JPS63124751U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63124751U JPS63124751U JP1574787U JP1574787U JPS63124751U JP S63124751 U JPS63124751 U JP S63124751U JP 1574787 U JP1574787 U JP 1574787U JP 1574787 U JP1574787 U JP 1574787U JP S63124751 U JPS63124751 U JP S63124751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem body
- stem
- lead wire
- element mounting
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図は、本考案の一実施例の概略構成を示す
説明図、第2図は、同実施例の作用を示す説明図
、第3図は、従来のステムの概略構成を示す説明
図である。 10…ステム本体、11…リード貫通孔、12
…絶縁部材、13a,13b…リード線、14…
平面部、15…ヒートシンク、16…素子装着面
、17…溝、20…ステム。
説明図、第2図は、同実施例の作用を示す説明図
、第3図は、従来のステムの概略構成を示す説明
図である。 10…ステム本体、11…リード貫通孔、12
…絶縁部材、13a,13b…リード線、14…
平面部、15…ヒートシンク、16…素子装着面
、17…溝、20…ステム。
Claims (1)
- 鉄系合金からなるステム本体に絶縁部材を介し
て装着されたリード線と、該リード線の平面部と
同一平面内に素子装着面を有して前記ステム本体
上に装着されたヒートシンクとを具備するステム
において、素子装着面にステム本体の上面を略平
行にして溝又は段差部を形成したことを特徴する
ステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1574787U JPS63124751U (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1574787U JPS63124751U (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63124751U true JPS63124751U (ja) | 1988-08-15 |
Family
ID=30806966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1574787U Pending JPS63124751U (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63124751U (ja) |
-
1987
- 1987-02-05 JP JP1574787U patent/JPS63124751U/ja active Pending