JPS63142802A - Variable resistor - Google Patents

Variable resistor

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Publication number
JPS63142802A
JPS63142802A JP61291343A JP29134386A JPS63142802A JP S63142802 A JPS63142802 A JP S63142802A JP 61291343 A JP61291343 A JP 61291343A JP 29134386 A JP29134386 A JP 29134386A JP S63142802 A JPS63142802 A JP S63142802A
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JP
Japan
Prior art keywords
variable resistor
layer
resistor
silver
plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP61291343A
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Japanese (ja)
Inventor
松居 健治
沼田 外志
幸憲 上田
清 伊藤
智久 小川
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Priority to US07/128,913 priority patent/US4821015A/en
Priority to DE19873741175 priority patent/DE3741175A1/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可使な可変抵抗器に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to surface mounting on printed circuit boards, etc., in which the resistance value is made variable by rotating a slider on a resistor formed on an insulating substrate. Regarding usable variable resistors.

従来の技術 従来、この種の可変抵抗器としては、第8図に示す様に
、絶縁基板1の上面に円弧状のサーメット抵抗体5を形
成し、この絶縁基板1上に摺動子(図示せず)を抵抗体
5上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板1の中心孔2に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 8, a variable resistor of this type has an arc-shaped cermet resistor 5 formed on the upper surface of an insulating substrate 1, and a slider (see FIG. (not shown) is rotatably mounted so as to slide on the resistor 5. Note that the slider is rotatably attached to the center hole 2 of the insulating substrate 1 via an electrode (not shown).

また、抵抗体5の両端部には銀−パラジウム合金からな
る外部電極6,6が設けられている。この外部電極6は
、第9図に示す様に、まず、絶縁基板1の表裏面に銀−
パラジウム合金6a、6bを印刷・焼付けし、端面に同
じく銀−パラジウム合金60をデツプ・焼付けしたもの
で、その後抵抗体5が印刷・焼付けされる。
Furthermore, external electrodes 6, 6 made of a silver-palladium alloy are provided at both ends of the resistor 5. As shown in FIG.
Palladium alloys 6a and 6b are printed and baked, and a silver-palladium alloy 60 is similarly deposited and baked on the end face, and then the resistor 5 is printed and baked.

λ週が解決しようとする間 5.。While λ weeks are trying to resolve 5. .

しかしながら、以上の可変抵抗器においては、半田中に
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極6として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設けた銀−パラジウム合金60の膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリ・yトが表面に露
出して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要で
あるという問題点をも有している。
However, in the above-mentioned variable resistor, a silver-palladium alloy is used as the external electrode 6 in order to prevent the silver from diffusing into the solder and improve the solder heat resistance. It has problems in that it is expensive and it is impossible to reliably prevent silver corrosion. In addition, the film thickness of the silver-palladium alloy 60 provided on the end face inevitably becomes thick, and the glass frit is exposed on the surface, which impairs the properties of soldering, and requires complicated preliminary soldering. are doing.

肌足潔を解決するための手段 そこで、本発明に係る可変抵抗器は、外部電極をメッキ
に適した下層と、半田耐熱特性を向上させる材質をメッ
キしてなる中層と、半田付は特性に優れた材質をメッキ
してなる上層とで構成したことを特徴とする。
Means to Solve the Problem of Skin Feet Therefore, the variable resistor according to the present invention has a lower layer suitable for plating the external electrode, a middle layer plated with a material that improves solder heat resistance characteristics, and a lower layer suitable for plating the external electrode. It is characterized by being composed of an upper layer made of a superior material and plated.

作用 即ち、本発明では、メッキに適した下層(例えば、銀、
銀−パラジウム合金)は半田耐熱特性を向上きせる材質
(例えば、ニッケル、ニッケル合金)をメッキしてなる
中層で保護され、銀くわれを確実に防止されることとな
る。さらに、その上を半田付は特性に優れた材質(例え
ば、錫、錫−鉛合金)をメッキしてなる上層で被覆され
ることにより、ガラスフリットが表面に露出することが
防止され、半田付は特性が向上し、予備半田が不要とな
り、共晶半田でも十分に使用可能である。
In other words, in the present invention, an underlayer suitable for plating (e.g. silver,
The silver-palladium alloy (silver-palladium alloy) is protected by an intermediate layer plated with a material (for example, nickel, nickel alloy) that improves solder heat resistance, and silver corrosion is reliably prevented. Furthermore, by coating it with an upper layer made by plating a material with excellent properties (for example, tin, tin-lead alloy), the glass frit is prevented from being exposed to the surface, and soldering is prevented. has improved characteristics, eliminates the need for preliminary soldering, and can be used with eutectic solder.

尖癩忽 第1図ないし第4図は本発明の第1実施例を示す。Epilepticism 1 to 4 show a first embodiment of the present invention.

この可変抵抗器は、絶縁基板10と、その表面に設置し
た摺動子20とから構成されている。
This variable resistor is composed of an insulating substrate 10 and a slider 20 installed on the surface of the insulating substrate 10.

絶縁基板10はアルミナを成形、焼結したもので、中心
孔11を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗体
15と環状のコレクタを極17とが形成されている。抵
抗体15の両端部とコレクタ電極17とは基板10の一
端部まで延在され、以下に詳述する外部電極16.16
.18と電気的に接続されている。
The insulating substrate 10 is made of molded and sintered alumina, has a center hole 11, and has an arc-shaped cermet resistor 15 and an annular collector pole 17 formed on its surface. Both ends of the resistor 15 and the collector electrode 17 extend to one end of the substrate 10, and are connected to external electrodes 16.16, which will be described in detail below.
.. It is electrically connected to 18.

摺動子20は、第2図に示す様に、皿状部21と中心部
に設けた筒状部22と外周部に設けたアーム部23とを
有している。この摺動子20は、筒状部22を絶縁基板
10の中心孔11に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部21がコレクタ電極17上に接触すると共に
、アーム部23の下方に突き出された接点部24が抵抗
体15上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。
As shown in FIG. 2, the slider 20 has a dish-shaped portion 21, a cylindrical portion 22 provided at the center, and an arm portion 23 provided at the outer periphery. This slider 20 is constructed by inserting the cylindrical part 22 into the center hole 11 of the insulating substrate 10 and caulking it on the back side, so that the dish-shaped part 21 comes into contact with the collector electrode 17 and the lower part of the arm part 23 A contact portion 24 protruding from the resistor 15 is rotatably attached to the resistor 15 in contact with the contact portion 24 .

次に、外部電極16の構造について説明する。Next, the structure of the external electrode 16 will be explained.

外部電極16は、第4図に示す様に、下層16aと第1
のメッキ層(中層)16bと第2のメッキ層(上層)1
6cとの三層にて構成きれている。下層16aは、表面
には銀又は銀−パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面
と端面には銀を印刷・焼付けしたもので、その厚さは例
えば15μmである。第1のメッキ層16bはニッケル
又はニッケル合金からなり、その厚さは例えば2μmで
ある。第2のメッキ層16cは錫又は錫−鉛合金からな
り、その厚さは例えば4μmである。
As shown in FIG. 4, the external electrode 16 has a lower layer 16a and a first
plating layer (middle layer) 16b and second plating layer (upper layer) 1
It is composed of three layers with 6c. The lower layer 16a has silver or silver-palladium alloy printed and baked on the front side, and silver printed and baked on the back side and end faces, and has a thickness of, for example, 15 μm. The first plating layer 16b is made of nickel or a nickel alloy, and has a thickness of, for example, 2 μm. The second plating layer 16c is made of tin or a tin-lead alloy, and has a thickness of, for example, 4 μm.

第1のメッキJffl16bは前記下F)16aに対し
て銀くわれを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特
性を向上させる作用を有する。第2のメッキ層16cは
半田ぬれ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有
し、合わせて予備半田を省略させる作用を有する。
The first plating Jffl 16b functions as a barrier against the lower F) 16a to prevent silver corrosion, and has the effect of improving solder heat resistance. The second plating layer 16c has the effect of increasing solder wettability and improving soldering characteristics, and also has the effect of omitting preliminary soldering.

外部電極16の製造工程としては、まず、絶縁基板10
の表、裏、端面に下層168を形成し、抵抗体15を形
成する。次に、抵抗体15上にメツキレシスト25(第
4図中一点鎖線で示す)を塗布し、第1のメッキ層16
b 、第2のメッキJi16cを形成し、その後メツキ
レシスト25を除去する。
In the manufacturing process of the external electrode 16, first, the insulating substrate 10 is
A lower layer 168 is formed on the front, back, and end surfaces of the resistor 15. Next, a metal resist 25 (indicated by a dashed line in FIG. 4) is applied on the resistor 15, and the first plating layer 16 is coated.
b. A second plating Ji16c is formed, and then the plating resist 25 is removed.

一方、コレクタ7!極17の外部N、極18も前記外部
電極16と同様の三層構造とされている。さらに、第1
図中19は遊び電極であり、この遊び電極19も外部電
極16と同様の三層構造とされている。
On the other hand, Collector 7! The outer N of the pole 17 and the pole 18 also have a three-layer structure similar to the external electrode 16. Furthermore, the first
In the figure, reference numeral 19 indicates an idle electrode, and this idle electrode 19 also has a three-layer structure similar to the external electrode 16.

なお、メッキ層16b、 16cは前記の材質に限定す
るものではなく、メッキ層16bは半田耐熱特性を向上
させる材質、メッキ層16cは半田付は特性に優れた材
質であれば種々のものを使用することができる。
Note that the materials for the plating layers 16b and 16c are not limited to those mentioned above; the plating layer 16b may be made of a material that improves solder heat resistance, and the plating layer 16c may be made of a variety of materials as long as they have excellent soldering properties. can do.

第5図ないし第7図は本発明の第2実施例を示す。5 to 7 show a second embodiment of the invention.

この可変抵抗器は、前記第1図に示したものに対してコ
レクタ電極に代えて電極30をその筒状部31を絶縁基
板10の中心孔11に挿入した状態で設け、筒状部31
の上部をかしめることにより摺動子20を回動可能に取
り付けたもので、サーメット抵抗体15の外部電極16
 、16は前記第1実施例のものと同様に三層構造とさ
れている。
In this variable resistor, an electrode 30 is provided in place of the collector electrode in the variable resistor shown in FIG.
The slider 20 is rotatably attached by caulking the upper part of the outer electrode 16 of the cermet resistor 15.
, 16 have a three-layer structure similar to the first embodiment.

発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、外部電極
をメッキに適した下層と、半田耐熱特性を向上させる材
質をメッキしてなる中層と、半田付は特性に優れた材質
をメッキしてなる上層とで構成したため、中層が下層の
保護バリアとして作用し、下層に銀を使用するとしても
、銀くわれを確実に助士して半田耐熱特性の向上を図る
ことができ、電極として必ずしも高価な銀−パラジウム
合金を使用しなくても済む。さらに、上層が半田付は特
性を向上させる様に作用し、煩雑な予備半田を省略する
と共に共晶半田でも十分に使用でき、全体として安価に
製造することが可能である。
Effects of the Invention As is clear from the above explanation, according to the present invention, the outer electrode has a lower layer suitable for plating, a middle layer plated with a material that improves solder heat resistance characteristics, and a layer with excellent soldering characteristics. Since it is composed of an upper layer made of plated material, the middle layer acts as a protective barrier for the lower layer, and even if silver is used for the lower layer, it can reliably protect against silver cracks and improve solder heat resistance. , it is not necessary to use an expensive silver-palladium alloy as the electrode. Furthermore, the soldering of the upper layer acts to improve the characteristics, eliminates the need for complicated preliminary soldering, and allows sufficient use of eutectic solder, making it possible to manufacture the device at low cost as a whole.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図ないし第4図は本発明の第1実施例を示し、第1
図は可変抵抗器の中央断面図、第2図は慴動子の斜視図
、第3図は絶縁基板の平面図、第4図は外部電極の詳細
を示すA−A断面図である。 第5図ないし第7図は本発明の第2実施例を示し、第5
図は平面図、第6図は中央断面図、第7図は底面図であ
る。第8図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
9図はその外部電極を示す断面図である。 10・・・絶縁基板、IS・・・ナーメット抵抗体、1
6・・・外部電極、16a・・・下層、16b・・・第
1のメッキ層(中層)、16c・・・第2のメッキ層(
上層)、17・・・コレクタ電極、18・・・外部電極
、20・・・摺動子。
1 to 4 show a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the resistor, FIG. 3 is a plan view of the insulating substrate, and FIG. 4 is a sectional view taken along line A-A showing details of the external electrodes. 5 to 7 show a second embodiment of the present invention;
The figure is a plan view, FIG. 6 is a central sectional view, and FIG. 7 is a bottom view. FIG. 8 is a perspective view of an insulating substrate of a conventional variable resistor, and FIG. 9 is a sectional view showing its external electrode. 10...Insulating substrate, IS...Nahmet resistor, 1
6... External electrode, 16a... Lower layer, 16b... First plating layer (middle layer), 16c... Second plating layer (
upper layer), 17... collector electrode, 18... external electrode, 20... slider.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)円弧状の抵抗体が表面に形成された絶縁基板上に
、抵抗体上を摺動する摺動子を回動可能に取り付けた可
変抵抗器において、 外部電極をメッキに適した下層と、半田耐熱特性を向上
させる材質をメッキしてなる中層と、半田付け特性に優
れた材質をメッキしてなる上層とで構成したこと、 を特徴とする可変抵抗器。
(1) In a variable resistor in which a slider that slides on the resistor is rotatably mounted on an insulating substrate with an arc-shaped resistor formed on the surface, the external electrode is a lower layer suitable for plating. A variable resistor comprising: a middle layer plated with a material that improves soldering heat resistance; and an upper layer plated with a material excellent in soldering properties.
(2)前記下層が銀からなることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の可変抵抗器。
(2) The variable resistor according to claim 1, wherein the lower layer is made of silver.
(3)前記中層がニッケル又はニッケル合金からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の可変抵抗器
(3) The variable resistor according to claim 1, wherein the intermediate layer is made of nickel or a nickel alloy.
(4)前記上層が錫又は錫−鉛合金からなることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の可変抵抗器。
(4) The variable resistor according to claim 1, wherein the upper layer is made of tin or a tin-lead alloy.
JP61291343A 1986-12-05 1986-12-05 Variable resistor Pending JPS63142802A (en)

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JP61291343A JPS63142802A (en) 1986-12-05 1986-12-05 Variable resistor
KR1019870013535A KR970005746B1 (en) 1986-12-05 1987-11-30 Variable resistor
US07/128,913 US4821015A (en) 1986-12-05 1987-12-04 Variable resistor
DE19873741175 DE3741175A1 (en) 1986-12-05 1987-12-04 CHANGEABLE OHM'S RESISTANCE

Applications Claiming Priority (1)

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JP61291343A JPS63142802A (en) 1986-12-05 1986-12-05 Variable resistor

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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0292903U (en) * 1989-01-09 1990-07-24

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS592302A (en) * 1982-06-28 1984-01-07 日本電気株式会社 Variable resistor and method of producing same
JPS59186309A (en) * 1983-04-07 1984-10-23 北陸電気工業株式会社 Chip type variable resistor

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