그 세정대상물의 위치를 인식하되, 보다 바람직하게는, 세정대상물에 형성된 인덱스홀을 카메라로 촬영하여 그 인덱스홀을 기준점으로 잡도록 되어 있다. Further, the alignment detecting device mentioned above, by taking a specific position of the cleaning object but recognizes the position of the cleaning object, more preferably, by taking the index holes formed on the cleaning object to the camera is taken that the index hole as a reference point have.

한편, 전술한 로딩장치는 세정 스테이지로부터 지면을 향해 연장된 보강재를 구비하며, 상기 보강재의 선단부에는 바퀴가 마련되는 것이 바람직하다. On the other hand, the above-described loading apparatus is provided with a reinforcement extending toward the ground from the washing stage, the distal end portion of the reinforcement, it is preferred that the wheels are provided.

본 발명에 있어서, 상기 세정대상물은 반도체 테스트 소켓 보드 및 그 위의 소켓 접촉부인 것이 바람직하다. In the present invention, the cleaning object is preferably deny socket contact of the semiconductor board and a test socket thereon.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 본 발명은, 레이저를 이용한 세정대상물을 세정하는 건식세정방법을 제공하며, 이 건식세정방법은, 레이저빔을 생성시키는 레이저빔 생성단계와, 레이저빔 생성단계에서 생성된 레이저빔을 전송하는 레이저빔 전송단계와, 레이저빔 전송단계에에 전송된 레이저빔의 형태를 조절한 후, 형태가 조ㅓㄹ된 레이저빔을 세정대상물에 조사하는 레이저빔 조사단계를 포함한다. According to another embodiment of the invention, the present invention provides a dry cleaning method for cleaning a washing object using a laser, a dry cleaning method, from the laser beam generation step and a laser beam generation step of generating a laser beam adjusting the shape of the laser beam transmitting the generated laser beam to a laser beam transmitting step, and a laser beam transmission step of transmitting then, a laser beam irradiation step for irradiating the laser beam form a crude ㅓㄹ the cleaning object .

또한, 본 발명은 상기 레이저빔을 X축-Y축으로 스캐닝하면서 레이저빔의 조 사위치를 조절해주는 레이저빔 스캐닝 단계를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the present invention preferably includes a laser beam scanning step, which controls the investigation position of the laser beam while scanning the laser beam in the X-axis -Y axis. 또한, 본 발명은, 상기 세정대상물의 위치정보를 인식하여, 상기 세정대상물을 원하는 위치로 정렬시키는 세정대상물 정렬단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the present invention is to recognize the location information of the cleaning object, preferably further includes a cleaning object alignment step of aligning the cleaning object to the desired location. 또한, 본 발명은, 상기 세정대상물의 표면에 생긴 오염물질에 고압의 가스를 분사하여 세정대상물로부터 오염물질을 제거하고, 그 오염물질을 집진장치로 포집하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the present invention, it is desirable to remove contaminants from the cleaning object by spraying a gas on the high pressure caused contaminants on the surface of the cleaning object, and further comprising the step of collecting the contaminants in the dust collecting apparatus.

<실시예> <Example>

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. It will be described in detail a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. 이하, 실시예의 도면에서 세정대상물이 반도체 테스트 소켓 보드 및 그 위의 소켓 접촉부인 것으로 도시되어 있지만, 이는 본 발명을 한정하는 것은 아니다. While cleaning the object In the following, the embodiment of the figure is shown to deny socket contact of the semiconductor board and a test socket above it, which does not limit the present invention.

2는 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 테스트 소켓의 건식 세정에 이용되는 건식세정시스템의 일예를 개략적으로 도시한 모식도이고, 도 3은 도 2에 도시된 건식세정시스템의 주요부를 도시한 도면으로서, 레이저빔을 세정대상물에 조사하도록 마련된 레이저빔 조사장치의 모식도이며, 도 4는 세정대상물로 이용되는 반도체 테스트 보드를 세정을 위해 건식시스템에 탑재하는 로딩장치를 설명하기 위한 모식도이다. 2 is a schematic view schematically showing an example of the dry cleaning system to be used in the dry cleaning of the semiconductor test socket in accordance with one embodiment of the invention, Figure 3 is an illustrated diagram essential parts of a dry cleaning system shown in FIG. , a schematic view of a laser beam irradiation unit that is provided to irradiate a laser beam to a cleaning object, Figure 4 is a schematic diagram for explaining a loading apparatus for mounting a dry system for cleaning a semiconductor test board which is used as a cleaning object.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 건식세정시스템(1)은, 레이저 발생장치(20), 레이저빔 전송장치(30), 레이저빔 조사장치(40), 스캐닝장치(50) 등을 포함한다. 2, the dry cleaning system 1 according to this embodiment, the laser generating device 20, the laser beam delivery apparatus 30, a laser beam projecting unit 40, a scanning unit 50, etc. It includes. 그리고, 상기 건식세정시스템(1)에 포함된 각 장치(20, 30, 40, 50) 들은 시스템 내의 통합 제어장치(10)에 의해 제어된다. And, each of the devices included in the dry cleaning system (1) (20, 30, 40, 50) are controlled by the integrated controller 10 in the system.

본 실시예에서, 레이저 발생장치(20)는 세정대상물, 특히, 테스트 소켓 보드(100) 상에 있는 테스트 소켓(102) 위의 오염물질을 제거하기 위한 레이저빔(B)을 생성시킨다. In this embodiment, the laser generating device 20 generates a laser beam (B) for removing the test socket 102, above contaminants on the cleaning object, in particular, the test socket board (100). 테스트 소켓(102)의 세정을 위한 레이저 소스로는 Nd:YAG 레이저가 적절하며, 테스트 소켓(102)의 세정을 위해 발생되는 레이저빔의 펄스당 에너지는 10mJ~2000mJ 사이가 적절하다. A laser source for the cleaning of the test socket 102 is Nd: YAG laser and a suitable, the energy per pulse of the laser beam which is generated for the washing of the test socket 102 is suitably between 10mJ ~ 2000mJ. 레이저빔의 펄스폭(pulse width)은 1~1000 nano second 사이가 적절하며, 레이저 파장은 Nd:YAG 레이저의 대략 기본 파장인 1.06㎛(=1064nm)와 주파수변조(frequency harmonic) 방법을 거쳐 만들어진 파장 532nm 둘 다 바람직하게 이용될 수 있다. The pulse width of the laser beam (pulse width) is 1 to 1000, and the second between the nano appropriate laser wavelength Nd: YAG laser wavelength made through the fundamental wavelength of approximately 1.06㎛ (= 1064nm) and frequency modulation (frequency harmonic) method both the 532nm can be preferably used.

레이저빔 전송장치(30)는 레이저 발생장치(10)에서 생성된 레이저빔(B)을 테스트 보드(100)상의 오염된 소켓(102) 위치까지 레이저빔을 전송시키는 역할을 한다. Laser beam delivery device 30 serves to transmit a laser beam, the laser beam (B) generated by the laser generator 10 to the contaminated socket 102 located on the test board (100). 레이저 발생장치(20)에서 생성된 레이저빔은 레이저빔 전송장치(30)의 복수의 반사미러(34) 중 입구에 마련된 초기 반사미러(34)를 통해 레이저빔 전송장치(30) 내부로 인입된다. Generated by the laser generation device 20, the laser beam is incoming into the laser beam delivery device 30, a plurality of the reflective mirror 34 of the laser beam delivery apparatus 30 through the initial reflection mirror 34 is provided at the inlet of the .

본 실시예에서, 레이저빔 전송장치(30)는 복수개의 회전축(35)과 복수개의 반사미러(34)로 구성된 다관절 인공팔(articulated arm) 형태로 제작되며, 각각의 회전축(35) 근처에는 반사미러들(34)이 장착되어 레이저빔 반사에 의해 원거리까지 레이저빔의 전송이 이루어질 수 있다. In this embodiment, the laser beam delivery apparatus 30 is composed of a plurality of rotary shaft 35 and the plurality of reflecting mirrors 34, joint prosthesis arm (articulated arm) are made in the form, respectively, of the rotating shaft 35 nearby the reflecting mirror 34 is fitted may be formed of the transmission of the laser beam by the laser beam reflected from a remote location. 이 때, 충분한 자유도를 확보하기 위해서는 보통 7개의 회전축(35)과 7개의 반사미러(34)로 구성된 인공팔을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 회전축(35) 내부에는 정밀 베어링이 장착되는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable to secure a sufficient degree of freedom is preferred to use an artificial arm consisting usually seven rotary shaft 35 and the seven reflecting mirrors 34, and that the precision bearings mounted inside the rotary shaft 35 .

레이저빔 전송장치(30)를 통해 전송된 레이저빔(B)은 레이저빔 조사장치(40) 내로 인입된다. The laser beam (B) transmitted through the laser beam delivery apparatus 30 is drawn into the laser beam projecting device 40. 상기 레이저빔 조사장치(40)는 승강장치(47)에 의해 Z-축(또는, 높이축)을 따라 상하로 승강되면서 테스트 소켓(102)의 표면에 레이저빔을 조사하며,그 조사된 레이저빔으로 테스트 소켓(102)의 표면을 세정하는 기능을 한다. The laser beam irradiation apparatus 40 while lifting up and down along the Z- axis (or height axis) by the lifting apparatus 47 and irradiates a laser beam on the surface of the test socket 102, the irradiated laser beam as the function to clean the surface of the test socket (102). 상기 승강장치(47)는 레이저빔 조사장치(40)의 높이를 자동조절하여 테스트 소켓 보드의 높이가 변화할 때 이에 효과적으로 대응할 수도 있도록 해준다. The lifting device 47 allows also to respond effectively to the height of the automatic adjustment by the test socket board, changing the height of the laser beam projecting device 40. 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 레이저빔 조사장치(40)는 전체적으로 레이저빔 확대부(42), 레이저빔 형태조작부(44), 레이저빔 집속부(46)의 세부분으로 구성된다. As best shown in Figure 3, the laser beam irradiation apparatus 40 is configured as a whole in three parts of the laser beam-up unit 42, the laser beam forms the control panel 44, a laser beam focusing unit (46). 이 때, 상기한 세부분(42, 44, 46)들 모두가 이용되는 것이 바람직하나, 용도에 따라 세부분 중 일부만이 이용될 수도 있다. At this time, the three parts (42, 44, 46), one or preferably both of the use, it may be only a part of the three parts used in accordance with the purpose.

다시 도 2를 참조하면, 레이저빔 조사장치(40)는 스캐닝장치(50)에 연결되어, 그 스캐닝장치(50)의 구동에 의해 X-축 및 Y-축으로 이동되며, 이를 통해, 그 이동에 의해 테스트 소켓 보드(100)에 장착된 다량의 소켓(102)을 모두 세정하는 것이 가능하다. Referring back to Figure 2, the laser beam projecting device 40 is connected to the scanning device 50, it is moved in the X- and Y- axes by the driving of the scanning device 50, through which, the mobile by it is possible to clean all of the large amount of sockets 102 mounted on the test socket board (100). 보다 구체적으로, 상기 스캐닝장치(50)는 레이저빔 조사장치(40)를 탑재한 채 그 레이저빔 조사장치(40)를 X-축 및 Y-축으로 이동시켜 테스트 소켓 보드(100)의 전면적을 스캐닝함으로써 모든 소켓(102)들의 세정을 가능하게 한다. More specifically, the scanning device 50 by moving the laser beam projecting unit 40, while being equipped with a laser beam irradiation device 40 in the X- and Y- axis the entire area of ​​the test socket board (100) by scanning enables the cleaning of all the socket 102. the 이 때, 상기 스캐닝장치(50)은 서보모터(Servo Motor)에 의해 구동되는 것이 바람직하며, 갠트리(Gantry) 형태의 구조인 것이 바람직하다. In this instance, the scanning device 50 is preferably desirable and gantry (Gantry) forms of the structure which is driven by a servo motor (Servo Motor).

또한, 상기 스캐닝장치(50)에 영상표시상치(52)가 장착되며, 이 영상표시장치(52)는 레이저 세정 전후의 소켓 표면의 영상을 취득하고 그 영상을 고배율로 확 대하여 디스플레이함으로써 작업자가 세정대상물(또는, 소켓)에 대한 레이저 세정이 잘 이루어졌는지 모니터링할 수도 있도록 해준다. In addition, there is equipped with a video display lettuce 52 the scanning device 50, the video display device 52 is an operator washed by expansion display for the images to acquire an image of the socket surface before and after laser cleaning with the high magnification object allows also monitor whether the laser cleaning is well done for (or socket).

추가로, 본 실시예에 따른 건식세정시스템(1)은 카메라 및/또는 센서 등을 이용하여 소켓 테스트 보드(100)가 세정스테이지(82)에 얼마나 정확히 위치하고 있는지를 인식할 수 게 해주는 정렬확인장치(60)을 더 포함한다. In addition, the dry cleaning system 1 according to this embodiment is arranged verifier that it can recognize whether located how accurately the socket test board 100, the cleaning stage 82 by using a camera and / or sensor further it includes a 60. the 본 실시예에서, 정렬확인장치(60)은, 테스트 소켓 보드(100)가 세정스테이지(Cleaning Stage; 82)에 얼마나 정확히 위치하고 있는가를 인식하는 장치로서, 테스트 소켓 보드(100)의 특정 위치를 카메라로 인식하여 그 소켓 보드(100)가 기준위치에서 얼마나 정렬이 벗어났는가를 통합 제어기(10)에서 계산하여 스캐닝장치(50)가 세정을 위한 스캐닝을 수행시 위치값을 보정해주는 역할을 한다. In this embodiment, the alignment check device 60, the test socket board 100, the cleaning stage; an apparatus for recognizing whether located how accurately the (Cleaning Stage 82), a location of the test socket board 100 to the camera recognized to play a role that the socket board (100) how the alignment is calculated by the integrating Did off controller 10 to correct the position values ​​during the scanning device 50 performs the scanning for the washing in the reference position. 위와 같이 카메라로 인식되는 소켓 보드(100)의 특정 위치로는 테스트 소켓 보드(100)에 대부분 정밀하게 형성된 인덱스홀(105; 도 1 참조)을 사용하는 것이 바람직하다. To a specific location on the socket board (100) that is recognized by the camera as described above is an index hole is formed, most precisely to the test socket board (100); it is preferred to use a (105, see FIG. 1).

본 실시예에서, 전술한, 레이저 발생장치(20), 스캐닝장치(50), 레이저빔 조사장치(40)의 승강장치(47), 영상표시장치(52), 그리고, 정렬확인장치(60)은 건식세정시스템(1) 내의 통합 제어기(10)에 의해 정밀하게 제어된다. In this embodiment, the laser generation apparatus 20, the scanning device 50, elevating device 47, the video display device 52, and, arranged check device 60 of the laser beam irradiation apparatus 40 described above is precisely controlled by the integrated controller 10 in the dry cleaning system (1).

도 3을 참조로 하여, 전술한 레이저빔 조사장치(40)에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Be a 3 by reference, more specifically about the above-mentioned laser beam irradiation apparatus 40 is as follows.

본 실시예에서, 레이저빔 조사장치(40)는 레이저빔 확대부(42), 레이저빔 형태조작부(44), 레이저빔 집속부(46)를 포함한다. In this embodiment, the laser beam irradiation apparatus 40 comprises a laser beam-up unit 42, the laser beam forms the control panel 44, a laser beam focusing unit (46). 레이저빔 확대부(42)는 레이저빔 전송장치(30; 도 2 참조)로부터 인입된 레이저빔(B)의 크기를 확대하기 위한 것으 로서, 오목렌즈(42a)와 볼록렌즈(42b)를 포함하며, 이들의 광학작용을 통해, 레이저빔을 대략 1.5 내지 5배로 확대한다. Laser beam-up section 42 comprises a laser beam delivery apparatus; a kind in order to expand the size of the laser beam (B) incoming from the (30, see FIG. 2), includes a negative lens (42a) and a convex lens (42b) , through their optical function, and expand the laser beam about 1.5 to 5 times. 확대된 레이저빔은 빠른 속도로 레이저빔 스캐닝(scanning)을 수행할 있도록 해주어 빠른 세정을 가능하게 한다. The enlarged laser beams enables rapid washing haejueo to perform the laser beam scanning (scanning) at a faster rate.

레이저빔 형태조작부는(44), 기본적으로 원형의 레이저빔 형상을 직사각형 형태로 만들어 줌으로써 정밀한 스캐닝을 가능하게 하는 부분으로서, 보통 직사각형 형태로 구멍이 뚫린 레이저빔 흡수 마스크(44a)를 사용하여 원형 레이저빔의 가운데 부분만을 투과시키고 외부는 흡수 마스크(44a)에서 흡수시켜 직사각형 형태의 레이저빔을 만들어 준다. The laser beam forms the operation portion 44, by default, as a portion for enabling accurate scanning by giving make a laser beam shape of a circular to a rectangular shape, usually circular laser using a laser beam-absorbing mask (44a) is perforated by a rectangular shape transmitting only the central part of the beam and the outside is absorbed in the absorbent mask (44a) makes a laser beam of a rectangular shape.

레이저빔 집속부(46)는, 소켓(102) 세정에 필요한 충분한 레이저 에너지 밀도를 얻기 위해 볼록렌즈(46a)를 사용한다. Laser beam focusing mechanism 46, uses a convex lens (46a) in order to obtain a sufficient laser energy density needed in the cleaning receptacle (102). 상기 레이저빔 접속부(46)은 볼록렌즈(46a)를 이용하여 레이저빔 형태조작부(44)에서 직사각형으로 형성된 레이저빔을 집속시킴으로써 충분한 크기의 레이저빔에너지밀도(J/cm2)를 얻을 수 있다. The laser beam connecting portion 46 can obtain a positive lens (46a), the laser beam forms the control panel (44) of sufficient size laser beam energy density (J / cm2) of the by focusing a laser beam formed in a rectangle in using. 이 때, 상기 볼록렌즈(46a)로는 원통형 볼록렌즈(cylindrical convex lens)가 사용되는 것이 바람직하며, 상기 볼록렌즈(46a)의 위치를 변화시킴으로써 소켓(102) 표면에 도달하는 레이저빔의 크기 조절이 가능하며, 이러한 레이저빔의 크기 조절을 통해 레이저빔 에너지밀도의 효과적인 조절이 가능하다. At this time, the convex lens (46a) roneun preferably used a cylindrical convex lenses (cylindrical convex lens), the size control of the laser beam by changing the position of the convex lens (46a) reaches the surface of the socket 102 possible, and it is through the scaling of such a laser beam can be effective control of the laser beam energy density.

한편, 레이저빔 조사장치(40)에서 조사되는 레이저빔이 소켓(102) 표면에 맞아 산란 혹은 반사되어 외부로 누출되는 것을 억제 또는 최소화하기 위해, 본 실시예에 따른 건식세정시스템(1)은 레이저빔 차폐체(72)를 추가로 포함한다. On the other hand, in order to suppress or minimize the laser beam emitted from the laser beam irradiation apparatus 40 is right scattering or reflection in the socket (102) surface from leaking to the outside, the dry cleaning system 1 according to this embodiment is a laser further it includes a beam shielding element 72. the 이 레이저빔 차폐체(72)는 레이저빔 조사장치(40) 하부에 장착되는 것이 바람직하며, 레이 저빔을 효과적으로 흡수할 수 있는 재료로 이루어진 채 원형 혹은 사각형의 박스 형태를 갖도록 제작된다. The laser beam shield 72 is a laser beam irradiation device 40 is preferably mounted to the lower portion, and is made of a material that can be produced while effectively absorbing the rays jeobim to have a box shape of a circular or rectangular.

또한, 본 실시예의 건식세정시스템(1)은, 세정 중에 발생하는 오염분진을 효과적으로 영구 제거하기 위해, 가스분사장치(76)와 집진장치(74)을 포함한다. Further, the dry cleaning system 1 of this embodiment, in order to effectively remove contamination permanent dust generated during cleaning, includes a gas injection device 76 and the dust collecting device (74). 가스분사장치(76)는 가스공급원(76a)과, 가스유량제어기(76b)와, 노즐형의 가스분사부(76c)를 포함하며, 상기 가스분사부(76c)는 가스공급원(76a)으로부터 가스유량제어기(74b)를 거쳐 흐른 가스를 소켓 보드(100)에 분사하여 그 소켓 보드(100)으로부터 오염물질을 제거해준다. The gas injection device 76 is a gas from a gas source (76a) and a gas flow controller (76b) and comprising: a gas injection assembly (76c) of the nozzle type, said gas injection assembly (76c) is a gas supply source (76a) to the flowing through the mass flow controller (74b), the gas injection into the socket board 100 allows removal of contaminants from the socket board (100). 또한, 상기 집진장치(74)는, 소켓 보드(100)으로부터 제거되는 분진 상의 오염물질을 포집하여 그 오염물질을 영구 제거해주는 역할을 하며, 오염물질이 집진되는 집진부(74b)와 집진부에 연결된 채 오염물질을 빨아들이는 흡입펌프(74a)를 포함한다. Further, is the dust collecting device 74, to capture the contaminants on the dust is removed from the socket board (100) acts, which permanently remove the contaminants, while connected to the dust collecting part (74b) and a dust collecting part that the contaminants collector sucking contaminants and that includes a suction pump (74a). 이 때, 상기 집진부(74b)와 가스분사부(76c)는 전수한 레이저빔 차폐체(72) 내로 제공되는 것이 바람직하다. In this instance, the dust collecting part (74b) and the gas injection assembly (76c) are preferably provided within the laser beam jeonsuhan shielding element 72. The 위와 같은 차폐체(72), 집진장치(74) 그리고, 가스분사장치(76)은 레이점 차단 및 오염물질 제거와 같은 본연의 기능 외에 분진에 의한 주변 오염을 막아 레이저빔 조사장치(40)의 광학계를 보호할 수 있다는 장점이 있다. Above the shield 72, the dust-collecting device 74 and the gas injection device 76 is ray point block and the original of the optical system of the prevent ambient contamination laser beam projecting unit 40 of dust in addition to functions, such as removing contaminants has the advantage that the number you want to protect.

이하에서는 도 4를 참조로 하여, 세정대상물, 보다 바람직하게는, 테스트 소켓 보드(100)를 세정 위치에 바르게 정렬시키는 로딩장치(80)에 대해 보다 구체적으로 설명하고자 한다. In the Figure 4 with reference to the following, it will now be described more specifically for cleaning the object, more preferably, the loading device 80 to align correctly the test socket board 100 to the cleaning position.

통상, 테스트 소켓 보드(100)의 크기는 때로는 가로-세로 1m 이상, 무게가 50kg 이상으로 매우 크고 무겁다. Typically, the size of the test socket board 100 times the horizontal-vertical more than 1m, a very large and heavy, weighing more than 50kg. 따라서, 효과적으로 테스트 소켓 보드(100)를 본 실시예의 건식세정시스템(1) 내부로 인입시켜주는 로딩장치(80)가 요구된다. Thus, the loading device 80 to the inlet to effectively test socket board 100 of this embodiment into the dry cleaning system (1) is required. 도 4에서 도시된 바와 같이, 세정스테이지(82)가 가이드(84)를 따라 시스템(1) 외측으로 슬라이딩(Sliding)되어 빠져나오면, 작업자들은 테스트 소켓 보드(100)의 손잡이(104; 도 1 참조)를 잡고, 시스템 외측으로 나온 세정스테이지(82)에 테스트 소켓 보드(100)를 안착시킨다. As shown in Figure 4, the cleaning stage 82 is comes out of the sliding (Sliding) in the outer system (1) along the guide 84, the operator can test socket board touch the 100 104 (see Fig. 1 ) for holding, thereby seating the test socket board (100) to the cleaning stage 82, from outside the system. 그 후, 세정스테이지(82)를 다시 밀어 넣은 후 테스트 소켓 보드(104)가 안전한 세정 위치에 로딩(loading)이 되면 레이저를 이용한 소켓 세정이 수행되게 된다. Then, the socket cleaned using the laser when the loading (loading) in a secure position after the cleaning slide the washing stage 82, back to the test socket board 104 is to be performed.

위와 같은 서랍식 로딩방법은 크고 무거운 테스트 소켓 보드(100)를 안전하고 용이하게 세정 영역으로 로딩시켜줌으로써 안정적인 세정 공정을 수행할 수 있게 한다. Drawer loading method as above makes it possible to perform reliable cleaning process by giving to the larger and heavier loads the test socket board cleaning safely and easily the 100 region. 이렇게 로딩되어 안착된 테스트 소켓 보드(100)는 어느 정도의 위치 오차를 포함하게 되는데, 이때 시스템(1) 내에 장착된 정렬확인장치(60)는 테스트 소켓 보드(100)의 정확한 위치를 인식하여 위치 오차를 계산하고 소켓 세정을 위한 레이저빔 스캐닝시 자동으로 오차를 보상하게 된다. The thus loaded is seated test socket board (100) there is to include a position error of some extent, this time by the alignment detecting device 60 mounted in the system (1) is aware of the exact location of the test socket board 100 where thereby calculating an error and compensating the error automatically when the laser beam scanning for washing socket. 또한, 테스트 소켓 보드(100)를 슬라이딩 세정스테이지(82)에 올려 놓을때 테스트 소켓 보드(100)의 무게에 의해 발생할 수 있는 세정스테이지(80) 처짐 현상을 막고 용이한 스테이지 로딩을 위해 슬라이딩 스테이지(82) 하부에 바퀴(82b)가 달린 보강재(82a)를 장착하는 것이 바람직하다. Further, the sliding stage for ease of stages loaded blocking the washing stage 80, the deflection phenomena that may occur due to the weight of the test socket board 100. When mounting the test socket board 100 to the sliding washing stage 82 ( 82) is preferably mounted on the lower wheel (82b) with a reinforcement (82a).

결과적으로, 본 발명에 따르면, 레이저를 이용하여 반도체 테스트 소켓 보드 위에 장착된 소켓 접촉부 표면에 존재하는 오염물질을 소켓의 탈착 없이 매우 신속하고, 효과적이고, 또한 아무런 오폐수의 발생없이 건식으로 클리닝할 수 있으며, 실제 반도체 IC 소자을 제조하고 테스트하는 공정에 적용할 수 있다. As a result, according to the present invention, using a laser semiconductor test socket board and the contaminants present in the socket contact surface mounted on very rapidly without detaching the socket, effective, and can also be cleaned in a dry process without generation of no waste water and it can be applied to a process to make and test the actual semiconductor IC sojaeul.

이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다. Or more, the details, those skilled in the art that only illustrates the preferred embodiment of the invention is to be understood that this can apply to modifications and variations to the invention without having to change the subject matter of the present invention.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 건식세정장치는 레이저를 이용하여 세정대상물 위에 존재하는 오염물질을 매우 신속하게 제거할 수 있으며, 또한, 그 오염물질을 제거하는 과정에서 오폐수와 같은 2차 오염물질의 발생없이 건식으로 세정하는 것이 가능하다. Secondary pollutants, such as described above, the dry cleaning apparatus according to the present invention is to remove contaminants present on the washing object very quickly using a laser, also, the waste water in the process of removing the pollutant without the occurrence it can be cleaned in a dry process.

특히, 본 발명에 따른 건식세정장치는 반도체 테스트 소켓 보드의 세정에서 소켓을 탈착함 없이 세정하는데 특히 적합하며, 부드러운 솔(blush)을 이용하여 세정을 하던 기존의 세정방법과 비교할 때, 테스트 소켓의 세정력을 월등히 향상시킴으로써 테스트 수율 향상에 의한 막대한 생산 비용을 절감할 수 있다. In particular, the dry cleaning apparatus according to the present invention when compared to conventional cleaning method was the washed with a particularly suitable for cleaning without the removable sockets in the cleaning of a semiconductor test socket board, a soft brush (blush), the test socket significantly enhance the cleaning power can be reduced by an enormous production costs due to improved test yields.

또한, 본 발명에 따른 건식세정장치는, 기존 화학적 습식 세정 방법과 비교할 때, 소켓의 탈착이 필요 없고 매우 신속히 세정을 수행할 수 있으며 세정 자동화가 용이하여 반도체 소자 제작과 같은 대량 생산 공정에서 생산 효율을 크게 향상 시킬 수 있다 등의 효과를 달성할 수 있다. Further, the dry cleaning apparatus according to the present invention, conventional chemical compared to the wet cleaning method, eliminate the need for removal of the sockets can perform the cleaning very quickly and with a cleaning automated easily and production efficiency in mass production processes, such as semiconductor device manufacturing a can be largely improved can achieve effects such as.

Claims (24)

  1. 레이저를 이용한 건식세정시스템으로서, As a dry cleaning system using a laser,
    레이저빔을 생성시키는 레이저 발생장치와; Laser generation device for generating a laser beam;
    상기 레이저 발생장치에서 발생된 레이저빔을 전송하도록 설치되며, 복수의 회전축에 의해 복수의 관절로 형성된 인공팔 구조의 전송관 및 상기 전송관 내부에 배치되는 복수의 반사미러로 구성된 레이저빔 전송장치와; It is disposed to transmit the laser beam generated by the laser generating device, and the laser beam delivery apparatus comprising a plurality of reflecting mirrors disposed inside the transfer tube and the transfer tube of the artificial arm structure formed of a plurality of joints by a plurality of rotary shaft .;
    상기 레이저빔 전송장치를 통해 전송된 레이저빔의 형태를 조절하고, 형태가 조절된 레이저빔을 세정대상물에 조사하는 레이저빔 조사장치와; Adjusting the shape of the laser beam transmitted through the laser beam transmitting apparatus, and a laser beam irradiation apparatus for irradiating a laser beam type is adjusted to a cleaning object;
    상기 세정대상물 위에서 상기 레이저빔 조사장치를 이동시켜, 상기 레이저빔 조사장치의 레이저빔 조사위치를 조절해주는 스캐닝장치를; By moving the laser beam projecting unit on the cleaning object, the scanning device, which controls the laser beam irradiation position of the laser beam projecting unit;
    포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식 세정시스템. Dry cleaning system using a laser, characterized in that it comprises.
  2. 삭제 delete
  3. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 세정대상물의 위치정보를 인식하도록 마련된 정렬확인장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Dry cleaning system using a laser according to claim 1, further comprising an alignment detecting device arranged to recognize the position information of the cleaning object.
  4. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 레이저빔 조사장치 하부에 마련되어, 세정대상물의 표면에 조사되는 레이저빔의 누출을 막는 레이저빔 차폐체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The laser beam projecting device provided on a lower portion, a dry cleaning system using a laser, characterized in that it further comprises a shield to prevent the leakage of the laser beam, the laser beam is irradiated on the surface of the cleaning object.
  5. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    세정대상물의 표면에 생긴 오염물질을 흡입방식으로 제거하는 집진장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Dry cleaning system using a laser according to claim 1, further comprising a dust collector for removing contaminants caused on the surface of the cleaning object as the suction method.
  6. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    고압의 가스를 분사하여 세정대상물의 표면에서 오염물질을 제거하는 가스분사장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Dry cleaning system using the laser further comprising a gas injection device for removing contaminants from the surface of the cleaning object by injecting the gas under high pressure.
  7. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    세정대상물 표면에 생긴 오염물질을 흡입방식으로 제거하는 집진장치와, 고압의 가스를 분사하여 세정대상물의 표면에서 오염물질을 제거하는 가스분사장치를 더 포함하되, And a dust collector for removing contaminants on the cleaning object surface caused by the suction system, further comprising: a gas injection device for removing contaminants from the surface of the cleaning object by spraying a gas of high pressure,
    상기 집진장치는 상기 가스분사장치에 의해 제거되는 오염물질을 포집하도록 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The dust collector is a dry cleaning system using a laser, characterized in that configured to capture the contaminants removed by the gas injection device.
  8. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 레이저빔 조사장치 하부에 마련되어 세정대상물의 표면에 조사되는 레이저빔의 누출을 막는 레이저빔 차폐체와, 세정대상물 표면에 생긴 오염물질을 흡입방식으로 제거하는 집진장치와, 고압의 가스를 분사하여 세정대상물의 표면에서 오염물질을 제거하는 가스분사장치를 더 포함하되, And a dust collector for removing caused contamination to the laser beam shield, and a cleaning object surface to prevent the leakage of the laser beam is provided on the bottom of the laser beam irradiation unit is irradiated to the surface of the cleaning object to the suction way, washed by spraying a gas of high pressure further comprising: a gas injection device for removing contaminants from the surface of the object,
    상기 집진장치의 집진부와 상기 가스분사장치의 가스분사부가 상기 레이저빔 차폐체의 내부로 제공되며, 상기 집진부는 상기 차폐체 내부에서 상기 가스분사장치에 의해 제거되는 오염물질을 포집하도록 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Additional gas jet of dust collection section with the gas injector of the dust collecting device is provided to the interior of the laser beam shielding body, the dust collecting part comprises a laser, characterized in that configured to capture the contaminants removed by the gas injector in the inside of the shield dry cleaning system using the.
  9. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    세정대상물이 놓여지는 세정 스테이지 및 상기 세정 스테이지를 상기 레이저빔 조사장치 아래로 안내하도록 형성된 가이드를 구비한 로딩장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Washing an object to be cleaned is placed stage and the dry cleaning system using a laser to the cleaning stage, it characterized in that it further comprises a loading device with a guide formed so as to guide down the laser beam projecting unit.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 레이저 발생장치는 파장이 1.06㎛인 Nd:YAG 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Dry cleaning system using a laser, characterized in that using a YAG laser: The method according to claim 1, wherein the laser generating device is a wavelength of Nd 1.06㎛.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 레이저 발생장치는 파장이 200~1100㎚인 주파수변조(frequency harmonic)된 Nd:YAG 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 레이저를 건식세정시스템. The method according to claim 1, wherein the laser generating device is a wavelength of 200 ~ 1100㎚ of frequency modulation (frequency harmonic) of Nd: laser dry cleaning system, characterized in that using a YAG laser.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 레이저빔의 펄스당 에너지가 10mJ~2000mJ로 정해지며, 상기 레이저빔의 펄스폭은 1~1000 nano second로 정해지는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The method according to claim 1, a dry cleaning system using a laser, characterized in that the energy per pulse of the laser beam that is determined by 10mJ ~ 2000mJ, the pulse width of the laser beam are determined by the 1 ~ 1000 nano second.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 레이저빔 전송장치는 전송관과 상기 전송관 내에 배치된 적어도 하나의 반사미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The method according to claim 1, wherein the laser beam delivery apparatus transfer pipe and a dry cleaning system using a laser, characterized in that it comprises at least one reflecting mirror disposed in the transfer pipe.
  14. 삭제 delete
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 레이저빔 조사장치는, The method according to claim 1, wherein the laser beam irradiation apparatus,
    상기 레이저빔 전송장치에서 전송된 레이저빔을 확대하는 레이저빔 확대부와, And laser beam expanding unit for expanding the laser beam transmitted by the laser beam transmitting apparatus,
    상기 레이저빔확대부에서 확대된 레이저빔을 원하는 형태로 변화시키는 레이저빔 형태조작부와, And the laser beam form the operation of changing the laser beam from the laser beam-up enlargement part into the desired shape,
    상기 레이저빔 형태조작부를 거친 레이저빔을 집속하여, 세정에 필요한 충분한 에너지 밀도의 레이저빔을 얻는 집속부를, By focusing a laser beam subjected to the laser beam forms the control panel, to obtain a focused laser beam of sufficient energy density required for washing parts,
    포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Dry cleaning system using a laser, characterized in that it comprises.
  16. 제 15항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 레이저빔 확대부는 오목렌즈와 볼록렌즈의 조합에 의해 레이저빔을 1.5~5배로 확대하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The laser beam is expanded portion dry cleaning system using a laser which comprises a laser beam expanded by a combination of 1.5 to 5 times the negative lens and the positive lens.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 레이저빔 형태조작부는 레이저빔의 일부를 원하는 형태로 투과시키고 나머지 레이저빔을 흡수하는 흡수마스크를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The method according to claim 16, wherein the laser beam form the operation portion is a dry cleaning system using a laser which comprises transmitting a part of the laser beam to the desired shape and comprising an absorption mask to absorb the rest of the laser beam.
  18. 청구항 17에 있어서, 상기 흡수마스크는 레이저빔을 직사각형으로 투과시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The method according to claim 17, wherein the absorbent mask is dry-cleaning system using a laser, characterized in that provided to transmit the laser beam into a rectangle.
  19. 청구항 17에 있어서, The method according to claim 17,
    상기 집속부는 상하로 높이 조절되는 원통형 볼록렌즈 포함하며, 상기 원통형 볼록렌즈가 레이저빔을 집속함으로써, 레이저빔의 에너지밀도를 조절하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Said bundling portion includes a cylindrical convex lens which is height adjustable up and down, a dry cleaning system using a laser, characterized in that the cylindrical convex lens by focusing a laser beam, controlling the energy density of the laser beam.
  20. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1,
    상기 스캐닝장치에 장착되어 세전 전후의 세정대상물 표면을 고배율로 확대해 디스플레이하는 영상표시장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Dry cleaning system using a laser according to claim 1, further including a video display device for displaying it are mounted on the scanning device for washing-up the object surface in pre-tax before and after a high magnification.
  21. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3,
    상기 정렬확인장치는 세정대상물의 특정위치를 촬영하여 그 세정대상물의 위치를 인식하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Check the alignment device is a dry cleaning system using a laser, characterized in that for recognizing the position of the cleaning object to record the particular position of the cleaning object.
  22. 청구항 3에 있어서, 상기 정렬확인장치는 세정대상물에 형성된 인덱스홀을 카메라로 촬영하여 그 인덱스홀을 기준점으로 잡는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The method according to claim 3, wherein the alignment device is confirmed dry cleaning system using a laser, characterized in that by taking the index holes formed on the cleaning object to the camera to take the index hole as a reference point.
  23. 청구항 9에 있어서, The method according to claim 9,
    상기 로딩장치는 세정 스테이지로부터 지면을 향해 연장된 보강재를 구비하며, 상기 보강재의 선단부에는 바퀴가 마련된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. The loading apparatus is provided with a reinforcement extending toward the ground from the washing stage, the dry cleaning system using a laser, characterized in that is provided with a wheel front end portion of the stiffener.
  24. 청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 13, 청구항 15 내지 청구항 23 중 어느 한 항에 있어서, According to any one of claim 1, claim 3 to claim 13, claim 15 to claim 23,
    상기 세정대상물은 반도체 테스트 소켓 보드 및 그 위의 소켓 접촉부인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 건식세정시스템. Wherein the cleaning object is a dry cleaning system using a laser, characterized in that deny socket contact of the semiconductor board and a test socket thereon.
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