JPS63136332U - - Google Patents

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JPS63136332U
JPS63136332U JP2911187U JP2911187U JPS63136332U JP S63136332 U JPS63136332 U JP S63136332U JP 2911187 U JP2911187 U JP 2911187U JP 2911187 U JP2911187 U JP 2911187U JP S63136332 U JPS63136332 U JP S63136332U
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JP
Japan
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plunger
reciprocating
semiconductor element
transmission member
lower mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP2911187U
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English (en)
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Publication date
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Priority to US07/056,764 priority patent/US4735563A/en
Publication of JPS63136332U publication Critical patent/JPS63136332U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
2図はその駆動系を示す構成図、第3図はこの考
案の往復動手段の平面図、第4図は第1図の―
線における断面図、第5図は第4図の―線
における断面図、第6図はチエーンの斜視図、第
7図は従来装置の側面図である。 図中、7は上金型、16はタブレツト、33は
ボールねじ軸、39はナツト、40はロツド、4
1はチエーン、43はプランジヤ、45は内部下
金型、46は外部下金型、47は下ガイド、48
は上ガイド、51は摺動路、54は端板である。
なお、各図中、同一符号は同一、または相当部分
を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を収納する上金型と下金型、上記半
    導体素子を封止すべく上記上金型と下金型内に樹
    脂を圧入するプランジヤ、このプランジヤを往復
    動し得る往復動手段、及びこの往復動手段の出力
    部と上記プランジヤに伝達する可撓性の伝達部材
    を備え、この伝達部材が配置される側の上記上金
    型又は上記下金型は上記伝達部材を案内するガイ
    ド部と、このガイド部に対し分離可能に上記ガイ
    ド部を塞ぐカバー部とで構成されていることを特
    徴とする半導体素子用樹脂封止装置。
JP2911187U 1986-06-05 1987-02-27 Pending JPS63136332U (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2911187U JPS63136332U (ja) 1987-02-27 1987-02-27
US07/056,764 US4735563A (en) 1986-06-05 1987-06-02 Apparatus for sealing a semiconductor element in a resin

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2911187U JPS63136332U (ja) 1987-02-27 1987-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63136332U true JPS63136332U (ja) 1988-09-07

Family

ID=30832701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2911187U Pending JPS63136332U (ja) 1986-06-05 1987-02-27

Country Status (1)

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JP (1) JPS63136332U (ja)

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