JPS6270572A - イオンビ−ムスパツタリング装置 - Google Patents

イオンビ−ムスパツタリング装置

Info

Publication number
JPS6270572A
JPS6270572A JP20893185A JP20893185A JPS6270572A JP S6270572 A JPS6270572 A JP S6270572A JP 20893185 A JP20893185 A JP 20893185A JP 20893185 A JP20893185 A JP 20893185A JP S6270572 A JPS6270572 A JP S6270572A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
thin film
ion
target
beam sputtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20893185A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhide Nakaoka
中岡 一秀
Yoshiichi Takada
高田 芳一
Yasushi Tanaka
靖 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NKK Corp, Nippon Kokan Ltd filed Critical NKK Corp
Priority to JP20893185A priority Critical patent/JPS6270572A/ja
Publication of JPS6270572A publication Critical patent/JPS6270572A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はイオンビームスパッタリンク装置の改良に関す
る。
(従来の技術とその問題点) 薄膜作製法のひとつにイオンビームスパッタリング法が
ある。この方法はプラズマを形成しないため成膜した薄
膜へのプラズマによるダメージがなく、また真空度が高
い状態で成膜するため比較的膜の純度が高い特徴があり
、近年、この特徴を生かして磁気特性の優れた軟磁性薄
膜やダイヤモンド膜などの作製が行われている。
このイオンビームスパッタリング法を実施する装置とし
て、従来一般に第4図のような構成のものが使用されて
いる。図中冨はイオンガン、2はターゲット、3は基板
、4はチャンバー、5は真空排気装置であり、イオンガ
ン1によって発生したイオンビーム(Arイオン、0イ
オン、Nイオン)をターゲット2に入射し、基板3上に
イオンによりスパッタされた粒子を堆積させ、ターゲッ
ト2と同じ成分の薄膜を形成する。このときチャンバー
内の雰囲気純度は真空排気装置5により10−4〜10
  Torr程度の高純度に保ち、真空排気装置も、真
空装置用油の逆流を抑制するため液体N1トラップを有
する油拡散ポンプや、ターボ分子ポンプ、クライオソー
プションポンプなどが用いられている。
しかし、従来では上記のような十分な配慮を施して薄膜
形成を形成しても、作製された薄膜にターゲットに含ま
れていないCがlat慢程度合有されるのを避けられな
かった、このC量は形成された薄膜の特性に影響を及ぼ
す竜であり、純度の高い薄膜形成の観点から好ましくな
かった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は前記のような従来の問題点を解消するために研
究して創案されたもので、その目的とするところは、比
較的簡単な構造により、形成する薄膜の純度を向上し、
良質の薄膜材料の作製が可能なイオンビームスパッタリ
ング装置を提供することにある。
この目的を達成するため本発明は、イオンビームを発生
させるイオンガン円の生成イオンを加速しビーム径を制
御するグリッドの化学成分を、ターゲットを構成する化
学成分元素のみで構成したものである。
(作 用) イオンビームスパッタリング装置のイオンガンは通常カ
ウフマン型イオンガンと呼ばわるものが使用される。本
発明者らは、薄膜の純度向上のためCの汚染源を調査し
た結果、イオンガンに使用されるグリッド(多孔板)に
その源があることをつきとめた。
すなわち、従来グリッドは焼結されたグラファイトで構
成されており、生成したイオンビームがグリッドに衝突
することによりグリッドが徐々に摩滅する現象があった
。しかしながら、従来では、グラファイトがイオンビー
ムtこより摩滅してもターゲットへは到達せず、従って
基板への取り、込みも極めて少なく、無視できるものと
考えら稍、てぃた。ところが、本発明者らの調査lこよ
れば、このグラファイトが、実はC汚染の主要因であり
、この傾向は、イオンガンとターゲットと基板上の距離
が短くなればなるほど著しくなることが見出された。
そこで本発明は、この知見から、グリッドの化学成分を
夕〜ゲットを構成する化学成分元素のみで構成したもの
であり、これ?こよりグリッドの摩滅ζこよる汚染元素
の基板への取込みが回避され、良質の薄膜形成が可能と
なる。
グリッドをm成する化学成分については、たとえばパー
マロイ合金の薄膜形成を目的とする場合、グリッド材質
をパーマロイ組成のもので作製するものであり、または
純Fe、純Niあるいは種々の組成のFe −Ni合金
で作製してもよい。いずれの場合も、C汚染の回避に有
効であり、異種元素の取込みも避けられる。
(実施例) 以下本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図と第2図は本発明を適用したイオンビームスパッ
タリング装置の一例を示すもので、1はイオンガン、1
′はセカンドイオンガン、2はターゲットで、パーマロ
イ合金で作製されている。3は基板で、ガラスからなっ
ている。4はチャンバー、5は真空排気装置である。
イオンガン1とセカンドイオンガン1は、イオン化する
ガスの導入手段6と、これの前方に配されたカソードフ
ィラメント7と、カソードフィラメント7を外囲するア
ノード8と、アノード8の外周のマグネット9と、これ
らの前方に配置されたグリッドNOとを備えており、こ
のグリッド10がパーマロイ合金で作製されている。
イオン化すべきガスは導入手段6により送られ、カソー
ドフィラメント7からγノード8間に流れる電子流によ
り、マグネット9により作られる磁界で効率的にイオン
化され、グリッド10に負電圧をかけてイオンを加速す
ることでイオンビームが生成され、同時にビーム径が制
御される。
上記装置において、セカンドビーム1′を非作動とし、
ロータリポンプ、クライオポンプからなる真空排気装置
うで7 X 10”” Torrまでチャンバー内を排
気した後、イオンガン1に精製したArガスを微量流し
、60mkの出方電流でアルゴンイオンビームを発生し
、60分間スパッタを行った。膜形成速度は約150A
/分であった 形成された膜を化学分析したところ、Cilは0.01
at%以下であった。なお、セカンドイオンガン1′を
用いたところ、グリッドがパーマロイ合金で作製されて
いるため、C汚染Iこ対し同様の効果が確認された。
第3図はグラファイトグリッド(従来装置)とパーマロ
イグリッド(本発明装置)を使用し、同一条件で形成し
た薄膜の保磁力を比較して示す。この第3図から本発明
の場合、優れた軟磁気特性が得られることがわかる。
(発明の効果) 以上説明した本発明のイオンビームスパッタリング装置
によるときには、純度の高い良質の薄膜を形成すること
ができ、しかも装置の大幅な改造を要さず簡易に実施す
ることができるなどのすぐれた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を適用したイオンビームスパッタリング
装置の一例を示す模式的平面口、第2図は第1図の装置
におけるイオンガンの概略説明図、第3図は本発明装置
と従来装置による薄膜の保磁力を示すグラフ、第4図は
慣用のイオンビームスパッタリング装置の模式的平面図
である。 1・・・イオンガン、2・・・ターゲット、IQ・・・
ターゲット。 特許出願人  日本鋼管株式会社 発  明  者   中    岡   −秀同   
       高   1)  芳   −岡    
      1)   中         端代理人
弁理士   吉   原   省   三同   同 
     高   構        清同  弁護士
   吉   原   弘   子第 1  図 第  2   図 第  3  図 第  4  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 イオンビームを発生させるイオンガン内 の生成イオンを加速しビーム径を制御する グリッドの化学成分を、ターゲットを構成 する化学成分元素のみで構成することを特 徴とするイオンビームスパッタリング装置。
JP20893185A 1985-09-24 1985-09-24 イオンビ−ムスパツタリング装置 Pending JPS6270572A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20893185A JPS6270572A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 イオンビ−ムスパツタリング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20893185A JPS6270572A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 イオンビ−ムスパツタリング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6270572A true JPS6270572A (ja) 1987-04-01

Family

ID=16564496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20893185A Pending JPS6270572A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 イオンビ−ムスパツタリング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6270572A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073453A (ja) * 1992-12-23 1995-01-06 Hughes Aircraft Co 物品をプラズマ処理する方法
DE112008003386B4 (de) 2007-12-14 2019-06-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd. Wärmeempfindliche lithographische Druckplatten

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH073453A (ja) * 1992-12-23 1995-01-06 Hughes Aircraft Co 物品をプラズマ処理する方法
DE112008003386B4 (de) 2007-12-14 2019-06-19 Mitsubishi Paper Mills Ltd. Wärmeempfindliche lithographische Druckplatten

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6767436B2 (en) Method and apparatus of plasma-enhanced coaxial magnetron for sputter-coating interior surfaces
US3361659A (en) Process of depositing thin films by cathode sputtering using a controlled grid
JPS5842269B2 (ja) スパツタリング方法
JP2824502B2 (ja) 荷電粒子を用いたスパッタリング装置及びスパッタリング蒸着方法
JP2002069634A (ja) 薄膜作製方法および薄膜作製装置
KR930021814A (ko) 연속 박막 형성방법
JPS6270572A (ja) イオンビ−ムスパツタリング装置
JPH0578831A (ja) 薄膜形成方法およびその装置
JPS6217175A (ja) スパツタリング装置
JP3305786B2 (ja) 耐食性のすぐれた永久磁石の製造方法
JPS58199862A (ja) マグネトロン形スパツタ装置
GB2058143A (en) Sputtering electrodes
JPS59134821A (ja) 薄膜の製造方法及び製造装置
JPH03279294A (ja) エピタキシャル層の成長方法
US5149415A (en) Film forming apparatus
JPH06272037A (ja) 薄膜形成方法およびその装置
JPS62230965A (ja) 薄膜の製作方法
JP3409881B2 (ja) Rf放電型イオン源
JPS63247366A (ja) マグネトロンスパツタ装置
JPS61124567A (ja) スパツタリング装置
JPS5957423A (ja) 金属導体層の形成方法
JP2984746B2 (ja) イオンビームスパッタ装置
JPS5992995A (ja) 高融点金属シリサイド膜の形成方法
JP2835383B2 (ja) スパッタ型イオン源
JPH02254158A (ja) 薄膜装置