JPS63126225A - エツチング装置 - Google Patents
エツチング装置Info
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- JPS63126225A JPS63126225A JP61272443A JP27244386A JPS63126225A JP S63126225 A JPS63126225 A JP S63126225A JP 61272443 A JP61272443 A JP 61272443A JP 27244386 A JP27244386 A JP 27244386A JP S63126225 A JPS63126225 A JP S63126225A
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- Japan
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- plasma
- ion
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- shutter
- etching
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Links
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 18
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 14
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 3
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、真空容器内で試料をドライエツチングする
エツチング装置に関し、特にイオンビームエツチングと
イオンエツチングの併用を可能にしたエツチング装置に
関する。
エツチング装置に関し、特にイオンビームエツチングと
イオンエツチングの併用を可能にしたエツチング装置に
関する。
イオンビームエツチングとイオンエツチングの切替えを
可能にしたエツチング装置が同一出願人によって別途提
案されている。
可能にしたエツチング装置が同一出願人によって別途提
案されている。
その−例を第3図を参照して説明すると、真空容器18
内に、駆動装置28によって高速回転させられるディス
ク26が設けられており、その周縁部には複数枚の試料
24が装着されている。そして所定位置の試料24にイ
オン源2からイオンビーム16を照射できるようにして
いる。20は当該イオンビーム16を必要に応じて断続
するだめのシャッタである。
内に、駆動装置28によって高速回転させられるディス
ク26が設けられており、その周縁部には複数枚の試料
24が装着されている。そして所定位置の試料24にイ
オン源2からイオンビーム16を照射できるようにして
いる。20は当該イオンビーム16を必要に応じて断続
するだめのシャッタである。
イオン源2はこの例ではECR形イオン源であり、プラ
ズマ室4に図示しないガス源からマスフローコントロー
ラ13およびガス切替器14を介してガス(例えば反応
性ガス)を供給すると共にマイクロ波発振器IOからマ
イクロ波電力を供給することによってプラズマを生成さ
せ、そこから加速電極8aおよび減速電極8bから成る
引出し電極系8によって例えば反応性イオンを含むイオ
ンビーム16を引き出すよう構成されている。6はプラ
ズマ閉込め用の磁場コイルであり、9は引出し電極系8
用の引出し電源である。
ズマ室4に図示しないガス源からマスフローコントロー
ラ13およびガス切替器14を介してガス(例えば反応
性ガス)を供給すると共にマイクロ波発振器IOからマ
イクロ波電力を供給することによってプラズマを生成さ
せ、そこから加速電極8aおよび減速電極8bから成る
引出し電極系8によって例えば反応性イオンを含むイオ
ンビーム16を引き出すよう構成されている。6はプラ
ズマ閉込め用の磁場コイルであり、9は引出し電極系8
用の引出し電源である。
一方シャソタ20とディスク26間には、ガス切替器1
4を介して前述したガスが切り替えて供給されると共に
、高周波電源32から切替スイッチ30a、30bを介
して高周波電圧が印加されるよう構成されており、それ
によってシャッタ20とディスク26間に高周波放電に
よるプラズマを生成させるプラズマ生成手段を構成して
いる。
4を介して前述したガスが切り替えて供給されると共に
、高周波電源32から切替スイッチ30a、30bを介
して高周波電圧が印加されるよう構成されており、それ
によってシャッタ20とディスク26間に高周波放電に
よるプラズマを生成させるプラズマ生成手段を構成して
いる。
34.36は、シャッタ20あるいはディスク26に照
射されるイオンビーム16のビーム電流計測用の計測器
である。
射されるイオンビーム16のビーム電流計測用の計測器
である。
上記装置においてイオンビームエツチングを行う場合は
、ガス切替器14をイオン源2側に切り替えると共にシ
ャッタ20を開き、イオン源2からイオンビーム16を
引き出してこれをディスク26上の試料24に照射して
各試料24を順次エツチングする。一方イオンエツチン
グを行う場合は、ガス切替器14を真空容器18側に切
り替えると共にシャッタ20を閉じ、高周波電源32か
ら電極兼用のシャッタ20とディスク26間に高周波電
圧を印加してプラズマを発生させ、それによってディス
ク26上の各試料24を順次エツチングする。
、ガス切替器14をイオン源2側に切り替えると共にシ
ャッタ20を開き、イオン源2からイオンビーム16を
引き出してこれをディスク26上の試料24に照射して
各試料24を順次エツチングする。一方イオンエツチン
グを行う場合は、ガス切替器14を真空容器18側に切
り替えると共にシャッタ20を閉じ、高周波電源32か
ら電極兼用のシャッタ20とディスク26間に高周波電
圧を印加してプラズマを発生させ、それによってディス
ク26上の各試料24を順次エツチングする。
上記のような装置において、イオン源2を運転してイオ
ンビームエツチングを長時間行っていると、イオン源2
のプラズマ室4の内壁や引出し電極系8 (即ち加速電
極8aおよび減速電極8b)が、プラズマ室4内で生成
されるイオンによるスパッタ物等によって時間と共に汚
染されてくる。
ンビームエツチングを長時間行っていると、イオン源2
のプラズマ室4の内壁や引出し電極系8 (即ち加速電
極8aおよび減速電極8b)が、プラズマ室4内で生成
されるイオンによるスパッタ物等によって時間と共に汚
染されてくる。
また、プラズマ室4内に導入するガスによって、イオン
ビーム16を形成する物質が電極8a、8bに付着して
その小孔を塞ぎ、その結果イオンビーム16の引出しが
次第に困難になることもある。
ビーム16を形成する物質が電極8a、8bに付着して
その小孔を塞ぎ、その結果イオンビーム16の引出しが
次第に困難になることもある。
これに対して従来は、イオン源2を真空容器18から取
り外して上記箇所のクリーニングを行っているため、イ
オン源2の取外し・取付けに伴うロス時間が非常に大き
かった。
り外して上記箇所のクリーニングを行っているため、イ
オン源2の取外し・取付けに伴うロス時間が非常に大き
かった。
そこでこの発明は、イオンビームエツチングとイオンエ
ツチングの併用が可能な装置においてイオン源を真空容
器から取り外すことなくそのクリーニングを可能にした
エツチング装置を提供することを目的とする。
ツチングの併用が可能な装置においてイオン源を真空容
器から取り外すことなくそのクリーニングを可能にした
エツチング装置を提供することを目的とする。
この発明のエツチング装置は、前述したようなプラズマ
生成手段の一部を切り替える切替手段を設け、それによ
ってプラズマ生成手段の一部を兼用してイオン源を構成
する引出し電極系およびプラズマ室内壁の近傍にクリー
ニング用ガスのプラズマを生成させることができるよう
にしたことを特徴とする。
生成手段の一部を切り替える切替手段を設け、それによ
ってプラズマ生成手段の一部を兼用してイオン源を構成
する引出し電極系およびプラズマ室内壁の近傍にクリー
ニング用ガスのプラズマを生成させることができるよう
にしたことを特徴とする。
切替手段によってプラズマ生成手段の一部を切り替える
ことによって、イオン源の引出し電極系およびプラズマ
室内壁の近傍にクリーニング用ガスのプラズマを生成さ
せることができ、当該プラズマによって引出し電極系お
よびプラズマ室内壁がスパッタリングクリーニングされ
る。従ってイオン源のクリーニングをそれを真空容器か
ら取り外すことなく行うことができる。
ことによって、イオン源の引出し電極系およびプラズマ
室内壁の近傍にクリーニング用ガスのプラズマを生成さ
せることができ、当該プラズマによって引出し電極系お
よびプラズマ室内壁がスパッタリングクリーニングされ
る。従ってイオン源のクリーニングをそれを真空容器か
ら取り外すことなく行うことができる。
第1図は、この発明の一実施例に係るエツチング装置を
示す概略図である。第3図と同一または対応する部分に
は同一符号を付し、以下においては先行例との相違点を
主に説明する。
示す概略図である。第3図と同一または対応する部分に
は同一符号を付し、以下においては先行例との相違点を
主に説明する。
この実施例においては、切替手段として切替スイッチ3
8a、38bおよび切替スイッチ40a、40bを設け
ており、それによって前述したプラズマ生成手段を構成
する高周波電源32からの高周波電圧をシャッタ20と
ディスク26間以外の所にも切り替えて印加できるよう
にしている。またクリーニング用ガスの導入系は、前述
したマスフローコントローラ13、ガス切替器14等を
流用するようにしている。
8a、38bおよび切替スイッチ40a、40bを設け
ており、それによって前述したプラズマ生成手段を構成
する高周波電源32からの高周波電圧をシャッタ20と
ディスク26間以外の所にも切り替えて印加できるよう
にしている。またクリーニング用ガスの導入系は、前述
したマスフローコントローラ13、ガス切替器14等を
流用するようにしている。
即ち、試料24の前述したようなイオンビームエツチン
グあるいはイオンエツチングを行う場合は、切替スイッ
チ38a、38bを引出し電源9側に切り替えて電極8
a、8bに引出し電源9からの電圧を印加できるように
すると共に、切替スイッチ40a、40bをaポジショ
ンに切り替えて、切替スイッチ30a、30bを介して
シャッタ20とディスク26間に高周波電源32からの
高周波電圧を印加できるようにする。
グあるいはイオンエツチングを行う場合は、切替スイッ
チ38a、38bを引出し電源9側に切り替えて電極8
a、8bに引出し電源9からの電圧を印加できるように
すると共に、切替スイッチ40a、40bをaポジショ
ンに切り替えて、切替スイッチ30a、30bを介して
シャッタ20とディスク26間に高周波電源32からの
高周波電圧を印加できるようにする。
一方、イオン源2のクリーニングを行う場合は、切替ス
イッチ38a、38bを切替スイッチ40a側に切り替
えると共に、切替スイッチ40a、40bのポジション
を適当に選ぶ。例えば、bポジションでは減速電極8b
とシャッタ20間に、Cポジションでは加速電極8aと
減速電極8b間に、dポジションでは加速電極8aとプ
ラズマ室4の内壁間に、高周波電源32からの高周波電
圧がそれぞれ印加される。
イッチ38a、38bを切替スイッチ40a側に切り替
えると共に、切替スイッチ40a、40bのポジション
を適当に選ぶ。例えば、bポジションでは減速電極8b
とシャッタ20間に、Cポジションでは加速電極8aと
減速電極8b間に、dポジションでは加速電極8aとプ
ラズマ室4の内壁間に、高周波電源32からの高周波電
圧がそれぞれ印加される。
そしてクリーニング用ガスを、イオンビームエツチング
を行う際に使用するガス導入系、即ち前述したようなマ
スフローコントローラ13およびガス切替器14を経由
して、プラズマ室4内や更にはそこから引出し電極系8
の小孔を通してそれとシャッタ20間にそれぞれ供給す
る。このクリーニング用ガスには、汚染物質をスパッタ
リングする能力を持ったもの、例えばアルゴン等の不活
性ガスや窒素ガスを選択すれば良い。
を行う際に使用するガス導入系、即ち前述したようなマ
スフローコントローラ13およびガス切替器14を経由
して、プラズマ室4内や更にはそこから引出し電極系8
の小孔を通してそれとシャッタ20間にそれぞれ供給す
る。このクリーニング用ガスには、汚染物質をスパッタ
リングする能力を持ったもの、例えばアルゴン等の不活
性ガスや窒素ガスを選択すれば良い。
上記のようにすることによって、切替スイッチ40a、
40bのポジションに応じて、減速電極8bとシャッタ
20間、加速電極8aと減速電極8b間あるいは加速電
極8aとプラズマ室4の内壁間に、高周波放電によるク
リーニング用ガスのプラズマがそれぞれ生成され、それ
によって電極8a、8bやプラズマ室4の内壁に付着し
ていた汚染物質がスパッタリングによって除去されてそ
れらの表面がクリーニングされる。従って、イオン源2
をクリーニングするのに従来の場合と違ってそれを真空
容器1日から取り外す必要は全く無(、イオン源2の取
外し・取付は等に費やされる時間が省かれるため、エツ
チング装置本来の稼動時間を増大させてスループット(
単位時間当たりの処理能力)の向上を図ることができる
。
40bのポジションに応じて、減速電極8bとシャッタ
20間、加速電極8aと減速電極8b間あるいは加速電
極8aとプラズマ室4の内壁間に、高周波放電によるク
リーニング用ガスのプラズマがそれぞれ生成され、それ
によって電極8a、8bやプラズマ室4の内壁に付着し
ていた汚染物質がスパッタリングによって除去されてそ
れらの表面がクリーニングされる。従って、イオン源2
をクリーニングするのに従来の場合と違ってそれを真空
容器1日から取り外す必要は全く無(、イオン源2の取
外し・取付は等に費やされる時間が省かれるため、エツ
チング装置本来の稼動時間を増大させてスループット(
単位時間当たりの処理能力)の向上を図ることができる
。
尚、イオン源2の引出し電極系8を構成する電極は、こ
の例と違って1枚または3枚の場合もあるが、その場合
はそれに合わせて切替スイッチ40a、40bのポジシ
ョンを増減させれば良い。
の例と違って1枚または3枚の場合もあるが、その場合
はそれに合わせて切替スイッチ40a、40bのポジシ
ョンを増減させれば良い。
第2図は、この発明の他の実施例に係るエツチング装置
を示す概略図である。第1図の実施例との相違点を説明
すると、この実施例においては、高周波電源32を用い
る代わりに、イオン源2用のマイクロ波発振器10から
のマイクロ波電力を、サーキュレータ42で切り替えて
導波管44bを経由してシャッタ20とディスク26間
に供給できるようにしており、それによってシャッタ2
0とディスク26間にマイクロ波放電によるプラズマを
生成させるプラズマ生成手段を構成している。
を示す概略図である。第1図の実施例との相違点を説明
すると、この実施例においては、高周波電源32を用い
る代わりに、イオン源2用のマイクロ波発振器10から
のマイクロ波電力を、サーキュレータ42で切り替えて
導波管44bを経由してシャッタ20とディスク26間
に供給できるようにしており、それによってシャッタ2
0とディスク26間にマイクロ波放電によるプラズマを
生成させるプラズマ生成手段を構成している。
そして切替手段として、導波管44bの途中にサーキュ
レータ46およびそれにつながる導波管44cを設けて
おり、それよってマイクロ波発振器10からのマイクロ
波電力を引出し電極系8とシャッタ20間にも切り替え
て供給できるようにしている。
レータ46およびそれにつながる導波管44cを設けて
おり、それよってマイクロ波発振器10からのマイクロ
波電力を引出し電極系8とシャッタ20間にも切り替え
て供給できるようにしている。
イオン源2のクリーニングを行う場合は、サーキュレー
タ42.46を所望の側に切り替える。
タ42.46を所望の側に切り替える。
例えばサーキュレータ42を導波管44b側にかつサー
キュレータ46を導波管44c側に切り替えると、引出
し電極系8とシャッタ20間にマイクロ波電力が供給さ
れる。その場合、前述したようなりリーニング用ガスは
、第1図の場合と同様に、プラズマ室4内から引出し電
極系8の小孔を通してそれとシャッタ20間に供給する
。
キュレータ46を導波管44c側に切り替えると、引出
し電極系8とシャッタ20間にマイクロ波電力が供給さ
れる。その場合、前述したようなりリーニング用ガスは
、第1図の場合と同様に、プラズマ室4内から引出し電
極系8の小孔を通してそれとシャッタ20間に供給する
。
上記のようにすることによって、引出し電極系8とシャ
ッタ20間にマイクロ波放電によるクリーニング用ガス
のプラズマが生成され、それよって電極8a、8bに、
特にそれらの下面側に付着していた汚染物質がスパッタ
リングによって除去されてクリーニングされる。
ッタ20間にマイクロ波放電によるクリーニング用ガス
のプラズマが生成され、それよって電極8a、8bに、
特にそれらの下面側に付着していた汚染物質がスパッタ
リングによって除去されてクリーニングされる。
また、サーキュレータ42を導波管44a側に切り替え
てプラズマ室4内にマイクロ波電力を供給すると、プラ
ズマ室4内にクリーニング用ガスのプラズマが生成され
、それによってプラズマ室4の内壁や電極8a、8bの
上面側に付着していた汚染物質がスパッタリングによっ
て除去されてクリーニングされる。
てプラズマ室4内にマイクロ波電力を供給すると、プラ
ズマ室4内にクリーニング用ガスのプラズマが生成され
、それによってプラズマ室4の内壁や電極8a、8bの
上面側に付着していた汚染物質がスパッタリングによっ
て除去されてクリーニングされる。
従ってこの実施例の場合も、イオン源2をクリー二′ン
グするのにそれを真空容器18から取り外す必要が無い
ため、それに費やされる時間を省くことができる。しか
もこの実施例の場合は、プラズマ生成手段に第1図の場
合のように高周波電源32を用いる代わりに、イオン源
2用のマイクロ波発振器10を種々共用するようにして
いるので、構成が簡略化され装置の小形化を図ることが
できる。
グするのにそれを真空容器18から取り外す必要が無い
ため、それに費やされる時間を省くことができる。しか
もこの実施例の場合は、プラズマ生成手段に第1図の場
合のように高周波電源32を用いる代わりに、イオン源
2用のマイクロ波発振器10を種々共用するようにして
いるので、構成が簡略化され装置の小形化を図ることが
できる。
以上のようにこの発明によれば、イオン源のクリーニン
グをそれを真空容器から取り外すことなく行うことがで
きる。その結果、イオン源の取外し・取付は等に費やさ
れる時間が省かれるため、当該エツチング装置の稼動時
間の増大、ひいてはスルーブツトの向上を図ることがで
きる。
グをそれを真空容器から取り外すことなく行うことがで
きる。その結果、イオン源の取外し・取付は等に費やさ
れる時間が省かれるため、当該エツチング装置の稼動時
間の増大、ひいてはスルーブツトの向上を図ることがで
きる。
第1図は、この発明の一実施例に係るエツチング装置を
示す概略図である。第2図は、この発明の他の実施例に
係るエツチング装置を示す概略図である。第3図は、こ
の発明の背景となるエツチング装置の一例を示す概略図
である。 2・・・イオン源、4・・・プラズマ室、8・・・引出
し電極系、10・・・マイクロ波発振器、14・・、ガ
ス切替器、18・・・真空容器、20・・・シャッタ、
24・・・試料、26・・・ディスク、32・。 ・高周波電源、38’a、38b、4−Oa、40b1
7.切替スイッチ、42.46・・・サーキュレータ。
示す概略図である。第2図は、この発明の他の実施例に
係るエツチング装置を示す概略図である。第3図は、こ
の発明の背景となるエツチング装置の一例を示す概略図
である。 2・・・イオン源、4・・・プラズマ室、8・・・引出
し電極系、10・・・マイクロ波発振器、14・・、ガ
ス切替器、18・・・真空容器、20・・・シャッタ、
24・・・試料、26・・・ディスク、32・。 ・高周波電源、38’a、38b、4−Oa、40b1
7.切替スイッチ、42.46・・・サーキュレータ。
Claims (1)
- (1)真空容器内で試料にイオンビームを照射するイオ
ン源と、試料の近傍にプラズマを生成させるプラズマ生
成手段とを備え、試料に対するイオンビームエッチング
とイオンエッチングの併用が可能なエッチング装置にお
いて、前記プラズマ生成手段の一部を切り替える切替手
段を設け、それによってプラズマ生成手段の一部を兼用
してイオン源を構成する引出し電極系およびプラズマ室
内壁の近傍にクリーニング用ガスのプラズマを生成させ
ることができるようにしたことを特徴とするエッチング
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61272443A JPS63126225A (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 | エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61272443A JPS63126225A (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 | エツチング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63126225A true JPS63126225A (ja) | 1988-05-30 |
Family
ID=17513983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61272443A Pending JPS63126225A (ja) | 1986-11-15 | 1986-11-15 | エツチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63126225A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03210746A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-13 | Tokyo Electron Ltd | イオン処理装置のクリーニング方法 |
KR100414425B1 (ko) * | 2001-11-10 | 2004-01-13 | 조성민 | 실리콘 및 화합물 반도체의 이온빔 식각장치 및 방법 |
JP2007518221A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-07-05 | セメクイップ, インコーポレイテッド | イオン注入における設備の動作可能時間を延長するための方法および装置 |
-
1986
- 1986-11-15 JP JP61272443A patent/JPS63126225A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03210746A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-13 | Tokyo Electron Ltd | イオン処理装置のクリーニング方法 |
KR100414425B1 (ko) * | 2001-11-10 | 2004-01-13 | 조성민 | 실리콘 및 화합물 반도체의 이온빔 식각장치 및 방법 |
JP2007518221A (ja) * | 2003-12-12 | 2007-07-05 | セメクイップ, インコーポレイテッド | イオン注入における設備の動作可能時間を延長するための方法および装置 |
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