JPS6316495U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6316495U JPS6316495U JP11100486U JP11100486U JPS6316495U JP S6316495 U JPS6316495 U JP S6316495U JP 11100486 U JP11100486 U JP 11100486U JP 11100486 U JP11100486 U JP 11100486U JP S6316495 U JPS6316495 U JP S6316495U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- duct
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の原理側面図、第2図は本考案
による一実施例の説明図で、aは平面図、bはC
―C断面図、第3図は従来の説明図を示す。 図において、1はプリント基板、2は半導体素
子、3はダクト、4はノズル、5は送風器を示す
。
による一実施例の説明図で、aは平面図、bはC
―C断面図、第3図は従来の説明図を示す。 図において、1はプリント基板、2は半導体素
子、3はダクト、4はノズル、5は送風器を示す
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子2が配列されたプリント基板1と、
該プリント基板1の一方の端部に配設された送風
器5とを備え、該半導体素子2のそれぞれが該送
風器5によるエアによつて冷却される冷却装置に
おいて、 前記エアを案内するダクト3と、前記半導体素
子2の所定の半導体素子の外周に該エアを噴射す
るように該ダクト3に設けられたノズル4とが配
設されて成ることを特徴とする冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11100486U JPS6316495U (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11100486U JPS6316495U (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6316495U true JPS6316495U (ja) | 1988-02-03 |
Family
ID=30990525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11100486U Pending JPS6316495U (ja) | 1986-07-18 | 1986-07-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6316495U (ja) |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP11100486U patent/JPS6316495U/ja active Pending