JPS6259755A - フリ−アクセスフロア用パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、最近の一般事務室、銀行、病院、オフィスコ
ンピュータ室および半導体製造工場等に使用されるフリ
ーアクセスフロアを構成するパネルに関するものである
。

従来の技術 従来より、オフィスコンピュータ空および半導体製造工
場等には、電子装置のケーブル、配管等を床下に収容す
ることと、床下空調を可能とするために、フリーアクセ
ス方式と呼ばれる二重床構造がとられている。

フリーアクセスフロアを構成する従来のパネルは四隅を
調整台を介して支持脚で支持する構造であり、第１図の
パネル裏面の平面図に示すように縦外周枠２ａ、横外周
枠２ｂで囲まれた内部の平坦部に縦リブ３ａ横リブ３ｂ
を等間隔で直角に交わるように配置しである。なお、第
２図は第１図のＡ−Ａ一部断面拡大図であり、図に示す
ように各リブの根元部は上板４に接し共に一体構造にな
っており、アルミダイカストで成形される。

パネルの材質はアルミニウム合金ＡＤＣＩ　２で化学成
分は第１表のとＪ３りである。

第１表 発明が解決しようとする問題点 従来のアルミニウム合金ＡＤＣ１２は、減衰能Ｑ−１は
０．１４Ｘ１０−３と小さく、防振効果は余り期待出来
ず、特に半導体製造工場等にフリーアクセスフロア用パ
ネルを１１した場合、フロア上を人が歩いたり、運搬台
車が通る際に発生１するフロア上面の微振動を伝達し易
く、フロア面上の精密な作業に悪影響を及ぼすという問
題点があった。

また、アルミニウム合金ＡＤＣ１２は湯流れ性が悪く、
鋳造時に巣が発生ずるという問題点があった。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、防振性Ｚｒ１
合金とＡｎを主とする合金で鋳造により形成したもので
ある。

作　　用 アルミニウム合金ＡＤＣ１２に防振性Ｚｎ合金を代替す
ることによって、フリーアクセスフロア用パネルの防振
性能が向上する。また、ｖＪ造時の湯流れ性が良いもの
である。

実施例 フリーアクセスフロア用パネルは従来アルミニウム合金
ＡＤＣＩ　２でダイカスト鋳造により形成されていたが
、重量％でＡｉ　：　２０〜８０％。

Ｓｉ　：　０．５〜８％、　　Ｃｔｌ　　：０．　０５
〜％、Ｍｕ：０．０１〜０，８％残りＺｎおよび不可避
不純物からなる組成を有する防振性合金で代替して形成
したものである。また、上板の下面に斜めリブ５を第１
図の如く設けることにより、上板及び横リブ、！！１リ
ブの共振を防止するものである。

この防振性合金で形成したパネルの減衰定数は０．０５
２であり、アルミニウム合金ＡＤＣＩ　２で形成したパ
ネルの減衰定数は０．０４４であり防振性に優れている
。また、ＡＤＣｌ　２と比較して湯流れ性が良いもので
ある。

発明の効果 以上述べたように、本発明は、アルミニウム合金△ＤＣ
１２に防振性Ｚｎ合金を代替することによって、フリー
アクセスフロア用パネルの防振性能が向上し、フロア上
面の微振動の伝達を防止することが出来る。

また、防振性Ｚｎ合金は瀉流れ性が良いため、パネル鋳
造時に巣の発生が少り、薄肉化も可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のフリーアクセスフロア用パネル裏面
の平面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ一部断面拡大図で
ある。 １・・・パネル、４・・・上板。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 重量％で、Ａｌ：２０〜８０％、Ｓｉ：０．５〜８％、
   Ｃｕ：０．０５〜３％、Ｍｎ：０．０１〜０．８％残り
   Ｚｎおよび不可避不純物からなる組成を有する合金から
   鋳造により形成したことを特徴とするフリーアクセスフ
   ロア用パネル。