JPS63117489A - Member for attaching thin film temporarily for thin film bonder - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 212
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 46
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 15
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 206010040954 Skin wrinkling Diseases 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜を基板に張付ける技術に関し、特に、基
板に薄膜の先端を仮付けするための薄膜張付装置用薄膜
仮付部材に適用して有効な技術に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a technique for pasting a thin film to a substrate, and in particular to a thin film tacking member for a thin film pasting device for tacking the tip of a thin film to a substrate. It relates to techniques that can be applied and are effective.
コンピュータ等の電子機器に使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。2. Description of the Related Art Printed wiring boards used in electronic devices such as computers have a predetermined pattern of wiring made of copper or the like formed on one or both sides of an insulating substrate.
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。This type of printed wiring board can be manufactured by the following manufacturing process.
まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に。First, on a conductive layer provided on an insulating substrate.
感光性樹脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光
性樹脂フィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラ
ミネートする。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付装置
所謂ラミネータにより量産的に行われる。この後、前記
積層体に配線パターンフィルムを重ね、この配線パター
ンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光性樹
脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィルム
を剥離装置で剥離した後、露光された感光性樹脂層を現
像してエツチングマスクパターンを形成する。この後、
前記導電層の不必要部分をエツチングにより除去し、さ
らに残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パター
ンを有するプリント配線板を形成する。A laminate consisting of a photosensitive resin (photoresist) layer and a transparent resin film (protective film) that protects it is laminated by thermocompression bonding. This thermocompression bonding lamination is carried out in mass production using a thin film pasting device, a so-called laminator. Thereafter, a wiring pattern film is placed on the laminate, and the photosensitive resin layer is exposed to light for a predetermined period of time through the wiring pattern film and the transparent resin film. After the transparent resin film is peeled off using a peeling device, the exposed photosensitive resin layer is developed to form an etching mask pattern. After this,
Unnecessary portions of the conductive layer are removed by etching, and the remaining photosensitive resin layer is further removed to form a printed wiring board having a predetermined wiring pattern.
前述のプリント配線板の製造工程においては、絶縁性基
板の導電層上に、薄膜張付装置で自動的に積層体を熱圧
着ラミネートする工程が必要とされている。この熱圧着
ラミネート工程の概要は次のとおりである。In the manufacturing process of the above-mentioned printed wiring board, a process of automatically thermocompression-bonding a laminate onto a conductive layer of an insulating substrate using a thin film pasting device is required. The outline of this thermocompression lamination process is as follows.
まず、薄膜張付装置の供給ローラに連続的に巻回されて
いる積層体を、メインバキュームプレートで基板に供給
する。メインバキュームプレートは、積層体供給面に複
数の吸着孔が設けられており、この吸着孔に積層体を吸
着し供給するように構成されている。基板に供給される
積層体の先端部は、メインバキュームプレートの供給方
向先端側に設けられた円孤形状の仮付部で絶縁性基板の
導電層上に仮り付け（偏熱圧着）される。積層体の先端
部は、積層体の供給経路に近接又は離反するサブバキュ
ームプレートにより、仮付部に吸着させることができる
。メインバキュームプレート及びサブバキュームプレー
トは、積層体の供給及び仮付動作が行えるように、基板
に対して近接及び離反する支持部材を介して装置本体に
取り付けられている。First, the laminate, which is continuously wound around the supply roller of the thin film applicator, is supplied to the substrate by the main vacuum plate. The main vacuum plate is provided with a plurality of suction holes on the laminate supply surface, and is configured to suck and supply the laminate to the suction holes. The tip of the laminate to be supplied to the substrate is temporarily attached (biased heat compression bonding) onto the conductive layer of the insulating substrate at an arc-shaped temporary attachment section provided on the tip side of the main vacuum plate in the supply direction. The tip of the laminate can be attracted to the temporary attachment part by a sub-vacuum plate that is close to or away from the supply path of the laminate. The main vacuum plate and the sub-vacuum plate are attached to the main body of the apparatus via support members that approach and move away from the substrate so that the laminate can be supplied and temporarily attached.
次に、先端部が仮り付けされた積層体は、熱圧着ローラ
で基板に熱圧着ラミネートされる。積層体が一定量熱圧
着ラミネートされると、切断装置により基板に対応した
所定寸法に積層体が切断される。切断装置は、メインバ
キュームプレート及びサブバキュームプレートと共に、
前記支持部材に設けられている。Next, the laminate to which the tip has been tacked is thermocompression laminated to the substrate using a thermocompression roller. After a certain amount of the laminate is laminated by thermocompression, the laminate is cut into a predetermined size corresponding to the substrate by a cutting device. The cutting device includes a main vacuum plate and a sub-vacuum plate,
Provided on the support member.
しかしながら、この種の薄膜張付装置では、メインバキ
ュームプレートの供給方向先端側に設けられた円孤形状
の仮付部が破損した場合、メインバキュームプレート全
体を取り換えなければならないという問題があった。However, this type of thin film applicator has a problem in that if the arc-shaped temporary attachment part provided at the leading end of the main vacuum plate in the supply direction is damaged, the entire main vacuum plate must be replaced.
また、メインバキュームプレートの供給方向先端側に設
けられた円孤形状の仮付部で絶縁性基板の導電層上に薄
膜の先端が仮付け（偏熱圧着）される際、仮付は部分以
外の部分も加熱されるので、感光性樹脂（フォトレジス
ト）層がべとついて、熱圧着ラミネートされた薄膜に気
泡等が発生して接着不良を発生するという問題があった
。In addition, when the tip of the thin film is tack-bonded (biased heat pressure bonding) on the conductive layer of the insulating substrate with the arc-shaped tack-fitting part provided on the tip side of the main vacuum plate in the supply direction, the tack-fitting is done only in part. Since the parts are also heated, there is a problem that the photosensitive resin (photoresist) layer becomes sticky and bubbles are generated in the thermocompression laminated thin film, resulting in poor adhesion.
本発明の目的は、薄膜張付装置において、メインバキュ
ームプレート供給方向先端側に設けられた円孤形状の仮
付部が破損しても、その破損した仮付部のみを取り換え
ることができる技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technology that allows only the damaged temporary attachment part to be replaced even if the arc-shaped temporary attachment part provided on the tip side in the supply direction of the main vacuum plate is damaged in a thin film pasting device. It is about providing.
本発明の他の目的は、薄膜張付装置用１膜仮付部材の基
板に薄膜を押圧して仮付けするための薄膜仮付用先端部
材のみを加熱することができる技術を提供することにあ
る。Another object of the present invention is to provide a technique that can heat only the thin film tacking tip member for pressing and tacking a thin film onto the substrate of a single film tacking member for a thin film pasting device. be.
本発明の他の目的は、薄膜張付装置において、基板に張
り付けられた薄膜における気泡等による接着不良を防止
することができる技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique that can prevent adhesion failure due to air bubbles in a thin film pasted onto a substrate in a thin film pasting device.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、次のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
本発明は、薄膜を基板に張り付けるための薄膜張付装置
に用いられる薄膜仮付部材であって、基板に１１ｔ膜を
押圧して仮付けするための薄膜仮付用先端部材を、薄膜
仮付は部材本体に着脱自在に取り付けたことを特徴とす
るものである。The present invention is a thin film temporary attachment member used in a thin film attachment device for attaching a thin film to a substrate. The attachment is detachably attached to the member body.
また、前記基板に薄膜を押圧して仮付けするための薄膜
仮付用先端部材を、薄膜仮付は部材本体に着脱自在に断
熱材を介在させて取り付けたことを特徴とするものであ
る。Further, the present invention is characterized in that a tip member for temporarily attaching a thin film to the substrate by pressing the thin film is detachably attached to the main body of the member with a heat insulating material interposed therebetween.
また、前記薄膜仮付部材本体に加熱源設定用凹部を設け
、基板に張り付けられる薄膜を押圧して仮付けする薄膜
仮付用先端部材の前記加熱源設定用凹部に対応する位置
に加熱源を装着し、該薄膜仮付用先端部材を前記薄膜仮
付部材本体に着脱自在に断熱材を介在させて取り付けた
ことを特徴とするものである。Further, a heat source setting recess is provided in the main body of the thin film tacking member, and a heat source is provided at a position corresponding to the heat source setting recess of the thin film tacking tip member for pressing and tacking the thin film to be pasted on the substrate. The thin film tacking tip member is detachably attached to the thin film tacking member main body with a heat insulating material interposed therebetween.
上述した手段によれば、薄膜仮付用先端部材の基板に薄
膜を押圧して仮付けする部分が破損しても、薄膜仮付用
先端部材を薄膜仮付は部材本体から取り外して交換する
ことができるので、メインバキュームプレート全体を交
換する必要がない。According to the above-mentioned means, even if the part of the tip member for thin film tacking where the thin film is pressed and tacked to the substrate is damaged, the tip member for thin film tacking can be removed from the main body of the thin film tacking member and replaced. There is no need to replace the entire main vacuum plate.
また、前記薄膜仮付用先端部材を、薄膜仮付は部材本体
に着脱自在に断熱材を介在させて取り付けたことにより
、薄膜仮付用先端部材のみを加熱し、その熱が他の部分
に伝導していくのを断熱材により防止することができる
ので、感光性樹脂（フォトレジスト）層をべとつかせる
ことなく。In addition, since the thin film tacking tip member is removably attached to the main body of the thin film tacking member with an insulating material interposed, only the thin film tacking tip member is heated, and the heat is transferred to other parts. Since conduction can be prevented by the insulation material, the photosensitive resin (photoresist) layer does not become sticky.
薄膜の仮付を行なう部分のみが熱圧着され、熱圧着ラミ
ネートされた薄膜に気泡等が発生して接着不良を発生す
るのを防止することができる。Only the portion of the thin film to be temporarily attached is thermocompression bonded, and it is possible to prevent air bubbles from forming in the thermocompression laminated thin film and causing adhesion failure.
また、前記薄膜仮付部材本体に加熱源設定用凹部を設け
、薄膜仮付用先端部材の前記加熱源設定用凹部に対応す
る位置に加熱源を装着し、該薄膜仮付用先端部材を前記
薄膜仮付部材本体に着脱自在に断熱材を介在させて取り
付けたことにより。Further, a heating source setting recess is provided in the thin film tacking member main body, a heat source is attached to a position corresponding to the heating source setting recess of the thin film tacking tip member, and the thin film tacking tip member is set as described above. By attaching the thin film temporary attachment member to the main body with a heat insulating material interposed in a removable manner.
薄膜仮付部材をコンパクトに構成することができる。The thin film temporary attachment member can be configured compactly.
以下、プリント配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹脂
フィルムとからなる積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置に適用した本発明の一実施例について、図面を
用いて具体的に説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention applied to a thin film pasting device for thermocompression laminating a laminate consisting of a photosensitive resin layer and a transparent resin film to a printed wiring board will be explained in detail with reference to the drawings. do.
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。Note that throughout the description of the embodiments, parts having the same functions are given the same reference numerals, and repeated explanations thereof will be omitted.
本発明の一実施例に係る薄膜張付装置を第１図（概略構
成図）で示す。FIG. 1 (schematic configuration diagram) shows a thin film pasting device according to an embodiment of the present invention.
第１図に示すように、透光性樹脂フィルム、感光性樹脂
層及び透光性樹脂フィルムの３層構造からなる積層体１
は、供給ローラ２に連続的に巻回されている。供給ロー
ラ２に巻回された積層体１は、薄膜分離ローラ３で、透
光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと、−面（接着面）が
露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからな
る積層体ＩＢとに分離される。分離された透光性樹脂フ
ィルムＩＡは、巻取ローラ４により巻き取られるように
構成されている。As shown in FIG. 1, a laminate 1 has a three-layer structure of a transparent resin film, a photosensitive resin layer, and a transparent resin film.
is continuously wound around the supply roller 2. The laminate 1 wound around the supply roller 2 is separated by a thin film separation roller 3 into a transparent resin film (protective film) IA, a photosensitive resin layer with the - side (adhesive side) exposed, and the transparent resin. It is separated into a laminate IB consisting of a film. The separated translucent resin film IA is configured to be wound up by a winding roller 4.
供給ローラ２は、第２図（要部斜視図）に示すように、
その軸部２Ａと円孤状凹部５Ａとを嵌合させ、ローラ仮
支持部材５に支持されるようになっている。ローラ仮支
持部材５は、装置本体７のフレームの内側に、例えばネ
ジ等の接続部材（又は接着剤）によって取り付けられて
いる。As shown in FIG. 2 (perspective view of main parts), the supply roller 2 is
The shaft portion 2A and the circular arc-shaped recess 5A are fitted, and the roller is supported by the temporary roller support member 5. The roller temporary support member 5 is attached to the inside of the frame of the apparatus main body 7 by a connecting member such as a screw (or an adhesive).
巻取ローラ４は、その軸部４ＡとＵ字状凹部６Ａとを嵌
合させ、ローラ支持部材６に支持されている。ローラ支
持部材６は、装置本体７のフレームの内側に、ローラ支
持部材５と同様に取り付けられている。The take-up roller 4 is supported by the roller support member 6 with its shaft portion 4A and U-shaped recess 6A fitted together. The roller support member 6 is attached to the inside of the frame of the apparatus main body 7 in the same manner as the roller support member 5.
ローラ仮支持部材５は、左側（作業者に近い側）に供給
ローラ２の仮置場としての円孤状凹部５Ａ、５Ｂが設け
られている。一方、ローラ支持部材６は、右側（作業者
に遠い側）に巻取ローラ４の仮置場としての円孤状凹部
６Ｂ、６Ｇが設けられている。The roller temporary support member 5 is provided with arc-shaped recesses 5A and 5B as temporary storage areas for the supply roller 2 on the left side (the side closer to the operator). On the other hand, the roller support member 6 is provided with arc-shaped recesses 6B and 6G as temporary storage areas for the winding roller 4 on the right side (the side farthest from the operator).
ローラ支持部材５．６の夫々に設けられた仮置場として
の円孤状凹部６Ａ、５Ｂ、６Ｂ、６Ｇの夫々は、例えば
、次のように使用される。積層体１がなくなり、供給ロ
ーラ２を交換する場合、巻取ローラ４の軸部４ＡをＵ字
状凹部６Ａから仮置場としての円孤状凹部６Ｂ又は６Ｃ
に嵌合させる。Each of the arc-shaped recesses 6A, 5B, 6B, and 6G, which serve as temporary storage areas provided in each of the roller support members 5.6, is used, for example, as follows. When the laminate 1 runs out and the supply roller 2 is replaced, the shaft portion 4A of the take-up roller 4 is moved from the U-shaped recess 6A to the arc-shaped recess 6B or 6C as a temporary storage area.
to fit.
この状態において、エアーシリンダのエアーを開放し、
棒状部材２Ｂを供給ローラ２の軸部２Ａから外し、この
軸部２Ａを一旦仮置場としての円孤状凹部５Ａにおき、
ついで円孤状凹部５Ｂに一旦嵌合させ、この後、ローラ
仮支持部材５から取り外す０次に、新しい供給ローラ２
を仮置場としての円孤状凹部５Ｂに一旦嵌合させ、この
後５円孤状凹部５Ａに移動して嵌合させ、ついでエアー
、シリンダを作動させ、棒状部材２Ｂを軸部２Ａに嵌合
させる。そして、ローラ支持部材６の円孤状凹部６Ｂ又
は６Ｃに嵌合させてあった巻取ローラ４の軸部４Ａｔｔ
Ｕ字状凹部６Ａに嵌合させる。In this state, release the air in the air cylinder,
The rod-shaped member 2B is removed from the shaft portion 2A of the supply roller 2, and the shaft portion 2A is temporarily placed in the arc-shaped recess 5A as a temporary storage area.
Next, the new supply roller 2 is fitted into the circular concave portion 5B, and then removed from the roller temporary support member 5.
is once fitted into the arc-shaped recess 5B serving as a temporary storage area, and then moved to and fitted into the arc-shaped recess 5A, and then the air and cylinder are operated to fit the rod-shaped member 2B into the shaft portion 2A. let Then, the shaft portion 4Att of the take-up roller 4 that was fitted into the arc-shaped recess 6B or 6C of the roller support member 6
Fit into the U-shaped recess 6A.
このように、ローラ支持部材５に設けられた仮置場とし
ての円孤状凹部５Ａ又は５Ｂ、ローラ支持部材６に設け
られた仮置場としての円孤状凹部６Ｂ又は６Ｃの夫々は
、かなりの重量がある供給ローラ２や巻取ローラ４を完
全に取り外す必要がなく、少し移動するだけで夫々の取
り付け、取り外し作業を行うことができる。つまり、薄
膜張付装置において１作業能率を向上することができ。In this way, each of the arc-shaped recess 5A or 5B provided in the roller support member 5 as a temporary storage place and the arc-shaped recess 6B or 6C provided in the roller support member 6 as a temporary storage area has a considerable weight. There is no need to completely remove the supply roller 2 and take-up roller 4, and each can be attached and removed by simply moving them a little. In other words, it is possible to improve the efficiency of one operation in the thin film pasting device.
又、作業上の安全性を向上することができる。Moreover, operational safety can be improved.
前記薄膜分離ローラ３の一端部には、第２図及び第３図
（要部拡大斜視図）に示すように、薄膜供給検出装置８
が設けられている。薄膜分離ローラ３は、積層体１の供
給経路内に設けられており。At one end of the thin film separation roller 3, as shown in FIGS. 2 and 3 (enlarged perspective view of main parts), a thin film supply detection device 8 is provided.
is provided. The thin film separation roller 3 is provided within the supply path of the laminate 1.
薄膜供給検出装置１８は、積層体１及びＩＢの供給経路
（供給ローラ２から基板までの経路）内に設けられてい
る。薄膜供給検出装置８は、薄膜分離ローラ３の回転で
矢印Ａ方向に回転し、その円周部にスリット部８Ａを有
する回転板８Ｂと、前記スリット部８Ａを検出する検出
部８Ｃとを有するエンコーダで構成されている。つまり
、薄膜供給検出装置１Ｂは、薄膜分離ローラ３の回転数
に対応して所定の信号を出力するように構成されている
。The thin film supply detection device 18 is provided within the supply path (path from the supply roller 2 to the substrate) of the stacked body 1 and the IB. The thin film supply detection device 8 is an encoder that rotates in the direction of arrow A with the rotation of the thin film separation roller 3 and has a rotary plate 8B having a slit portion 8A on its circumference, and a detection portion 8C that detects the slit portion 8A. It consists of In other words, the thin film supply detection device 1B is configured to output a predetermined signal corresponding to the number of rotations of the thin film separation roller 3.
回転板８Ｂは、例えば、樹脂材料、軽金属材料。The rotating plate 8B is made of, for example, a resin material or a light metal material.
合金材料等で構成されている。検出部８Ｃは、例えば、
光、超音波等でスリット部８Ａが存在するか否かを検出
できるように構成されている。薄膜供給検出装置８は、
積層体１及びＩＢの供給に際し、邪魔にならないように
、その供給経路以外の装置本体７のフレームの外部に取
り付けられている。It is made of alloy material, etc. The detection unit 8C, for example,
It is configured to be able to detect whether or not the slit portion 8A exists using light, ultrasonic waves, or the like. The thin film supply detection device 8 is
It is attached to the outside of the frame of the apparatus main body 7 outside the supply path so as not to obstruct the supply of the laminate 1 and IB.
このように、積層体１及びＩＢの供給経路に薄膜供給検
出袋２１８を設けることにより、積層体１及びＩＢの供
給時の供給状態を検出することができる。つまり、薄膜
供給検出装置８は、後述する偏熱圧着動作時、熱圧着ラ
ミネート動作時、積層体ＩＢの切断動作時等、積層体１
又はＩＢが供給される時に、その供給が正確に行われて
いるか否かを検出することができる。積層体１又はＩＢ
の供給が正確に行われていない場合は、検出部８Ｃの出
力信号でアラーム等の異常警報装置（図示していない）
を動作させ、作業者に知らせることができる。また、自
動的に、薄膜張付装置を停止させることができる。すな
わち、薄膜供給検出装置８は、プリント配線板の製造上
の歩留りを向上することができる。In this way, by providing the thin film supply detection bag 218 in the supply path of the laminate 1 and IB, it is possible to detect the supply state when the laminate 1 and IB are supplied. In other words, the thin film supply detection device 8 detects the laminate 1 during uneven heat compression bonding operation, thermocompression lamination operation, cutting operation of the laminate IB, etc., which will be described later.
Alternatively, when IB is supplied, it is possible to detect whether the supply is being performed accurately. Laminate 1 or IB
If the supply of water is not performed accurately, the output signal of the detection unit 8C is used to trigger an abnormality warning device such as an alarm (not shown).
can be activated and notified to the operator. Further, the thin film applying device can be automatically stopped. That is, the thin film supply detection device 8 can improve the manufacturing yield of printed wiring boards.
なお、薄膜供給検出装置ｉ！８は、積層体１及びＩＢの
供給経路内のどの場所に設けてもよいが、薄膜分離ロー
ラ３に設けることが有利である。つまり、薄膜分離ロー
ラ３は、複雑な構成を必要とせず、又１回転以外の可動
を必要としないので、簡単に薄膜供給検出袋ＷＬ８を取
り付けることができる。In addition, the thin film supply detection device i! 8 may be provided anywhere in the supply path of the laminate 1 and IB, but it is advantageous to provide it on the thin film separation roller 3. In other words, the thin film separation roller 3 does not require a complicated configuration and does not require movement other than one rotation, so the thin film supply detection bag WL8 can be easily attached.
前記薄膜分離ローラ３で分離された積層体ＩＢの供給方
向の先端部は、第１図及び第２図に示すテンションロー
ラ９を通してメインバキュームプレート１０に吸着され
るように構成されている。The leading end in the supply direction of the stack IB separated by the thin film separation roller 3 is configured to be attracted to a main vacuum plate 10 through a tension roller 9 shown in FIGS. 1 and 2.
テンションローラ９は、供給ローラ２とメインバキュー
ムプレート１０又は熱圧着ローラ１６との間の積層体Ｉ
Ｂに適度なテンションを与えるように構成されている。The tension roller 9 is a laminate I between the supply roller 2 and the main vacuum plate 10 or the thermocompression roller 16.
It is configured to give appropriate tension to B.
つまり、テンションローラ９は、供給される積層体ＩＢ
にしわ等を生じないように構成されている。In other words, the tension roller 9
It is constructed so as not to cause wrinkles, etc.
メインバキュームプレート（薄膜供給部材）１０は。The main vacuum plate (thin film supply member) 10 is.
積層体ＩＢを供給ローラ２から絶縁性基板１１の導電層
（例えば、Ｃｕ層）上に供給するように構成されている
。メインバキュームプレート１０は、第１図及び第４図
（要部拡大構成図）で示すように、絶縁性基板１１に近
接しかつ離反する（矢印Ｂ方向に移動する）支持部材１
２に設けられている。支持部材１２は、ガイド部材７Ａ
を矢印Ｂ方向に摺動可能なように、装置本体（薄膜張付
装置の筐体）７に設けられている。支持部材１２は、絶
縁性基板１１の搬送経路を中心に、上下、一対に設けら
れている。It is configured to supply the laminate IB from a supply roller 2 onto a conductive layer (for example, a Cu layer) of an insulating substrate 11. As shown in FIGS. 1 and 4 (enlarged configuration diagram of main parts), the main vacuum plate 10 has a support member 1 that approaches and separates from the insulating substrate 11 (moves in the direction of arrow B).
It is provided in 2. The support member 12 is a guide member 7A.
is provided in the device body (the housing of the thin film pasting device) 7 so as to be slidable in the direction of arrow B. The support members 12 are provided in pairs above and below the transport path of the insulating substrate 11 .
上部の支持部材１２と下部の支持部材１２とは、ラック
アンドピニオン機構により連動的に動作する（両者が同
時に近接又は離反する）ように構成されている。つまり
、上下、一対の支持部材１２は。The upper support member 12 and the lower support member 12 are configured to operate in conjunction with each other (both approach or separate at the same time) by a rack and pinion mechanism. In other words, the pair of upper and lower support members 12.
夫々に設けられたラック１２Ａと、このラック１２Ａと
嵌合するピニオン１２Ｂとで連動的に動作する。The respective racks 12A and the pinions 12B fitted with the racks 12A operate in conjunction with each other.
この支持部材１２の動作は、下部の支持部材１２に設け
られた駆動源１２Ｃで行われる。駆動源１２Ｃは、例え
ば、エアーシリンダで構成する。また、駆動源１２Ｃは
、油圧シリンダ又は電磁シリンダ、或はステップモータ
及びその変位を支持部材１２に伝達する伝達機構等で構
成することができる。This operation of the support member 12 is performed by a drive source 12C provided in the lower support member 12. The drive source 12C is composed of, for example, an air cylinder. Further, the drive source 12C can be configured with a hydraulic cylinder, an electromagnetic cylinder, a step motor, and a transmission mechanism that transmits its displacement to the support member 12.
前記メインバキュームプレート１０は、絶縁性基板１１
に近接しかつ離反する（矢印Ｃ方向に移動する）ように
、支持部材１２に設けられている。メインバキュームプ
レート１０は、支持部材１２に設けられた駆動源１２Ｄ
と、ラックアンドピニオン機構とで動作するように構成
されている。このラックアンドピニオン機構は、駆動源
１２Ｄに設けられたピニオン１２Ｅ、支持部材１２に設
けられたラック１２Ｆ。The main vacuum plate 10 includes an insulating substrate 11
It is provided on the support member 12 so that it approaches and moves away from (moves in the direction of arrow C). The main vacuum plate 10 is driven by a drive source 12D provided on the support member 12.
It is configured to operate with a rack and pinion mechanism. This rack and pinion mechanism includes a pinion 12E provided on the drive source 12D and a rack 12F provided on the support member 12.
メインバキュームプレート司に設けられたラック１０Ａ
で構成されている。駆動源１２０は、駆動源１２Ｃと同
様のもので構成する。Rack 10A installed on the main vacuum plate
It consists of The drive source 120 is composed of the same drive source 12C.
メインバキュームプレート１０には、第５図（部分断面
斜視図）で示すように、積層体ＩＢの供給方向と略直交
する供給幅方向に延在する溝部１０Ｂが搬送方向に複数
設けられている。溝部１０Ｂの長さく積層体ＩＢの供給
幅方向と同一方向の長さ）は、適用する積層体の内で、
最も巾寸法が大である積層体ＩＢよりもやや大きい寸法
で構成されている。As shown in FIG. 5 (partial cross-sectional perspective view), the main vacuum plate 10 is provided with a plurality of grooves 10B in the conveyance direction that extend in the supply width direction that is substantially perpendicular to the supply direction of the laminate IB. The length of the groove portion 10B (the length in the same direction as the supply width direction of the laminate IB) is within the applied laminate,
The width dimension is slightly larger than that of the laminate IB, which has the largest width dimension.
溝部１０Ｂの底部には、積層体ＩＢを吸着させるための
吸着孔１０Ｇが複数設けられている６図示していないが
、吸着孔１０Ｃは、排気管を通して、真空ポンプ等の真
空源に接続されている。溝部１０Ｂの端部１００は、メ
インバキュームプレート１０の端部から中央部に掘り下
げたテーパ形状に構成されている。A plurality of suction holes 10G for adsorbing the laminate IB are provided at the bottom of the groove 10B.6 Although not shown, the suction holes 10C are connected to a vacuum source such as a vacuum pump through an exhaust pipe. There is. The end portion 100 of the groove portion 10B is formed into a tapered shape that is dug down from the end portion of the main vacuum plate 10 to the center portion.
積層体ＩＢの供給方向におけるメインバキュームプレー
ト１０の先端部には、第６回（要部断面図）に示すよう
に、積層体ＩＢを吸着する面が円孤形状に形成された仮
付部材３０が、フェノール樹脂等のプラスチック等から
なる断熱材３１を介在して止めねじ３２で着脱自在に取
り付けられている。この薄膜仮付部材３０は、仮付部材
本体３３と仮付用先端部材３４とからなっており、仮付
用先端部材３４は、仮付部材本体３３にプラスチック等
の断熱材３１を介在して止めねじ３２で着脱自在に取り
付けられている。絶縁性基板１１に積層体ＩＢを仮付け
するための仮付用先端部材３４の先端部３４Ａは１例え
ば、１゜５ｍｍの幅の細い帯状になっている。そして、
仮付用先端部材３４の仮付部材本体３３側に、先端部３
４Ａを加熱するヒータ３５が設けられている。このヒー
タ３５が設けられることによって突出した部分の薄膜仮
付部材本体３３側には断熱材３１が設けられている。At the tip of the main vacuum plate 10 in the supply direction of the laminate IB, there is a temporary attachment member 30 whose surface for adsorbing the laminate IB is formed in an arc shape, as shown in Part 6 (cross-sectional view of the main part). is removably attached with a set screw 32 with a heat insulating material 31 made of plastic such as phenol resin interposed therebetween. This thin film tacking member 30 consists of a tacking member main body 33 and a tacking tip member 34. It is detachably attached with a set screw 32. The tip end 34A of the tip member 34 for temporary attachment for temporarily attaching the laminate IB to the insulating substrate 11 is in the form of a narrow strip with a width of, for example, 1.5 mm. and,
The tip portion 3 is attached to the side of the tacking member main body 33 of the tacking tip member 34.
A heater 35 for heating 4A is provided. A heat insulating material 31 is provided on the side of the thin film temporary attachment member main body 33 in a protruding portion due to the provision of the heater 35 .
また、薄膜仮付部材３０の、絶縁性基板１工に積層体Ｉ
Ｂを仮付けする部分の構造は、第６図及び第７図に示す
ように、薄膜仮付部材本体３３の断熱材３１との境界面
に、薄膜吸着用溝３６が複数本設けられているにれらの
薄膜吸着用溝３６と連絡した薄膜吸着用溝３７を断熱材
３１の露出部分に設け、この薄膜吸着用溝３７と連絡し
、断熱材３１の薄膜仮付用先端部材３４に沿った露出部
分には薄膜吸着用溝３８が設けられている。In addition, the laminate I is attached to the insulating substrate 1 of the thin film temporary attachment member 30.
As shown in FIGS. 6 and 7, the structure of the part where B is temporarily attached is such that a plurality of thin film adsorption grooves 36 are provided on the interface between the thin film temporary attaching member main body 33 and the heat insulating material 31. A thin film adsorption groove 37 that communicates with the other thin film adsorption grooves 36 is provided in the exposed portion of the heat insulating material 31, and a thin film adsorption groove 37 that communicates with the thin film adsorption groove 37 and extends along the thin film temporary attachment tip member 34 of the heat insulating material 31 is provided. A thin film suction groove 38 is provided in the exposed portion.
また、前記薄膜仮付部材本体３３には、薄膜吸着用溝３
９及び薄膜吸着用孔４０が設けられている。そして、前
記薄膜吸着用溝３６と薄膜吸着用孔４０は、同一系統の
薄膜吸着手段（図示していない）によって吸引され、前
述のメインバキュームプレート１０の薄膜の吸着手段と
は独立制御になっている。Further, the thin film temporary attaching member main body 33 has a thin film adsorption groove 3.
9 and a thin film adsorption hole 40 are provided. The thin film suction groove 36 and the thin film suction hole 40 are suctioned by the same system of thin film suction means (not shown), and are controlled independently of the thin film suction means of the main vacuum plate 10 described above. There is.
このように薄膜吸着用溝３６〜３９及び薄膜吸着用孔４
０を設けることにより、前記積層体ＩＢの仮付部を先端
部３４Ａの位置に正確に設定することができる。In this way, the thin film adsorption grooves 36 to 39 and the thin film adsorption holes 4
By providing 0, the temporarily attached portion of the laminate IB can be accurately set at the position of the tip portion 34A.
ここで、第８図に示すように、前記薄膜吸着用溝３６を
省略して、前記薄膜吸着用溝３７を延長した薄膜吸着用
溝４１を薄膜仮付部材本体３３の絶縁性基板１１側の露
出面に設け、この薄膜吸着用溝４１を薄膜仮付部材本体
３３に設けられている薄膜吸着用溝３９に連絡するよう
に構成しても同様の効果が得られる。Here, as shown in FIG. 8, the thin film suction groove 36 is omitted and a thin film suction groove 41 which is an extension of the thin film suction groove 37 is placed on the insulating substrate 11 side of the thin film temporary attachment member main body 33. A similar effect can be obtained by configuring the thin film suction groove 41 provided on the exposed surface to communicate with the thin film suction groove 39 provided in the thin film temporary attachment member main body 33.
次に、薄膜仮付部材本体３３の構成を、第９図（要部の
斜視図）、第１０図（第９図の矢印Ｍ方向から見た平面
図）、第１１図（第９図の矢印Ｎ方向から見た平面図）
、第１２図（第１０図に示すＡ−Ａ切断線で切った断面
図）、第１３図（第１０図に示すＢ−Ｂ切断線で切った
断面図）及び第１４図（第１１図に示すＣ−Ｃ切断線で
切った断面図）に示す。Next, the structure of the thin film temporary attachment member main body 33 is shown in FIGS. 9 (perspective view of main parts), FIG. 10 (plan view seen from the direction of arrow M in FIG. 9), and FIG. (Plan view seen from the direction of arrow N)
, FIG. 12 (a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG. 10), FIG. 13 (a cross-sectional view taken along the line B-B shown in FIG. 10), and FIG. 14 (a cross-sectional view taken along the line B-B shown in FIG. (A cross-sectional view taken along the line C--C shown in FIG. 1).
前記薄膜仮付部材本体３３の断熱材３１との境界面には
、第７図、第９図及び第１１図に示すように、薄膜吸着
用溝３６が絶縁性基板１１から内側に向けて複数本設け
られ、これらの薄膜吸着用溝３６と連絡された空気溜め
用第１キヤビテイ４２が設けられている。そして、第１
３図及び第１４図にも示すように、この空気溜め用第１
キヤビテイ４２と連絡され、この空気溜め用第１キヤビ
テイ４２よりも深く切り込まれた空気溜め用第２キヤビ
テイ４３が設けられている。この空気溜め用第２キヤビ
テイ４３と連絡され、メインバキュームプレート１０側
に貫通する通気孔４４が設けられている。この通気孔４
４は。As shown in FIGS. 7, 9, and 11, a plurality of thin film suction grooves 36 are formed inwardly from the insulating substrate 11 on the interface between the thin film temporary attachment member main body 33 and the heat insulating material 31. A first air reservoir cavity 42 is provided which is connected to the thin film adsorption grooves 36. And the first
As shown in Figures 3 and 14, this first air reservoir
A second air reservoir cavity 43 is provided which is connected to the cavity 42 and is cut deeper than the first air reservoir cavity 42. A vent hole 44 is provided which communicates with this second air reservoir cavity 43 and penetrates the main vacuum plate 10 side. This ventilation hole 4
4 is.
メインバキュームプレート１０側の表面部に設けられて
いる空気溜め用第３キヤビテイ４５と連絡されている。It is connected to a third air reservoir cavity 45 provided on the surface of the main vacuum plate 10 side.
一方、前記通気孔４０が薄膜仮付部材本体３３の中央部
に、絶縁性基板１１側からメインバキュームプレート１
０側に向けて貫通して設けられ、この通気孔４０は、メ
インバキュームプレート１０側の表面部に設けられてい
る空気溜め用第３キヤビテイ４５と連絡されている。On the other hand, the ventilation hole 40 is provided in the center of the thin film temporary attachment member main body 33 from the insulating substrate 11 side to the main vacuum plate 1.
This vent hole 40 is provided penetrating toward the zero side, and communicates with a third air reservoir cavity 45 provided on the surface portion on the main vacuum plate 10 side.
このような積層体ＩＢを吸引する薄膜吸着機構部は、薄
膜仮付部材本体３３に複数個所膜けられ、−積層体ＩＢ
の幅に応じて、それらを選択して独立的に駆動させるこ
とにより、前記積層体ＩＢを薄膜仮付部材本体３３によ
り強く吸引させ、その仮付部を先端部３４Ａの位置に正
確に設定するようになっている。The thin film adsorption mechanism section that sucks the laminate IB is provided with a plurality of holes in the thin film tacking member main body 33.
By selecting and independently driving them according to the width of the thin film tacking member body 33, the laminate IB is more strongly attracted to the thin film tacking member main body 33, and the tacking portion thereof is accurately set at the position of the tip portion 34A. It looks like this.
また、薄膜仮付部材本体３３の薄膜仮付用先端部材３４
側の中央ライン部には、第９図及び第１１図乃至第１３
図に示すように、所定の深さのヒータ設定用溝４６が設
けられており、このヒータ設定用溝４６には、前記薄膜
仮付用先端部材３４に設けられているヒータ３５の部分
が嵌め込まれるようになっている。Further, the thin film tacking tip member 34 of the thin film tacking member main body 33
The center line part of the side is marked with figures 9 and 11 to 13.
As shown in the figure, a heater setting groove 46 of a predetermined depth is provided, and the heater 35 provided on the thin film tacking tip member 34 is fitted into this heater setting groove 46. It is now possible to
前述のように薄膜仮付部材３０を構成することにより、
薄膜仮付用先端部材３４の、絶縁性基板１１に張り付け
られる積層体ＩＢを押圧して薄膜を仮付けする部分が破
損しても、薄膜仮付用先端部材３４を薄膜仮付部材本体
３３から取り外して交換することができるので、メイン
バキュームプレート１０全体を交換する必要がない。By configuring the thin film temporary attachment member 30 as described above,
Even if the part of the thin film tacking tip member 34 that presses the laminate IB to be attached to the insulating substrate 11 to tack the thin film is damaged, the thin film tacking tip member 34 cannot be removed from the thin film tacking member main body 33. Since it can be removed and replaced, there is no need to replace the entire main vacuum plate 10.
また、前記絶縁性基板１１に張り付けられる薄膜を押圧
して薄膜を仮付けする薄膜仮付用先端部材３４を、薄膜
仮付部材本体３３に着脱自在に断熱材３１を介在させて
取り付けたことにより、薄膜仮付用先端部材３４のみを
加熱し、その熱が他の部分に伝導していくのを断熱材３
１により防止することができるので、感光性樹脂（フォ
トレジスト）層をべとつかせることなく、薄膜の仮付け
を行う部分のみが熱圧着され、熱圧着ラミネートされた
薄膜に気泡等が発生して接着不良を発生するのを防止す
ることができる。Further, the thin film tacking tip member 34, which presses the thin film to be pasted on the insulating substrate 11 to temporarily attach the thin film, is detachably attached to the thin film tacking member main body 33 with the heat insulating material 31 interposed therebetween. , the heat insulating material 3 heats only the thin film tacking tip member 34 and prevents the heat from being conducted to other parts.
1 prevents the photosensitive resin (photoresist) layer from becoming sticky, and only the part where the thin film is temporarily attached is thermocompression bonded, causing air bubbles to form in the thermocompression laminated thin film and causing adhesion. It is possible to prevent defects from occurring.
前記薄膜仮付部材３０に近接した位置、つまり、薄膜仮
付部材３０と絶縁性基板１１との間の積層体ＩＢの供給
経路の近傍には、サブバキュームプレート（薄膜保持部
材）１３が設けられている。サブバキュームプレート１
３は、薄膜吸着用孔を図示していないが、第４図に示す
ように、上部吸着部１３ａと下部吸着部１３ｂとを有し
、コの字形状に構成されている（このコの字部分は積層
体ＩＢの切断位置に相当する）。サブバキュームプレー
ト１３の上部吸着部１３ａは、主に、供給方向の積層体
ＩＢの先端部を吸着し、仮付部１０Ｅに吸着（保持）さ
せるように構成されている。サブバキュームプレート１
３は、積層体ＩＢの先端部を仮付部１０Ｅに吸着可能な
ように、積層体ＩＢの供給経路に対して近接及び離反（
矢印り方向に移動）する例えばエアーシリンダからなる
駆動源１３Ａを介して、支持部材１２に取り付けられて
いる。A sub-vacuum plate (thin film holding member) 13 is provided at a position close to the thin film temporary attachment member 30, that is, near the supply path of the laminate IB between the thin film temporary attachment member 30 and the insulating substrate 11. ing. Sub vacuum plate 1
3 has an upper suction part 13a and a lower suction part 13b, and is configured in a U-shape (this U-shaped (The part corresponds to the cutting position of the laminate IB). The upper suction part 13a of the sub-vacuum plate 13 is configured to mainly suction the leading end of the stacked body IB in the supply direction and to suction (hold) it on the temporary attachment part 10E. Sub vacuum plate 1
3 is located near and away from the supply path of the laminate IB so that the tip of the laminate IB can be adsorbed to the temporary attachment part 10E.
The support member 12 is attached to the support member 12 via a drive source 13A made of, for example, an air cylinder, which moves in the direction of the arrow.
また、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３ｂ
は、連続した積層体ＩＢを切断装置１４で切断し、この
切断された積層体ＩＢの後端部を吸着し、積層体ＩＢの
供給経路内に保持するように構成されている。下部吸着
部１３ｂは、熱圧着ラミネート開始後、回転バキューム
プレート１５との間において、第４図に示すように、積
層体ＩＢにたるみを形成する（たるみを持たせた積層体
ＩＢ’ を形成する）ように構成されている。このたる
みを持たせた積層体ＩＢ’は、熱圧着ローラ１６の周速
度（熱圧着ラミネート速度）に対して、メインバキュー
ムプレート１０の積層体ＩＢの供給速度を速く制御する
ことにより形成することができる１両者の制御は２図示
していないが、シーケンス制御回路により行ねれるよう
になっている。In addition, the lower suction part 13b of the sub-vacuum plate 13
is configured to cut the continuous laminate IB with a cutting device 14, suck the rear end of the cut laminate IB, and hold it within the supply path of the laminate IB. After the start of thermocompression lamination, the lower suction part 13b forms a slack in the laminated body IB between it and the rotary vacuum plate 15, as shown in FIG. 4 (forms a laminated body IB' with slack). ). The laminated body IB' having this slack can be formed by controlling the supply speed of the laminated body IB of the main vacuum plate 10 to be faster than the circumferential speed of the thermocompression roller 16 (thermocompression lamination speed). Although not shown in the figure, both of the two types of control that can be performed can be performed by a sequence control circuit.
なお、サブバキュームプレート１３の駆動源１３Ａとし
ては、エアーシリンダの他に前記駆動源１２Ｇと同様に
油圧シリンダ等で構成することができる。The drive source 13A for the sub-vacuum plate 13 may be configured with a hydraulic cylinder or the like, similar to the drive source 12G, in addition to an air cylinder.
前記仮付部１０Ｅと絶縁性基板１１との間（実際には、
仮付部１０Ｅと回転バキュームプレート１５との間）の
積層体ＩＢの供給経路の近傍の装置本体７には、切断装
置１４が設けられている。詳述すれば、切断装置１４は
、積層体ＩＢの後端部を切断位置まで供給した時のサブ
バキュームプレート１３に対向した位置に構成されてい
る。切断装置１４は、絶縁性基板１１を搬送する前段搬
送装置１７側に構成されている（又はこの前段搬送装置
１７に構成してもよい）、切断装置１４は、メインバキ
ュームプレート１０で連続的に供給される積層体ＩＢを
絶縁性基板１１の寸法に対応して所定の長さに切断する
ように構成されている。Between the temporary attachment part 10E and the insulating substrate 11 (actually,
A cutting device 14 is provided in the main body 7 of the apparatus near the supply path of the laminate IB (between the temporary attachment part 10E and the rotary vacuum plate 15). Specifically, the cutting device 14 is configured at a position facing the sub-vacuum plate 13 when the rear end of the stacked body IB is fed to the cutting position. The cutting device 14 is configured on the front-stage conveyance device 17 side that conveys the insulating substrate 11 (or may be configured on the front-stage conveyance device 17). It is configured to cut the supplied laminate IB into a predetermined length corresponding to the dimensions of the insulating substrate 11.
この切断装置１４の具体的な構成を第１５図（第４図の
矢印■方向から見た概略平面図）及び第１６図（第１５
図の■−■線で切った断面図）で示す。The specific structure of this cutting device 14 is shown in FIGS. 15 (schematic plan view seen from the direction of the arrow
This is shown in the cross-sectional view taken along the line ■-■ in the figure.
切断装置１４は、第１５図及び第１６図に示すように、
主に、ガイド部材１４Ａと、移動部材１４Ｂと。The cutting device 14, as shown in FIGS. 15 and 16,
Mainly, the guide member 14A and the moving member 14B.
円板状カッター１４Ｇとで構成されている６ガイド部材
１４Ａは、積層体ＩＢの供給幅方向に延在し、その両端
部（又は一端部）が装置本体７に固定されている。この
固定は、ねじ、ボルト、ナツト、ビス、接着剤等の固定
手段で行われる。The six guide members 14A, which are composed of a disk-shaped cutter 14G, extend in the supply width direction of the stacked body IB, and both ends (or one end) thereof are fixed to the apparatus main body 7. This fixing is performed using fixing means such as screws, bolts, nuts, screws, and adhesives.
ガイド部材１４Ａには、積層体ＩＢの供給幅方向（第１
５図に示す矢印Ｅ方向）において、移動部材１４Ｂを正
確に移動できるように、移動部材１４Ｂの凸部（又は凹
部）１４ｂと嵌合する凹部（又は凸部）１４ａが設けら
れている。The guide member 14A has a supply width direction (first direction) of the laminate IB.
In order to move the moving member 14B accurately in the direction of the arrow E shown in FIG.
移動部材１４Ｂは、ガイド部材１４Ａに沿って矢印Ｅ方
向に移動するように構成されている。移動部材１４Ｂは
、ガイド部材１４Ａに沿って延在しかつ両端部が装置本
体７に支持された中空管１４Ｄ内を。The moving member 14B is configured to move in the direction of arrow E along the guide member 14A. The moving member 14B extends inside the hollow tube 14D that extends along the guide member 14A and is supported by the device main body 7 at both ends.
矢印Ｅ′方向に移動する中空管内移動部材１４Ｅと接続
されている。中空管内移動部材１４Ｅの移動は、中空管
１４Ｄの夫々の端部がら空気（ａｉｒ）等の流体を吹き
込む（又は吸引する）ことにより行われる。It is connected to a hollow tube moving member 14E that moves in the direction of arrow E'. The movement of the hollow tube moving member 14E is performed by blowing (or suctioning) fluid such as air from each end of the hollow tube 14D.
つまり、中空管内移動部材１４Ｅは、第１５図において
、中空管１４Ｄの左側から流体を吹き込むと左側から右
側に移動し、中空管１４Ｄの右側から流体を吹き込むと
右側から左側に移動するように構成されている。中空管
内移動部材１４Ｅは、移動部材１４Ｂを移動させるよう
に構成されている。中空管１４Ｄ内に吹き込む流体とし
ては、空気の他に、不活性ガス等の気体、水、油等の液
体を用いてもよい、また、移動部材１４Ｂは、エアーシ
リンダ、油圧シリンダ、モータ等で移動するように構成
してもよい。That is, in FIG. 15, the moving member 14E in the hollow tube moves from the left side to the right side when fluid is blown from the left side of the hollow tube 14D, and from the right side to the left side when the fluid is blown from the right side of the hollow tube 14D. It is composed of The moving member 14E in the hollow tube is configured to move the moving member 14B. As the fluid blown into the hollow tube 14D, in addition to air, a gas such as an inert gas, or a liquid such as water or oil may be used.The moving member 14B may be an air cylinder, a hydraulic cylinder, a motor, etc. It may be configured to move by.
円板状カッター１４Ｃは、移動部材１４Ｂの移動に従っ
て回転し、少なくともその円周部に積層体ＩＢを切断す
る刃部が設けられている。円板状カッター１４Ｇの回転
は１回転軸１４Ｆに設けられた歯車（ピニオン）１４Ｇ
を介在し、回転軸１４Ｈに設けられた歯車１４Ｉとラッ
ク１４Ｊとの嵌合により与えられる。ラック１４Ｊは１
両端部（又は一端部）が装置本体７に固定されている。The disc-shaped cutter 14C rotates according to the movement of the moving member 14B, and is provided with a blade portion for cutting the laminate IB at least on its circumference. The disc-shaped cutter 14G is rotated by a gear (pinion) 14G provided on the one-rotation shaft 14F.
This is provided by fitting the gear 14I provided on the rotating shaft 14H and the rack 14J, with the gear 14I interposed therebetween. Rack 14J is 1
Both ends (or one end) are fixed to the device main body 7.
ラック１４Ｊと歯車１４Ｉとの嵌合は、移動部材１４Ｂ
に設けられた保持ローラ１４Ｌにより安定に保持される
。The rack 14J and the gear 14I are fitted together by the moving member 14B.
It is stably held by a holding roller 14L provided at.
円板状カッター１４Ｃは例えば高速度工具鋼等の金属材
料で構成されており、少なくとも刃部の表面にはポリテ
トラフルオロエチレンが塗布されている。ポリテトラフ
ルオロエチレンは、化学薬品に対する不活性、熱的安定
性に優れており、摩擦係数が小さく、又、他の材料へ付
着しずらい特徴がある。特に、薄膜張付装置においては
、積層体ＩＢの切断により生じる微小で種々の化学薬品
を含有する切り屑が刃部に付着し１円板状カッター１４
Ｇの切れ味じを劣化し易いので、ポリテトラフルオロエ
チレンの塗布は有効である。The disc-shaped cutter 14C is made of a metal material such as high-speed tool steel, and polytetrafluoroethylene is coated on at least the surface of the blade portion. Polytetrafluoroethylene is inert to chemicals, has excellent thermal stability, has a small coefficient of friction, and is difficult to adhere to other materials. In particular, in the thin film pasting device, minute chips containing various chemicals generated by cutting the laminate IB adhere to the blade portion of the disc-shaped cutter 14.
Coating polytetrafluoroethylene is effective because it tends to deteriorate the sharpness of G.
円板状カッター１４Ｇの近傍の移動部材１４Ｂには、主
に１作業者の安全を確保するために１円板状カッター１
４Ｃを覆う保護カバー１４Ｋが設けられている。The movable member 14B near the disc-shaped cutter 14G is equipped with one disc-shaped cutter 1 mainly to ensure the safety of one worker.
A protective cover 14K is provided to cover 4C.
この切断装置１４は、移動部材１４Ｂがガイド部材１４
Ａを一方向に移動することにより、この移動で与えられ
る円板状カッター１４Ｇの回転で、絶縁性基板１１の長
さに対応した寸法に積層体ＩＢを切断することができる
。また、円板状カッター１４Ｃは。In this cutting device 14, the movable member 14B is connected to the guide member 14.
By moving A in one direction, the laminated body IB can be cut into a size corresponding to the length of the insulating substrate 11 by the rotation of the disc-shaped cutter 14G caused by this movement. Moreover, the disc-shaped cutter 14C is.
往復の移動により積層体ＩＢを２個所切断することがで
きるので、積層体ＩＢの切断時間を短縮することができ
る。Since the laminated body IB can be cut at two locations by the reciprocating movement, the cutting time of the laminated body IB can be shortened.
このように構成される薄膜張付装置において。In the thin film pasting device configured in this way.
メインバキュームプレート１０とサブバキュームプレー
ト１３とを支持部材１２に設け、この支持部材１２を絶
縁性基板１１に近接及び離反するように装置本体７に設
け、積層体ＩＢを切断する切断装置１４を仮付部１０Ｅ
と絶縁性基板１１との間の積層体ＩＢの供給経路の近傍
の装置本体７に固定したことにより、前記支持部材１２
で支持する部材の重量を軽くしたので、駆動能力（容量
）の小さな駆動源１２Ｃで支持部材１２を駆動すること
ができる。A main vacuum plate 10 and a sub-vacuum plate 13 are provided on a support member 12, and this support member 12 is provided on the device main body 7 so as to be close to and away from the insulating substrate 11, and a cutting device 14 for cutting the laminate IB is temporarily installed. Attached part 10E
By fixing the laminate IB to the device main body 7 near the supply path between the support member 12 and the insulating substrate 11, the support member 12
Since the weight of the supporting member is reduced, the supporting member 12 can be driven by the drive source 12C having a small driving ability (capacity).
また、支持部材１２に支持される部品点数を低減するこ
とができるので、支持部材１２及びその周辺の構成を簡
単化し、薄膜張付装置を小型化することができる。Moreover, since the number of parts supported by the support member 12 can be reduced, the structure of the support member 12 and its surroundings can be simplified, and the thin film pasting device can be downsized.
また、駆動源１２Ｃ等を小型化することができるので、
薄膜張付装置の製造上のコストを低減することができる
。In addition, since the drive source 12C etc. can be downsized,
The manufacturing cost of the thin film attachment device can be reduced.
また、切断装置１４は、円板状カッター１４Ｃを移動さ
せる構成に代えて、超音波、レーザビーム等を使用した
ビームカッタで構成してもよい。さらに、切断装置１４
は、積層体ＩＢの供給幅方向に、積層体ＩＢの供給幅寸
法と略同等又はそれよりも大きな寸法の刃部を有するカ
ッター、例えばギロチンカッター、帯状カッター、加熱
もしくは非加熱ワイヤー状カッター、ナイフ状カッター
等で構成してもよい。これらの切断部！１４は、−度の
動作で、略瞬時に、積層体ＩＢの切断部分の全域を切断
することができる。Moreover, the cutting device 14 may be configured with a beam cutter using ultrasonic waves, a laser beam, etc. instead of the configuration in which the disk-shaped cutter 14C is moved. Furthermore, the cutting device 14
is a cutter having a blade portion in the supply width direction of the laminate IB that is approximately equal to or larger than the supply width dimension of the laminate IB, such as a guillotine cutter, a strip cutter, a heated or non-heated wire cutter, or a knife. It may also be configured with a shaped cutter or the like. These cuts! 14 can cut the entire area of the cut portion of the laminate IB almost instantaneously with a - degree operation.
前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅで絶
縁性基板１１の導電層上に先端部が仮り付け（偏熱圧着
）される積層体ＩＢは、熱圧着ローラ１６でその全体が
熱圧着ラミネートされるように構成されている。熱圧着
ローラ１６は、積層体ＩＢの先端部を仮付部１０Ｅで仮
り付けする仮付動作時は。The laminate IB whose tip end is temporarily attached (biased heat compression bonding) onto the conductive layer of the insulating substrate 11 at the temporary attachment section 10E of the main vacuum plate 10 is entirely thermocompression laminated by a thermocompression roller 16. It is configured as follows. The thermocompression roller 16 is used during a tacking operation in which the leading end of the laminate IB is tacking at the tacking portion 10E.
第１図に符号１６′ を符した点線で示す位置に配置さ
れかつ回転している。熱圧着ローラ１６は、仮付動作時
に、仮付部１０Ｅと接触しないように構成されている。It is located and rotated at the position indicated by the dotted line 16' in FIG. The thermocompression roller 16 is configured so as not to come into contact with the temporary attachment portion 10E during the temporary attachment operation.
仮付動作後の熱圧着ローラ１６は、符号１６′ を示す
点線で示した位置から実線で示す位置、つまり、積層体
ＩＢを介在して絶縁性基板１１を挟持する位置に移動す
るように構成されている。積層体ＩＢを介在して絶縁性
基板１１を挟持した熱圧着ローラ１６は、第４図に示す
矢印Ｆ方向に回転し、積層体ＩＢを絶縁性基板１１の導
電層上に熱圧着ラミネートすると共に、この絶縁性基板
１１を搬送するように構成されている。熱圧着ラミネー
ト工程中においては、メインバキュームプレート１０及
びサブバキュームプレート１３の積層体ＩＢの吸着動作
は停止している。すなわち、熱圧着ローラ１６には、そ
の回転力と、絶縁性基板１１との挟持力とで、積層体Ｉ
Ｂが供給ローラ２から自動的に供給されるように構成さ
れている。After the tacking operation, the thermocompression roller 16 is configured to move from the position indicated by the dotted line 16' to the position indicated by the solid line, that is, the position where it clamps the insulating substrate 11 with the laminate IB interposed therebetween. has been done. The thermocompression roller 16, which holds the insulating substrate 11 with the laminate IB interposed therebetween, rotates in the direction of the arrow F shown in FIG. , is configured to transport this insulating substrate 11. During the thermocompression bonding lamination step, the suction operation of the main vacuum plate 10 and the sub-vacuum plate 13 on the stacked body IB is stopped. That is, the thermocompression roller 16 has a rotational force and a clamping force between the insulating substrate 11 and the laminate I.
B is automatically supplied from the supply roller 2.
前記切断装置１４で切断された積層体ＩＢの後端部は、
三角形状の回転バキュームプレート１５でしわ等を生じ
ないようにガイドされ、熱圧着ローラ１６で熱圧着ラミ
ネートされるように構成されている０回転バキュームプ
レート１５は、熱圧着ローラ１６と同一軸に支持されか
つそれを中心に回転するように構成されており、図示し
ていないが、積層体ＩＢと対向する吸着面には、複数の
吸引孔１５Ａが設けられている。前記薄膜吸着用孔１５
Ａが配設された吸着面の構造は、第５図に示すメインバ
キュームプレート１０の吸着面と同様の構造になってい
る１図示しないが１回転バキュームプレート１５の上面
にも吸引孔を設けてもよく、このように構成することに
より、第４図に示すように、たるみを持たせた積層体Ｉ
Ｂ’ をより形成し易くすることができる。The rear end of the laminate IB cut by the cutting device 14 is
The 0-rotation vacuum plate 15 is guided by a triangular rotating vacuum plate 15 so as not to cause wrinkles, and is configured to be laminated by thermocompression bonding with a thermocompression roller 16. The 0-rotation vacuum plate 15 is supported coaxially with the thermocompression bonding roller 16. Although not shown, a plurality of suction holes 15A are provided on the suction surface facing the stacked body IB. The thin film adsorption hole 15
The structure of the suction surface on which A is arranged is similar to the suction surface of the main vacuum plate 10 shown in FIG. By configuring it in this way, as shown in FIG.
B' can be formed more easily.
前記絶縁性基板１１は、搬送ローラ（下段）１７Ａと搬
送ローラ（上段）１７Ｂとで構成される前段搬送装置１
７により、薄膜張付装置の積層体ＩＢの仮付位置まで搬
送される。また、搬送ローラ（下段）１８Ａと搬送ロー
ラ（上段）１８Ｂとで構成される後段搬送装置１８は、
薄膜張付装置の熱圧着ローラ１６で積層体ＩＢが熱圧着
ラミネートされた絶縁性基板１１を配線パターンを形成
する露光装置まで搬送するように構成されている。The insulating substrate 11 is carried by a pre-transport device 1 comprising a transport roller (lower stage) 17A and a transport roller (upper stage) 17B.
7, the laminated body IB is transported to the temporary attachment position of the thin film attachment device. Further, the rear conveyance device 18 is composed of a conveyance roller (lower stage) 18A and a conveyance roller (upper stage) 18B.
The insulating substrate 11, on which the laminate IB is laminated by thermocompression, is transported by thermocompression rollers 16 of the thin film pasting device to an exposure device for forming a wiring pattern.
前記メインバキュームプレート１０の仮付部１０Ｅの移
動経路（薄膜供給経路）近傍の装置本体７（又は前段搬
送装置１７、或いは支持部材１２）には、第１図及び第
４図に示すように、薄膜矯正装置１９が設けられている
。薄膜矯正装置１９は、仮付部１０Ｅに密着させる方向
に積層体ＩＢの供給方向の先端部を矯正するように構成
されている。薄膜矯正装置！１９は、積層体ＩＢの供給
幅方向に延在して設けられた流体搬送管１９Ａと、この
流体搬送管１９Ａに複数設けられた流体吹付孔１９Ｂと
で構成されている。As shown in FIGS. 1 and 4, in the apparatus main body 7 (or the front-stage conveyance device 17, or the support member 12) near the movement path (thin film supply path) of the temporary attachment part 10E of the main vacuum plate 10, A thin film correction device 19 is provided. The thin film straightening device 19 is configured to straighten the leading end of the laminate IB in the supply direction in the direction of bringing it into close contact with the temporary attachment portion 10E. Thin film correction device! Reference numeral 19 includes a fluid transport pipe 19A extending in the supply width direction of the laminate IB, and a plurality of fluid spray holes 19B provided in the fluid transport pipe 19A.
流体搬送管１９Ａは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管１９Ａの断面形状は１本実施例では略円形状に
構成されているが、これに限定されず、方形状又は楕円
形状に構成してもよい。The fluid transport pipe 19A has a hollow interior and is configured to flow fluid at a pressure higher than normal pressure. Although the cross-sectional shape of the fluid transport pipe 19A is approximately circular in this embodiment, it is not limited to this, and may be rectangular or elliptical.
流体吹付孔１９Ｂは、積層体ＩＢを矯正する方向（第４
図に示す矢印Ｇ方向）に流体を吹き付けるように設けら
れている。The fluid spray holes 19B are arranged in the direction (fourth direction) for straightening the laminate IB.
It is provided so as to spray fluid in the direction of arrow G shown in the figure).
薄膜矯正装置１９で使用する流体としては、空気を使用
する。また、不活性ガス等を用いてもよい。As the fluid used in the thin film correction device 19, air is used. Alternatively, an inert gas or the like may be used.
このように、薄膜張付装置において、仮付部１０Ｅに密
着させる方向に供給方向の積層体ＩＢの先端部を矯正す
る薄膜矯正装置１！１９を、前記仮付部１０Ｅの移動経
路の近傍の装置本体７（又は支持部材１２或いは前段搬
送装置１７）に設けたことにより。In this way, in the thin film pasting device, the thin film straightening device 1!19, which straightens the leading end of the laminate IB in the feeding direction in the direction of bringing it into close contact with the temporary pasting portion 10E, is placed near the moving path of the temporary pasting portion 10E. By providing it in the device main body 7 (or the support member 12 or the front-stage conveyance device 17).
積層体ＩＢの先端部を確実に仮付部１０Ｅに密着させる
ことができるので、絶縁性基板１１の導電層上に確実に
積層体ＩＢの先端部を仮り付け（偏熱圧着）することが
できる。Since the tip of the laminate IB can be reliably brought into close contact with the temporary attachment portion 10E, the tip of the laminate IB can be reliably tacked (uneven heat compression bonding) onto the conductive layer of the insulating substrate 11. .
さらに、サブバキュームプレート１３の下部吸着部１３
ｂと回転バキュームプレート１５との間に供給される積
層体ＩＢ（ＩＢ’）に近接した装置本体７（又は前段搬
送装置１７．或いは支持部材１２）には、第１図及び第
４図に示すように、薄膜突出装置２０が設けられている
。つまり、薄膜突出装置１２０は、熱圧着ローラ１６に
密着させる方向に前記たるみを持たせた積層体ＩＢ’
を形成するように構成されている。薄膜突出装置２０は
、積層体ＩＢの供給幅方向に延在して設けられた流体搬
送管２ＯＡと、この流体搬送管２０Ａに複数設けられた
流体吹付孔２０Ｂとで構成されている。Furthermore, the lower suction part 13 of the sub-vacuum plate 13
The apparatus main body 7 (or the front-stage conveyance device 17. or the support member 12) close to the laminated body IB (IB') supplied between the rotary vacuum plate 15 and the rotary vacuum plate 15 has a As such, a thin film ejection device 20 is provided. In other words, the thin film ejecting device 120 has the laminated body IB' which has the slack in the direction of bringing it into close contact with the thermocompression roller 16.
is configured to form a The thin film ejecting device 20 includes a fluid transport pipe 2OA extending in the supply width direction of the stacked body IB, and a plurality of fluid spray holes 20B provided in the fluid transport pipe 20A.
流体搬送管２ＯＡは、内部が中空に構成されており、常
圧よりも高圧力の流体を流すように構成されている。流
体搬送管２ＯＡの断面形状は、本実施例では略円形状に
構成されているが、流体搬送管１９Ａと同様に、これに
限定されず、方形状又は楕円形状に構成してもよい。The fluid transport pipe 2OA has a hollow interior and is configured to flow fluid at a pressure higher than normal pressure. The cross-sectional shape of the fluid transport pipe 2OA is configured to be approximately circular in this embodiment, but like the fluid transport pipe 19A, it is not limited to this, and may be configured to have a rectangular or elliptical shape.
流体吹付孔２ＯＢは、積層体ＩＢ’の前記たるみ・を前
述の、ように突出させる方向（第４図に示す矢印Ｈ方向
）に流体を吹き付けるように設けられている。The fluid spray hole 2OB is provided so as to spray fluid in the direction (direction of arrow H shown in FIG. 4) in which the slack of the stacked body IB' is made to protrude as described above.
薄膜突出装置２０で使用する流体としては、薄膜矯正装
置１９と同様に、空気を使用する。また、不活性ガス等
を用いてもよい。As the fluid used in the thin film ejection device 20, air is used as in the thin film correction device 19. Alternatively, an inert gas or the like may be used.
このように、薄膜張付装置において、熱圧着ローラ１６
の側に倒れかけさせる方向に前記たるみを持たせた積層
体ＩＢ’ を矯正する薄膜突出袋Ｗ２０を、積層体ＩＢ
’の近傍の装置本体７（又は支持部材１２或いは前段搬
送装置１７．）に設けたことにより、積層体ＩＢ’ を
確実に熱圧着ローラ１６に密着させる方向にたるみを持
たせることができるので、特に、回転バキュームプレー
ト１５に積層体ＩＢの後端部を確実に吸着させることが
できる。従って。In this way, in the thin film pasting device, the thermocompression roller 16
A thin film protruding bag W20 for correcting the sagging laminate IB' in the direction of causing the laminate IB' to fall on the side of the laminate IB'
By providing it in the apparatus main body 7 (or the supporting member 12 or the front-stage conveying device 17.) near ', it is possible to provide slack in the direction in which the laminated body IB' is reliably brought into close contact with the thermocompression roller 16. In particular, the rear end portion of the stacked body IB can be reliably attracted to the rotary vacuum plate 15. Therefore.
しわ等を生じることなく、絶縁性基板１１の導電層上に
確実に積層体ＩＢの後端部を熱圧着ラミネートすること
ができる。The rear end of the laminate IB can be reliably thermocompressed and laminated onto the conductive layer of the insulating substrate 11 without causing wrinkles or the like.
なお、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢの供給幅方向に複数設けられた。積層
体ＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突出させるよ
うに流体を吹き付ける流体吹付ノズルで構成してもよい
。Note that the present invention is directed to the thin film correction device 19 or the thin film protrusion device 2.
A plurality of 0s were provided in the supply width direction of the laminate IB. As described above, it may be constructed with a fluid spray nozzle that sprays fluid so as to straighten or protrude the laminate IB in an appropriate direction.
また、本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢの供給幅方向に延在して設けられた吸
引管と、この吸引管に複数設けられた、積層体ＩＢを前
述の如く適正な方向に矯正又は突出させる方向に吸引す
る吸引孔とで構成してもよい。Further, the present invention provides a thin film correction device 19 or a thin film protrusion device 2.
0 is sucked into a suction tube extending in the supply width direction of the laminate IB and a plurality of suction tubes provided in this suction tube in a direction to straighten or protrude the laminate IB in an appropriate direction as described above. It may also be configured with a suction hole.
また１本発明は、薄膜矯正装置１９又は薄膜突出装置２
０を、積層体ＩＢを前述の如く適正な方向に矯正又は突
出させる突状部材で構成してもよい。In addition, one aspect of the present invention is a thin film correction device 19 or a thin film protrusion device 2.
0 may be constituted by a protruding member that straightens or protrudes the laminate IB in an appropriate direction as described above.
また１本発明は、薄膜矯正装置１９を薄膜突出装置２０
で、若しくは薄膜突出袋＠２０を薄膜矯正装置１９で兼
用することも可能である。In addition, one aspect of the present invention is to replace the thin film correction device 19 with a thin film protruding device 20.
Alternatively, the thin film protruding bag @20 can also be used as the thin film correction device 19.
前記熱圧着ローラ１６と後段搬送装置１８の搬送ローラ
１８Ａとの間の装置本体７（又は後段搬送装置１８）に
は、第１図及び第４図に示すように、基板ガイド部材２
１が設けられている。基板ガイド部材２１は、積層体Ｉ
Ｂが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板１１を、熱圧着
ネミネート位置から搬送ローラ１８Ａ及び１１３Ｂの位
置までガイドするように構成されている。基板ガイド部
材２１は、例えば、絶縁性基板１１の搬送方向に延在す
る棒状部をその搬送幅方向に複数配置したクシ型形状で
構成する。クシ型形状に構成された基板ガイド部材２１
は、絶縁性基板１１の搬送に際して、絶縁性基板１１と
の接触面積を小さくし摩擦抵抗を小さくできるので、ス
ムーズに絶縁性基板１１をガイドすることができる。As shown in FIGS. 1 and 4, a substrate guide member 2 is provided in the apparatus main body 7 (or the subsequent conveyance device 18) between the thermocompression roller 16 and the conveyance roller 18A of the subsequent conveyance device 18.
1 is provided. The substrate guide member 21 is a laminate I
It is configured to guide the insulating substrate 11 on which B is laminated by thermocompression bonding from the thermocompression bonding position to the positions of the transport rollers 18A and 113B. The substrate guide member 21 has, for example, a comb-like shape in which a plurality of rod-shaped portions extending in the transport direction of the insulating substrate 11 are arranged in the transport width direction. Board guide member 21 configured in a comb shape
When transporting the insulating substrate 11, the contact area with the insulating substrate 11 can be reduced and frictional resistance can be reduced, so that the insulating substrate 11 can be guided smoothly.
このように、前記熱圧着ローラ１６と後段搬送装置１８
の搬送ローラ１８Ａとの間に基板ガイド部材２１を設け
ることにより、特に、薄い絶縁性基板１１においては、
熱圧着ラミネート後の搬送方向の先端部の垂れ下りを防
止し、搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂに確実に導き、搬送
することができるので、後段搬送装置１８（絶縁性基板
１１の搬送経路）におけるトラブルを防止することがで
きる。特に、本実施例の薄膜張付装置の搬送装置におい
ては、仮付動作を行うために、熱圧着ローラ１６が符号
１６″を付けた点線で示す位置から実線で示す位置まで
移動する空間が必要となり、熱圧着ローラ１６と搬送ロ
ー。In this way, the thermocompression roller 16 and the rear conveyance device 18
By providing the substrate guide member 21 between the conveyor roller 18A, especially in the case of a thin insulating substrate 11,
This prevents the tip end in the conveyance direction after thermocompression lamination from sagging and reliably guides it to the conveyance rollers 18A and 18B for conveyance, thereby preventing troubles in the subsequent conveyance device 18 (conveyance path of the insulating substrate 11). It can be prevented. In particular, in the conveyance device of the thin film pasting apparatus of this embodiment, a space is required for the thermocompression roller 16 to move from the position indicated by the dotted line marked with 16'' to the position shown by the solid line in order to perform the tacking operation. , the thermocompression roller 16 and the conveyor roller.
う１１Ａとの間にかなりの空間（搬送距離）が形成され
るので、基板ガイド部材２１は有効である。The substrate guide member 21 is effective because a considerable space (conveyance distance) is formed between the substrate guide member 11A and the substrate guide member 21A.
なお、本発明は、基板ガイド部材２１を網状構造で構成
してもよい。Note that in the present invention, the substrate guide member 21 may have a net-like structure.
また、本発明は、基板ガイド部材２１を板状構造で構成
してもよい。Further, in the present invention, the substrate guide member 21 may be configured in a plate-like structure.
次に、本実施例の薄膜張付装置による積層体ＩＢの熱圧
着ラミネート方法について、前記第１図。Next, FIG. 1 shows the thermocompression laminating method of the laminate IB using the thin film pasting apparatus of this embodiment.
第４図、第１７図乃至第１９図（各工程毎の要部拡大構
成図）を用いて簡単に説明する。A brief explanation will be given using FIG. 4 and FIG. 17 to FIG. 19 (enlarged configuration diagrams of main parts for each step).
まず最初に、手作業により、供給ローラ２から繰出した
積層体薄膜を薄膜分離ローラ３を介して保護膜と分離し
、分離された積層体ＩＢの供給方向の先端部を、サブバ
キュームプレート１３と切断袋ｆｉ！１４との間に配置
し、真空源を作動させて積層体ＩＢをメインバキューム
プレート１０及びサブバキュームプレート１３に吸着保
持させた後切断装置１４を働かせて積層体ＩＢを切断し
、不要部分の積層体を取り除いておく。First, the laminate thin film fed out from the supply roller 2 is manually separated from the protective film via the thin film separation roller 3, and the tip of the separated laminate IB in the feeding direction is placed on the sub-vacuum plate 13. Cutting bag fi! After activating the vacuum source to adsorb and hold the laminate IB on the main vacuum plate 10 and the sub-vacuum plate 13, the cutting device 14 is activated to cut the laminate IB and remove unnecessary parts of the laminate. Remove the body.
次に、前段搬送装置１７の搬送ローラ１７Ａ及び１７Ｂ
で搬送される絶縁性基板１１の搬送方向の先端部が仮付
位置に搬送されると、駆動源１３Ａで積層体ＩＢの供給
経路から離反する位置にサブバキュームプレート１３を
移動させ、第１７図に示すように、仮付部１０Ｅに積層
体ＩＢの先端部を吸着させる。Next, the conveyance rollers 17A and 17B of the former conveyance device 17
When the leading end of the insulating substrate 11 in the transport direction is transported to the temporary attachment position, the drive source 13A moves the sub-vacuum plate 13 to a position away from the supply path of the laminate IB, and as shown in FIG. As shown in , the tip of the laminate IB is attracted to the temporary attachment part 10E.
この時、メインバキュームプレート１０及び仮付部１０
Ｅの吸着動作が行われていると共に、薄膜矯正袋＠１９
で積層体ＩＢを矯正できるので、仮付部１０Ｅに積層体
ＩＢの先端部を確実に吸着させることができる。At this time, the main vacuum plate 10 and the temporary attachment part 10
While the suction operation of E is being carried out, the thin film correction bag @19
Since the laminate IB can be straightened by the step, the tip of the laminate IB can be reliably adsorbed to the temporary attaching portion 10E.
この後、駆動源１２Ｄで支持部材１２に対してメインバ
キュームプレート１０を絶縁性基板１１に近接する方向
に移動させ、第１８図に示すように、仮付部１０Ｅに吸
着された積層体ＩＢの先端部を絶縁性基板１１の導電層
上に仮り付け（偏熱圧着）する。Thereafter, the drive source 12D moves the main vacuum plate 10 relative to the support member 12 in a direction approaching the insulating substrate 11, and as shown in FIG. The tip portion is temporarily attached onto the conductive layer of the insulating substrate 11 (biased heat compression bonding).
積層体ＩＢの仮り付は後、メインバキュームプレート１
０及び仮付部１０Ｅの吸着動作を停止し、第１９図に示
すように、駆動源１２Ｇ及び１２Ｄでメインバキューム
プレート１０．仮付部１０Ｅ及びザブバキュームプレー
ト１３を仮付位置から離反させる。After temporarily attaching the laminate IB, attach the main vacuum plate 1.
0 and the suction operation of the temporary attaching part 10E is stopped, and as shown in FIG. 19, the main vacuum plate 10. The temporary attachment part 10E and the sub-vacuum plate 13 are moved away from the temporary attachment position.
この離反は、前記第１７図に示す積層体ＩＢを仮付部１
０Ｅへ吸着する工程における位置に比べてさらに離反す
る位置に、駆動源１２Ｇでメインバキュームプレート１
０及びサブバキュームプレート１３を移動させる。この
移動量は、積層体ＩＢ’に持たせるたるみ量に比例する
。このとき、支持部材１２の駆動源１２Ｇは、前述した
ように、切断装置１４を装置本体７に固定しているので
、小型化或いは駆動能力を高めて動作速度の高速化を図
ることができる。This separation occurs when the laminate IB shown in FIG.
The drive source 12G moves the main vacuum plate 1 to a position further away from the position in the suction process to 0E.
0 and sub-vacuum plate 13. This amount of movement is proportional to the amount of slack that the laminate IB' has. At this time, as described above, the drive source 12G of the support member 12 fixes the cutting device 14 to the device main body 7, so it is possible to reduce the size or increase the driving ability to increase the operating speed.
この後、符号１６′ を付けて点線で示す位置から実線
で示す仮付位置に熱圧着ローラ１６を近接させる。そし
て、この熱圧着ローラ１６で積層体ＩＢの先端部が仮り
付けされた＃！縁性基板１工を挟持し回転することによ
り、絶縁性基板１１の導電層上に積層体ＩＢを熱圧着ラ
ミネートする。この時、メインバキュームプレート１０
．仮付部１０Ｅ、サブバキュームプレート１３の夫々の
吸着動作は停止しているので、熱圧着ローラ１６には、
その回転力と、絶縁性基板１１との挟持力とで、積層体
ＩＢが供給ローラ２から自動的に供給されるようになっ
ている。Thereafter, the thermocompression roller 16 is moved from the position indicated by the dotted line with the reference numeral 16' to the temporary attachment position indicated by the solid line. Then, the leading end of the laminate IB is temporarily attached with this thermocompression roller 16 #! The laminated body IB is thermocompression-bonded and laminated onto the conductive layer of the insulating substrate 11 by holding and rotating the edge substrate 1 . At this time, main vacuum plate 10
．． Since the suction operation of the temporary attachment part 10E and the sub-vacuum plate 13 has stopped, the thermocompression roller 16 has no
The laminate IB is automatically supplied from the supply roller 2 by the rotational force and the clamping force between the insulating substrate 11 and the insulating substrate 11 .
積層体ＩＢが、一定量、熱圧着ラミネートされると、メ
インバキュームプレート１０、サブバキュームプレート
１３１回転バキュームプレート１５の夫々の吸着動作が
実質的に同時に開始される。そして、第１９図に示す状
態から、駆動源１２Ｇで支持部材１２を移動させ、メイ
ンバキュームプレート１０で積層体ＩＢを絶縁性基板１
１に供給すると共に。When a certain amount of the laminate IB is laminated by thermocompression bonding, the adsorption operations of the main vacuum plate 10, sub-vacuum plate 131, and rotating vacuum plate 15 are started substantially simultaneously. Then, from the state shown in FIG. 19, the drive source 12G moves the support member 12, and the main vacuum plate 10 moves the laminate IB onto the insulating substrate 1.
Along with supplying to 1.
前記第４図に示すように、サブバキュームプレート１３
の下部吸着部１３ｂで積層体ＩＢの後端部（切断位置）
を切断装置１４の切断位置に一致させる。As shown in FIG. 4, the sub-vacuum plate 13
The rear end (cutting position) of the laminate IB at the lower suction part 13b of
coincide with the cutting position of the cutting device 14.
積層体ＩＢの供給速度（支持部材１２の移動速度）は、
熱圧着ローラ１６による熱圧着ラミネート速度（熱圧着
ローラ１６の周速度）よりも速く設定されている。The supply speed of the laminate IB (moving speed of the support member 12) is
It is set faster than the thermocompression laminating speed by the thermocompression roller 16 (peripheral speed of the thermocompression roller 16).
このように、メインバキュームプレート１０とサブバキ
ュームプレート１３とを支持部材１２に設け、この支持
部材１２を絶縁性基板１１に近接及び離反するように装
置本体７に設けたことにより、メインバキュームプレー
ト１０の吸着動作と実質的に同時に、積層体ＩＢの後端
部（切断位置）をサブバキュームプレート１３で吸着し
、メインバキュームプレート１０とサブバキュームプレ
ート１３とを支持部材１２で移動させて、切断装置１４
の切断位置に積層体ＩＢの切断位置を一致させることが
できるので、メインバキュームプレート１０とサブバキ
ュームプレート１３との間の積層体ＩＢに不必要なたる
みを生じることがなくなる。つまり、第１９図に示す、
メインバキュームプレート１０とサブバキュームプレー
ト１３の円板状カッタ１４Ｇが作用する位置（コの字形
状部）との距離工は、第４図に示す積層体ＩＢの切断位
置と切断装置１４の切断位置とを一致させた状態におい
ても変化することがない、したがって、積層体ＩＢの切
断位置と切断装置１４の切断位置とを正確に一致させる
ことができるので、絶縁性基板１１の寸法に対して正確
な寸法に積層体ＩＢを切断し、熱圧着ラミネートするこ
とができ。In this way, the main vacuum plate 10 and the sub-vacuum plate 13 are provided on the support member 12, and this support member 12 is provided on the device main body 7 so as to be close to and away from the insulating substrate 11, so that the main vacuum plate 10 Substantially simultaneously with the suction operation, the rear end (cutting position) of the laminate IB is suctioned by the sub-vacuum plate 13, the main vacuum plate 10 and the sub-vacuum plate 13 are moved by the support member 12, and the cutting device 14
Since the cutting position of the laminated body IB can be made to coincide with the cutting position of the laminated body IB, unnecessary slack is not generated in the laminated body IB between the main vacuum plate 10 and the sub-vacuum plate 13. In other words, as shown in FIG.
The distance between the main vacuum plate 10 and the position where the disc-shaped cutter 14G of the sub-vacuum plate 13 acts (U-shaped part) is the cutting position of the laminated body IB and the cutting position of the cutting device 14 shown in FIG. Therefore, since the cutting position of the laminate IB and the cutting position of the cutting device 14 can be precisely matched, the dimensions of the insulating substrate 11 can be accurately matched. The laminate IB can be cut to size and laminated by thermocompression.
製造上の歩留りを向上することができる。しかも。Manufacturing yield can be improved. Moreover.
前述のように、メインバキュームプレート１０及びサブ
バキュームプレート１３を設けた支持部材１２は、切断
装置１４を装置本体７に固定しているので、小さな駆動
能力の駆動源１２Ｇで駆動させることができる。As described above, since the support member 12 provided with the main vacuum plate 10 and the sub-vacuum plate 13 fixes the cutting device 14 to the device main body 7, it can be driven by the drive source 12G with a small driving capacity.
前記積層体ＩＢの供給後及び積層体ＩＢの切断位置を切
断装置１４の切断位置に一致させると、サブバキューム
プレート１０と回転バキュームプレート１５との間にた
るみを持たせた積層体ＩＢ’ を形成することができる
。このたるみを持たせた積層体ＩＢ’の供給方向の両端
部は、薄膜矯正装置１９の矯正により、サブバキューム
プレート１３の下部吸着部１３ｂ１回転バキュームプレ
ート１５の夫々に確実に吸着させることができる。After supplying the laminated body IB and when the cutting position of the laminated body IB is matched with the cutting position of the cutting device 14, a laminated body IB' with slack between the sub-vacuum plate 10 and the rotary vacuum plate 15 is formed. can do. By straightening the thin film straightening device 19, both ends of the laminated body IB' having the slack in the feeding direction can be reliably attracted to each of the lower suction portion 13b1 of the sub-vacuum plate 13 and the rotary vacuum plate 15.
この状態において、切断装置１４により、積層体ＩＢの
後端部（切断位置）が絶縁性基板１１の寸法に対応した
所定寸法に切断される。In this state, the cutting device 14 cuts the rear end portion (cutting position) of the laminate IB into a predetermined size corresponding to the size of the insulating substrate 11.
この後、切断装Ｗ１１４で切断された積層体ＩＢのたる
み部分が回転バキュームプレート１５に吸引されながら
、摺動して進み、後端部が回転バキュームプレート１５
に適宜近づいた時点で、回転バキュームプレート１５の
旋廻を開始し、回転バキュームプレート１５の吸着面が
絶縁性基板１１の面に近づくように回転しながら、絶縁
性基板１１の導電層上に積層体ＩＢの後端部を熱圧着ラ
ミネートすることができる。回転バキュームプレート１
５は、熱圧着ローラ１６の回転速度より若干遅い速度で
回転するのと、ＩＢが１５の吸着面上でのすベリ摩擦力
により熱圧着ローラ１６との間の積層体ＩＢに適度なテ
ンシ１ンを与えることができるので、積層体ＩＢにしわ
等を生じることがない。Thereafter, the slack portion of the laminated body IB cut by the cutting device W114 slides and advances while being sucked by the rotary vacuum plate 15, and the rear end portion is transferred to the rotary vacuum plate 15.
When the rotary vacuum plate 15 approaches the surface of the insulating substrate 11, the rotation of the rotary vacuum plate 15 is started, and while rotating so that the suction surface of the rotary vacuum plate 15 approaches the surface of the insulating substrate 11, the laminate is placed on the conductive layer of the insulating substrate 11. The rear end of the IB can be thermocompression laminated. Rotating vacuum plate 1
5 rotates at a speed slightly slower than the rotational speed of the thermocompression roller 16, and due to the frictional force exerted by the IB on the adsorption surface of the thermocompression roller 15, an appropriate tension 1 is applied to the laminate IB between the thermocompression roller 16. Therefore, the laminate IB does not suffer from wrinkles or the like.
積層体ＩＢが熱圧着ラミネートされた絶縁性基板１１は
、熱圧着ローラ１６の回転力により、基板ガイド部材２
１を通して、トラブルを生じることなく、後段搬送装置
１８の搬送ローラ１８Ａ及び１８Ｂに搬送される。後段
搬送装置！！１８に搬送された絶縁性基板１１は、露光
装置に搬送される。The insulating substrate 11 on which the laminate IB is laminated by thermocompression bonding is moved to the substrate guide member 2 by the rotational force of the thermocompression roller 16.
1, and are transported to the transport rollers 18A and 18B of the subsequent stage transport device 18 without any trouble. Post-transfer device! ! The insulating substrate 11 transported to 18 is transported to an exposure apparatus.
以上１本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は。The invention made by the present inventor has been specifically explained above based on the above embodiments, but the present invention is as follows.
前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において、種々変形し得ることは勿論である
。It goes without saying that the invention is not limited to the embodiments described above, and that various modifications may be made without departing from the spirit thereof.
例えば１本発明は、前記サブバキュームプレート１３を
、仮付部１０Ｈに積層体ＩＢの供給方向の先端部を吸着
させるサブバキュームプレートと、前記切断装置１４の
受は部材として使用されるサブバキュームプレートとで
構成し、夫々を独立に制御してもよい。For example, in one aspect of the present invention, the sub-vacuum plate 13 is a sub-vacuum plate that attracts the tip end of the laminate IB in the supply direction to the temporary attaching part 10H, and the receiver of the cutting device 14 is a sub-vacuum plate used as a member. and may be configured and controlled independently.
また１本発明は、前記実施例の絶縁性基板１１を予熱し
た後、この絶縁性基板１１に積層体ＩＢを非加熱圧着ロ
ーラで熱圧着ラミネートする薄膜張付装置に適用するこ
とができる。Furthermore, the present invention can be applied to a thin film pasting device that preheats the insulating substrate 11 of the embodiment described above and then heat-presses and laminates the laminate IB on the insulating substrate 11 using a non-heated pressing roller.
また、本発明は、基板に圧着する前に剥す保護膜ＩＡの
ない積層体ＩＢをラミネートする薄膜張付装置にも適用
できる。Furthermore, the present invention can also be applied to a thin film pasting device that laminates a laminate IB without a protective film IA that is peeled off before being pressure-bonded to a substrate.
また、本発明は、建築材として使用される化粧板に保護
膜を張り付ける薄膜張付装置に適用することができる。Further, the present invention can be applied to a thin film pasting device for pasting a protective film on a decorative board used as a construction material.
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、薄膜仮付先端部
材をメインバキュームプレート本体に着脱自在に取り付
ける構造にしたことにより、薄膜仮付先端部材の薄膜を
押圧して仮付けする部分が破損しても、薄膜仮付先端部
材をメインバキュームプレートから取り外して交換する
ことができるので、メインバキュームプレート全体を交
換しなくてもよい。これにより、装置の寿命を向上する
ことができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, the thin film tacking tip member is detachably attached to the main vacuum plate body, so that the thin film of the thin film tacking tip member is pressed and temporarily attached. Even if the attachment part is damaged, the thin film temporary attachment tip member can be removed from the main vacuum plate and replaced, so there is no need to replace the entire main vacuum plate. Thereby, the life of the device can be improved.
また、前記薄膜仮付先端部材をメインバキュームプレー
ト本体に断熱材を介在して着脱自在に取り付けたことに
より、薄膜仮付先端部材のみを加熱し、その熱が他の部
分に伝導していくのを断熱材により防止することができ
るので、感光性樹脂（フォトレジスト）層をべとつかせ
ることなく、薄膜の仮付を行う部分のみが熱圧着され、
熱圧着ラミネートされた薄膜に気泡等を発生するのを防
止することができる。In addition, by detachably attaching the thin film tacking tip member to the main vacuum plate body with a heat insulating material interposed, only the thin film tacking tip member is heated and the heat is conducted to other parts. This can be prevented by the heat insulating material, so only the parts where the thin film is to be tacked can be thermocompression bonded without making the photosensitive resin (photoresist) layer sticky.
It is possible to prevent bubbles from forming in the thermocompression laminated thin film.
また、前記薄膜仮付部材本体に加熱設定凹部を設け、薄
膜仮付先端部材の前記加熱源設定用凹部に対応する位置
に加熱源を装着し、該薄膜仮付先端部材を薄膜仮付部材
本体に着脱自在に断熱材を介在させて取り付けたことに
より、コンパクトな構成で薄膜仮付先端部材のみを加熱
し、その熱が他の部分に伝導していくのを断熱材により
防止することができるので、感光性樹脂（フォトレジス
ト）ＷＪをべとつかせることなく、薄膜の仮付を行う部
分のみを熱圧着することができる。Further, a heating setting recess is provided in the thin film tacking member main body, a heat source is installed in a position corresponding to the heating source setting recess of the thin film tacking tip member, and the thin film tacking tip member is attached to the thin film tacking member main body. By attaching the heat insulating material removably to the body, it is possible to heat only the thin film tacking tip member with a compact structure and prevent the heat from being conducted to other parts. Therefore, only the portion where the thin film is temporarily attached can be thermocompression bonded without making the photosensitive resin (photoresist) WJ sticky.
第１図は、本発明の一実施例に係る薄膜張付装置の概略
構成図。
第２図は、第１図の要部斜視図、
第３図は、第２図に示す薄膜供給検出装置の要部拡大斜
視図。
第４図は、第１図の要部拡大構成図、
第５図は、第１図及び第４図に示すメインバキュームプ
レートの部分断面斜視図。
第６図は、第１図及び第４図に示すメインバキュームプ
レートの仮付部分の断面図、
第７図及び第８図は、第１図及び第４図に示すメインバ
キュームプレートの仮付部分の先端部分の構造を示す要
部斜視図、
第９図は、第６図に示す薄膜仮付部材本体の構成を示す
要部斜視図。
第１０図は、第９図の矢印Ｍ方向から見た平面図。
第１１図は、第９図の矢印Ｎ方向から見た平面図、
第１２図は、第１０図に示すＡ−Ａ切断線で切った断面
図、
第１３図は、第１０図に示すＢ−Ｂ切断線で切った断面
図。
第１４図は、第１１図に示すＣ−Ｃ切断線で切った断面
図。
第１５図は、前記第４図における矢印■方向から見た概
略平面図、
第１６図は、前記第１５図の■−■線で切った要部断面
図。
第１７図乃至第１９図は、熱圧着ラミネート方法を説明
するために、各工程毎に示す前記第１図の要部拡大構成
図である。
図中、ＩＢ・・・積層体（薄膜）、２・・・供給ローラ
。
３・・・薄膜分離ローラ、４・・・巻取ローラ、７・・
・装置本体、８・・・薄膜供給検出装置、１０・・・メ
インバキュームプレート（薄膜供給部材）、１１・・・
絶縁性基板、１２・・・支持部材、１２Ｇ、１２Ｄ、１
３Ａ・・・駆動源、１３・・・サブバキュームプレート
（薄膜保持部材）、１４・・・切断装置、１４Ａ・・・
ガイド部材、１４Ｂ・・・移動部材。
１４Ｃ・・・円板状カッター、１５・・・回転バキュー
ムプレート（回転吸着部材）、１６・・・熱圧着ローラ
、１７．１８・・・搬送装置、１７Ａ、１７Ｂ、１８Ａ
、１８Ｂ・・・搬送ローラ、１９・・・薄膜矯正装置、
２０・・・薄膜突出装置、２１・・・基板ガイド部材、
３０・・・薄膜仮付部材、３１・・・断熱材。
３２・・・止めねじ、３３・・・薄膜仮付部材本体、３
４・・・薄膜仮付用先端部材、３４Ａ・・・先端部、３
５・・・ヒータ、３６〜３９．４１・・・薄膜吸着用溝
、４０．４４・・・通気孔、４２・・・第１キヤビテイ
、４３・・・第２キヤビテイ、４５・・・第３キヤビテ
イ、４６・・・ヒータ設定用溝である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a thin film pasting device according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of the main part of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged perspective view of the main part of the thin film supply detection device shown in FIG. 2. FIG. 4 is an enlarged configuration diagram of the main parts of FIG. 1, and FIG. 5 is a partial cross-sectional perspective view of the main vacuum plate shown in FIGS. 1 and 4. FIG. 6 is a sectional view of the temporary attachment part of the main vacuum plate shown in FIGS. 1 and 4, and FIGS. 7 and 8 are the temporary attachment part of the main vacuum plate shown in FIGS. FIG. 9 is a perspective view of a main part showing the structure of the thin film tacking member main body shown in FIG. 6; FIG. 10 is a plan view seen from the direction of arrow M in FIG. 9. 11 is a plan view seen from the direction of arrow N in FIG. 9, FIG. 12 is a sectional view taken along the line A-A shown in FIG. 10, and FIG. 13 is a B-B shown in FIG. 10. - A sectional view taken along the B cutting line. FIG. 14 is a sectional view taken along the line CC shown in FIG. 11. FIG. 15 is a schematic plan view seen from the direction of the arrow (■) in FIG. 4, and FIG. 16 is a sectional view of a main part taken along the line (■--■) in FIG. 15. 17 to 19 are enlarged configuration diagrams of essential parts of FIG. 1 shown in each step to explain the thermocompression laminating method. In the figure, IB: laminate (thin film), 2: supply roller. 3...Thin film separation roller, 4...Take-up roller, 7...
- Apparatus main body, 8... Thin film supply detection device, 10... Main vacuum plate (thin film supply member), 11...
Insulating substrate, 12... Supporting member, 12G, 12D, 1
3A... Drive source, 13... Sub-vacuum plate (thin film holding member), 14... Cutting device, 14A...
Guide member, 14B... moving member. 14C...Disc-shaped cutter, 15...Rotating vacuum plate (rotating suction member), 16...Thermocompression bonding roller, 17.18...Transporting device, 17A, 17B, 18A
, 18B... Conveyance roller, 19... Thin film correction device,
20... Thin film protrusion device, 21... Substrate guide member,
30...Thin film temporary attachment member, 31...Insulating material. 32... Set screw, 33... Thin film temporary attachment member body, 3
4...Tip member for thin film temporary attachment, 34A...Tip part, 3
5... Heater, 36-39.41... Thin film adsorption groove, 40.44... Ventilation hole, 42... First cavity, 43... Second cavity, 45... Third cavity Cavity, 46... Groove for setting the heater.
Claims (4)
いられる薄膜仮付部材であって、基板に薄膜を押圧して
仮付けするための薄膜仮付用先端部材を、薄膜仮付け部
材本体に着脱自在に取り付けたことを特徴とする薄膜張
付装置用薄膜仮付部材。(1) A thin film tacking member used in a thin film adhering device for adhering a thin film to a substrate. A thin film temporary attachment member for a thin film attachment device, characterized in that it is detachably attached to a main body.
いられる薄膜仮付部材であって、基板に薄膜を押圧して
仮付けするための薄膜仮付用先端部材を、薄膜仮付部材
本体に着脱自在に断熱材を介在させて取り付けたことを
特徴とする薄膜張付装置用薄膜仮付け部材。(2) A thin film tacking member used in a thin film adhering device for adhering a thin film to a substrate; A thin film temporary attachment member for a thin film attachment device, characterized in that it is detachably attached to a main body with a heat insulating material interposed therebetween.
いられる薄膜仮付部材であって、薄膜仮付部材本体に加
熱源設定用凹部を設け、基板に張り付けられる薄膜を押
圧して仮付けする薄膜仮付用先端部材の前記加熱源設定
用凹部に対応する位置に加熱源を装着し、該薄膜仮付用
先端部材を前記薄膜仮付部材本体に着脱自在に断熱材を
介在させて取り付けたことを特徴とする薄膜張付装置用
薄膜仮付部材。(3) A thin film temporary attachment member used in a thin film attachment device for attaching a thin film to a substrate, in which a recess for setting a heat source is provided in the thin film temporary attachment member body, and the thin film to be attached to the substrate is pressed and temporarily attached. A heat source is attached to a position corresponding to the heating source setting recess of the thin film tacking tip member to be attached, and a heat insulating material is interposed between the thin film tacking tip member and the main body of the thin film tacking member in a removable manner. A thin film temporary attachment member for a thin film attachment device, characterized in that it is attached.
微細なラインとなるように構成され、例えば１．５ｍｍ
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３
項の各項に記載の薄膜張付装置用薄膜仮付部材。(4) The width of the thin film tacking portion of the thin film tacking tip member is:
It is configured to form a fine line, for example 1.5mm.
Claims 1 to 3 are characterized in that:
A thin film temporary attachment member for a thin film attachment device as described in each item.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26423786A JPS63117489A (en) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | Member for attaching thin film temporarily for thin film bonder |
| US07/116,819 US4909891A (en) | 1986-11-06 | 1987-11-05 | Laminator |
| EP87116403A EP0269910B1 (en) | 1986-11-06 | 1987-11-06 | Laminator |
| DE8787116403T DE3778503D1 (en) | 1986-11-06 | 1987-11-06 | DEVICE FOR PRODUCING COMPOSITES. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26423786A JPS63117489A (en) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | Member for attaching thin film temporarily for thin film bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63117489A true JPS63117489A (en) | 1988-05-21 |
| JPH049658B2 JPH049658B2 (en) | 1992-02-20 |
Family
ID=17400390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26423786A Granted JPS63117489A (en) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | Member for attaching thin film temporarily for thin film bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63117489A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5158639A (en) * | 1990-06-01 | 1992-10-27 | Somar Corporation | Roll conveyance and attachment/detachment device for applying apparatus |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP26423786A patent/JPS63117489A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5158639A (en) * | 1990-06-01 | 1992-10-27 | Somar Corporation | Roll conveyance and attachment/detachment device for applying apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049658B2 (en) | 1992-02-20 |
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