JPS63112371U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63112371U JPS63112371U JP470387U JP470387U JPS63112371U JP S63112371 U JPS63112371 U JP S63112371U JP 470387 U JP470387 U JP 470387U JP 470387 U JP470387 U JP 470387U JP S63112371 U JPS63112371 U JP S63112371U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- pad
- insulator
- lower conductor
- over
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Description
第１図は本考案の一実施例を示す集積回路基板
の平面図、第２図は側面図、第３図は従来の集積
回路基板の平面図、第４図は側面図である。 ａ１，ａ２，ａ３…下部導体、ｂ…絶縁体、ｃ
…上部導体、１…基板、ａ４…導体パツド。
の平面図、第２図は側面図、第３図は従来の集積
回路基板の平面図、第４図は側面図である。 ａ１，ａ２，ａ３…下部導体、ｂ…絶縁体、ｃ
…上部導体、１…基板、ａ４…導体パツド。
Claims (1)
- 基板上に形成された第１の下部導体と、この第
１の下部導体を覆う絶縁体と、この絶縁体の両側
にあつて前記第１の下部導体と交差する方向に形
成された第２の下部導体及び第３の下部導体と、
前記第２の下部導体及び第３の下部導体上の端部
にそれぞれ形成された第１の導体パツド及び第２
の導体パツドと、前記絶縁体上及び第１の導体パ
ツド並びに第２の導体パツド上に渡つて設けられ
た上部導体とから成る集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP470387U JPS63112371U (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP470387U JPS63112371U (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112371U true JPS63112371U (ja) | 1988-07-19 |
Family
ID=30785609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP470387U Pending JPS63112371U (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63112371U (ja) |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP470387U patent/JPS63112371U/ja active Pending