JPS63131127U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63131127U JPS63131127U JP2386887U JP2386887U JPS63131127U JP S63131127 U JPS63131127 U JP S63131127U JP 2386887 U JP2386887 U JP 2386887U JP 2386887 U JP2386887 U JP 2386887U JP S63131127 U JPS63131127 U JP S63131127U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- cull
- resin
- cavity
- bottom wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す樹脂封止装置
の要部断面図、第２図はカル及び流路内の樹脂を
示す断面図、第３図は従来例の樹脂封止装置を示
し、更に第４図は他の従来例を示すものである。 １：上型、１ａ：キヤビテイ、２：下型、２ａ
：キヤビテイ、３：カル、３ａ：底壁、４：流路
、５：ボア、６：プランジヤ、７：ヘツド、８：
テーパ、９：隙間、Ａ：樹脂タブレツト。
の要部断面図、第２図はカル及び流路内の樹脂を
示す断面図、第３図は従来例の樹脂封止装置を示
し、更に第４図は他の従来例を示すものである。 １：上型、１ａ：キヤビテイ、２：下型、２ａ
：キヤビテイ、３：カル、３ａ：底壁、４：流路
、５：ボア、６：プランジヤ、７：ヘツド、８：
テーパ、９：隙間、Ａ：樹脂タブレツト。
Claims (1)
- 上型及び下型の衝合部にそれぞれ半導体素子を
収納するキヤビテイを形成し、前記下型に設けら
れて樹脂タブレツトを収納するカルに前記キヤビ
テイを樹脂用の流路によつて接続し、更に前記樹
脂タブレツトを圧下するプランジヤを上型のボア
を挿通して配置し、更に前記プランジヤの下端に
、該プランジヤの外径より小さいヘツドを下方に
向けて突き出し、且つ該プランジヤは、前記ヘツ
ドの下面とカルの底壁との間に隙間を残した最大
ストロークを持つことを特徴とする半導体装置の
樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2386887U JPS63131127U (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2386887U JPS63131127U (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63131127U true JPS63131127U (ja) | 1988-08-26 |
Family
ID=30822571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2386887U Pending JPS63131127U (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63131127U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931243B2 (ja) * | 1975-11-28 | 1984-08-01 | 日本電気株式会社 | シンプクヘンチヨウホウシキ |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP2386887U patent/JPS63131127U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5931243B2 (ja) * | 1975-11-28 | 1984-08-01 | 日本電気株式会社 | シンプクヘンチヨウホウシキ |
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