JPS63128787U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63128787U JPS63128787U JP2057587U JP2057587U JPS63128787U JP S63128787 U JPS63128787 U JP S63128787U JP 2057587 U JP2057587 U JP 2057587U JP 2057587 U JP2057587 U JP 2057587U JP S63128787 U JPS63128787 U JP S63128787U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating film
- printed circuit
- film layer
- metal plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第1図は本考案の第一実施例を示す電子機器の
要部縦断面図、第2図は同第二実施例を示す要部
縦断面図、第3図は従来例を示すシンセサイザー
ブロツクの分解斜視図、第4図は同要部縦断面図
である。 10……筐体、13・13a……プリント回路
基板、14……金属製カバー、15・15a……
絶縁膜層、16……半田、17……金属物、18
a……半田スルー。
要部縦断面図、第2図は同第二実施例を示す要部
縦断面図、第3図は従来例を示すシンセサイザー
ブロツクの分解斜視図、第4図は同要部縦断面図
である。 10……筐体、13・13a……プリント回路
基板、14……金属製カバー、15・15a……
絶縁膜層、16……半田、17……金属物、18
a……半田スルー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント回路基板と対向する金属製のプレ
ートの前記プリント回路基板との対向面に耐熱性
を有する絶縁膜層を一体的に形成してあることを
特徴とする電子機器のシールド構造。 (2) 前記絶縁膜層は前記金属製のプレートに塗
布によつて形成されたことを特徴とする登録請求
の範囲第1項に記載の電子機器のシールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2057587U JPS63128787U (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2057587U JPS63128787U (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63128787U true JPS63128787U (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=30816216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2057587U Pending JPS63128787U (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63128787U (ja) |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP2057587U patent/JPS63128787U/ja active Pending