JPS63110582A - Application of lead terminal - Google Patents
Application of lead terminalInfo
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- JPS63110582A JPS63110582A JP25645686A JP25645686A JPS63110582A JP S63110582 A JPS63110582 A JP S63110582A JP 25645686 A JP25645686 A JP 25645686A JP 25645686 A JP25645686 A JP 25645686A JP S63110582 A JPS63110582 A JP S63110582A
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- lead terminals
- lead terminal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント基板等の被装着部材に複数のリー
ド端子を装着する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a method for attaching a plurality of lead terminals to a member to be attached, such as a printed circuit board.
プリント基板等の被装着部材に複数のリード端子を装着
する方法として、従来、以下のような方法が一般的に行
われている。2. Description of the Related Art Conventionally, the following methods have been generally used to attach a plurality of lead terminals to a member to be attached, such as a printed circuit board.
すなわち、被装着部材であるプリント基板３の被接合部
分３ａ・・・にペーストハンダを塗布したあと、その部
分に、先端に基板を挟み付ける爪１０ａ・・・を有した
複数のリード端子１０・・・がキャリヤ１１で繋がれた
市販のものを仮止めして、第８図にみるような状態とす
る。そして、リフロー炉（加熱炉）中に入れて前記ハン
ダを溶融させ、プリント基板３とリード端子１０との接
合を行うのである。That is, after applying paste solder to the bonded portion 3a of the printed circuit board 3, which is a member to be attached, a plurality of lead terminals 10 having claws 10a at the tips for sandwiching the board are attached to that portion. . . are connected by carriers 11 and temporarily fixed to a state as shown in FIG. 8. The solder is then placed in a reflow furnace (heating furnace) to melt the solder, and the printed circuit board 3 and lead terminals 10 are bonded.
ところが、このような方法では、リード端子１０として
、既成のものを使用するため、搬送時にリード端子１０
が潰されている恐れがある、
自動挿入が困難である、
コストが高い、
装着後にキャリヤ１１を切り離したり、不要なリード端
子１０を抜き取る必要があり、作業性が悪い、等の問題
がある。However, in such a method, since a ready-made one is used as the lead terminal 10, the lead terminal 10 may be damaged during transportation.
There is a possibility that the lead terminals 10 are crushed, automatic insertion is difficult, the cost is high, and it is necessary to separate the carrier 11 after installation and remove unnecessary lead terminals 10, resulting in poor workability.
そこで、以上のような方法による欠点を解決するため、
以下のような°方法が考えられた。Therefore, in order to solve the drawbacks of the above methods,
The following methods were considered.
まず、リード端子として、第７図に示したように、線材
１′を、プリント基板３の被接合部分３ａに接するよう
にセツティングする。つぎに、そこへ近赤外線ランプか
ら熱を照射して、あらかじめ、被接合部分３ａ・・・に
塗布されていたペーストハンダを溶融させ、ハンダ付け
を行う。そして、この線材１′を所定の長さに切断して
リード端子１を得る。以上の方法を繰り返すことにより
、第７図にみるような、プリント基板３に複数のリード
端子１・・・が接合されたものを得ることができるので
ある。このような方法によれば、前記各問題を解決する
ことが可能となる。First, as a lead terminal, a wire 1' is set so as to be in contact with the portion 3a of the printed circuit board 3 to be bonded, as shown in FIG. Next, heat is irradiated therefrom from a near-infrared lamp to melt the paste solder previously applied to the parts to be joined 3a, thereby performing soldering. Then, this wire 1' is cut into a predetermined length to obtain a lead terminal 1. By repeating the above method, it is possible to obtain a printed circuit board 3 with a plurality of lead terminals 1 bonded to it, as shown in FIG. According to such a method, each of the above problems can be solved.
ところが、近赤外線ランプからの熱がプリント基板３に
局部的に照射されるため、たとえば、紙エポキシフェノ
ール等の耐熱性が充分でない基板に、この方法を適用す
ることはできない。However, since the printed circuit board 3 is locally irradiated with heat from the near-infrared lamp, this method cannot be applied to a substrate that does not have sufficient heat resistance, such as paper epoxy phenol.
また、熱効率が悪く、周辺治具等が熱影響を受けるため
、これを防ごうとすると、設備設計が難しくなる、
照射幅が最小でも３鶴は必要なため、被接合部分３ａ周
辺の電子部品が熱影響を受けて破損してしまう、
等の問題も発生する。In addition, thermal efficiency is poor and peripheral jigs, etc. are affected by heat, so if you try to prevent this, equipment design will be difficult. Problems such as damage due to heat effects may also occur.
この発明は、以上の事情に鑑みてなされたものであって
、熱効率がよいため、周辺治具や電子部品が熱影響を受
けず、耐熱性が充分でないプリント基板に使用すること
もでき、作業性が良好で生産性に富み、しかも、既成の
リード端子を使用しないため汎用性に富み、低コストな
リード端子の装着方法を提供することを目的としている
。This invention was made in view of the above circumstances, and because it has good thermal efficiency, peripheral jigs and electronic components are not affected by heat, and it can be used for printed circuit boards that do not have sufficient heat resistance. It is an object of the present invention to provide a lead terminal mounting method that has good performance and high productivity, is versatile because it does not use a ready-made lead terminal, and is low cost.
以上の目的を達成するため、この発明は、一列に並べら
れた複数のリード端子を加熱された治具で上下から挟み
付けることで加熱し、その熱をリード端子からハンダに
伝えて溶融させ、それによって、前記一列に並べられた
複数のリード端子を被装着部材の所定の部分に同時にハ
ンダ付けすることを特徴とするリード端子の装着方法を
要旨としている。In order to achieve the above object, the present invention heats a plurality of lead terminals arranged in a row by sandwiching them from above and below with a heated jig, transfers the heat from the lead terminals to the solder, and melts the solder. Thereby, the gist of the present invention is a lead terminal mounting method characterized in that the plurality of lead terminals arranged in a row are simultaneously soldered to a predetermined portion of a member to be mounted.
以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しつつ、詳しく説明する。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
まず、ＮＣコントローラ制御により、線材１′を、リー
ド仮保持ホルダ２にセットし、所定の長さに切断して、
一列に並べられた複数のリード端子１・・・を作る（第
１図）。First, under the control of the NC controller, the wire 1' is set in the lead temporary holding holder 2, cut to a predetermined length, and
A plurality of lead terminals 1 arranged in a row are made (Fig. 1).
なお、このとき、プリント基板３上の被接合部分３ａ・
・・の中に、リード端子１を装着しない被接合部分３ａ
がある場合には、前記リード仮保持ホルダ２の、それに
対応する部分に、リード端子１をセットしないようＮＣ
コントローラ制御を行えばよい。Note that at this time, the bonded portion 3a on the printed circuit board 3
The part to be joined 3a in which the lead terminal 1 is not attached
If the lead terminal 1 is not set in the corresponding part of the lead temporary holding holder 2, the NC
Controller control is sufficient.
リード仮保持ホルダ２は、図にみるように、線材が挿入
される溝２ａを有する台部２ｂと、溝２ａに挿入された
線材を保持するためのバネ材２Ｃとからなっている。As shown in the figure, the lead temporary holding holder 2 includes a base portion 2b having a groove 2a into which a wire is inserted, and a spring member 2C for holding the wire inserted into the groove 2a.
また、プリント基板３上の被接合部分３ａ・・・には、
あらかじめ、ペーストハンダを塗布しておくつぎに、以
上のようにして一列に並べられた複数のリード端子１・
・・を、一対の加熱された治具である加熱ブロック４．
４によって上下から挟み付け、リード仮保持ホルダ２か
らのつかみ替えを行う（第２図）。In addition, in the bonded portion 3a... on the printed circuit board 3,
After applying paste solder in advance, the plurality of lead terminals 1 and 1 are arranged in a row as described above.
. . , a heating block 4. which is a pair of heated jigs.
4 from above and below, and re-grip from the lead temporary holding holder 2 (FIG. 2).
そして、加熱ブロック４．４によってリード端子１・・
・の加熱を行いつつ、そのリード端子１・・・の各先端
をプリント基板３上の被接合部分３ａ・・・に接触させ
る。そうすると、被接合部分３ａ・・・に塗布されてい
た前記ペーストハンダが溶融状態となり、リード端子１
・・・のまわりにまわり込む（第３図）。Then, the lead terminal 1... is heated by the heating block 4.4.
While heating, each tip of the lead terminal 1 is brought into contact with the portion to be joined 3a on the printed circuit board 3. Then, the paste solder applied to the parts 3a to be joined becomes molten, and the lead terminal 1
... (Figure 3).
なお、図中４ａ、４ａは、この加熱ブロック４，４を加
熱するための埋め込みヒータ、４ｅ、４ｅは、前記埋め
込みヒータ４ａに電気を供給するためのコードである。In the figure, 4a, 4a are embedded heaters for heating the heating blocks 4, 4, and 4e, 4e are cords for supplying electricity to the embedded heater 4a.
溶融したハンダが充分にまわり込んだ段階で、加熱ブロ
ック４．４から、冷却治具である冷却ブロック５，５に
リード端子１・・・をつかみ替え、その冷却を行う（第
４図）。なお、図中５ａ、５ａは、この冷却ブロック５
，５を冷却するための冷却水が通される穴である。When the molten solder has sufficiently spread, the lead terminals 1 are transferred from the heating block 4.4 to the cooling blocks 5, 5, which are cooling jigs, to cool them (FIG. 4). In addition, 5a and 5a in the figure refer to this cooling block 5.
, 5 through which cooling water is passed.
ハンダが充分に冷却された段階で、冷却ブロック５，５
による挾み付けをやめると、第７図にみるように、被接
合部分３ａ・・・にリード端子１・・・の接合されたプ
リント基板（被接合部材）３が得られる。When the solder is sufficiently cooled, the cooling blocks 5, 5
When the clamping is stopped, as shown in FIG. 7, a printed circuit board (member to be joined) 3 with lead terminals 1 joined to parts 3a to be joined is obtained.
以上のように、この発明では、複数のリード端子１・・
・を、−本の線材から形成することができるため、既成
のリード端子を使用した場合の問題点を全て解決するこ
とができるとともに、汎用性に優れ、かつ、低コストと
なる。この発明の方法においては、リード端子１・・・
を加熱することでハンダを溶融させるようになっている
ため、熱効率が良好で生産性が高い、また、その加熱が
、リード端子ｌによる熱伝導であって、赤外線照射によ
るものに較べて穏やかで、かつ、非常に狭い範囲に限ら
れるため、周辺治具や電子部品が熱影響を受けることも
なく、耐熱性が充分でない基板にも通用できるようにな
る。As described above, in the present invention, a plurality of lead terminals 1...
Since it is possible to form . . . from - wire rods, it is possible to solve all the problems that occur when using ready-made lead terminals, and it is also highly versatile and low-cost. In the method of this invention, lead terminal 1...
Since the solder is melted by heating the solder, it has good thermal efficiency and high productivity.Also, the heating is by heat conduction through the lead terminal l, which is gentler than that by infrared irradiation. Moreover, since it is limited to a very narrow range, peripheral jigs and electronic components will not be affected by heat, and it can be used even with substrates that do not have sufficient heat resistance.
なお、以上の実施例では、加熱された治具として、図に
みるような加熱ブロック４．４を使用していたが、この
ような形状の加熱ブロック４．４では、個々のリード端
子１・・・を均等に挟み付けることができない、このた
め、リード端子１・・・の直径にばらつきがあると、加
熱を均一にできないばかりでなく、直径の小さいリード
端子１を取り落としてしまう恐れもある。In the above embodiment, the heating block 4.4 as shown in the figure was used as a heated jig, but in the heating block 4.4 having such a shape, the individual lead terminals 1. ... cannot be sandwiched evenly.For this reason, if the diameters of the lead terminals 1... vary, not only will heating not be uniform, but there is also the risk that lead terminals 1 with smaller diameters may be dropped. .
そこで、個々のリード端子１・・・を均等に挟み付けた
い場合には、少なくとも一方の加熱ブロック４を、第５
図にみるような形状の治具４′にしてやることが好まし
い。Therefore, if you want to sandwich the individual lead terminals 1 evenly, at least one of the heating blocks 4
It is preferable to use a jig 4' having the shape shown in the figure.
図にみる治具４′は、挟み付け部分において、挟み付け
方向と平行に複数のスリ７）４ｂ ’・・・が設けられ
ていて、それによって、その挟み付け部分の先端が複数
の挾み付け片４ Ｃ／・・・に分割されている。それと
ともに、その先端付近には、前記複数のスリット４ｂ’
・・・と直交する別のスリット４ｄ’が設けられていて
、それによって、前記複数の挾み付け片４ ＣＩ・・・
が、それぞれ、別々に撓むようになっているものである
。なお、図中４ａ′は、先の場合と同じく加熱のための
埋め込みヒータ、４ｅ’ｌ ４８’は、前記埋め込み
ヒータ４ａ′に電気を供給するためのコードである。The jig 4' shown in the figure is provided with a plurality of slits 7) 4b'... parallel to the pinching direction in the pinching part, so that the tip of the pinching part has a plurality of slits 7) 4b'... Attachment piece 4 It is divided into C/.... At the same time, near the tip thereof, the plurality of slits 4b'
... is provided with another slit 4d' orthogonal to the plurality of clamping pieces 4 CI...
However, each of them is designed to bend separately. In the figure, 4a' is an embedded heater for heating as in the previous case, and 4e'l 48' is a cord for supplying electricity to the embedded heater 4a'.
以上のような加熱治具４′と、通常の加熱ブロック４と
を組み合わせ、その間にリード端子１を挿入する（第６
図（ａ））。そして、加熱治具４′を矢印のように下げ
て行くと、その先端の挾み付け片４０′がリード端子１
に当接する。さらに加熱治具４′を下げると、挾み付け
片４０′はそれによって撓みながらリード端子１を押さ
え付ける。The heating jig 4' as described above is combined with a normal heating block 4, and the lead terminal 1 is inserted between them (6th
Figure (a)). Then, when the heating jig 4' is lowered in the direction of the arrow, the clamping piece 40' at the tip of the heating jig 40' is attached to the lead terminal 1.
comes into contact with. When the heating jig 4' is further lowered, the clamping pieces 40' deform and press the lead terminals 1.
前述したように、この挾み付け片４０′は、それぞれ別
々に撓むようになっているため、たとえ、直径の違うリ
ード端子１が含まれていても、その部分の挾み付け片４
Ｃ／が、それをしっかりと保持でき、直径の小さいリー
ド端子ｌを取り落としてしまう恐れがなくなるのである
。As mentioned above, the clamping pieces 40' are designed to bend separately, so even if the lead terminals 1 with different diameters are included, the clamping pieces 40' in that part
C/ can hold it securely, eliminating the risk of dropping the small-diameter lead terminal l.
なお、これまでは、以上の図の実施例にもとづいてのみ
、この発明のリード端子の装着方法を説明してきたが、
この発明は、以上の実施例に限定されるものではない。Up to now, the method for attaching the lead terminal of the present invention has been explained only based on the embodiments shown in the figures above.
This invention is not limited to the above embodiments.
たとえば、以上の実施例では、複数のリード端子１・・
・を、ＮＣコントローラを用いて、リード仮保持ホルダ
２にセットして一列に並べてから、加熱ブロック４，４
の間に挿入していたが、これは、その他の手段によって
一列に並べるようであってもよい。また、以上の実施例
では、ハンダの溶融後、加熱ブロック４．４から、冷却
ブロック５．５につかみ替えることでリード端子ｌ・・
・およびハンダの冷却を行っていたが、たとえば、冷風
を吹きつける、等の方法で溶融したハンダを冷却するよ
うであってもよい。加熱および冷却を行うための治具は
、以上のようなブロック状のものには限定されず、その
他の形状のものであってもよい。以上の実施例では、リ
ード端子１が８本であったが、それ以外の本数でもよい
ことは言うまでもない。また、以上の実施例では、全て
の被接合部分３ａ・・・にリード端子１・が接合される
ようになっていたが、リード端子１が接合されない被接
合部分３ａが含まれるようであってもかまわない。その
場合には、前述したように、リード端子１・・・を一列
に並べるときに、その部分にリード端子１を並べないよ
うにすればよい。被装着部材もプリント基板には限定さ
れず、それ以外のものであってもかまわない。For example, in the above embodiment, a plurality of lead terminals 1...
・Using the NC controller, set the lead temporary holding holder 2 and line them up in a row, then heat the heating blocks 4 and 4.
Although inserted between them, they may be aligned by other means. In addition, in the above embodiment, after melting the solder, the lead terminal l...
-Although the solder is cooled, the melted solder may be cooled by, for example, blowing cold air. The jig for heating and cooling is not limited to the block shape as described above, and may be of other shapes. In the above embodiment, the number of lead terminals 1 is eight, but it goes without saying that a different number may be used. Furthermore, in the above embodiment, the lead terminals 1 were to be joined to all the parts 3a to be joined, but it seems that the parts 3a to be joined to which the lead terminals 1 are not joined are included. I don't mind. In that case, as described above, when arranging the lead terminals 1 in a row, it is sufficient to avoid arranging the lead terminals 1 in that part. The member to be mounted is not limited to a printed circuit board, and may be other materials.
要するに、一列に並べられた複数のリード端子を加熱さ
れた治具で上下から挟み付けることで加熱し、その熱を
リード端子からハンダに伝えて溶融させ、それによって
、前記一列に並べられた複数のリード端子を被装着部材
の所定の部分に同時にハンダ付けするのであれば、その
他の構成は特に限定されないのである。In short, a plurality of lead terminals arranged in a row are heated by sandwiching them from above and below with a heated jig, and the heat is transferred from the lead terminals to the solder and melts it. Other configurations are not particularly limited as long as the lead terminals are simultaneously soldered to predetermined portions of the member to be attached.
この発明のリード端子の装着方法は、以上のようであり
、一列に並べられた複数のリード端子を加熱された治具
で上下から挟み付けることで加熱し、その熱をリード端
子からハンダに伝えて溶融させ、それによって、前記一
列に並べられた複数のリード端子を被装着部材の所定の
部分に同時にハンダ付けするようになっており、熱効率
がよいため、周辺治具や電子部品が熱影響を受けず、耐
熱性が充分でないプリント基板に使用することもでき、
作業性が良好で生産性に富み、しかも、既成のリード端
子を使用しないため汎用性に富み、かつ、低コストなも
のとなっている。The method for attaching lead terminals of the present invention is as described above, in which a plurality of lead terminals arranged in a row are heated by sandwiching them from above and below with a heated jig, and the heat is transferred from the lead terminals to the solder. As a result, the plurality of lead terminals arranged in a row can be simultaneously soldered to a predetermined part of the component to be mounted.Since the thermal efficiency is high, peripheral jigs and electronic components are not affected by heat. It can also be used for printed circuit boards that do not have sufficient heat resistance.
It has good workability and high productivity, and since it does not use ready-made lead terminals, it is highly versatile and low-cost.
第１図ないし第４図はこの発明の一実施例をあられす図
であって、第１図はリード端子を一列に並べ／るための
リード仮保持ホルダとリード端子が装着される被装着部
材であるプリント基板の外観をあられす斜視図、第２図
はリード仮保持ホルダから加熱された治具である加熱ブ
ロックにリード端子をつかみ替える様子をあられす斜視
図、第３図はリード端子を加熱しつつプリント基板の被
接合部分に接触させてハンダを溶融させる様子をあられ
す斜視図、第４図は加熱ブロックから冷却された治具で
ある冷却ブロックにリード端子をつかみ替える様子をあ
られす斜視図、第５図は加熱された治具の別の例をあら
れす斜視図、第６図は第５図の治具を用いてリード端子
を挟み付ける様子をあられす図であって、同図（ａ）は
挟み付ける直前の状態をあられす断面図、同図山）は挟
み付けた状態をあられす断面図、第７図は第１図から第
４図の実施例によってプリント基板にリード端子を装着
した状態をあ゛られす斜視図、第８図は既成のリード端
子をプリント基板に仮止めした状態をあられす斜視図で
ある。
１・・・リード端子 ３・・・被装着部材 ４．４′・
・・加熱された治具（加熱ブロック）
代理人 弁理士 松 本 武 彦
第１図 。
第２図
第３図
ａ
第４図
第５図
ａ
第６図
（ａ） （ｂ）
第７図
第８図
手続補正書（自発
昭和６１年１１月２０日
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
任 所 大服府門真市大字門真１０４８番地
名 称 （５８３）松下電工株式会社
代表者 ｆ侭輯役 藤 井 貞 夫
４、代理人
な し
６、補正の対象 ４１．１＠、！！
■明細書
７、補正の内容
ｆｌｌ 明細書第３頁第１行に［リード端子１０Ｊと
あるを、「爪ｔＯａ等」と訂正する。
（２）明細書第３頁第８行ないし同頁第２０行に「そこ
で、以上のような・・・できるのである。
」とあるを、下記のごとくに訂正する。
−記一
「そこで、以上のような方法による欠点を解決するため
、第７図にみるように、線材１′からなる複数の端子１
・・・のセツティング、近赤外線照射、ハンダ溶融の一
連の作業を全端子に対し一括して行う方法が考えられた
。」
（３）明細書第４頁第９行に「照射幅が最小でも３鶴は
必要なため、」とあるを、「照射幅は３ｆｉ以下には絞
れないため、」と訂正する。
（４） 明細書第９頁第１１行にｒｔｅ’、 ４ｅ
１」とあるを、ｒ４ｅ’Ｊと訂正する。1 to 4 are diagrams showing an embodiment of the present invention, in which FIG. 1 shows a lead temporary holding holder for arranging lead terminals in a row and a member to which the lead terminals are mounted. Figure 2 is a perspective view showing how the lead terminals are transferred from the lead temporary holding holder to the heating block, which is a heated jig, and Figure 3 is a perspective view showing the appearance of the printed circuit board. A perspective view showing how the solder is melted by contacting it with the part to be joined on the printed circuit board while being heated. Figure 4 shows how the lead terminal is transferred from the heating block to the cooling block, which is a cooled jig. FIG. 5 is a perspective view of another example of a heated jig, and FIG. 6 is a diagram showing how to clamp a lead terminal using the jig of FIG. Figure (a) is a cross-sectional view of the state immediately before being clamped, Figure 7 is a cross-sectional view of the clamped state, and Figure 7 is a lead-in to the printed circuit board using the embodiment shown in Figures 1 to 4. FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a terminal is attached, and FIG. 8 is a perspective view showing a state in which an existing lead terminal is temporarily fixed to a printed circuit board. 1... Lead terminal 3... Mounted member 4.4'・
...Heated jig (heating block) Agent: Patent Attorney Takehiko Matsumoto Figure 1. Fig. 2 Fig. 3 a Fig. 4 Fig. 5 a Fig. 6 (a) (b) Related Patent Applicant Address: 1048 Kadoma, Kadoma City, Daifukufu Name (583) Matsushita Electric Works Co., Ltd. Representative: Sadao Fujii 4, No agent 6, Subject of amendment 41.1@, !!
■Specification 7, content of correction fll In the first line of page 3 of the specification, [Lead terminal 10J is corrected to read ``claw tOa, etc.''. (2) The statement ``The above can be done.'' from page 3, line 8 to line 20 of the same page of the specification is corrected as follows. - Note 1: “Therefore, in order to solve the drawbacks of the above method, as shown in FIG.
A method was devised in which a series of operations including setting, near-infrared ray irradiation, and solder melting were performed on all terminals at once. (3) On page 4, line 9 of the specification, the statement ``Because the minimum irradiation width is 3 cranes'' is corrected to ``Because the irradiation width cannot be narrowed down to 3fi or less.'' (4) rte', 4e on page 9, line 11 of the specification
1" should be corrected to r4e'J.
Claims (3)
治具で上下から挟み付けることで加熱し、その熱をリー
ド端子からハンダに伝えて溶融させ、それによって、前
記一列に並べられた複数のリード端子を被装着部材の所
定の部分に同時にハンダ付けすることを特徴とするリー
ド端子の装着方法。(1) A plurality of lead terminals arranged in a row are heated by sandwiching them from above and below with a heated jig, and the heat is transferred from the lead terminals to the solder and melts it. A method for attaching lead terminals, comprising simultaneously soldering a plurality of lead terminals to predetermined portions of a member to be attached.
ら冷却された治具につかみ替えて冷却することで完了す
る特許請求の範囲第１項記載のリード端子の装着方法。(2) The method for attaching a lead terminal according to claim 1, wherein soldering is completed by changing the lead terminal from a heated jig to a cooled jig and cooling the lead terminal.
端子の長さ方向に沿うスリットが設けられて複数の部分
に分割されることで撓むことが可能となっており、各部
分においてリード端子を１本ずつ挟むようになっている
特許請求の範囲第１項または第２項記載のリード端子の
装着方法。(3) The heating jig is divided into multiple parts with a slit along the length of the lead terminal at the sandwiched part, making it possible to bend. A method for attaching lead terminals according to claim 1 or 2, wherein the terminals are sandwiched one by one.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25645686A JPS63110582A (en) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | Application of lead terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25645686A JPS63110582A (en) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | Application of lead terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110582A true JPS63110582A (en) | 1988-05-16 |
| JPH0517671B2 JPH0517671B2 (en) | 1993-03-09 |
Family
ID=17292892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25645686A Granted JPS63110582A (en) | 1986-10-27 | 1986-10-27 | Application of lead terminal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63110582A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179767A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nippon Avionics Co Ltd | Terminal processing method of coaxial cable, and reflow device using it |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5466191U (en) * | 1977-10-20 | 1979-05-10 | ||
| JPS58186992A (en) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | 株式会社日立製作所 | Method of soldering lead terminal to printed board |
-
1986
- 1986-10-27 JP JP25645686A patent/JPS63110582A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5466191U (en) * | 1977-10-20 | 1979-05-10 | ||
| JPS58186992A (en) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | 株式会社日立製作所 | Method of soldering lead terminal to printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007179767A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nippon Avionics Co Ltd | Terminal processing method of coaxial cable, and reflow device using it |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517671B2 (en) | 1993-03-09 |
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