JPS6298548A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

Info

Publication number
JPS6298548A
JPS6298548A JP23783485A JP23783485A JPS6298548A JP S6298548 A JPS6298548 A JP S6298548A JP 23783485 A JP23783485 A JP 23783485A JP 23783485 A JP23783485 A JP 23783485A JP S6298548 A JPS6298548 A JP S6298548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
electrons
secondary electron
chamber
introduction tube
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23783485A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisatoku Misawa
三澤 久徳
Katsuo Koike
小池 勝夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP23783485A priority Critical patent/JPS6298548A/ja
Publication of JPS6298548A publication Critical patent/JPS6298548A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、半導体装置製造プロセスで使用されるイオン
注入装置に係り、特にその電子シヤワ装置に関する。
[発明の技術的背景] 半導体装置製造プロセスで使用されるイオン注入技術は
、正イオンを加速して半導体ウェハ内に不純物をドーピ
ングする技術である。このため、半導体ウェハに加速さ
れた正イオンが衝突する過程で、半、導体ウェハから電
子がたたき出されたり、半導体ウェハに形成された半導
体素子の絶縁体部分に正電荷の蓄積が起るなどにより、
半導体ウェハの表面が正に帯電し易く、半導体素子の絶
縁体部分が静電破壊を起すので、半導体装置の生産性が
低下する一因となっている。そこで、上記したようなイ
オン注入時のウェハ帯電を防止する方法の1つとして、
帯電した半導体ウェハの表面に電子を照射して中性化す
る電子シヤワを用いることが有望視されている。
第2図は、従来の電子シヤワ装置を備えたイオン注入装
置の一部〈試料系近傍)を概略的に示しており、1はウ
ェハディスク、2はウェハディスク1にチャックされた
試料である半導体ウェハ、3はイオンど−ム4を導入す
るためのイオンビーム導入管、5はイオンビーム電流計
測器、6はイオンビーム導入管3内にイオンビーム4と
交わるように電子を照射する電子シヤワ装置である。こ
の電子シヤワ装置6は、−次電子放射用フィラメント7
と、−次電子反射板8と、−次電子反射用電[9と、−
次電子加速用電110とからなり、−次電子放射用フィ
ラメント7から熱電子(以下、−次電子と称する)11
を放出させ、上記2つの電源9.10の電圧を利用して
一次電子11をイオンビーム4と交わるように加速し、
−次電子放射用フィラメント7と対向したイオンビーム
導入管3内壁、またはイオンビーム導入管3内に設置さ
れたターゲット(図示しない)に衝突させ、低エネルギ
の電子(以下、二次電子と称する)12を放出させてイ
オンビーム4内に取込まぜるためのものである。したが
って、イオンビーム4がウェハディスク1上の半導体ウ
ェハ2に照射されることによって、電子不足になってい
るウェハ表面に電子が供給されるので、ウェハ表面の帯
電が防止されるようになる。
[背景技術の問題点] しかしながら、上記した従来の電子シヤワ装置6は、−
次電子11を加速してイオンビーム導入管3の内壁、ま
たはイオンビーム導入管3内のターゲットに衝突させて
二次電子12を放出させるので、二次電子発生箇所から
ウェハ表面に幾何学的に直接に通じる経路が存在する。
したがって、二次電子発生箇所から放出される電子のう
ち、電子シヤワ装置6からの高エネルギの一次電子11
が二次電子発生箇所で反射された電子がウェハ表面に到
達するようになり、本来、電子シヤワの目的としている
不足分の電子を補うという作用を越えて、逆にウェハ表
面が電子過剰状態になり、負に帯電して半導体素子中の
絶縁体部分が静電破壊を引起こすという問題がある。
また、イオンビーム電流は、ウェハディスク1およびイ
オンビーム導入管3が共にイオンビーム電流計測器5に
接続された系内で計測されるが、−次電子11の照射に
よって二次電子発生箇所から生じた二次電子12がウェ
ハディスク1およびイオンビーム導入管3に到達しない
場合はイオンビーム電流の計測に誤差を生じる。ところ
が、前述した従来のイオン注入装置にあっては、二次電
子発生箇所から放出される電子のうち、高エネルギの電
子はウェハディスク1で反射されるので、この反射成分
はイオンビーム電流計測系から逃出し、半導体ウェハ2
にドープされる不純物量の測定値に10%程度の誤差が
生じるという問題があった。
さらに、イオンビーム4の通過するイオンビーム導入管
3は、イオンビーム4の照射を受けることによって内壁
に不純物が付着しており、前述した従来の電子シヤワ装
W6は、−次電子11をイオンビーム導入管3内に照射
する際に生じる発熱作用によりイオンビーム導入管3が
高温になるので、イオンビーム導入管3の内壁に付着し
ている不純物を浮遊させ、またはスパッタリングし、イ
オンビーム導入管3内および半導体ウェハ2を汚染して
しまうという問題がある。また、前述したように、−次
電子11が直接にイオンビーム導入管3内に入込むので
、フィラメント材料がイオンビーム導入管3内を汚染し
てしまうという問題がある。
[発明の目的] 本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、高エルネ
ギの電子が試料表面に到達することを防止し、高エネル
ギの電子をイオンビーム電流計量ll系内に閉込めて不
純物ドーピング量の計測誤差を改善し、−次電子照射に
よるイオンビーム導入管の加熱を防止し1qるイオン注
入装置を提供するものである。
[発明の概要] すなわち、本発明は、電子シヤワ装置を有するイオン注
入装置において、イオンビーム導入管の二次電子導入用
開口部に連通ずる二次電子放出用開口部を有する二次電
子放出チャンバ内で、一次電子発生部から発生させた一
次電子を加速し、前記二次電子放出用開口部よりも試料
設置部に近い方に位置する二次電子発生部に前記加速さ
れた一次電子を照射して二次電子を放出させ、この二次
電子を前記二次電子放出用開口部からイオンビーム導入
管内のイオンビームに照射するようにしてなることを特
徴とするものである。
これによって、二次電子発生部から放出された電子のう
ち、低エネルギの二次電子のみが選択的にイオンビーム
導入管内に導入されるようになり、ウェハ表面が電子過
剰状態になることが防止され、ウェハ表面のイオンビー
ムによる正帯電を適正に緩和することができる。また、
高エネルギの電子をイオンビーム電流計測系内に閉込め
ることが可能になり、さらに−送電子の照射により二次
電子発生部が加熱されても、イオンビーム導入管が高温
になることはなく、不純物による汚染が生じない。
[発明の実施例] 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図は半導体装置製造プロセスで使用されるイオン注
入装置の一部(試料系近傍)を概略的に示しており、1
はウェハディスク、2はウェハディスク1にチャックさ
れた半導体ウェハ、13はイオンビーム4を導入するた
めのイオンビーム導入管、5はウェハディスク1および
イオンビーム導入管13に接続されたイオンビーム電流
計測器である。14は電子シヤワ装置であり、イオンビ
ーム導入管13の所定部分に設けられた二次電子導入用
開口部13′からイオンビーム4と交わるように低エネ
ルギの二次電子16を照射(放出)するように構成され
ている。すなわち、電子シヤワ装置14は、イオンビー
ム導入管13とは独立に設けられており、二次電子放出
チャンバ15内に一次電子22フィラメント17、−送
電子反射板18および一次電子照射ターゲット19を有
し、このチャンバ15の側壁の一部に設けられた二次電
子放出用開口部15′がイオンビーム導入管13の二次
電子導入用開口部13′に対向して連通するように、チ
ャンバ15がイオンビーム導入管13に並設されるとと
もに電気的に接続されており、−次電子放出フィ・ラメ
ント17と一次電子反射板18との間に一次電子反射電
圧を印加するための電源20、および−送電子放出フィ
ラメント17と一次電子照射ターゲット19との間に一
次電子加速電圧を印加するための電源21が接続されて
いる。この場合、チャンバ15内では、ウェハディスク
1から遠い側の一端部にフィラメント17および反射板
18が配設されており、ウェハディスク1から近い側の
一端部にターゲット19が配設されており、このターゲ
ット19は二次電子放出用開口部15′よりもウェハデ
ィスク1側に近い位置に設けられている。
上記構成のイオン注入装置にあっては、電子シヤワ装置
14において、フィラメント17から発生した一次電子
22は反射板18によって反射され、加速雪圧によって
加速されてターゲット19に照射され、このターゲット
19から低エネルギの二次電子16および一次電子の反
射23を生じる。この低エネルギの二次電子16は、チ
ャンバ15の二次電子放出用開口部15′およびイオン
ビーム導入管13の二次電子導入用開口部13′を連通
してイオンビーム導入管13内に導入される。この場合
、チャンバ15の二次電子放出用開口部15′の位置(
ウェハディスク1から遠い側の一端部からの距離b)お
よび開口幅aは、チャンバ15内のフィラメント17か
ら放出される一次電子22が直接に開口部15’、13
’ を通過して半導体ウェハ2に到達しないように設定
しておくものとし、開口幅aはターゲット19から生じ
た低エネルギの二次電子16が最大限にイオンビーム導
入管13に入込むように、なるべく広くとっておく。イ
オンビーム導入管13内に導入された低エネルギの二次
電子16はイオンビーム4に取込まれて半導体ウェハ2
に照射されることになる。
すなわち、上記構成によれば、ターゲット19から放出
された高エネルギの電子(−次電子22の反射によるも
の)23は、同じくターゲット1つから放出された低エ
ネルギの二次電子16とは放出角の依存性が異なるので
チャンバ15内に閉込められ、半導体ウェハ2に到達す
ることがない。このように、低エネルギの二次電子16
のみが選択的にイオンビーム導入管13内に導入される
ので、ウェハ表面が電子過剰状態になることが防止され
、適正にウェハ表面の正帯電を緩和することが可能であ
る。
また、ターゲット19から放出された高エネルギの電子
23は、チャンバ15内に閉込められ、イオンビーム導
入管13に入込む暑は極めて少なく、イオンビーム導入
管13に入込んだ場合でも、イオンビーム導入管13の
内壁と多数回衝突を受けるので、ウェハディスク1に到
達するときは低エネルギになっている。したがって、イ
オンビーム電流計測系から逃出す電子が極めて少なく、
イオンビーム電流計測の誤差、換言すれば半導体ウェハ
2の不純物ドーピング量の計測誤差が極端に小さくなる
また、二次電子発生機構く電子シヤワ装置14)がイオ
ンビーム導入管13とは独立に設けられているので、イ
オンビーム4によるターゲット19などの汚染が生じる
ことはなく、−次電子22の照射によりターゲット19
が高温になっても、イオンビーム導入管13の内壁に付
着している不純物を浮遊させ、またはスパッタリングす
ることもなく、イオンビーム導入管13内および半導体
ウェハ2の不純物汚染は生じない。また、チャンバ15
内のフィラメント17はイオンビーム導入管13から隔
絶されているので、フィラメント材料がイオンビーム導
入管13内を汚染することがない。
[発明の効果コ 上述したように本発明のイオン注入装置によれば、高エ
ネルギの電子がウェハ表面に到達することを防止し、半
導体ウェハの電子過剰による負帯電および、これによる
絶縁破壊を防止し得る電子シヤワ装置を用いているので
、適正に半導体ウェハの正帯電を緩和することができる
。また、イオンビーム電流計測誤差の原因となっている
高エネルギの電子をイオンビーム電流計測系内に閉込め
ることができるので、不純物のドーピング最誤差を改善
することができる。また、電子シヤワ装置における一次
電子照割部(ターゲット)が高温になっても、これとは
独立に設けられているイオンビーム導入管およびウェハ
ディスク上の半導体ウェハがイオンビーム導入管の内壁
に付着している不純物によって汚染されることを防止で
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のイオン注入装置の一実施例を示す構成
説明図、第2図は従来のイオン注入装置を示す構成説明
図である。 1・・・・・・ウェハディスク、2・・・・・・半導体
ウェハ、4・・・・・・イオンビーム、5・・・・・・
イオンビーム電流計測器、13・・・・・・イオンビー
ム導入管、13′・・・・・・開口部、14・・・・・
・電子シヤワ装置、15・・・・・・二次電子放出チャ
ンバ、15′・・・・・・開口部、16・・・・・・二
次電子、17・・・・・・フィラメント、18・・・・
・・反制板、19・・・・・・ターゲット、20,21
・・・・・・電源、22・・・・・・−次電子、23・
・・・・・反射電子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子シヤワ装置を有するイオン注入装置において
    、前記電子シヤワ装置は、イオンビーム導入管の電子導
    入用開口部に連通する二次電子放出用開口部を有し、イ
    オンビーム導入管に電気的に接続された二次電子放出用
    チャンバと、このチャンバ内に設けられた一次電子発生
    部と、この一次電子発生部から発生した一次電子をイオ
    ンビーム導入管内のイオンビーム方向に沿う方向に加速
    する加速手段と、前記チャンバ内で前記二次電子放出用
    開口部よりも試料設置部に近い方に位置し、前記加速手
    段により加速された一次電子が照射されることによって
    二次電子を放出する二次電子発生部とを具備することを
    特徴とするイオン注入装置。
  2. (2)前記二次電子放出用チャンバは、イオンビーム導
    入管と並べて設けられ、前記チャンバ内で前記試料設置
    部から遠い方の一端部に一次電子発生部が設けられ、前
    記チャンバ内で前記試料設置部に近い方の他端部に二次
    電子発生部が設けられてなることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のイオン注入装置。
JP23783485A 1985-10-24 1985-10-24 イオン注入装置 Pending JPS6298548A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23783485A JPS6298548A (ja) 1985-10-24 1985-10-24 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23783485A JPS6298548A (ja) 1985-10-24 1985-10-24 イオン注入装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6298548A true JPS6298548A (ja) 1987-05-08

Family

ID=17021097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23783485A Pending JPS6298548A (ja) 1985-10-24 1985-10-24 イオン注入装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6298548A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0393141A (ja) イオン注入装置
CA1088218A (en) Ion implantation apparatus with a cooled structure controlling the surface potential of a target surface
US4786814A (en) Method of reducing electrostatic charge on ion-implanted devices
JP2716518B2 (ja) イオン注入装置及びイオン注入方法
JPS5843861B2 (ja) イオン・ビ−ム衝撃装置
JP2004516639A (ja) インプロセス電荷モニター及び制御システム、イオン注入装置およびそのための電荷中和方法
JPH056790B2 (ja)
CN107430974B (zh) 双极性晶片电荷监测器系统及包含其的离子注入系统
JPS6298548A (ja) イオン注入装置
EP0104818A2 (en) Ion implantation device
US8581216B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device, method for controlling ion beam, and ion implantation apparatus
GB2373629A (en) Method and device for irradiating an ion beam, and related method and device thereof
JPS62154544A (ja) イオン処理装置
US5354986A (en) Ion implantation apparatus
JPH06267490A (ja) 負イオン注入装置
US9230776B2 (en) Ion irradiation apparatus and ion irradiation method
JP2002352761A (ja) イオンビーム照射装置
JPS63248047A (ja) イオン注入装置
KR100281180B1 (ko) 이온주입 설비의 웨이퍼 차지 업 방지를 위한 이차전자 방출량교정방법
KR100795963B1 (ko) 이온유도 이차전자방출계수를 위한 전류변화현상을측정하기 위한 γ-집속이온빔장치 및 방법
JPS6079655A (ja) イオンビ−ム中性化装置
JPH0654649B2 (ja) イオン注入装置
JP2718214B2 (ja) イオン打ち込み装置
JPS6147048A (ja) イオン打込み装置のタ−ゲツト帯電防止装置
JPS6134844A (ja) 中性微細ビ−ムの照射装置