JPS6260068U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6260068U JPS6260068U JP15103485U JP15103485U JPS6260068U JP S6260068 U JPS6260068 U JP S6260068U JP 15103485 U JP15103485 U JP 15103485U JP 15103485 U JP15103485 U JP 15103485U JP S6260068 U JPS6260068 U JP S6260068U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped
- metal piece
- adapter ring
- solder resist
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
Description
第１図ａおよびｂは、本考案の一実施例の平面
図および側面図、第２図および第３図は実施例の
アダプタリングを使用した状態の部分断面図を示
し、第４図は従来例の部分断面図を示す。 １：リング、２：孔、３：ハンダレジスト部。
図および側面図、第２図および第３図は実施例の
アダプタリングを使用した状態の部分断面図を示
し、第４図は従来例の部分断面図を示す。 １：リング、２：孔、３：ハンダレジスト部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 薄い金属片の中央にピン接続用の孔を設け
るとともに、前記金属片の少なくとも一面に、帯
状のハンダレジスト部を形成したことを特徴とす
るアダプタリング。 (2) 薄い金属片を、円盤状としたことを特徴と
する請求の範囲第１項記載のアダプタリング。 (3) ハンダレジスト部を、ピン接続用の孔と同
心円帯状としたことを特徴とする請求の範囲第１
項または第２項記載のアダプタリング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15103485U JPS6260068U (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15103485U JPS6260068U (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260068U true JPS6260068U (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=31067726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15103485U Pending JPS6260068U (ja) | 1985-10-01 | 1985-10-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260068U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166081A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置、半導体パッケージ、インタポーザ、半導体装置の製造方法、及びインタポーザの製造方法 |
-
1985
- 1985-10-01 JP JP15103485U patent/JPS6260068U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166081A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置、半導体パッケージ、インタポーザ、半導体装置の製造方法、及びインタポーザの製造方法 |