JPS63164426A - 気相成長方法 - Google Patents

気相成長方法

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Publication number
JPS63164426A
JPS63164426A JP31498886A JP31498886A JPS63164426A JP S63164426 A JPS63164426 A JP S63164426A JP 31498886 A JP31498886 A JP 31498886A JP 31498886 A JP31498886 A JP 31498886A JP S63164426 A JPS63164426 A JP S63164426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
selective epitaxial
gas
epitaxial growth
flow rate
growth
Prior art date
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Pending
Application number
JP31498886A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumitake Mieno
文健 三重野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS63164426A publication Critical patent/JPS63164426A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 Siの選択エピタキシャル成長を行う気相成長において
、 反応ガスに5iC1aとH2との混合気を用い、減圧下
において成長することにより、 制御の簡素化を図ったものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Stの選択エピタキシャル成長を行う気相成
長方法に関す。
半導体装置などの製造においては、気相成長によってS
tの選択エピタキシャル成長を行うことが屡ある。
そしてその気相成長においては、反応ガスの流量制御が
重要であり、その制御の簡素化が望まれる。
〔従来の技術〕
Siの選択エピタキシャル成長は、例えば、第2図の側
面図に示す如く、表面に5i02などの絶縁膜2を部分
的にSiを表出させて形成したSi基板1のSi表出部
上に、エピタキシャルSi層3を選択的にkt!積させ
る成長である。
この成長を行う気相成長の従来方法例は、第3図の説明
図に示すが如くである。
即ち、基板1を減圧反応チャンバ11内に配置して加熱
ヒータ12により1000〜1150℃に加熱し、反応
ガスとして、5iH2C12(ジクロルシラン)ガス、
HCI (塩化水素)ガス、H2の混合気を用い、成長
圧力を50〜150Torrにして行う。なお同図にお
ける13は加熱電源、14〜は流量計である。
この際の各ガスの流量は、選択エピタキシャル成長に適
する値に制御され、例えば、5iH2C12が200c
c/分、HCIが200cc/分、H2が8ON/分、
といった具合である。そしてこれらの流量は、成長温度
や成長圧力などの条件により適宜変化させることが必要
であり、特に、5iH2C12の流量とHCIの流量と
の間には特定の関係に制御することが求められる。それ
は、その関係が崩れると安定な選択エピタキシャル成長
が得られなくなるからである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従って上述の方法では、5iH2C12の流量制御とH
CIの流量制御という二つの流量制御が求められ、制御
が複雑である問題を有する。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、Siの選択エピタキシャル成長を行うに
際して、反応ガスに5iC1aとH2との混合気を用い
、減圧下において成長する本発明の気相成長方法によっ
て解決される。
〔作用〕
この方法は、本発明者が多くの実験を通して得られた知
見によるものである。
即ち、Siの選択エピタキシャル成長は、デポジション
とエツチングが共存しながら成長が進み、従来方法では
、5iH2C]2が主としてデポジションに、HCIが
エツチングに寄与して、両者の兼ね合いにより選択エピ
タキシャル成長の条件が得られているものと考えられる
これに対し、本発明方法で用いる5iC14は、5tH
zC12よりCI酸成分多く、それ単体で選択エピタキ
シャル成長に通したデポジションとエツチングの条件を
形成するものと考えられる。
このため、本発明方法では、5iC14が従来方法にお
けるSiH2CI2 +HC1の代わりを果たして、従
来方法で二つの流量制御を必要としたのが一つの流量制
御で足りることになり、制御が簡素化される。
そしてこのことは、安定した選択エピタキシャル成長を
容易にさせる。
〔実施例〕
以下本発明方法の実施例について第1図の説明図により
説明する。全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
実施例の選択エピタキシャル成長は、反応ガスを従来方
法のSiH2C12+HC1+H2から5iC14+H
2に替えたものである。
即ち、基板1を減圧反応チャンバ11内に配置して加熱
ヒータ12により1000〜1150’eに加熱し、反
応ガスとじて、H2でバブリングされた5iCI gガ
スとH2との混合気を用い、成長圧力を50〜150T
orrにして行う。なお、同図における17は上記5i
C14に対する流量針である。
この際の各ガスの流量は、選択エピタキシャル成長に適
する値に制御され、例えば、上記5iCIaが500c
c 7分、H2が801/分、といった具合である。そ
して特に5iC14の流量は、成長温度や成長圧力など
の条件により適宜変化させるのが良い。
かくすることにより、従来方法の場合と同様な、例えば
第2図に示すエピタキシャルSi層3を成長させること
が出来る。
上述の説明で明らかなように、本発明方法では、従来方
法で5iH2C12およびHCIの二つの流量制御を必
要としたのが、5iC14の一つの流量制御で足りるこ
とになって制御が簡素化され、Siの安定した選択エピ
タキシャル成長が容易になる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の構成によれば、Siの選択
エピタキシャル成長を行う気相成長において、制御の簡
素化を図ることが出来て、安定した選択エピタキシャル
成長を容易にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法実施例の説明図、 第2図は選択エピタキシャル成長例を示す側面図、 第3図は従来方法例の説明図、 である。 図において、 lはSi基板、 2は絶縁膜、 3はエピタキシャルSi層、 11は減圧反応チャンバ、 12は加熱ヒータ、 13は加熱電源、 14〜17は流量計、 である。 茅 1 口 通り尺エピタキシ屑V戊長クコとホ捧鉤0岑2 の

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. シリコン(Si)の選択エピタキシャル成長を行うに際
    して、反応ガスに四塩化珪素(SiCl_4)と水素(
    H_2)との混合気を用い、減圧下において成長するこ
    とを特徴とする気相成長方法。
JP31498886A 1986-12-26 1986-12-26 気相成長方法 Pending JPS63164426A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9062370B2 (en) 2009-04-02 2015-06-23 Spawnt Private S.A.R.L. Bodies coated by SiC and method for creating SiC-coated bodies

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