JPS6269633A - Wafer transfer unit - Google Patents
Wafer transfer unitInfo
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- JPS6269633A JPS6269633A JP21057285A JP21057285A JPS6269633A JP S6269633 A JPS6269633 A JP S6269633A JP 21057285 A JP21057285 A JP 21057285A JP 21057285 A JP21057285 A JP 21057285A JP S6269633 A JPS6269633 A JP S6269633A
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- wafer
- transfer
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Abstract
Description
〔発明の技術分野〕
本発明はつ1−ハ移8装同、特に半導体装置の製造T稈
において、ウェーハを拡散炉等の炉内に移送さ[Technical Field of the Invention] The present invention relates to a method for transferring wafers into a furnace such as a diffusion furnace, particularly in the production of semiconductor devices.
半導体装置を!xI造する拡散工程では、ウェーハを石
英等からなるボート上に載置し、このボートと共につJ
−八を炉内に移送している。この移送前、ウェーハ(ま
カセット内に収納された状態で送られてkる。従ってこ
のJ:うに送られてきたウェーハをカセットからボート
に移し替える必要があり、この移し替えを自動的に行イ
【うため従来からウェーハ移替装置が使用されている。
このつT−ハ移替装暦は、力廿ツ1へが載置されるカセ
ット載置台と、ボートが載置される載置台とが隣り合う
ように設けられ、これら両載青台を移替手段が往復移動
することによりカセットからボートへの移し替え、およ
びこの逆の移し替えが行われる。
しかし4iがら、従来のつ■−ハ移替装置(1,、つ1
−ハをクランプ(〕て(l復移動りる移替手段のクラン
プ幅が固定的な1=め、甲−4ノイズの[″)1−ハに
のみ適用されている。従って、ウェーハ移替装置が配置
される炉す中−サイズのつI−ハの処理を行なうように
制限されており、リーイズの’14 /にるつ■−ハの
[1ツトを混有さ1!で処理1することがぐきないとい
う問題11反があつI、二。
〔発明の目的〕
本発明;まト記111情を名山してく↑された()で、
サイズの異なるつT−ハでb甲−の移替手段で移送する
ことのできるつ■−ハ移台装同を提供でることを目的と
している。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため1こ本発明にJ:るウェーハ移
替装置(よ、移?)手段のつ1−ハクランプ幅をつJ−
ハのサイズに合わ1!で切り換える切換手段を設け、処
理するつ丁−ハのリーイズを切り換え選択するよう(こ
したことを特徴としている。
〔発明の実施例]
以下本発明を図示の一実施例に基づき説明する。
第1図(,1本発明の一実施例に係るウェーハ移替装置
の全体斜視図、第2図はその要部の斜視図である。多数
枚のつ丁−ハ1が収納されたカセッ(・2を載置するカ
セツ[・載置台3およびボー1へ4が載置されるボー1
〜載首台5が長手方向に連設され、ボート載置台5のさ
らに左側に炉(図示せず)が位胃している。カセツ1〜
2は側壁内につ1−ハ1を収納づるように(2っており
、ボート4は石英製の枠体からなり、枠体上にウェーハ
が載置され、この状態で炉内に送られるようになってい
る。又、カセッ]へ載置台3およびボート載置台5の天
面部分には後述する移替手段10のエレベータ13が昇
降可能イ1ように開口6および7がイれぞれ形成されて
いる。さらに、力廿ット載回台3からボー1〜載冒台5
までに39 ?lるスライド孔8が開設され、移替手8
210がスライド孔8内を往復移動りるようになってい
る。
移替手段10は第2図に示すJ:うに、ガイトレ一ル1
1に沿ってt1復動を行/にうモータ等の並進機構12
と、この並進機構12と其に移動づ゛るTレベータ13
と、並進機構12から立設しスライド孔8を挿通Jる支
持アーム1/lに取り(;t IJられたクランプ機構
15とからなり、このクランプ機構15に後述する切換
手段20が設けられでいる。
エレベータ13は袢降可能と4丁っており、1胃によっ
て各載置台の開口6又は7からL方に進出してカセット
2又はボート4からウェーハ1を取り出し、クランプ機
構15まで一ト胃さ1するとjtに、下降してクランプ
IMA15からウェーハをカセット2又はボート4十に
載置さI!るものである。クランプ機構15は支持アー
ム14の上端部に矩形状に組み付けられた支持枠15a
と、この支持枠15a内に設けられた一対のクランプ板
15b115Cとからなる。このクランプ板15b。
15cの対向面にはつI−ハを挟むための縦溝が複数条
形成されて、ウェーハを複数枚同時にクランプするよう
にイ【つでいる。
切換手段20はクランプ機構15の前記支持枠15外面
に取り付けられたモータ21と、このモータ21の回転
軸に掛着されたベルト22とからなっている。そして、
ベルト22がクランプ板15b、15cに係合し、ベル
ト22が周回すると、クランプ板15b、15Gがスラ
イドしてクランプ板間の離隔幅、即ちクランプ幅が調整
されるJ:うになっている。この係合は、例えば一方の
クランプ板15bがベルト22の上側辺と掛着し、他方
のクランプ板15cがベルトの上側辺と掛着することで
行なうことができ、クランプ板15b。
15cがスライドしてクランプ幅がクランプされるウェ
ーハのサイズに合わせて切り換えられる。
なお、このクランプ板15b、15cのスライドを安定
して行なうため、クランプ板15b。
15Gのスライド方向にガイド棒16が設けられている
。
次に以上の実施例の動作を説明する。カセット載置台3
上のカセット2からボート載置台5のボート4上にウェ
ーハを移し換える場合には、まず、並進機構12によっ
て移替手段10をカセット載置台3まで移動さ1!′、
エレベータ13をト胃さ1!て所望のカレッl−内から
つT−ハを取り出し、クランプ板15b、15cまぐ押
し1−げろ。このクランプ板15b、15cは予め、つ
T−ハのサイズに合わけてクランプ幅が調整されでおり
、つ1−八はクランプ板間にクランプされ、クランプ状
態のまま、並進機構12にJ、つてボー]〜載置台5に
移送される。ボート戟n台では位買出しした後、Tレベ
ータ13が再麻、駆動しつ丁−ハをクランプ板15b、
15cからボート4にに47ろtJ。
次に、サイズの異なるつ丁−ハを移替える場合、オペレ
ータは切換手段20のモータ21を駆動させてベルト2
2を5周回さけ、クランプ板15b。
15cをスライドさ1!る。そして、クランプ板15t
)、15cの距離がクランプされるつT−ハの+1イズ
に合致した時点で、七−夕21を停什させる。これによ
りクランプ幅の切換えが行むわれる。従ってサイズの異
なるつI−ハが混合していても、つ■−への移門が可能
となる。なお、この場合、各種のクランプ幅を制御装置
に予め記憶さけて、制御装置の信号でモータを駆動、停
止!ニさせる」;うにしてもにい。
〔発明の効果〕
】メ上のどおり、本発明にJ:れば、ウェーハのクラン
プ幅を切換手段でウェーハのサイズに応じて切り換える
ようにしたため、異なるサイズのウェーハのクランプを
甲−の切換手段で行なうことができ、複数の11イズの
ウェーハの拡散処理が可能どなる。Semiconductor equipment! In the diffusion process for xI fabrication, the wafer is placed on a boat made of quartz, etc., and the wafer is
-8 is being transferred into the furnace. Before this transfer, the wafers are sent stored in a cassette.Therefore, it is necessary to transfer the wafers sent from the cassette to the boat, and this transfer is performed automatically. Conventionally, a wafer transfer device has been used to transfer wafers. The cassettes are placed next to each other, and the transfer means reciprocates between these double-mounted blue platforms to transfer the cassette to the boat and vice versa.However, unlike the 4i, the conventional two -Transfer device (1,, 1
- Clamping the wafer () (l) Clamp width of the transferring means that moves backwards is fixed (1=me, The equipment is placed in the furnace where it is placed, and is limited to processing 1 to 1 sized pieces, and is limited to processing 1 to 1 in a mixture of 1 to 1! Problem 11 of not being able to do something is a problem I, 2. [Object of the invention] The present invention;
It is an object of the present invention to provide a transfer device that can transfer T-C of different sizes using B-A- transfer means. [Summary of the Invention] In order to achieve the above object, the present invention provides a wafer transfer device (transfer) means having a clamp width.
1 fits the size of Ha! Embodiments of the Invention The present invention will be described below based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 is an overall perspective view of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of its main parts. The cassette on which 2 is placed [・Board 1 where 4 is placed on mounting table 3 and Bow 1
- The boat mounting table 5 is arranged in series in the longitudinal direction, and a furnace (not shown) is placed further to the left of the boat mounting table 5. Kasetsu 1~
The boat 4 is made of a quartz frame, and the wafers are placed on the frame and sent into the furnace in this state. In addition, openings 6 and 7 are provided in the top surfaces of the cassette loading table 3 and the boat loading table 5, respectively, so that an elevator 13 of a transfer means 10, which will be described later, can be raised and lowered. Furthermore, from the power supply platform 3 to the board 1 to the platform 5,
By 39? The slide hole 8 is opened, and the transfer hand 8 is opened.
210 is adapted to reciprocate within the slide hole 8. The transfer means 10 is shown in FIG.
Translation mechanism 12 such as a motor that performs t1 backward movement along 1
This translation mechanism 12 and the T elevator 13 that moves
and a clamp mechanism 15 which is installed upright from the translation mechanism 12 and inserted into the slide hole 8, and which is attached to the support arm 1/l. The elevator 13 has four elevators that can be lowered, and one elevator advances in the L direction from the opening 6 or 7 of each mounting table, takes out the wafer 1 from the cassette 2 or boat 4, and takes it all the way to the clamp mechanism 15. When the stomach is opened, the wafer is lowered and placed on the cassette 2 or boat 40 from the clamp IMA 15.The clamp mechanism 15 is a support assembly assembled into a rectangular shape at the upper end of the support arm 14. Frame 15a
and a pair of clamp plates 15b115C provided within this support frame 15a. This clamp plate 15b. A plurality of vertical grooves for sandwiching the wafers are formed on the opposing surface of the wafer 15c so as to clamp a plurality of wafers at the same time. The switching means 20 includes a motor 21 attached to the outer surface of the support frame 15 of the clamp mechanism 15, and a belt 22 hooked around the rotating shaft of the motor 21. and,
When the belt 22 engages with the clamp plates 15b and 15c and the belt 22 rotates, the clamp plates 15b and 15G slide to adjust the separation width between the clamp plates, that is, the clamp width. This engagement can be achieved, for example, by having one clamp plate 15b hooked to the upper side of the belt 22 and the other clamp plate 15c hooked to the upper side of the belt. 15c slides to change the clamp width according to the size of the wafer to be clamped. In addition, in order to perform the sliding of these clamp plates 15b and 15c stably, the clamp plate 15b. A guide rod 16 is provided in the sliding direction of 15G. Next, the operation of the above embodiment will be explained. Cassette mounting table 3
When transferring a wafer from the upper cassette 2 to the boat 4 on the boat mounting table 5, first, the transfer means 10 is moved to the cassette mounting table 3 by the translation mechanism 12. ′,
I hate elevator 13! Take out the T-sha from inside the desired collar and press the clamp plates 15b and 15c. The clamp widths of the clamp plates 15b and 15c have been adjusted in advance according to the size of T-C, and T-C are clamped between the clamp plates, and while they are in the clamped state, they are moved to the translation mechanism 12 by J. Transferred to the mounting table 5. After the boat is loaded, the T-lever 13 is reassembled and the driving shaft is clamped on the clamp plate 15b.
15c to boat 4 to 47lottJ. Next, when transferring sheets of different sizes, the operator drives the motor 21 of the switching means 20 to transfer the belt 2.
2 around the clamp plate 15b five times. Slide 15c! Ru. And clamp plate 15t
), Tanabata 21 is stopped when the distance of 15c is clamped and matches the +1 size of T-c. This causes the clamp width to be switched. Therefore, even if there is a mixture of ``I'' and ``I'' of different sizes, it is possible to transfer to ``I''. In this case, the various clamp widths are stored in the control device in advance, and the motor is driven and stopped using signals from the control device! ``Let's do it''; [Effects of the Invention] As mentioned above, the present invention is characterized in that the clamping width of the wafer is switched according to the size of the wafer by the switching means, so that wafers of different sizes can be clamped by the switching means This makes it possible to perform diffusion processing on multiple 11-size wafers.
第1図は本発明の一実施例に係るウェーハ移替装置の全
体斜視図、第2図はその要部の斜視図である。
1・・・ウェーハ、2・・・カセット、3・・・カセッ
ト載n台、4・・・ボー1〜.5・・・ボー1へ載謂台
、10・・・移替手段、20・・・切換手段、21・・
・モータ、22・・・ベルl−。FIG. 1 is an overall perspective view of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the main parts thereof. 1... Wafer, 2... Cassette, 3... n cassettes, 4... Board 1~. 5... Loading stand for board 1, 10... Transfer means, 20... Switching means, 21...
- Motor, 22...bell l-.
Claims (1)
載置台と、このカセット載置台に隣接して設けられ、ウ
ェーハを炉内に収納するボートが載置されるボート載置
台と、ウェーハをクランプして往復移動し前記カセット
とボートとの間でウェーハを移し替える移替手段と、こ
の移替手段のクランプ幅を前記ウェーハのサイズに応じ
て切換える切換手段とからなることを特徴とするウェー
ハ移替装置。 2、切換手段がモータ駆動されるベルトの周回によりク
ランプ幅を切換える機構を有する特許請求の範囲第1項
記載のウェーハ移替装置。[Claims] 1. A cassette mounting base on which a cassette for storing wafers is placed, and a boat mounting base provided adjacent to the cassette mounting base on which a boat for storing wafers in a furnace is placed. and a transfer means for clamping and reciprocating the wafer to transfer the wafer between the cassette and the boat, and a switching means for switching the clamp width of the transfer means according to the size of the wafer. Features of wafer transfer equipment. 2. The wafer transfer apparatus according to claim 1, wherein the switching means has a mechanism for switching the clamp width by rotating a belt driven by a motor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21057285A JPS6269633A (en) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Wafer transfer unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21057285A JPS6269633A (en) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Wafer transfer unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6269633A true JPS6269633A (en) | 1987-03-30 |
Family
ID=16591535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21057285A Pending JPS6269633A (en) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | Wafer transfer unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6269633A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01230246A (en) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | Method and apparatus for transferring semiconductor wafer and heat treating boat for semiconductor wafer |
JPH01251633A (en) * | 1987-12-07 | 1989-10-06 | Tel Sagami Ltd | Wafer transferring method |
CN111128796A (en) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Apparatus and method for handling semiconductor component carriers |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21057285A patent/JPS6269633A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01230246A (en) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | Method and apparatus for transferring semiconductor wafer and heat treating boat for semiconductor wafer |
JPH01251633A (en) * | 1987-12-07 | 1989-10-06 | Tel Sagami Ltd | Wafer transferring method |
CN111128796A (en) * | 2018-10-30 | 2020-05-08 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Apparatus and method for handling semiconductor component carriers |
CN111128796B (en) * | 2018-10-30 | 2023-10-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | Apparatus and method for handling semiconductor component carriers |
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