JPS6262588A - Manufacturing printed circuit board - Google Patents
Manufacturing printed circuit boardInfo
- Publication number
- JPS6262588A JPS6262588A JP20362985A JP20362985A JPS6262588A JP S6262588 A JPS6262588 A JP S6262588A JP 20362985 A JP20362985 A JP 20362985A JP 20362985 A JP20362985 A JP 20362985A JP S6262588 A JPS6262588 A JP S6262588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- plated lead
- lead wires
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、プリント配線基板の製造方法に関する０
〈発明の概要〉
本発明は、電解メッキプリント配線基板製造工程の電解
メッキ後、プリント配線基板のメッキリード線部分をエ
ツチングして、メッキリード線を除去することにより、
プリント配線基板外形エツジ部での湿度中でのリークを
防止している。Detailed Description of the Invention <Industrial Field of Application> The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board. By etching the plated lead wire part and removing the plated lead wire,
Prevents leaks at the edges of the printed wiring board in humid conditions.
〈従来の技術〉
従来は、電解メッキプリント配線基板製造工程の電解メ
ッキ後の、配線パターンと共に、メッキリード線のつい
だままのプリント配線基板を使用していた。<Prior Art> Conventionally, a printed wiring board with a wiring pattern and plated lead wires still attached after electrolytic plating in the process of manufacturing an electrolytic plated printed wiring board has been used.
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかし、上記のプリント配線基板を使用すると、プリン
ト配線基板の外形エツジ部にメッキリード線が出ている
ため、特に高密度プリント配線基板の外形エツジ部での
メッキリード線による湿度中でのリークが発生し、電気
回路の動作に異常をきたすことが確認された。<Problems to be Solved by the Invention> However, when the above printed wiring board is used, the plated lead wires protrude from the outer edges of the printed wiring board, so it is difficult to use the plated lead wires, especially at the outer edges of high-density printed wiring boards. It was confirmed that leakage occurred due to plated lead wires in humid conditions, causing abnormalities in the operation of electrical circuits.
本発明は、電解メッキプリント配線基板の外形エツジ部
でのメッキリード線による湿度中でのリークを防止する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to prevent leakage in humidity caused by plated lead wires at the outer edges of an electrolytically plated printed wiring board.
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、電解メッキプリント配線基板製造工程の電解
メッキ後、プリント配線基板のメッキリード線部分をエ
ツチングして、プリント配線基板のメッキリード線を除
去する方法とする。Means for Solving the Problems> The present invention provides a method for removing the plated lead wires of the printed wiring board by etching the plated lead wire portions of the printed wiring board after electrolytic plating in the electrolytic plated printed wiring board manufacturing process. shall be.
く作用〉
上記に示す方法により、外形エツジ部に出ていたメッキ
リード線を除去したことで、湿度中でのリークを防止す
ることができる。Effects> By removing the plated lead wires protruding from the outer edges by the method described above, leakage in humidity can be prevented.
〈実施例〉
図面に基づいて本発明の一実施例について詳細に説明す
る。<Example> An example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
図において、１はプリント配線基板、２はプリント配線
基板の外形エツジ部、３はメッキリード線、４は配線パ
ターンである。ここで電解メッキプリント配線基板製造
工程の電解メッキ後、パターンの形成されたプリント配
線基板１上に、配線パターン４と共にメッキリード線３
が形成される。In the figure, 1 is a printed wiring board, 2 is an outer edge portion of the printed wiring board, 3 is a plated lead wire, and 4 is a wiring pattern. After electrolytic plating in the electrolytic plating printed wiring board manufacturing process, plated lead wires 3 are placed on the patterned printed wiring board 1 together with the wiring pattern 4.
is formed.
このメッキリード線３は、プリント配線基板１の外形エ
ツジ部２にまで出ている。ここで、プリント配線基板１
上のメッキリード線３部分以外の配線パターン４をマス
クしてエツチングすることにより、メッキリード線３の
みエツチングされて、プリント配線基板ｌの外形エツジ
部２に出ているメッキリード線３を除去できる。This plated lead wire 3 extends to the outer edge portion 2 of the printed wiring board 1. Here, printed wiring board 1
By masking and etching the wiring pattern 4 other than the upper plated lead wire 3 portion, only the plated lead wire 3 is etched, and the plated lead wire 3 protruding from the outer edge portion 2 of the printed wiring board l can be removed. .
その後レジストを全体的にかぶせて防湿処理すると、プ
リント配線基板１の外形エツジ部２でのメッキリード線
３による湿度中でのリークを防止することができる。Thereafter, a resist is applied over the entire surface to prevent moisture from leaking in humidity due to the plated lead wires 3 at the outer edge portions 2 of the printed wiring board 1.
〈発明の効果〉
上記の方法により、プリント配線基板の外形エツジ部で
のメッキリード線による湿度中でのＩＪ−りを防止する
ことができた。この発明は、特に高密度プリント配線基
板の様に、プリント配線基板外形エツジ部分でのメッキ
リード線の密度が高い基板における湿度中でのリーク防
止に最適である。<Effects of the Invention> By the above-described method, it was possible to prevent IJ from occurring in humidity due to the plated lead wires at the outer edge portions of the printed wiring board. The present invention is particularly suitable for preventing leakage in humid conditions on a board having a high density of plated lead wires at the edge portion of the printed wiring board, such as a high-density printed wiring board.
図面は本発明の一実施例を示す平面図である。
ｌ・・・プリント配線基板、２・・・外形エツジ部、３
・・・メッキリード線、４・・・配線パターン。The drawing is a plan view showing an embodiment of the present invention. l...Printed wiring board, 2...Outline edge portion, 3
... Plated lead wire, 4... Wiring pattern.
Claims (1)
後、プリント配線基板の外形エッジ部のメッキリード線
部分をエッチングして、前記メッキリード線を除去する
ことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。1. A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises etching the plated lead wires at the outer edge of the printed wiring board to remove the plated lead wires after electrolytic plating in the electrolytic plating printed wiring board manufacturing process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20362985A JPS6262588A (en) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Manufacturing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20362985A JPS6262588A (en) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Manufacturing printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262588A true JPS6262588A (en) | 1987-03-19 |
Family
ID=16477203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20362985A Pending JPS6262588A (en) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | Manufacturing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262588A (en) |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20362985A patent/JPS6262588A/en active Pending
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