JPS63128787U - - Google Patents

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JPS63128787U
JPS63128787U JP2057587U JP2057587U JPS63128787U JP S63128787 U JPS63128787 U JP S63128787U JP 2057587 U JP2057587 U JP 2057587U JP 2057587 U JP2057587 U JP 2057587U JP S63128787 U JPS63128787 U JP S63128787U
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JP
Japan
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circuit board
insulating film
printed circuit
film layer
metal plate
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JP2057587U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第一実施例を示す電子機器の
要部縦断面図、第2図は同第二実施例を示す要部
縦断面図、第3図は従来例を示すシンセサイザー
ブロツクの分解斜視図、第4図は同要部縦断面図
である。 10……筐体、13・13a……プリント回路
基板、14……金属製カバー、15・15a……
絶縁膜層、16……半田、17……金属物、18
a……半田スルー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント回路基板と対向する金属製のプレ
    ートの前記プリント回路基板との対向面に耐熱性
    を有する絶縁膜層を一体的に形成してあることを
    特徴とする電子機器のシールド構造。 (2) 前記絶縁膜層は前記金属製のプレートに塗
    布によつて形成されたことを特徴とする登録請求
    の範囲第1項に記載の電子機器のシールド構造。
JP2057587U 1987-02-14 1987-02-14 Pending JPS63128787U (ja)

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JP2057587U JPS63128787U (ja) 1987-02-14 1987-02-14

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JP2057587U JPS63128787U (ja) 1987-02-14 1987-02-14

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JPS63128787U true JPS63128787U (ja) 1988-08-23

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JP2057587U Pending JPS63128787U (ja) 1987-02-14 1987-02-14

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