JPS6281444A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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Publication number
JPS6281444A
JPS6281444A JP22216885A JP22216885A JPS6281444A JP S6281444 A JPS6281444 A JP S6281444A JP 22216885 A JP22216885 A JP 22216885A JP 22216885 A JP22216885 A JP 22216885A JP S6281444 A JPS6281444 A JP S6281444A
Authority
JP
Japan
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resin
parts
thermoplastic resin
weight
component
Prior art date
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Pending
Application number
JP22216885A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshio Hiramatsu
平松 俊夫
Yuzuru Hara
原 譲
Shigeo Kobayashi
重夫 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyobo Co Ltd filed Critical Toyobo Co Ltd
Priority to JP22216885A priority Critical patent/JPS6281444A/en
Publication of JPS6281444A publication Critical patent/JPS6281444A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain a thermoplastic resin compsn. which gives moldings having excellent mechanical characteristics, moldabiity and flame retardance, comprising a specified thermoplastic resin, a styrene resin and a phosphorus compd. CONSTITUTION:A resin compsn. comprises 100pts.wt. of the combined quantity of 5-95pts.wt. thermoplastic resin (A) having a m.p. of 150-300 deg.C and at least one polar group selected from among carboxyl, hydroxyl and amino groups at its terminals, 0.01-50pts.wt. styrene resin (B) having epoxy groups, 0-90pts. wt. styrene resin (C) having no epoxy group and 0-90pts.wt. thermoplastic resin (D) having a molecular phase compatible with the resin (C) and a phosphorus compd. (E) in such a proportion that the combined quantity of the components C and D is at least 5pts.wt. As said phosphorus compd., at least one member selected from among compds. of formulas I, II, III (wherein R1, R2, R3 are each an alkyl, a haloalkyl, an aryl, a haloaryl) is used.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

(産業上の利用分野) 本発明は熱可塑性樹脂組成物に関す゛るものであり、更
に詳しくは相溶性の乏しい熱可塑性樹脂を第3成分の配
合により相溶させ、両樹脂の欠点を改良すると共に優れ
た機械的特性、優れた成形加工性および難燃性を有する
成形品を与える熱可塑性樹脂組成物を提供するにある。 (従来の技術) 従来、性質の異なる熱可塑性樹脂をブレンドすることに
より、それぞれの熱可塑性樹脂がもつ欠点を解決しよう
とする試みも多くなされている。 しかしながら、異種ポリマーは通常相溶性が乏しいため
均一・に混合せず、いわゆる「海−島」構造を形成し、
この「海−島」の界面は極めて弱い。 このため得られる組成物はもろく、機械的強度、衝撃強
度が低下する。 さらに優れた自己消火性を有する樹脂の他の欠点、例え
ば成形加工性を改良する目的で異種ポリマーをブレンド
した場合、成形加工性は改良されるが、自己消火性が損
われるという問題が発生ずる。 (発明が解決しようとする問題点) ポリフェニレンエーテルは、機械的性質、電気的性質、
耐熱P1か優れており、しかも−=j法安定V1か良い
など、全般にわたってバランスのとれた優れた性質をm
tえているためにエンジニアリングプラスチックとして
多くの用途に用いられているか、成形加工性、耐衝撃強
度および耐薬品性が劣るという大きな欠点を有している
。一方、耐薬品V1の優れたエンジニアリングプラスチ
ックとして、熱可塑性ポリニスデル樹脂(たとえば、ポ
リエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレー
ト等)やポリアミド樹脂(たとえば、ナイ「Jン6やナ
イロン66等)がある。前者の熱可塑性ポリエステル樹
脂は高い融点と優れた機械的強度をイ1−シているか、
加重下の熱変形温度が極めて低いため、成形材料として
は通常ガラス繊帷を大fitに配合して使用されている
。しかるにガラス繊帷で強化された熱可塑性ポリエステ
ル樹脂は成形品の表面特性が悪く、かつ成形時にガラス
繊維の配向が起こり、成形品の強1α異方v1が極めて
大きく、また成形品の収縮率異方性のため、成形品がソ
リ変形を生ずるなどの欠点を有している。 ポリフェニレンエーテルおよび熱可塑性ポリエステル樹
脂が持つこれらの欠点を解消するために、両者を溶融混
合する試みも特公昭51−21064号公報に提案され
ている。しかしながら得られた組成物は両者の分子構造
に由来する性質(たとえばS P &4などで表わされ
る)が大きくWなるため、典型的な非相溶の性質を示す
。すなわち、機械的性質は両者の値から期待されるもの
より大幅に低下し、さらにこの組成物より得られる成型
品は、単独のものに比べて外観も悪くなる。 −・方ポリフェニレンエーテルの流動1’lを改良−J
−ることを1−1的としてポリアミド樹脂を配合するこ
とが特公昭45−007号公報に提案されているか、ポ
リフェニレンエーテルとポリアミドとは極めて相溶t’
lが悪く、得られた樹脂組成物は機械的V1質の低下が
著しく、流動性改良以外に特徴のある性質は得られてい
ない。 さらに、ポリフェニレンエーテル樹脂単独では成形加T
1/1が著しく悪いために、その改良とじて実際1−は
特公昭43−17812号公報に提案されているように
スチレン系樹脂を使用している。 あるいは、その他の方法として各種樹脂とブレンドして
成形加工f/Iを改良して使われている。このため、ボ
リフエニ1ノンエーテル樹脂自体がイfする自己消火f
/lか損われ、ポリフェニレンエーテル樹脂単独よりも
著しく燃えやすくなるという欠点を有しており、難燃性
の改良が望まれている。 (問題点を解決するための手段) 本発明者等は性質の異なる相溶性の乏しい熱可塑性樹脂
のブレンドにおいて、第3成分の配合により両者を相溶
させ、両樹脂がイ「している優れた性質を低下させるこ
となく、両樹脂の欠点を改良するべく鋭意検討した結果
、熱可塑性樹脂(たとえば熱可塑性ポリニス・チル樹脂
やポリアミド樹脂など)とエポキシ基非含有のスチレン
系樹脂および/または該スチレン系樹脂と分子相溶性を
イ1゛する熱可塑性樹脂に、第3成分としてエボキシバ
含打のスチレン系樹脂を配合するととにより、系全体の
相溶性を改良し、更にリン化合物を配合することにより
、難燃性が付与できると共に成形加工性が改良でき、優
れた性能を佇する樹脂組成物が得られるという非常に興
味ある事実を見い出し、本発明を完成するに到った。す
なわち本発明は末端にカルボ−トシル基、水酸基および
アミノ基から選ばれた極性基の少くとも1種を有する融
点が150〜300°Cの熱可塑性樹脂(A)5〜95
重量部、エポキシ基を含有するスチレン系樹脂(n)O
,旧〜50tTi11部、エポキシ1人非含有のスチレ
ン系樹脂(C)0〜90重量部、および該スチレン系樹
脂(C)と分子相溶性を有する熱可塑性樹脂(D)0〜
90重量部を合![00重量部とし、(C)と(D)と
の合nl量が5重量部以上であり、さらにリン化合物(
IC)を含有していることを特徴とする熱可塑性樹脂組
成物である。 本発明における熱可塑性樹脂(A)としては、末端にカ
ルボキシル基、水酸基およびアミノ基から選ばれた極性
Jλの少くとも1種を有する融点が150〜300°C
の熱可塑性樹脂であり、たとえばポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレンテレフリレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリシクロへキサ7ジメチレンテレフ
タレート、ポリオキシエトキシベンゾエート、ポリエチ
レンナフタレート、」−記ポリエステル構成成分と他の
酸成分および/またはグリコール成分、たとえばインフ
タル酸、P−オキシ安息香酸、アジピン酸、セバシン酸
、ゲルタール酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ダイ
マー酸のような酸成分、ヘキサメチレングリコール、ジ
エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ビスフ
ェノールA1ネオペンチルグリコールアルキレンオキシ
ド付加体のようなグリコール成分を共重合したポリエス
テル、芳香族ポリエステル・ボリエーテルプ■ツク共重
合体、芳香族ポリエステル拳ポリラクトンブロック共重
合体、ボリアリレート等の広義のポリエステル、ナイロ
ン6、リーイロン6,6、ナイ11ン6.))、ナイロ
ン6.10、ナイロン0,12、ナイ11ン6/ G 
、 6、ポリキシリレンアジパミド、ポリへキサメチレ
ンテレフタラミド、ボリフェニレンフタラミド、ポリキ
シリレンアジパミド/へ牛すメヂレンアジパミド、ポリ
エステルアミドエラストマー、ポリエーテルアミドエラ
ストマー、ポリエーテルエステルアミドエラストマー、
ダイマー酸共重合ポリアミドのようなポリアミドが例示
され、単独または複数樹脂のブレンドもしくはそれらの
共重合体等であってもよい。特に融点が200°C以上
のものが耐熱性の点から好ましい。通常、]二記ポリエ
ステル樹脂はフェノール/テトラクロロエタン混合溶媒
(674重量比)中30℃で測定して求めたL〜1打名
11度が0.4以上であることが好ましく、更には0.
5以−にであることが特に好ましい。 また、ポリアミドは通常相対粘度(JISに6810−
1970に準じ98%硫酸中で測定)が1.8以上であ
ることが好ましく、更には20以上であることが特に好
ましい。 また、本発明におけるエポキシ基を含有するスチレン系
樹脂(11)としては、グリシジルメタクリレート、グ
リシジルアクリレート、ビニルグリシジルエーテル、ア
リルグリシジルエーテル、ヒドロキンアルキル(メタ)
アクリレートのグリシジルエーテル、ポリアルキレング
リコール(メタ)アクリレートのグリシジルエーテル、
グリシジルイタコネートのようなエポキシ基含有共重合
性不飽和単量体を共重合またはグラフト共重合したポリ
スチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、スチ
レ/・ブタジェン共重合体のようなスチレン含有重合体
が例示される。エポキシ基含有共重合性不飽和単量体の
含有量は樹脂(11)に対し、通常0.5〜30重量%
であり、好ましくは1〜20重量%である。 また、本発明におけるエポキシ基非含有のスチレン系樹
脂(C)としては、ポリスチレン、ポリクロロスチレン
、ポリα−メチルスチレンのような単独重合体、スチレ
ンリプタジエン共重合体、スチレン・イソプレン共重合
体、スチレン・アクリ1ニトリル共重合体、スチレン・
アクリロニトリル拳アクリレート共重合体、スチレン・
アクリ「にトリル・ブタジェン共重合体、メチ1ノンブ
タジエン系ゴム変性ポリスチレン、El)DMM)/ム
変性ポリスチレン、アクリルゴム変性スチレ/@アクリ
ロニトリル共重合体、スチレン・マレイン酸共重合体、
水素化スチレン・ブタジェンブロック共重合体等のポリ
スチレン系熱可塑性エラーストマー等が例示される。 さらに、本発明における熱可塑性樹脂(D>としては、
スチンン系樹Rrl(C)と分子相溶性(分子オーダー
で相溶し、スチレン系樹脂(C)のTgを変化させ+B
−T gを与えるブレンド)を有する樹脂であり、具体
的にはポリフェニレンエーテル系樹脂が例示される。ポ
リフェニレンエーテル樹脂としては、一般式 で示される構成Q1−位を有する樹脂があげられる。 ここで、R,、R,、R,およびR4は水素、ハロゲン
、炭化水素基、置換炭化水素基、シアノ基、アルコキシ
基、フェノキシ基又はニトロ甚であり、nは重合度を示
ず。R,、R,、R3およびR4の具体例としては水素
、塩素、臭素、ヨウ索、メチル、エチル、ブ「1ピル、
アリル、フェニル、ペンシル、メチルベンジル、り「1
ルメチル、プロムメヂル、シアノエチル、シアン、メト
キシ、エトキシ、フェノ・Y−シ、二) Flなどの基
があげられる。具体的にはたとえば、ポリ−2,6−シ
メチルー1./I−フェニレンエーテル、ポリ−2,6
−ジエチル−11/1−フエニレンニーデル、ポリ−2
,B−ジプロピル−1,11−フェニレンエーテル、ポ
リ−2,6−シメトキシー1,4−フェニレンエーテル
、ポリ−2,〔;−ツクl−1ルメチル=1.4−フエ
ニレンエーテル、ポリ−2,6−ジプロムメチルー1.
4−フェニレンエーテル、ポリ−2,6−ジフェニル−
1,4−フェニレン;l−−ジル、ポリ−2,6−ジド
リルー1.4−フェニレンエーテル、ポリ−2,6−ジ
クロル−1,4−フェニレンエーテルおよびポリ−2,
5−ジメチル−1+4−フェニレンエーテル、ポリ−2
,0−ジベンジル−1,4−フェニレンエーテルなどが
あげられる。 好ましいポリフェニレンエーテル樹脂は−・般式におけ
るR1 とR4がアルキル基、特に炭素数1〜4のアル
キル基をイーするポリマーであり、nは通常50以1−
か好ましい。 成分(C)および成分(1))はいずれか一方の成分ホ
IJマーの存在下に他方の成分のモノマーを重合させた
ものでもよい。 さらに本発明において難燃性および優れた成形加I−性
を得るために、リン化合物(E)を含有する必要かある
。 本発明におけるリン化合物(E)としては、次の−・般
式(a)〜(c)で示される化合物よりなる群から選ば
れた1種以上の化合物を含有するものである。 R101’  OR5・−−・(a) OR。 R10−P−OR3・・・・・・・・・(b)OR。 R+  OI’  ORa    ・・”・・・・(C
)(ただし、式中R,、R,およびR3はそれぞれ同一
または異なるアルキル、ハロアルキル、アリールおよび
ハロアリールJI(を示ず。)一般式(a)で表わされ
る化合物の具体例としては、トリメチルホスフェート、
トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリクレジルホスフェート、タレジルジフェニルホスフ
ェート、ジフェニルオクチルホスフェート、トリブチル
ホスフェート、トリス(3−クロルエチル)ホスフェー
ト、トリス(ジクロルプロピル)ホスフェート、トリス
(2,3−ジブロムプロピル)ホスフェート、トリス(
ブロムクロルプロピル)ホスフェート、トリス(2−ブ
ームエチル)ポスフェート、トリオクチルホスフェート
、トリプトキシエチルホスフェートなどがあげられる。 一般式(b)で表わされる化合物の具体例としては、ト
リメデルポスファイト、トリエチルホスファイト、トリ
ス(2−クロルエチル)ポスファイト、トリフェニルホ
スファイトなどがあげられる。 一般式(C)で表わされる化合物の具体例としては、フ
ェニルポスボン酸ジメチル、フェニルホスホン酪ジエチ
ル、フェニルボスホン酸ジプチル、ベンジルホスボン酸
ジメチル、ベンジルホスホン酸ジエチル、ビス(ヒドロ
キシエチル)ベンジルホスホネート、ビス(2−ブロモ
エチル)2−プロモエヂルホスボネートなどがあげられ
る。 前記一般式(a)〜(c)で表わされる化合物は1種ま
たは2秤量」−を同時に用いてもよい。 さらに本発明の組成物には成分(B)におけるエポキシ
基と成分(A)との反応性を促進するか、もしくはエポ
キシ基の開環により、成分(A)との親和性を向上させ
るため触媒を使用することが好ましい。成分(A)とエ
ポキシ基との反応は無触媒でも効果が認められるが、触
媒を使用するとより反応が著しく促進される。触媒とし
ては、一般にアミン類、リン化合物、炭素原子数10以
上のモノカルボン酸および/またはジカルボン酸の元素
周期律表I−aまたはIT−a族の金属塩類等を配合す
るのが好ましい。特に好ましくは、トリブチルホスフィ
ンやトリフェニルポスフィン等の3価のリン化合物およ
びステアリン酸カルシウムやステアリン酸ナトリウム等
のステアリン酸の金属塩類である。これらの触媒の使用
に際しては、単独でも2種類以上を併用してもよい。ま
た、上記触媒は一括して入れても分割して入れてもその
効果は変わらない。その配合h
(Industrial Application Field) The present invention relates to a thermoplastic resin composition, and more specifically, it makes thermoplastic resins with poor compatibility compatible with each other by blending a third component, thereby improving the drawbacks of both resins. Another object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition that provides a molded article having excellent mechanical properties, excellent moldability, and flame retardancy. (Prior Art) Conventionally, many attempts have been made to solve the drawbacks of each thermoplastic resin by blending thermoplastic resins having different properties. However, different polymers usually have poor compatibility and do not mix uniformly, forming a so-called "sea-island" structure.
This "sea-island" interface is extremely weak. For this reason, the resulting composition is brittle and has reduced mechanical strength and impact strength. Furthermore, there are other disadvantages of resins that have excellent self-extinguishing properties.For example, when different polymers are blended for the purpose of improving molding processability, the problem arises that although molding processability is improved, self-extinguishing properties are impaired. . (Problems to be solved by the invention) Polyphenylene ether has mechanical properties, electrical properties,
It has excellent properties that are well-balanced in general, such as heat resistance P1, which is excellent, and −=j law stability V1, which is good.
It is used in many applications as engineering plastics because of its high strength, or it has major drawbacks such as poor moldability, impact strength, and chemical resistance. On the other hand, engineering plastics with excellent chemical resistance V1 include thermoplastic polynisder resins (for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc.) and polyamide resins (for example, Nylon 66, Nylon 66, etc.).The former thermoplastic Polyester resin has a high melting point and excellent mechanical strength.
Since the heat deformation temperature under load is extremely low, a large fit glass fiber is usually used as the molding material. However, thermoplastic polyester resins reinforced with glass fibers have poor surface properties, glass fiber orientation occurs during molding, the strong 1α anisotropy v1 of the molded product is extremely large, and the shrinkage rate of the molded product is different. Due to its tropism, it has drawbacks such as warping of the molded product. In order to eliminate these drawbacks of polyphenylene ether and thermoplastic polyester resin, an attempt to melt-mix them has been proposed in Japanese Patent Publication No. 51-21064. However, the resulting composition exhibits typical incompatible properties because the properties derived from the molecular structures of the two (expressed by, for example, S P &4) are greatly increased. That is, the mechanical properties are significantly lower than expected based on both values, and the appearance of the molded product obtained from this composition is also worse than that of the molded product alone. -Improved flow rate of polyphenylene ether-J
It has been proposed in Japanese Patent Publication No. 45-007 to blend a polyamide resin with the following points in mind: 1-1, polyphenylene ether and polyamide are extremely compatible with each other.
1 was poor, and the resulting resin composition had a significant deterioration in mechanical V1 quality, and no characteristic properties other than improved fluidity were obtained. Furthermore, polyphenylene ether resin alone has a T
Since the ratio of 1/1 is extremely poor, in order to improve the ratio, a styrene resin is actually used as proposed in Japanese Patent Publication No. 17812/1983. Alternatively, it is used by blending it with various resins to improve the molding process f/I. Therefore, the self-extinguishing f
Polyphenylene ether resin has the disadvantage that it has a low flame retardancy and is significantly more flammable than polyphenylene ether resin alone, and therefore it is desired to improve its flame retardance. (Means for Solving the Problems) In a blend of thermoplastic resins with different properties and poor compatibility, the present inventors have made the two components compatible by blending a third component, and have achieved the superiority of both resins. As a result of intensive studies to improve the shortcomings of both resins without reducing their properties, we have developed a combination of thermoplastic resins (such as thermoplastic polyvarnish-chill resins and polyamide resins) and styrene resins that do not contain epoxy groups and/or The compatibility of the entire system is improved by blending a styrene-based resin impregnated with epoxy resin as a third component into a thermoplastic resin that has good molecular compatibility with the styrene-based resin, and then a phosphorus compound is further blended. The present inventors discovered the very interesting fact that flame retardancy can be imparted, moldability can be improved, and a resin composition with excellent performance can be obtained, and the present invention has been completed.That is, the present invention is a thermoplastic resin (A) having at least one polar group selected from carbotyl group, hydroxyl group and amino group at the terminal and having a melting point of 150 to 300°C (A) 5 to 95
Part by weight, styrenic resin containing epoxy group (n)O
, 11 parts of old ~50tTi, 0 to 90 parts by weight of a styrenic resin (C) that does not contain epoxy, and 0 to 90 parts by weight of a thermoplastic resin (D) that has molecular compatibility with the styrene resin (C).
Combine 90 parts by weight! [00 parts by weight, the total amount of (C) and (D) is 5 parts by weight or more, and a phosphorus compound (
It is a thermoplastic resin composition characterized by containing IC). The thermoplastic resin (A) in the present invention has at least one type of polarity Jλ selected from carboxyl group, hydroxyl group, and amino group at the terminal and has a melting point of 150 to 300°C.
Thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexane 7 dimethylene terephthalate, polyoxyethoxybenzoate, polyethylene naphthalate, polyester constituents and other acid components and/or or glycol components, such as acid components such as inphthalic acid, P-oxybenzoic acid, adipic acid, sebacic acid, geltaric acid, diphenylmethanedicarboxylic acid, dimer acid, hexamethylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, bisphenol A1 neopentyl glycol Polyesters copolymerized with glycol components such as alkylene oxide adducts, aromatic polyester/polyether block copolymers, aromatic polyester polylactone block copolymers, polyesters in a broad sense such as polyarylates, nylon 6, and polyester 6 , 6, Nai 11 6. )), nylon 6.10, nylon 0,12, nylon 11 6/G
, 6. Polyxylylene adipamide, polyhexamethylene terephthalamide, polyphenylene phthalamide, polyxylylene adipamide/hexamethylene adipamide, polyester amide elastomer, polyether amide elastomer, poly ether ester amide elastomer,
Polyamides such as dimer acid copolymerized polyamides are exemplified, and resins may be used alone or in blends of multiple resins or copolymers thereof. In particular, those having a melting point of 200°C or higher are preferred from the viewpoint of heat resistance. Usually, it is preferable that the polyester resin mentioned above has an L-1 stroke of 11 degrees of 0.4 or more, more preferably 0.
Particularly preferably 5 or more. In addition, polyamide usually has a relative viscosity (JIS 6810-
(measured in 98% sulfuric acid according to 1970) is preferably 1.8 or more, and particularly preferably 20 or more. In addition, as the styrene resin (11) containing an epoxy group in the present invention, glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, vinyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, hydroquine alkyl (meth)
Glycidyl ether of acrylate, glycidyl ether of polyalkylene glycol (meth)acrylate,
Examples include polystyrene copolymerized or graft copolymerized with an epoxy group-containing copolymerizable unsaturated monomer such as glycidyl itaconate, styrene-containing polymers such as acrylonitrile-styrene copolymer, and styrene/butadiene copolymer. be done. The content of the epoxy group-containing copolymerizable unsaturated monomer is usually 0.5 to 30% by weight based on the resin (11).
and preferably 1 to 20% by weight. In addition, as the epoxy group-free styrene resin (C) in the present invention, homopolymers such as polystyrene, polychlorostyrene, and polyα-methylstyrene, styrene liptadiene copolymers, and styrene/isoprene copolymers are used. , styrene/acrylic nitrile copolymer, styrene/
Acrylonitrile fist acrylate copolymer, styrene,
Acrylic tolyl-butadiene copolymer, methyl-1-non-butadiene rubber-modified polystyrene, El) DMM) / mu-modified polystyrene, acrylic rubber-modified styrene / acrylonitrile copolymer, styrene-maleic acid copolymer,
Examples include polystyrene thermoplastic elastomers such as hydrogenated styrene-butadiene block copolymers. Furthermore, as the thermoplastic resin (D>) in the present invention,
Molecular compatibility with styrene resin Rrl (C) (compatible on the molecular order, changing the Tg of styrene resin (C) +B
-Tg), and a specific example thereof is a polyphenylene ether resin. Examples of the polyphenylene ether resin include resins having the Q1-position represented by the general formula. Here, R, R, R, and R4 are hydrogen, halogen, hydrocarbon group, substituted hydrocarbon group, cyano group, alkoxy group, phenoxy group, or nitro group, and n does not indicate the degree of polymerization. Specific examples of R,, R,, R3 and R4 include hydrogen, chlorine, bromine, iodide, methyl, ethyl,
Allyl, phenyl, pencil, methylbenzyl, ri'1
Examples include groups such as methyl, bromethyl, cyanoethyl, cyan, methoxy, ethoxy, pheno-Y-cy, and 2)Fl. Specifically, for example, poly-2,6-dimethyl-1. /I-phenylene ether, poly-2,6
-diethyl-11/1-phenylene needle, poly-2
, B-dipropyl-1,11-phenylene ether, poly-2,6-simethoxy 1,4-phenylene ether, poly-2, [; , 6-dipromemethyl-1.
4-phenylene ether, poly-2,6-diphenyl-
1,4-phenylene; l-zyl, poly-2,6-dydolyl-1,4-phenylene ether, poly-2,6-dichloro-1,4-phenylene ether and poly-2,
5-dimethyl-1+4-phenylene ether, poly-2
, 0-dibenzyl-1,4-phenylene ether and the like. A preferred polyphenylene ether resin is a polymer in which R1 and R4 in the general formula represent an alkyl group, particularly an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and n is usually 50 or more and 1-
Or preferable. Component (C) and component (1)) may be obtained by polymerizing the monomer of one of the components in the presence of the IJmer of the other component. Furthermore, in the present invention, in order to obtain flame retardancy and excellent moldability, it is necessary to contain a phosphorus compound (E). The phosphorus compound (E) in the present invention contains one or more compounds selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (a) to (c). R101' OR5 --- (a) OR. R10-P-OR3... (b) OR. R+ OI'ORa..."...(C
) (However, in the formula, R, R, and R3 are the same or different alkyl, haloalkyl, aryl, and haloaryl JI (not shown). Specific examples of the compound represented by the general formula (a) include trimethyl phosphate,
triethyl phosphate, triphenyl phosphate,
Tricresyl phosphate, talesyl diphenyl phosphate, diphenyloctyl phosphate, tributyl phosphate, tris(3-chloroethyl) phosphate, tris(dichloropropyl) phosphate, tris(2,3-dibromopropyl) phosphate, tris(
Examples thereof include bromochloropropyl phosphate, tris(2-boomethyl) phosphate, trioctyl phosphate, and tryptoxyethyl phosphate. Specific examples of the compound represented by the general formula (b) include trimedelphosphite, triethylphosphite, tris(2-chloroethyl)phosphite, triphenylphosphite, and the like. Specific examples of the compound represented by the general formula (C) include dimethyl phenylposboxate, phenylphosphonbutydiethyl, diptyl phenylbosphonate, dimethyl benzylphosphonate, diethyl benzylphosphonate, and bis(hydroxyethyl)benzylphosphonate. , bis(2-bromoethyl) 2-promoedyl phosphonate, and the like. One or two of the compounds represented by the general formulas (a) to (c) may be used simultaneously. Furthermore, the composition of the present invention includes a catalyst for promoting the reactivity between the epoxy group in component (B) and component (A), or for improving the affinity with component (A) by ring opening of the epoxy group. It is preferable to use Although the reaction between component (A) and the epoxy group is effective even without a catalyst, the reaction is significantly accelerated when a catalyst is used. As the catalyst, it is generally preferable to blend amines, phosphorus compounds, metal salts of monocarboxylic acids and/or dicarboxylic acids having 10 or more carbon atoms in Group I-a or IT-a of the Periodic Table of Elements, and the like. Particularly preferred are trivalent phosphorus compounds such as tributylphosphine and triphenylphosphine, and metal salts of stearic acid such as calcium stearate and sodium stearate. When using these catalysts, they may be used alone or in combination of two or more. Further, the effect remains the same whether the above catalyst is added all at once or divided into parts. Its composition h

【は特に限定はないが、
成分(A)Inn市1i1部に対し、通常3重量部以下
であり、好ましくは0.03〜2重h」部である。 」−記成分(A )、(TI )、(C)、(1) )
および(lシ)の配合割合は所望する物性、目的、コス
ト等によって適宜変えることができるが、通常成分(A
)、(13)、(C)および(+))の合d1量を10
0市lit部とし、成分(A)か5〜95重屯部、好ま
しくは20〜80市11【部、成分(f()が0.01
〜50千1iL部、好ま゛しくけ0.05〜30重量部
、成分(C)が0〜90重量部、好ましくは0〜75市
!11部および成分(I))か0〜OOiTj itt
部、好ましくは0〜80重量部、かつ成分(C)と成分
(D)との合al量が5重量部以上であり、さらに成分
(E)が、成分(A)〜(D)の合計量100重量部に
対し、0.5〜30重量部、好ましくは1〜15重量部
含有される。 成分(A)の添加量が過少の場合耐薬品性が低下するな
どの欠点を生じ、また成分(C)および/または(D)
が過少の場合成形収縮が増加すると共に成形品にヒゲ、
ソリを生じ表面特性が悪化する欠点を生じる。また、成
分(Il)が過少のときは成分(A)と成分(C)およ
び/または成分(D)との相溶性が劣り物性が低下する
欠点を生じる。成分(E)が過少の場合、難燃性および
成形加工性が低下する欠点を生じる。 本発明の組成物には、用途、目的等に応じて更に成分(
A)の結晶核剤たとえばタルク、マイカ、酸化チタン、
カーボンブラック等や結晶化促進Wl+ 、た七えば成
分(A>がエチレンテレフタレート系ポリエステルの場
合、該ポリエステルと相溶性を有するポリオキシアルキ
レン系化合物、多価アルコール誘導体、高級脂肪酸エス
テル、高級脂肪酸金属塩、多価カルボン酸エステル、高
分子は脂肪族ポリカルボン酸塩、多価アルコールエステ
ル等を配合してもよい。通常結晶核剤の配合量は組成物
に対し50重量%稈度までであり、また結晶化促進剤は
組成物に対し10重量%程度までが好ましい。 また、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐加水分解性改良剤
のような安定剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、難燃助剤、帯
電防止剤、着色剤、導電性付与剤、摺動性改良剤(固体
潤滑剤、液体潤滑剤)、多官能性栄橋剤、耐衝撃性改良
剤(たとえばTgが0℃以下、好ましくは一20℃以下
のゴム状物質、更に好ましくは反応性基含有ゴム)、I
z記以外の無機光lI剤、機紺吠強化剤(たとえば、ガ
ラス繊維、カーボンta維、グラファイト繊維、炭化珪
素繊維、窒化珪素繊維、窒化硼素繊維、チタン酸カリウ
ィスカー、耐熱性有am維)、導電性付与剤(たとえば
金属繊維、ポリアセチレン繊維、金属粉、リン鉄、カー
ボンブラック、有機導電ポリマー等)の添加剤を配合す
るとともできる。無機充填剤、無機繊維を配合するとき
はシランカップラー、チタンカップラー、ジルコアルミ
ネート系カップラー等を併用してもよい。 更に、本発明の目的を損わない程度および種類の他の樹
脂をブレンドするとともできる。 本発明の組成物の製造法としては、特に限定されるもの
ではなく任意の方法で行われる。たとえば押出機、ロー
ルミル、バンバリーミキサ−等で機械的に混練すること
に配合することもできる。 成分(A)と成分(11)を混練後他の成分を混練する
ような多段混練であってもよい。 本発明の組成物は各種成形部品やフィルム、板のような
シー) 4に物、IIA維杖物、管杖物、容器等の成形
品の成形に広く利用できるほか、被慢剤、接着剤、封止
剤、他の樹脂の改質剤等きして利用するとともできる。 また、フィルム、繊維等に成形し、更に延伸成形したり
、二次成形品とすることもできる。 (作 用) 本発明の組成物は成分(II)の存在によって成分(A
)が変性され、成分(A)と成分(C)および/または
成分(I))との−相溶v1が改善されて均一・ブレン
ドが得られ、優れた機械的特性を持った成形品を与える
と共に、成分(A)の成形収縮か減少することからヒケ
、ソリ等の問題を解決して表面特性の優れた成形品を与
えること、成分(C)および/または(1’))の耐薬
品性が改良できること、更には成分(E)を含有するこ
とにより、難燃性および優れた成形加工性を付り、する
こと等の特長を存する。 (実施例) 以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明する
が本発明はこれにより限定されるものではない。 なお、実施例中の%は重量基準である。 また、例中の各種測定は以下の方法によった。 (1)  曲げ試験 A S T M −079nに準じて測定した。 (2)  成形加工性 第1Mに示すスネークフロー金型を用いて金型温度70
℃、シリンダ一温度290℃、射出圧力1n(10kg
 /cjで流動長を測定し、成形加工性の評価と17た
。 (3)   ガI  燃  vl “Te5ts for Flammability o
f Plasticmaterials U I、−0
4”にをじて難燃性の評価を行なった。 flll+定し、成形加工性の評価とした。 実施例1〜8、 比較例1〜4 〔η〕が0.63のポリエチレンテレフタレートまたは
〔η〕か1.2のポリブチレンテレフタレート粉末、エ
ポキシ基金イj゛スチレン系樹脂、エポキシ基非含佇の
スチレン系樹脂、〔η〕が0.58 (り「Jロホルム
中、30℃で測定)のポリ−2,6−シメチルー1.4
−フェニレンエーテル、および第1表に示ずリン化合物
の所定量をそれぞれブレ/グーでlIL合し、30龍φ
2軸押出機(池l鉄工社PCM−30)を使用してシリ
ンダ一温度295℃で混練押cHt、 、ペレットとし
た。得られたペレットは120℃〕゛を空乾燥機で5時
間乾燥後、射出成形機(目積樹脂工業?l、FS−75
型)で成形品とした。この時のシリンダー潟I「は2B
θ℃で、金型温度は70°Cであった。 その結果を第1表に示す。 第1表中 】) ポリエチレンテレフタレート 2) グリシジルメタクリレート30モル%共重合した
スチレン共重合体 3) 水素化スチレン−ブタジェンブロック共重合体 4) ポリ−2,6−シメチルフエニレンー1,4−エ
ーテル 5)トリフェニルホスフェート 6) グリシジルメタクリレート10モル%共市合した
スチレン共重合体 7) ハイインパクトポリスチレン 8) グリシジルメタクリレート10モル%共重合した
アクリロニトリルースチ17ンJ(重合体 9) グリシジルメタクリレート5七ルしたスチレン共
重合体 IO>  ポリブチレンテレフタレート第1表より明ら
かなようにエポキシ変性スヂレン樹脂および有機リン酸
エステルを配合した本発明の組成物は優れた曲げ強度を
示し、更に難燃性及び優れた成形加工性を有しているこ
とが判る。 なお、本組成物は優れた耐薬品性を有する等の利点が認
められた。 実施例10、11、比較例5.6 実施例1におけるポリエステルを相対粘度9−7のナイ
ロン6に代え、シリンダ一温度を260℃にした以外は
実施例1と同様にして成形し、成形品の特性を評価した
。その結果を第2表に示す。 第2表より明らかなように本発明の組成物は優れた曲げ
強度を示し、さらに難燃性および優れた成形加工性を有
しているととが判る。なお、本組成物は優れた耐薬品性
を有するととも認められた。
[There is no particular limitation, but
Component (A) It is usually 3 parts by weight or less, preferably 0.03 to 2 parts by weight, per 1 part of Inn City 1i. ”-components (A), (TI), (C), (1))
The blending ratio of and (l) can be changed as appropriate depending on the desired physical properties, purpose, cost, etc.
), (13), (C) and (+)), the total d1 amount is 10
0 parts, 5 to 95 parts by weight of component (A), preferably 20 to 80 parts, component (f() is 0.01 parts)
~50,0001 iL parts, preferably 0.05 to 30 parts by weight, and 0 to 90 parts by weight of component (C), preferably 0 to 75 parts! 11 parts and component (I)) or 0~OOiTj itt
parts, preferably 0 to 80 parts by weight, and the total amount of component (C) and component (D) is 5 parts by weight or more, and component (E) is the total amount of components (A) to (D). It is contained in an amount of 0.5 to 30 parts by weight, preferably 1 to 15 parts by weight, per 100 parts by weight. If the amount of component (A) added is too small, disadvantages such as decreased chemical resistance may occur, and component (C) and/or (D)
If the amount is too low, molding shrinkage will increase and the molded product will have scratches.
This results in warpage and deterioration of surface properties. Furthermore, when the amount of component (Il) is too small, the compatibility between component (A) and component (C) and/or component (D) is poor, resulting in a disadvantage that physical properties are deteriorated. If the amount of component (E) is too small, flame retardancy and moldability will be reduced. The composition of the present invention may further include ingredients (
A) Crystal nucleating agent such as talc, mica, titanium oxide,
Carbon black, etc., crystallization promoting Wl+, for example, when the component (A> is an ethylene terephthalate polyester, a polyoxyalkylene compound compatible with the polyester, a polyhydric alcohol derivative, a higher fatty acid ester, a higher fatty acid metal salt) , polyhydric carboxylic acid ester, polymer may include aliphatic polycarboxylic acid salt, polyhydric alcohol ester, etc. The amount of the crystal nucleating agent is usually up to 50% by weight of the composition, The amount of the crystallization accelerator is preferably up to about 10% by weight based on the composition. In addition, antioxidants, ultraviolet absorbers, stabilizers such as hydrolysis resistance improvers, plasticizers, lubricants, flame retardants, flame retardants, etc. Auxiliary agents, antistatic agents, colorants, conductivity imparting agents, sliding properties improvers (solid lubricants, liquid lubricants), multifunctional bridging agents, impact resistance improvers (for example, Tg is 0°C or less, preferably is a rubber-like material (more preferably a reactive group-containing rubber), I
Inorganic optical lI agents and mechanical reinforcement agents other than those listed in Z (e.g., glass fibers, carbon TA fibers, graphite fibers, silicon carbide fibers, silicon nitride fibers, boron nitride fibers, potassium titanate whiskers, heat-resistant AM fibers) , additives such as conductivity imparting agents (for example, metal fibers, polyacetylene fibers, metal powders, iron phosphorus, carbon black, organic conductive polymers, etc.) may be added. When blending inorganic fillers and inorganic fibers, silane couplers, titanium couplers, zircoaluminate couplers, etc. may be used in combination. Additionally, other resins may be blended to any extent and type without detracting from the objectives of the present invention. The method for producing the composition of the present invention is not particularly limited, and any method may be used. For example, they can be blended by mechanical kneading using an extruder, roll mill, Banbury mixer, or the like. Multi-stage kneading may be used, such as kneading component (A) and component (11) and then kneading other components. The composition of the present invention can be widely used for forming molded products such as various molded parts, films, sheets such as plates, IIA fiber products, pipe products, containers, etc., and can also be used as an antiseptic agent and an adhesive. It can also be used as a sealant, a modifier for other resins, etc. Further, it can be formed into a film, fiber, etc., and further stretch-molded, or a secondary molded product. (Function) The composition of the present invention has a component (A) due to the presence of component (II).
) is modified, and the -compatibility v1 of component (A) and component (C) and/or component (I)) is improved, resulting in a uniform blend and a molded product with excellent mechanical properties. At the same time, the molding shrinkage of component (A) is reduced, so problems such as sink marks and warpage can be solved to provide a molded product with excellent surface properties, and the durability of component (C) and/or (1') is It has features such as improved chemical properties, and furthermore, by containing component (E), it has flame retardancy and excellent moldability. (Examples) Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. Note that the percentages in the examples are based on weight. In addition, various measurements in the examples were carried out by the following methods. (1) Bending test Measured according to ASTM-079n. (2) Molding processability Using the snake flow mold shown in No. 1M, the mold temperature was 70.
℃, cylinder temperature 290℃, injection pressure 1n (10kg
The flow length was measured at /cj and the moldability was evaluated. (3) Gai Moe vl “Te5ts for Flammability o
f Plastic materials U I, -0
Flame retardancy was evaluated based on 4".Fllll + was determined and moldability was evaluated. Examples 1 to 8, Comparative Examples 1 to 4 Polyethylene terephthalate with [η] of 0.63 or [ η] or 1.2 polybutylene terephthalate powder, epoxy-based styrene resin, styrene resin that does not contain epoxy groups, [η] is 0.58 (measured in Jroform at 30°C) poly-2,6-cymethyl-1.4
- Phenylene ether and a predetermined amount of a phosphorus compound not shown in Table 1 are combined with each other in Bure/Goo, and 30 Dragon φ
Using a twin-screw extruder (PCM-30, manufactured by Ikei Tekko Co., Ltd.), the mixture was kneaded and extruded into pellets at a cylinder temperature of 295°C. The obtained pellets were dried at 120°C for 5 hours in an air dryer, and then placed in an injection molding machine (Metsuki Resin Kogyo?l, FS-75).
mold) into a molded product. At this time, the cylinder lagoon I "is 2B
The mold temperature was 70°C. The results are shown in Table 1. In Table 1]) Polyethylene terephthalate 2) Styrene copolymer copolymerized with 30 mol% glycidyl methacrylate 3) Hydrogenated styrene-butadiene block copolymer 4) Poly-2,6-dimethylphenylene-1,4 -Ether 5) Triphenyl phosphate 6) Styrene copolymer copolymerized with 10 mol % glycidyl methacrylate 7) High impact polystyrene 8) Acrylonitrile Ruthenium 17 J copolymerized with 10 mol % glycidyl methacrylate (Polymer 9) Glycidyl methacrylate Polybutylene terephthalate As is clear from Table 1, the composition of the present invention containing an epoxy-modified styrene resin and an organic phosphoric acid ester exhibits excellent bending strength and is also flame retardant. It can be seen that it has excellent moldability. Note that this composition was found to have advantages such as excellent chemical resistance. Examples 10 and 11, Comparative Example 5.6 Molding was performed in the same manner as in Example 1 except that the polyester in Example 1 was replaced with nylon 6 with a relative viscosity of 9-7 and the cylinder temperature was 260°C. We evaluated the characteristics of The results are shown in Table 2. As is clear from Table 2, the compositions of the present invention exhibit excellent bending strength, as well as flame retardancy and excellent moldability. Additionally, this composition was also recognized to have excellent chemical resistance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は流動性評価の際に用いた成形金型の説明図であ
り、中101.、厚み2龍のスネークフロー金型を示し
ており、Aはフィルムゲートである。 特許出願人  東洋紡績株式会社 W−1図 2uル
FIG. 1 is an explanatory diagram of the molding die used in the fluidity evaluation. , shows a snake flow mold with a thickness of 2 mm, and A is a film gate. Patent applicant: Toyobo Co., Ltd. W-1 Figure 2ul

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 末端にカルボキシル基、水酸基およびアミノ基から選ば
れた極性基の少くとも1種を有する融点が150〜30
0℃の熱可塑性樹脂(A)5〜95重量部、エポキシ基
を含有するスチレン系樹脂(B)0.01〜50重量部
、エポキシ基非含有のスチレン系樹脂(C)0〜90重
量部、および該スチレン系樹脂(C)と分子相溶性を有
する熱可塑性樹脂(D)0〜90重量部を合計100重
量部とし、(C)と(D)との合計量が5重量部以上で
あり、さらにリン化合物(E)を含有していることを特
徴とする熱可塑性樹脂組成物。
It has at least one polar group selected from carboxyl group, hydroxyl group and amino group at the terminal and has a melting point of 150 to 30
0°C thermoplastic resin (A) 5 to 95 parts by weight, epoxy group-containing styrene resin (B) 0.01 to 50 parts by weight, epoxy group-free styrene resin (C) 0 to 90 parts by weight , and 0 to 90 parts by weight of a thermoplastic resin (D) having molecular compatibility with the styrene resin (C), with a total of 100 parts by weight, and the total amount of (C) and (D) is 5 parts by weight or more. A thermoplastic resin composition characterized in that it further contains a phosphorus compound (E).
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