JPS6276563U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの考案の実施例を示す
もので、第１図は混成集積回路全体の組立状態の
構成断面図、第２図はサブ基板の斜視図、第３図
は端子ブロツクの斜視図、第４図ないし第７図は
それぞれ従来構成による混成集積回路の回路基板
の斜視図、回路基板と端子板との組立状態図、パ
ツケージに収容した組立状態の外観斜視図および
その断面図である。図において、 １０：基本基板、１１：サブ基板、１２：端子
ブロツク、１３：接続リード、１４：サブ基板上
に形成された配線パターン、１６：入、出力端子
、１７：コネクタ部、１８，１９：引出しリード
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に所定の回路を構成した基本基板と
   、該基本基板の上方に配備され、かつその基板上
   に前記基本基板の回路端子部に接続して上方へ引
   き出す接続リードと接続し合う配線パターンが形
   成されたサブ基板と、一側に入、出力端子が集中
   的に配列するコネクタを構成した端子ブロツクと
   を上下に組合せた組立体としてなり、かつ前記基
   本基板上の回路とサブ基板上の配線パターンとの
   間および端子ブロツクの入、出力端子とサブ基板
   上との配線パターンとの間をそれぞれ接続リード
   、引出しリードで相互接続してなることを特徴と
   する混成集積回路。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成
   集積回路において、基本基板側とサブ基板との間
   を相互接続する接続リードがサブ基板および端子
   ブロツクの支持ポストを兼ねた剛性のある導体で
   あることを特徴とする混成集積回路。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項記載の混成
   集積回路において、端子ブロツクにはサブ基板と
   の間を相互接続する引出しリードおよび基本基板
   とサブ基板との間を相互接続する接続リードとが
   一体成型されていることを特徴とする混成集積回
   路。