JPS63140643U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63140643U JPS63140643U JP3422387U JP3422387U JPS63140643U JP S63140643 U JPS63140643 U JP S63140643U JP 3422387 U JP3422387 U JP 3422387U JP 3422387 U JP3422387 U JP 3422387U JP S63140643 U JPS63140643 U JP S63140643U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- projecting
- lead parts
- lead terminal
- parts
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例に係るリード端子の
斜視図、第2図は第1図のリード端子を混成IC
基板に取付ける際の説明図、第3図は従来のリー
ド端子の斜視図、第4図は従来のリード端子を混
成IC基板に取付ける際の説明図である。 1:連結部、2:リード部、3:頭部連結部材
、4:混成IC基板、5:混成IC電極。
斜視図、第2図は第1図のリード端子を混成IC
基板に取付ける際の説明図、第3図は従来のリー
ド端子の斜視図、第4図は従来のリード端子を混
成IC基板に取付ける際の説明図である。 1:連結部、2:リード部、3:頭部連結部材
、4:混成IC基板、5:混成IC電極。
Claims (1)
- 連結部より櫛歯状に突出する複数のリード部を
有し、該リード部の突出頭部をIC基板に接続す
るリード端子において、上記リード部の突出頭部
同士を低融点金属製の頭部連結部材にて連結した
ことを特徴とするリード端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3422387U JPS63140643U (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3422387U JPS63140643U (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63140643U true JPS63140643U (ja) | 1988-09-16 |
Family
ID=30842569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3422387U Pending JPS63140643U (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63140643U (ja) |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP3422387U patent/JPS63140643U/ja active Pending
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