JPS63134539U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63134539U JPS63134539U JP2653287U JP2653287U JPS63134539U JP S63134539 U JPS63134539 U JP S63134539U JP 2653287 U JP2653287 U JP 2653287U JP 2653287 U JP2653287 U JP 2653287U JP S63134539 U JPS63134539 U JP S63134539U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bonding
- tabic
- control means
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案のボンデイング装置の一実施例
を示すブロツク図である。 １……中央制御手段、２……高さ制御手段、３
……ＴＡＢＩＣ吸着手段、４……基板位置制御手
段、５……変位センサ、６……ボンデイング手段
、７……ＴＡＢＩＣ、８……基板。
を示すブロツク図である。 １……中央制御手段、２……高さ制御手段、３
……ＴＡＢＩＣ吸着手段、４……基板位置制御手
段、５……変位センサ、６……ボンデイング手段
、７……ＴＡＢＩＣ、８……基板。
Claims (1)
- ＴＡＢ（テープ オートメーテイツド ボンデ
イング）ＩＣ吸着手段と、このＴＡＢＩＣ吸着手
段を上下方向に動作させてＴＡＢＩＣの搭載高さ
を制御する高さ制御手段と、基板の厚みのばらつ
きを検出する変位センサと、前記ＴＡＢＩＣを前
記基板ヘボンデイングするボンデイング手段と、
前記基板を厚み測定位置とボンデイング位置へ位
置決めする基板位置制御手段と、前記基板の位置
決めを指令し前記変位センサの出力から前記基板
の厚みを計算して前記ＴＡＢＩＣの搭載高さの補
正量を指令しボンデイング指令を行なう中央制御
手段とを有することを特徴とするボンデイング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2653287U JPH056657Y2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2653287U JPH056657Y2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134539U true JPS63134539U (ja) | 1988-09-02 |
| JPH056657Y2 JPH056657Y2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=30827699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2653287U Expired - Lifetime JPH056657Y2 (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056657Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP2653287U patent/JPH056657Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH056657Y2 (ja) | 1993-02-19 |
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