JPS6316521A - 積層形リ−ドリレ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個のリードリレーを１つのパッケージに
組み込んだ積層形リードリレーに関するものである。

〔従来の技術〕

従来のリードリレーは、その回路および外観構造を第３
図、第４図に示すように、一対の強磁性体からなるリー
ド片を対向配設させたリードスイッチ（リレ一部ともい
う）３と、該リードスイッチ３を駆動する駆動コイル４
と、静電シールド５か祷成され、これらをパッケージ６
内に収めて、駆動コイル４に流れる電流によって発生す
る磁界に応じてリードスイッチ３を開閉成するものとな
っている。なお、同図中、８１〜８６は上記各リードス
イッチ３．Ｊ！に動コイル４および静電シールド５のそ
れぞれの外部端子としてのピンであシ、６ビンがパッケ
ージ６０両側に３ビンずつ取り出されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、　このような従来のリードリレーを基板など
に実装する場合、単一の部品としては小型化されている
ものの、多数のリードリレーを一定面積内に収めるには
限界があシ、特に他部品との組み込みで取り付ける場合
、リードリレーの上空間があいたシして、集積効率が悪
い問題点がちつた０また、６ビンをパッケージの両端に
３ピンずつ取り出しているため、ビンが有するスペース
効率が悪いという問題点があった。

本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、リードリレーの集積密度を高めた積層形リード
リレーを提供することを目的とする０ 〔問題点を解決するだめの手段〕 本発明に係る積層形リードリレーは、少なくとも２個の
リードリレーと、これらリードリレーを積み重ねて収納
した１つのパッケージから々シ、前記各リードリレーの
リードスイッチの一端を共通に接続して１ピンとして取
り出すとともに、その駆動コイルの一端も共通に接続し
て１ビンとして取り出し、前記各リードスイッチおよび
駆動コイルの他端をそれぞれ個別に取９出すことによシ
、前記各リードリレーをそれぞれ独立させて動作させる
ようにしたものである。

〔作用〕

本発明における積層形リードリレーは、従来構造のリー
ドリレーと設置スペースやスイッチ動作の性能を変える
ことなく、端子を数本増すだけで集積密度を高めること
ができる。

〔実施例〕

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明の一実施例による積層形リードリレーの
回路図であシ、第２図Ｃｍ）　ｊ　（ｂ）および（ｅ）
はそのリードリレーの正面図、側面図および底面図であ
る０この実施例では、２個のリードリレー１．２と、こ
れらリードリレー１，２を２段重ねにして収納した１つ
のパッケージ６からなり、各リードリレー１，２が、基
本的には上述した従来構造と同様に、一対のリード片を
対向配設させたリードスイッチ３息、３ｂと、該各リー
ドスイッチ３ｍ、３ｂをそれぞれ駆動する駆動コイル４
ｍ、４ｂと、静電シールド５ｍ、５ｂとから構成されて
いる。そして、各リードリレー１，２のリードスイッチ
３ｍ、３ｂの一端が共通に接続して１ピン７１　として
取プ出されるとともに、その各駆動コイル４＆、４ｂの
一端も共通接続して１ピンＴ２として取り出される。さ
らに、前記各シールド５ｍ、５ｂはパッケージ６内で結
線されてその両端が２ピン７３．７４として取り出され
ている。また、前記各リードスイッチ３息、３ｂおよび
駆動コイル４ｍ、４ｂの他端が個別に４ピン７５〜７８
として取り出されることによシ、２個のリードリレー１
，２がそれぞれ独立して動作するように構成されている
。なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示して
いる。

しかして、上記実施例構造の積層形リードリレーによる
と、一方のリードリレー１は、駆動コイル４＆に電流が
流れる時に磁界が発生して、その磁界によってリードス
イッチ３１が閉成する。また、他方のリードリレー２も
、同様に駆動コイル４ｂに電流が流れた時に発生する磁
界によシリードスイッチ３ｂが閉成して、２個のリード
リレー１．２をそれぞれ独立させて開閉成することがで
きる。また、２個のリードリレー１．２を二段重ねにし
てパッケージ６内に収めることにより、第２図のように
高さｈのみ従来の２倍となるだけであシ、従来のパッケ
ージ構造のもつ容量、耐圧等の性能を低下させること々
く、リードリレーの集積度を２倍に高めることができる
。さらに、端子の数も８ビンだけで、パッケージ６の両
端に４ピンずつ設置されるので、そのスペースも変わる
ことはない。しかも、従来のパッケージ構造のリードリ
レーを２個使用すると、端子数は１２ピンとなるが、上
記実施例のものは８ビンで済み、取付は時のコストも安
くすむ等の利点を奏する。

なお、上記実施例では２個のリードリレーを１つのパッ
ケージに二段重ねした場合であったが、他の部品との高
さ関係や故障発生率を考えて、任意の数のリードリレー
を三段構造、四段構造など多段構造としてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の積層形リードリレーによれば、
複数個のリードリレーを１つのパッケージ内に積み重ね
て収納することにより、通常のリードリレーのもつ性能
を低下させることなく、またビン数もあまシ増加せずに
、占有面積を大幅に減少させることができる等の効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による二段構造リードリレー
の回路図、第２図（ａ）　Ｍ　（ｂ）および（Ｃ）は上
記リードリレーの正面図、＠面図および底面図、第３図
は従来例によるリードリレーの回路図、第４図（１）　
Ｉ　（ｂ）および（Ｃ）は第３図のリードリレーの正面
図、側面図および底面図である。 １．２・・畳・リードリレー、３息、３ｂ・・Φ・リー
ドスイッチ、４ｇ、４ｂφΦ・＠駆動コイル、５ｍ、５
ｂ・・・・静電シールド、６・・・・パッケージ、７１
〜７８・・・・ピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも２個のリードリレーと、これらリードリレー
   を積み重ねて収納した１つのパッケージからなり、前記
   各リードリレーのリードスイッチの一端を共通に接続し
   て１ピンとして取り出すとともに、その駆動コイルの一
   端も共通に接続して１ピンとして取り出し、前記各リー
   ドスイッチおよび駆動コイルの他端をそれぞれ個別に取
   り出すことにより、前記各リードリレーをそれぞれ独立
   させて動作させるようにしたことを特徴とする積層形リ
   ードリレー。