JPS6280344U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図はリード
フレームの要部平面図、第２図は第１図の―
線視拡大断面図、第３図は他の実施例を示す要部
拡大断面図である。 １……リードフレーム、２，２……枠体、３，
３……タイバー、４，４……支持片、５……アイ
ランド、６……インナーリード部、７……環状テ
ープ、８……半導体チツプ、９……ワイヤ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体チツプをマウントするアイランドの外周
   に、細幅帯状の多数のインナーリード部を互いに
   適宜隔てて放射状に配設し、該各インナーリード
   部の先端が前記アイランドの外周縁に対して適宜
   隔てて臨むように形成して成る半導体用リードフ
   レームにおいて、前記インナーリード部の先端の
   表面には、これらを互いに結合する絶縁体製の環
   状テープを前記アイランドの外周を囲繞するよう
   に貼着し、半導体チツプとインナーリード部とを
   ワイヤボンデイングするワイヤを前記環状テープ
   表面上を跨いで配設したことを特徴とする半導体
   用リードフレーム。