JPS63120066A

JPS63120066A - Micro-work setting device

Info

Publication number: JPS63120066A
Application number: JP26308686A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yamane; 剛山根; Minoru Toyama; 遠山　実; Toshiaki Tanaka; 俊明田中; Masami Kitano; 北野　雅己
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 1986-11-05
Filing date: 1986-11-05
Publication date: 1988-05-24

Abstract

PURPOSE:To improve the workability and productivity for setting micro-works to machining substrates by providing a work feeding bed mounted with micro- works at a fixed distance, a machining substrate holding means holding machining substrates at the same distance as the above, and a work moving means. CONSTITUTION:Micro-works are aligned at a fixed distance (m) on a work feeding bed 20, and machining substrates setting the micro-works are aligned at the same distance (m) as the above on a machining substrate holding means 40. A work moving means 60 moves the micro-works aligned at the distance (m) on the work feeding bed 20 to the position of the machining substrates on the machining substrate holding means 40. The machining substrate holding means 40 protrudably supports the machining substrates in a main body block 41, when a micro-work is to be set, a machining substrate is buried so that the tip of the machining substrate slightly appears from the main body block surface 41a, after the micro-work is set, the machining substrate having been set with the micro-work is protruded from the main body block 41 to be shifted to a jig in the next process.

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、微小ワークの加工装置に係り、特に例えば微
小な光学レンズなどを研磨するため加工基材ヘレンズを
セットするための微小ワークセット装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a processing device for micro workpieces, and in particular to a micro workpiece setting device for setting a processing base material Helens for polishing, for example, a microscopic optical lens. Regarding.

（従来の技術）光学記録又は再生を可能とするメモリ（例えばディスク
）などへの書込み又は読出しなどを行うための光学系の
光学レンズは極めて微小であり、また精度を要求される
。第７図はこのような光学レンズを研磨する従来方法を
示すものであり、−部は実願昭５９−１７９２１４号に
開示されている。(Prior Art) An optical lens of an optical system for writing to or reading from a memory (for example, a disk) that enables optical recording or reproduction is extremely small and requires precision. FIG. 7 shows a conventional method for polishing such an optical lens, and the negative part is disclosed in Utility Model Application No. 179214/1983.

第７図（ａ）の方法によれば、棒状の細長いワーク（１
００）の一端を回転するチャック（ｌｏｔ）に固定し、
ワーク（１００）を回転研磨する。研磨が終了した段階
で、ワーク（１００）をチャック（１０１）から取外し
、ワーク（１００）の研磨した先端（１０２）を切断し
て完成レンズを得る。According to the method shown in FIG. 7(a), a rod-shaped elongated workpiece (1
00) is fixed on a rotating chuck (lot),
The workpiece (100) is rotated and polished. When the polishing is completed, the workpiece (100) is removed from the chuck (101), and the polished tip (102) of the workpiece (100) is cut to obtain a completed lens.

第７図（ｂ）の方法によれば、薄くカットしたワーク（
１０５）を回転するチャック（１０１）に固定し、ワー
ク（Ｉ　Ｑ５）を回転研磨する。研磨が終了した段階で
、ワーク（１０５）をチャック（１０１）から取外し、
完成レンズ（１０Ｂ）を得る（ｂ−４）　。According to the method shown in FIG. 7(b), a thinly cut workpiece (
105) is fixed to a rotating chuck (101), and the workpiece (IQ5) is rotated and polished. When polishing is completed, remove the workpiece (105) from the chuck (101),
Obtain the completed lens (10B) (b-4).

第７図（Ｃ）の方法によれば、薄くカットしたワーク（
１０５）を例えば金属棒など加工のためにワークを保持
するベースとなる加工基材（１０７）の先端の凹部（１
０７ａ）に接着保持する。このようにワーク（１０５）
を接着した加工基材（１０７）を回転するチャック（１
０１）に固定し、ワーク（１００）を回転研磨する。研
磨が終了した段階で、加工基材（１０７）をチャック（
１０１）から取外し、研磨したワーク（１０５）を加工
基材（１０７）から取外して完成レンズ（１０Ｂ）を得
る。According to the method shown in FIG. 7(C), a thinly cut workpiece (
105), for example, into a recess (1
07a). Work like this (105)
The chuck (1) rotates the processing base material (107) to which the
01) and rotate and polish the workpiece (100). At the stage where polishing is completed, the processing base material (107) is chucked (
101) and the polished workpiece (105) is removed from the processing base material (107) to obtain a completed lens (10B).

：ｆＩＪ７図（ｄ）の方法によれば、薄くカットしたワ
ーク（１０５）を例えば金属棒など加工のためにワーク
を保持するベースとなる加工基材（１０７）の先端に接
着保持する。この際、加工基材（１０７）は高精度の丸
棒状とし、ワーク（１０５）の接着保持を精密に加工し
た７字溝の中で行うようにする。この後の研磨加工は第
７図（Ｃ）の場合と同様である。: fIJ7 According to the method shown in Figure (d), a thinly cut workpiece (105) is adhesively held on the tip of a processing base material (107), such as a metal rod, which serves as a base for holding the workpiece for processing. At this time, the processing base material (107) is made into a highly accurate round bar shape, and the workpiece (105) is adhesively held in a precisely processed 7-shaped groove. The subsequent polishing process is the same as that shown in FIG. 7(C).

（発明が解決しようとする問題点）以上の従来方法にはそれぞれ欠点がある。第７図（ａ）
の方法によれば、長いワーク（１００）の先端部分しか
用いないため、材料が無駄となり経済的でなかった。第
７図（ｂ）の方法によれば、ワーク（１０５）が薄いた
めにその取扱いが難しく、特に第８図（ａ）に示すよう
に、チャック（１０１）に保持する際に傾くなどして製
品の精度を向上させることが難しかった。第７図（Ｃ）
の方法によれば、ワーク（１０５）を加工基材（ＩＱ？
）の四部（ＩＱ７ａ）に挿入接着するが、第８図（ｂ）
に示すように、ワーク挿入のための隙間が凹部（１０７
ａ）に必要である。このため、ワーク（＋０５）と加工
基材（１０７）とを同軸状にするための精度が出しにく
かった。また、第８図（Ｃ）に示すように、接着剤の種
類によってはその粘度のため加工基材（１０７）にワー
ク（１０５）を正確に固定することができず、望ましい
精度の製品が得難かった。(Problems to be Solved by the Invention) Each of the above conventional methods has drawbacks. Figure 7(a)
According to the method, only the tip of the long workpiece (100) is used, which wastes material and is not economical. According to the method shown in FIG. 7(b), the workpiece (105) is thin and difficult to handle. In particular, as shown in FIG. 8(a), it may tilt when held in the chuck (101). It was difficult to improve the accuracy of the product. Figure 7 (C)
According to the method, the workpiece (105) is processed as a base material (IQ?
) is inserted and glued into the fourth part (IQ7a), as shown in Figure 8(b).
As shown in the figure, the gap for inserting the workpiece is a recess (107
It is necessary for a). For this reason, it was difficult to achieve the precision required to make the workpiece (+05) and the processing base material (107) coaxial. Furthermore, as shown in FIG. 8(C), depending on the type of adhesive, the workpiece (105) cannot be accurately fixed to the processing base material (107) due to its viscosity, resulting in a product with the desired precision. It was difficult.

第７図（ｄ）の方法によれば、溝治具のため接着精度は
良いが、ワーク（１０５）を溝（１０８）で加工基材（
１０７）に接着する作業は、手作業によっていた。この
ため、熟練者を必要とする、単品ごとの処理しかできな
いなどが原因となり、作業性及び生産性が悪かった。According to the method shown in FIG. 7(d), the adhesion accuracy is good because it is a grooved jig, but the workpiece (105) is attached to the processing base material (
107) was done manually. For this reason, the process required skilled workers and could only process each item individually, resulting in poor workability and productivity.

従って、この発明は、微小ワークの加工基材へのセット
を自動化し、作業性及び生産性を向上させしかも精度の
良い製品を得ることのできる微小ワークセット装置を提
供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a micro workpiece setting device that can automate the setting of micro workpieces onto a processing base material, improve workability and productivity, and obtain highly accurate products.

（問題点を解決するための手段及び作用）この目的を達
成するため、この発明によれば。(Means and operations for solving the problem) To achieve this object, according to the present invention.

一定間隔（ｆｆｉ）で配列した複数の微小ワーク（２０
５）を搭載したワーク供給台（２０）と、このワーク供
給台（２０）の前記微小ワーク（１０５）を配列した間
隔と同じ間隔（＋ｓ）で前記微小ワーク（１０５）をセ
ットすべき加工基材（１０７）を保持する加工基材保持
手段（４０）と、前記ワーク供給台（２０）の前記微小
ワーク（１０５）を配列した間隔（鳳）のまま前記加工
基材保持手段（４０）の前記加工基材（１０７）の位置
まで移動させるワーク移動手段（８０）とを備え、前記
加工基材保持手段（４０）は本体ブロック（４１）内に
加工基材（１０７）を出没可能に支持して成り、前記微
小ワーク（ｔｏ５）のセット時には前記加工基材（１０
７）を没入させ前記本体ブロック表面（４１ａ）から前
記加工基材（１０７）の先端がわずかに表出するように
し、また前記微小ワーク（１０５）のセット後には前記
微小ワーク（１０５）をセットした前記加工基材（１０
７）を次工程の治具（５０）へ移載するため前記加工基
材（１０７）を前記本体ブロック（４１）から突出させ
るようにする。Multiple micro workpieces (20
5) and a processing base on which the micro workpieces (105) are to be set at the same interval (+s) as the interval at which the micro workpieces (105) are arranged on the work supply platform (20). The processing substrate holding means (40) that holds the material (107) and the processing substrate holding means (40) with the interval (o) at which the micro works (105) of the work supply table (20) are arranged. a workpiece moving means (80) for moving the workpiece to the position of the workpiece base material (107), and the workpiece support means (40) supports the workpiece base material (107) so as to be retractable in the main body block (41). When setting the micro workpiece (to5), the processing base material (10
7) so that the tip of the processing base material (107) is slightly exposed from the main body block surface (41a), and after setting the micro workpiece (105), set the micro workpiece (105). The processed base material (10
7) is made to protrude from the main body block (41) in order to transfer it to a jig (50) for the next process.

このような構成によれば、微小ワークを精度良く自動的
に加工基材にセットすることができる。According to such a configuration, a minute workpiece can be automatically set on the processing base material with high precision.

（発明の実施例）以下、添附図面に従ってこの発明考案の実施例を説明す
る。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示す
ものとする。(Embodiments of the Invention) Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings. Note that the same reference numerals in each figure indicate similar objects.

第１図乃至第３図はそれぞれこの発明の実施例に係る微
小ワークセット装置の平面図、正面図、並びに右側面図
を示す１図面によれば、正確な位置決めを達成するため
、互いに平行なサイドフレーム（１）、（２）を準備し
、このサイドフレーム（１）、（２）の平行を保つため
のフレーム（３）　、　（４）がフレーム（ｆ）　、　
（２）間に固定しである。フレーム（りの内側には基台
（５）が固定してあり、この基台（５）には一定の間隔
でワークを配列したワーク供給台（２０）が装備しであ
る。フレーム（２）の内側には基台（６）が固定してあ
り、この基台（６）にはワークをセットするための加工
基材を保持した加工基材保持手段（４０）が装備しであ
る。フレーム（３）、（４）と平行に、＠述するワーク
移動手段（６０）の一部を構成するガイドレール（７）
が伸長している６以下、ワーク供給台（２０）、加工基
材保持手段（４０）、及びワーク移動手段（６０）を説
明する。1 to 3 respectively show a plan view, a front view, and a right side view of a micro workpiece set device according to an embodiment of the present invention. In order to achieve accurate positioning, Prepare side frames (1) and (2), and frames (3) and (4) to keep side frames (1) and (2) parallel are frames (f),
(2) It is fixed in between. A base (5) is fixed to the inside of the frame, and this base (5) is equipped with a workpiece supply table (20) on which workpieces are arranged at regular intervals.Frame (2) A base (6) is fixed inside the frame, and this base (6) is equipped with a workpiece holding means (40) that holds a workpiece for setting a workpiece. In parallel with (3) and (4), there is a guide rail (7) that constitutes a part of the workpiece moving means (60) mentioned above.
The work supply table (20), the processing substrate holding means (40), and the workpiece movement means (60) will be described below.

ワーク供給台（２０）は、移動テーブル（２１）を備え
ており、このテーブル（２１）にはワークである薄く力
、トシた円柱状のガラス片（１０５）を搭載する５列１
０行の四部（２１ａ）が形成しである。この凹部（２１
ａ）の各列の間隔（■）及び各行の間隔（ｎ）は−定で
ある。従って、全ての凹部（２１ａ）が形成する各行及
び各列はそれぞれ互いに平行である。また、これら凹部
（２１ａ）の各行及び各列はテーブル（２１）（７）各
辺（２１ｂ）、（２１ｃ）とそれぞれ平行である。The work supply table (20) is equipped with a moving table (21), and this table (21) has five rows of 1 on which workpieces (thin, pressed cylindrical glass pieces (105) are mounted).
The fourth part (21a) of the 0th row is formed. This recess (21
The spacing between each column (■) and the spacing between each row (n) in a) are constant. Therefore, each row and each column formed by all the recesses (21a) are parallel to each other. Moreover, each row and each column of these recesses (21a) are parallel to each side (21b) and (21c) of the table (21) (7), respectively.

なお、テーブル（２１）は正確な長方形状であり、辺（
２１ｂ）、（２１ｄ）及び（２１ｃ）、（２１ｅ）はそ
れぞれ互いに平行であり、隣合う２辺はそれぞれ正確に
直角に伸長する。Note that the table (21) has a precise rectangular shape, and the sides (
21b), (21d) and (21c), (21e) are parallel to each other, and the two adjacent sides extend at exactly right angles.

テーブル（２１）の下部には凹ｆｆ１（２１ａ）の正確
に列方向（以下、ｙ方向とする）に伸長するガイド体（
２２）が設けてあり、このガイド体（２２）の両側を基
台（５）側に回動自在に固定したガイドローラ（２３）
、（２４）が挟持している。従って、テーブル（２１）
はｙ方向に移動させることができ、また行方向（以下、
Ｘ方向とする）には固定されている。At the bottom of the table (21), there is a guide body (hereinafter referred to as the y direction) with a concave ff1 (21a) that extends exactly in the row direction (hereinafter referred to as the y direction).
22), and guide rollers (23) rotatably fixed on both sides of the guide body (22) to the base (5) side.
, (24) are sandwiched. Therefore, table (21)
can be moved in the y direction, and can also be moved in the row direction (hereinafter referred to as
It is fixed in the X direction).

また、基台（５）にはストッパ（２５）及びガイド体（
２６）が設けである。ストッパ（２５）は、テーブル（
２１）のｙ方向の基準位置を定めるものであり、テーブ
ル（２１）の辺（２１ｂ）と当接する平担な面（２５ａ
）を有する。ガイド体（２Ｇ）は、テーブル（２１）の
Ｘ方向の基準位置を定めるものであり、テーブル（２１
）のＸ方向の一辺（２１ｃ）と平行な突出辺（２１Ｆ）
と常に当接する平担面（２８ａ）を有する。すなわち、
テーブル（２１）は突出辺（２１ｆ）による段部を有し
、またガイド体（２Ｂ）もこのテーブル（２りの段部と
係合するような段部を有している。従って、テーブル（
２１）は、ガイド体（２２）とガイドローラ（２３）　
、（２４）の作用、及びガイド体（２Ｂ）と突出辺（２
１ｆ）の作用に”よって、正確にＸ方向に移動できると
共にＸ方向への移動は規制されている。The base (5) also includes a stopper (25) and a guide body (
26) is a provision. The stopper (25) is connected to the table (
21) in the y direction, and is a flat surface (25a) that comes into contact with the side (21b) of the table (21).
). The guide body (2G) determines the reference position of the table (21) in the X direction.
) A protruding side (21F) parallel to one side (21c) in the X direction of
It has a flat surface (28a) that is always in contact with the. That is,
The table (21) has a step formed by the protruding side (21f), and the guide body (2B) also has a step that engages with the step of the table (2).
21) is a guide body (22) and a guide roller (23)
, (24), and the guide body (2B) and the protruding side (2
1f), it is possible to accurately move in the X direction, and the movement in the X direction is restricted.

また、移動テーブル（２１）のＸ方向の一辺（２１ｅ）
には、ワーク搭載用の凹部（２１ａ）の行間ピッチ（ｎ
）と同じピッチで切欠き（２１ｇ）が形成しである。各
切欠き（２１ｇ）の位置は凹部（２１ａ）の各行の延長
線上である。この切欠き（２１ｇ）は基台（５）側に設
けたポールプランジャ（２７）のビンと係合し、移動テ
ーブル（２１）のＸ方向の正確な位置決めを実行し、そ
の位置でテーブル（２１）を固定することができるよう
になっている。なお、ポールプランジャ（２７）による
移動テーブル（２１）の停止位置は後述する真空チャッ
クの到来位置である。Also, one side (21e) of the moving table (21) in the X direction
The line pitch (n) of the recess (21a) for mounting the workpiece is
) Notches (21g) are formed at the same pitch. The position of each notch (21g) is on the extension line of each row of recesses (21a). This notch (21g) engages with the pin of the pole plunger (27) provided on the base (5) side, performs accurate positioning of the moving table (21) in the X direction, and at that position, the table (21) ) can be fixed. Note that the position where the movable table (21) is stopped by the pole plunger (27) is the arrival position of the vacuum chuck, which will be described later.

加工基材保持手段（４０）は加工基材（１０７）を支持
するためのものであり、第４図を参照しつつこれを説明
する。基台（８）に固定した本体ブロック（４１）はほ
ぼ直方体形状であり、その上面（４１ａ）にワーク供給
台（２０）のワーク配列間隔（１）と等しい間隔で５つ
の保持孔（４１ｂ）が−列形成しである。The processed substrate holding means (40) is for supporting the processed substrate (107), and will be explained with reference to FIG. 4. The main body block (41) fixed to the base (8) has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has five holding holes (41b) on its upper surface (41a) at intervals equal to the work arrangement interval (1) of the work supply table (20). is a -column formation.

この保持孔（４１ｂ）は正確にＸ方向に伸長し、後述す
る真空チャックとの関係でＸ方向の正確な位置に位置決
めされる。This holding hole (41b) extends accurately in the X direction and is positioned at an accurate position in the X direction in relation to a vacuum chuck that will be described later.

この本体ブロック（４１）の下面からは保持孔（４１ｂ
）に向けて直線状にスリ７）　（４２）が形成してあり
、このスリ７）　（４２）には支持部材（４３）が摺動
可能に挿入しである。この支持部材（４３）は支持孔（
４ｌ　ｂ）に挿入された加工基材（１０７）を下側から
支持するものであり、またその両端は本体ブロック（４
１）から突出しレバー（４４）となっている、レバー（
４０の付根には磁性材料（４４ａ）が固定してあり、本
体ブロック（４１）のスリット（４２）の上端部にホル
ダ（４５）により固定した磁石（４Ｂ）に吸着可能であ
る。従って、加工基材（１０？）は支持部材（４３）の
変位により本体ブロック（４１）の表面（４１ａ）から
没入可能であり、微小ワーク（１０５）の貼付は時には
レバー（４４）従って支持部材（４３）を下げて加工基
材（１０７）の先端がわずかに突出する状態とし、また
微小ワーク（１０５）の貼付は後にはレバー（４４）従
って支持部材（４３）を上昇させて磁石（４Ｂ）に吸着
させて加工基材（１０？）を本体ブロック（４１）表面
から伸長突出させるようにする。なお、微小ワーク（１
０５）が微小光学レンズである場合、この加工基材（１
０７）の径はワーク（１０５）の径にほぼ等しい。From the bottom surface of this main body block (41) there is a holding hole (41b).
) A slot 7) (42) is formed in a straight line toward the slot 7) (42), and a support member (43) is slidably inserted into this slot 7) (42). This support member (43) has a support hole (
It supports the processing base material (107) inserted into the main body block (4l b) from below, and both ends of the processing base material (107) are inserted into the main block (4l b).
The lever (44) protrudes from the lever (1).
A magnetic material (44a) is fixed to the base of 40, and can be attracted to a magnet (4B) fixed to the upper end of the slit (42) of the main block (41) by a holder (45). Therefore, the processing base material (10?) can be recessed from the surface (41a) of the main body block (41) by displacement of the support member (43), and the attachment of the micro workpiece (105) is sometimes performed using the lever (44) and therefore the support member. (43) is lowered so that the tip of the processing base material (107) slightly protrudes, and the fine workpiece (105) is attached later by raising the lever (44) and therefore the supporting member (43) to attach the magnet (4B). ) to cause the processed base material (10?) to extend and protrude from the surface of the main block (41). In addition, a minute workpiece (1
05) is a micro optical lens, this processed base material (1
07) is approximately equal to the diameter of the workpiece (105).

また、このときこのワーク（１０５）は熱硬化性の接着
剤で貼付けるため、本体ブロー、り（４１）の下部にヒ
ータブロー、りなどの加熱手段（４Ｂ）が設けである。Further, since this workpiece (105) is attached with a thermosetting adhesive at this time, a heating means (4B) such as a heater blower or glue is provided at the bottom of the main body blower or glue (41).

なお、加工基材保持手段（４０）の上面（４１ａ）には
、ワーク（１０５）をセットした加工基材（１０７）を
次の工程へ移動させる移動装置を正確に位置決めするた
めの位置決め手段と１．ての基準面（４９ａ）　。Note that the upper surface (41a) of the workpiece holding means (40) is provided with positioning means for accurately positioning a moving device that moves the workpiece (105) set on the workpiece (107) to the next process. 1. reference plane (49a).

（４９ｂ）が形成しである。基準面（４９ａ）、（４９
ｂ）は互いに直交しており、本体ブロー、り（４１）の
表面（４１ａ）の段部として形成しである。(49b) is formed. Reference plane (49a), (49
b) are orthogonal to each other and are formed as a stepped portion on the surface (41a) of the main body blower (41).

ワーク移動手段（８０）は、微小ワーク（＋０５）をワ
ーク供給台（２０）から取出し加工基材保持手段（４０
）に移動させるためのものであり、ガイドレール（７）
によりＸ方向に移動可能な真空チャック（６１）を主な
構成要素とする。真空チャック（６１）は真空ポンプ（
図示せず）に接続した５木のパイプ（６２）の先端にそ
れぞれ装備した５つのノズル（６３）により微小ワーク
（１０５）を吸着させる。この真空チャック（６１）は
、アーム（６４）及びこのアーム（６４）に連結したホ
ルダ（６５）によりガイドレール（７）に沿ってＸ方向
に移動可能である。すなわち、アーム（Ｂ４）には２方
向（ｘｙＸ方向いずれにも直角な方向、又は第１図の紙
面垂直方向）にスライド孔（１３４ａ）が形成してあり
、このスライド孔（８４ａ）に真空チャック（８１）を
固定したロッド（６６）がスライド可能に挿通しである
。ロッド（６Ｂ）の先端には２方向に調整可能なストッ
パ（Ｈａ）が固定してあリ、真空チャック（６エ）を２
方向に降下させた際、このストッパ（Ｅ１６ａ）がアー
ム（６４）に当接した位置で真空チャック（６１）のノ
ズル（６３）はワーク供給台（２０）の微小ワーク（ｔ
ｏ５）を吸着することができるようにする。アーム（６
４）に連結したホルダ（６５）のそのＸ方向に形成配列
したスライド孔（８５ａ）をもってガイドレール（７）
に搭載しである。また、アーム（８４）及びホルダ（６
５）はそれぞれｙｚ平面内（Ｘ方向軸及び２方向軸が形
成する面）で回転可能なガイドプーリ（８４ｂ）　、　
（８５ｂ）を備えている。このプーリ（８４ｂ）、（ｆ
１５ｂ）は真空チャック（６１）に接続したワイヤ（６
８）を案内するものであり、ワイヤ（６８）の他端はカ
ウンタウェイト（８９）に連結しである。このような構
成によれば、真空チャック（６１）従ってノズル（８３
）はアーム（６４）などの長さにより、ガイドレール（
７）との間で常に一定の間隔をＸ方向に保ってＸ方向に
移動可能である。また、ロッド（Ｂ６）及びカウンタウ
ェイト（８９）の作用により真空チャック（６１）はＸ
方向に一定の距離を保ったまま２方向に移動可能である
。ここで、真空チャック（６りのノズル（６３）のＸ方
向の位置は。The workpiece moving means (80) takes out the micro workpiece (+05) from the workpiece supply table (20) and transfers it to the workpiece holding means (40).
), and the guide rail (7)
The main component is a vacuum chuck (61) that is movable in the X direction. The vacuum chuck (61) is a vacuum pump (
A minute workpiece (105) is adsorbed by five nozzles (63) each equipped at the tip of a five-wood pipe (62) connected to a pipe (not shown). This vacuum chuck (61) is movable in the X direction along the guide rail (7) by an arm (64) and a holder (65) connected to this arm (64). That is, the arm (B4) has slide holes (134a) formed in two directions (directions perpendicular to both the x, y and The rod (66) to which (81) is fixed is slidably inserted. A stopper (Ha) that can be adjusted in two directions is fixed to the tip of the rod (6B), and the vacuum chuck (6E) can be moved in two directions.
When the stopper (E16a) comes into contact with the arm (64), the nozzle (63) of the vacuum chuck (61) releases the micro workpiece (t) on the workpiece supply table (20).
o5) to be able to be adsorbed. Arm (6
4) with the slide holes (85a) formed and arranged in the X direction of the holder (65) connected to the guide rail (7).
It is equipped with. In addition, an arm (84) and a holder (6
5) are respectively rotatable guide pulleys (84b) within the yz plane (the plane formed by the X direction axis and the two direction axes);
(85b). This pulley (84b), (f
15b) is the wire (6) connected to the vacuum chuck (61).
8), and the other end of the wire (68) is connected to a counterweight (89). According to such a configuration, the vacuum chuck (61) and the nozzle (83
) depends on the length of the arm (64) etc., the guide rail (
7) can be moved in the X direction while always maintaining a constant distance in the X direction. Also, due to the action of the rod (B6) and counterweight (89), the vacuum chuck (61)
It is possible to move in two directions while maintaining a fixed distance in each direction. Here, the position of the vacuum chuck (6 nozzles (63)) in the X direction is:

ワーク供給台（２０）における凹部（２１ａ）の所定の
一行の位置（プランジャ（２７）に係合するテーブル（
２１）の切欠き部分（２１ｇ）の位置）、及び加工基材
保持手段（４０）に配列する保持孔（４１ｂ）のｙ方向
位置に正確に等しい。A predetermined row of recesses (21a) in the work supply table (20) (table that engages with the plunger (27))
21)) and the y-direction position of the holding holes (41b) arranged in the processed substrate holding means (40).

また、ワーク移動手段（６０）は、フレーム（１）。Further, the workpiece moving means (60) is a frame (1).

（２）にそれぞれリミットスイッチ（７１）　、（７２
）を備えている。リミットスイッチ（７１）は、ワーク
移動手段（８０）がガイドレール（７）上を第１図の右
手方向（＋Ｘ方向）に移動し、ワーク供給台（２０）の
微小ワーク（１０５）を吸着できる位ｎに到達したこと
を検出して、真空ポンプ（図示せず）の作動によりワー
クの吸着を開始させる。また、リミットスイッチ（７２
）は、ワーク移動手段（６０）がガイドレール（７）上
を第１図の左手方向（−Ｘ方向）に移動し、加工基材保
持手段（４０）の加工基材（１０７）に微小ワーク（１
０５）を貼付けることのできる位置に到達したことを検
出して、真空チャック（６１）を下降させた後真空ポン
プ（図示せず）の吸引を解除させる。Limit switches (71) and (72) are installed in (2), respectively.
). The limit switch (71) allows the workpiece moving means (80) to move on the guide rail (7) in the right-hand direction (+X direction) in FIG. When it is detected that the position n has been reached, a vacuum pump (not shown) is activated to start suctioning the workpiece. In addition, limit switch (72
), the workpiece moving means (60) moves on the guide rail (7) in the left-hand direction (-X direction) in FIG. (1
05) is detected, the vacuum chuck (61) is lowered, and then the suction of the vacuum pump (not shown) is released.

なお、微小ワーク（１０５）をセットした加工基材（１
０７）を加工基材保持手段（４０）から次の工程へ移動
させるための移動治具は第５図に示すようである。すな
わち、移動治具（５０）は、いずれもほぼ直方体形状の
本体ブロック（５１）及びこれに対して移動可能な可動
ブロック（５５）を備えている０本体ブロック（５１）
には加工基材（１０７）を受けることのできる７字溝（
５２）が、加工基材（ｔｏ？）の配置間隔従って加工基
材保持手段（４０）の保持孔（４１ｂ）の間隔（ＩＩ＋
）で切っである。また、本体ブロック（５１）の両端に
は貫通孔（５１ａ）が形成してあり、可動ブロック（５
５）の対向面に固定した前面プレート（５Ｂ）の両端に
固定した作動ピン（５７）を挿入貫通しである。この作
動ピン（５７）は手動で又は自動的に操作し、可動ブロ
ック（５５）を本体ブロック（５１）に引寄せ又は遠ざ
ける。可動ブロック（５５）には、５つの各加工基材（
１０７）の上下２箇所に当接するように、押圧スプリン
グ（５日）で付勢した抑圧ピン（５９ａ）、　（５９ｂ
）が２段に配列しである。加工基材（１０７）の先端方
向に位置する押圧ピン（５９ａ）の先端は、加工基材（
１０７）の長手方向の加工基材が連続する方向（−２方
向）に広がるように斜めに成型しである。このため、可
動ブロック（５５）を本体ブロック（５１）側に引寄せ
たとき、押圧ピン（５９ａ）は加工基材（１０７）の長
手方向（−Ｘ方向）に抑圧分力を作用させることができ
、従って加工基材（１０７）の先端に貼付けた微小ワー
ク（１０５）を加工基材（１０７）側に押付け、接着を
完全なものとすることができる。また、この斜めに成型
した抑圧ピン（５９ａ）の先端には、同様の傾斜角度を
維持したガラス当接片（５３）が固定してあり、ガラス
のような硬い材料から成るワークに「こじれ」が生じて
ワークセットの精度が低下するのを防止している。また
、この当接片（５３）はガラスワークとの間で滑りを生
ずるため、ワークのエツジが欠けたりするのを防止する
ことができる。In addition, the processing base material (1) on which the micro workpiece (105) is set
07) from the processed substrate holding means (40) to the next process as shown in FIG. That is, the moving jig (50) includes a main body block (51) having a substantially rectangular parallelepiped shape and a movable block (55) movable with respect to the main body block (51).
has a 7-shaped groove (
52) is the arrangement interval of the processing substrate (to?), and therefore the interval (II+) of the holding hole (41b) of the processing substrate holding means (40).
). In addition, through holes (51a) are formed at both ends of the main body block (51), and the movable block (51) has through holes (51a) formed at both ends.
The operating pins (57) fixed to both ends of the front plate (5B) fixed to the opposing surface of 5) are inserted and penetrated. This actuating pin (57) is operated manually or automatically to draw the movable block (55) toward or away from the main block (51). The movable block (55) has five processing base materials (
Suppressing pins (59a) and (59b) biased by pressing springs (5 days) so as to come into contact with the top and bottom of the pins (59b)
) are arranged in two rows. The tip of the press pin (59a) located toward the tip of the processed base material (107) is connected to the processed base material (107).
107) Processed in the longitudinal direction The base material is formed obliquely so that it spreads in a continuous direction (-2 direction). Therefore, when the movable block (55) is pulled toward the main block (51), the pressing pin (59a) cannot apply a suppressing force in the longitudinal direction (-X direction) of the processing base material (107). Therefore, the micro workpiece (105) attached to the tip of the processed base material (107) can be pressed against the processed base material (107) side, and the adhesion can be completed. In addition, a glass abutting piece (53) that maintains the same inclination angle is fixed to the tip of the obliquely molded suppression pin (59a), so that it does not "kink" on a workpiece made of a hard material such as glass. This prevents the accuracy of the work set from decreasing due to this. Further, since this abutting piece (53) causes slippage between it and the glass workpiece, it is possible to prevent the edges of the workpiece from being chipped.

なお、第５図（ｂ）に示すように１本体ブロック（５１
）の下側所定面を前述の加工基材保持手段（４ｏ）の本
体ブｏ、り（４１）の基準面（４９ａ）　、　（４９ｂ
）に合せることにより、移動装置（５０）を加工基材保
持手段（４０）に対して正確に位置付けることができる
。このとき、加工基材（１０７）と移動装置（５０）の
本体ブロック（５１）の溝（５２）とを正確に対応させ
ることができる。また、装置全体を所定のタイミングで
作動させるシーケンス制御装置は必要に応じて周知のも
のを適宜構成して得ることができ、省略しである。In addition, as shown in FIG. 5(b), one main body block (51
) to the reference surface (49a) and (49b) of the main body holder (41) of the processing substrate holding means (4o).
), the moving device (50) can be accurately positioned with respect to the processing substrate holding means (40). At this time, the processing base material (107) and the groove (52) of the main body block (51) of the moving device (50) can be made to correspond accurately. Further, a sequence control device for operating the entire device at a predetermined timing can be obtained by appropriately configuring a known device as necessary, and is omitted here.

次に、この実施例の動作を第６図を参照しつつ説明する
。先ず、ワーク供給台（２０）に手作業により又は自動
的に微小ワーク（１０５）を搭載した移動テーブル（２
１）をセットする。起動指令によりワーク移動手段（６
０）はワーク供給台（２０）の上方に移動し、リミット
スイッチ（７１）が作動した時点で停止すると共に、真
空ポンプ（図示せず、）を作動させる。このとき、真空
チャック（６１）を−２方向に下降させ、真空チャック
（６１）のノズル（６３）によりワーク（１０５）を吸
着する。ワーク（１０５）を吸着した真空チャック（６
１）は再度＋２方向に上昇すると共にＸ方向左手（第１
図で）に移動し、加工基材保持手段（４０）の上方に移
動する。この移動は、リミットスイッチ（７２）の作動
によって停止し、停止と共に真空チャック（６１）は加
工基材保持手段（４０）に向けて一２方向に下降する。Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to FIG. First, a moving table (2) is loaded with a micro workpiece (105) manually or automatically on a workpiece supply table (20).
Set 1). The workpiece moving means (6
0) moves above the work supply table (20), stops when the limit switch (71) is activated, and activates a vacuum pump (not shown). At this time, the vacuum chuck (61) is lowered in the -2 direction, and the workpiece (105) is sucked by the nozzle (63) of the vacuum chuck (61). Vacuum chuck (6) holding workpiece (105)
1) rises again in the +2 direction and moves to the left in the X direction (first
) in the figure, and move above the processed substrate holding means (40). This movement is stopped by the operation of the limit switch (72), and at the same time the vacuum chuck (61) descends in two directions toward the workpiece holding means (40).

真空チャック（６１）が下降してストッパ（８８ａ）に
より下降が停止したとき、真空チャック（６１）はワー
ク（１０５）をノズル（６３）から解除し、第６図（ａ
）に示すように、加工基材保持手段（４０）の加工基材
（１０７）の先端にセットする。なお、このとき、加工
基材保持手段（４０）の支持部材（４３）は下降してお
り、加工基材（１０７）の先端は本体ブロック（４１）
かられずかに表出しているだけである。また、ワーク（
１０５）をセットする前に加工基材（１０７）の先端に
接着剤を塗布しておく０次に、第６図（ｂ）に示すよう
に、加工基材保持手段（４０）のレバー（４４）を引上
げ加工基材（ｔｏ？）を本体ブロック（４１）から伸長
突出させ、レバー（４４）を磁石（４８）に吸着させる
。When the vacuum chuck (61) descends and is stopped by the stopper (88a), the vacuum chuck (61) releases the workpiece (105) from the nozzle (63), and as shown in FIG.
), it is set on the tip of the processed substrate (107) of the processed substrate holding means (40). Note that at this time, the support member (43) of the processed substrate holding means (40) is lowered, and the tip of the processed substrate (107) is attached to the main body block (41).
It's just a subtle expression. In addition, the work (
Apply adhesive to the tip of the processing substrate (107) before setting the processing substrate (105).Next, as shown in FIG. ) is pulled up, the processed base material (to?) is extended and protruded from the main block (41), and the lever (44) is attracted to the magnet (48).

突出した加工基材（１０７）を移動させるために、第６
図（Ｃ）に示すように、移動治具（５０）は本体ブロッ
ク（５１）から可動ブロック（５５）を引離して、加工
基材保持手段（４０）に接近する。この段階で、移動治
具（５０）の本体ブロック（５１）を加工基材保持手段
（４０）の基準面（４９ａ）　、　（４９ｂ）に正確に
位置決めした後、第６図（ｄ）に示すように１作動ピン
（５７）を操作し可動ブロック（５５）を本体ブロック
（５１）側に引寄せ、微小ワーク（＋０５）を貼付けた
加工基材（１０７）を本体ブロック（５１）の７字溝及
び可動ブロック（５５）の押圧ピン（５３）の間で挟持
する。このとき、移動治具（５０）の可動ブロック（５
５）の押圧ピア　（５９ａ）がワーク（ｌｏ５）を加工
基材（１０７）に良好に押付けることについては前述し
た。この様に、ワークのセットは正確に削り出した加工
基材（１０７）と共に７字溝（５２）内で行なわれるた
め、軸出しも正確に且つ迅速に行うことができ、高精度
のセットが可能である。ワーク（１０５）をセットした
加工基材（１０７）を挟持した移動治具（５０）は、第
６図（ｅ）に示すように、加工基材保持手段（４０）の
保持孔（４１ｂ）の伸長方向すなわち２方向へ移動させ
、加工基材（１０７）を加工基材保持手段（４０）から
分離する。次に、第６図（「）に示すように、移動治具
（５０）を冷却ベース（９９）に接触させてワーク（１
０５）と加工基材（１０７）の間の接着剤を硬化させ、
ワーク（１０５）を加工基材（１０７）に強固にセット
する。この後、ワーク（１０５）をセットした加工基材
（１０７）を移動治具（５０）から取出し、回転チャッ
クなどにこれを固定して研磨し、微小レンズを完成させ
ることができる。In order to move the protruding processing base material (107), the sixth
As shown in Figure (C), the moving jig (50) separates the movable block (55) from the main block (51) and approaches the workpiece holding means (40). At this stage, after accurately positioning the main body block (51) of the moving jig (50) on the reference planes (49a) and (49b) of the workpiece holding means (40), as shown in FIG. 6(d), Operate the 1 operation pin (57) as shown in the figure to pull the movable block (55) toward the main block (51), and move the processing base material (107) with the micro workpiece (+05) pasted to the 7th character of the main block (51). It is held between the groove and the pressing pin (53) of the movable block (55). At this time, the movable block (5) of the moving jig (50)
5) that the pressing pier (59a) presses the workpiece (lo5) well against the processing base material (107) has been described above. In this way, since the workpiece is set in the figure 7 groove (52) together with the accurately machined base material (107), the centering can be done accurately and quickly, and high-precision setting is possible. It is possible. As shown in FIG. 6(e), the moving jig (50) holding the processing base material (107) on which the workpiece (105) is set is inserted into the holding hole (41b) of the processing base material holding means (40). The processed base material (107) is separated from the processed base material holding means (40) by moving in the elongation direction, that is, in two directions. Next, as shown in FIG. 6 ( ), the moving jig (50) is brought into contact with the cooling base (99),
05) and the processed base material (107),
The workpiece (105) is firmly set on the processing base material (107). Thereafter, the processing base material (107) with the workpiece (105) set thereon is taken out from the moving jig (50), fixed on a rotary chuck, etc., and polished to complete the microlens.

なお、この発明は１以上の実施例に限定されるものでな
く、この発明の技術的範囲内において。Note that this invention is not limited to one or more embodiments, but within the technical scope of this invention.

各種の他の実施態様及び変形態様が可能であり。Various other embodiments and variations are possible.

また、同等の構成要素の交換が可能であることは、当業
者にとって明らかである０例えば、移動テーブル（２１
）の凹部（２１ａ）は５列１０行に限定されるものでな
く、従って加工基材保持手段（４０）の保持孔（４１ｂ
）の数、真空チャック（６１）のノズル（Ｂ３）の数、
及び移動治具（５０）の溝（５２）の数も５つ°に限定
されるものでない。また１以上の説明では微小ワークが
微小光学レンズである場合について説明したが、これに
限定されるものでない。It is also clear to those skilled in the art that equivalent components can be replaced. For example, the moving table (21
) are not limited to 5 columns and 10 rows; therefore, the holding holes (41b) of the processed substrate holding means (40)
), the number of nozzles (B3) of the vacuum chuck (61),
Also, the number of grooves (52) of the moving jig (50) is not limited to five. Further, in one or more of the explanations, the case where the micro workpiece is a micro optical lens has been described, but the present invention is not limited to this.

（発明の効果）二の発明によれば１以上のように微小ワークの加工基材
へのセットを自動的に又は手動によって正確に実行する
ことができ、また正確な７字溝の中でワークをワークと
ほぼ同径の加工基材に固定するようにしたことにより、
微小ワークの加工基材へのセットが作業性良くまた能率
的に且つ正確に実行でき、精度の高い製品を歩留り良く
得ることが期待できる微小ワークセット装置を得ること
ができる。(Effect of the invention) According to the second invention, as in the first aspect, it is possible to accurately set a micro workpiece to a processing base material automatically or manually, and the workpiece can be set in an accurate 7-shaped groove. By fixing it to a processing base material with approximately the same diameter as the workpiece,
It is possible to obtain a micro workpiece setting device that can efficiently and accurately set a micro workpiece onto a processing base material, and can be expected to produce highly accurate products at a high yield.

[Brief explanation of the drawing]

第１図はこの発明の実施例に係る微小ワークセット装置
の平面図、第２図はこの発明の実施例に係る微小ワーク
セット装置の正面図、第３図はこの発明の実施例に係る
微小ワークセット装置の側面図、第４図はこの発明の実
施例に係る微小ワークセット装置の加工基材保持手段の
２方向からの平面図（ａ）　、　ｙ方向からの正面図（
ｂ）、並びにＸ方向からの側面図（Ｃ）、第５図はこの
発明の実施例に係る微小ワークセット装置の移動治具の
それぞれ２方向、Ｘ方向、並びにｙ方向からの側面図（
ａ）、（ｂ）、（ｃ）及びｙ方向からの正面図（ｄ）、
第６図はこの発明の実施例に係る微小ワークセット装置
の動作説明図、第７図及び第８図は従来方法の説明図で
ある。図面において、（１）〜（４）はフレーム、　（５）。（８）は基台、（７）はガイドレール、（２０）はワー
ク供給台、（２１）は移動テーブル、（２１ａ）はワー
ク搭載用凹部、（４０）は加工基材保持手段、（４りは
本体ブロック、（４１ａ）は本体ブロック（４１）の表
面、（４１ｂ）はワーク保持孔、（４３）は支持部材、
（４８）は加熱手段、（４９ａ）、（４９ｂ）は位置決
め手段を構成する基準面、（５０）は移動治具、（５１
）は本体ブロック、　　（５２）は７字溝、（５５）は
可動ブロック、（５日）は抑圧スプリング、（５９）　
、　（５９ａ）　、　（５９ｂ）は抑圧ピン、（ＢＯ）
はワーク移動手段、（８１）は真空チャック、（７１）
、（７２）はリミットスイッチ、　（９９）は冷却ブロ
ック、（１０５）は微小ワーク、　（１０？）は加工基
材である。第（ａ）５図（ｂ）第６図（ａ）に）第６Ｖ（ｄ）（ｆ）（ｅ）FIG. 1 is a plan view of a micro work setting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of a micro work setting device according to an embodiment of the invention, and FIG. 3 is a plan view of a micro work setting device according to an embodiment of the invention. FIG. 4 is a side view of the workpiece setting apparatus, and FIG.
b) and a side view (C) from the X direction, and FIG.
a), (b), (c) and a front view from the y direction (d),
FIG. 6 is an explanatory diagram of the operation of the micro workpiece set device according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 7 and 8 are explanatory diagrams of the conventional method. In the drawings, (1) to (4) are frames, and (5). (8) is a base, (7) is a guide rail, (20) is a work supply stand, (21) is a moving table, (21a) is a recess for mounting a workpiece, (40) is a processing substrate holding means, (4 (41a) is the surface of the main body block (41), (41b) is the work holding hole, (43) is the support member,
(48) is a heating means, (49a) and (49b) are reference surfaces constituting a positioning means, (50) is a moving jig, (51)
) is the main block, (52) is the 7-shaped groove, (55) is the movable block, (5th) is the suppression spring, (59)
, (59a), (59b) are suppression pins, (BO)
is a workpiece moving means, (81) is a vacuum chuck, (71)
, (72) is a limit switch, (99) is a cooling block, (105) is a minute workpiece, and (10?) is a processed base material. (a) Figure 5 (b) Figure 6 (a)) Figure 6V (d) (f) (e)

Claims

[Claims]

(1) A workpiece supply table loaded with a plurality of small workpieces arranged at regular intervals, and a process that holds a processing base material to which the small workpieces are to be set at the same intervals as the distances at which the small workpieces are arranged on this workpiece supply stand. The workpiece holding means includes a base material holding means, and a workpiece moving means for adsorbing the minute workpieces on the workpiece supply table at the arranged intervals and moving them to the position of the processing base material, and the processing base material holding means is arranged to hold the workpieces in the main body block. The base material is supported in a manner that it can be retracted and retracted, and when the micro workpiece is set, the processing base material is recessed so that the tip of the processing base material is slightly exposed from the surface of the main body block, and the micro workpiece is set. A micro workpiece setting device characterized in that the processing base material is made to protrude from the main body block in order to later transfer the processing base material on which the micro workpiece is set to a jig for the next process.

(2) In the apparatus according to claim 1, the processed substrate holding means softens the adhesive applied to the tip of the processed substrate in order to attach the micro workpiece to the tip of the processed substrate. A micro workpiece setting device characterized by having a heating means for keeping the workpiece in place.

(3) In the apparatus according to claim 2, the processing substrate holding means is configured to move and load the processing substrate on which the micro workpiece is set to the jig for the next step. A micro workpiece setting device characterized by having a positioning means for positioning a jig.

(4) A workpiece supply table loaded with a plurality of micro-workpieces arranged at regular intervals, and a process that holds a workpiece to be processed at which the micro-workpieces are to be set at the same intervals as the arrangement of the micro-workpieces on this workpiece supply platform. a base material holding means and the micro-workpieces on the workpiece supply table are adsorbed at the arranged intervals;
a workpiece moving means for moving the workpiece to the position of the processing base material;
V that clamps the processing base material on which the micro workpiece is set
a moving jig having a groove, the workpiece holding means supports the workpiece so as to be retractable in and out of the main body block, and when the micro workpiece is set, the workpiece is immersed in the workpiece and moved into the main body block. The tip of the processing base material is slightly exposed from the surface, and after setting the micro workpiece, the processing base material is moved so that the processing base material with the micro workpiece set thereon is transferred to the moving jig. The movable jig is configured to protrude from the main body block, and the movable jig moves the processing base material and A minute workpiece setting device characterized in that a minute workpiece is held within the V-shaped groove.

(5) In the apparatus according to claim 4, the processed substrate holding means softens the adhesive applied to the tip of the processed substrate in order to attach the micro workpiece to the tip of the processed substrate. A micro workpiece setting device characterized by having a heating means for keeping the workpiece in place.