JPS6258141A - 基板温度の測定法 - Google Patents
基板温度の測定法Info
- Publication number
- JPS6258141A JPS6258141A JP19904885A JP19904885A JPS6258141A JP S6258141 A JPS6258141 A JP S6258141A JP 19904885 A JP19904885 A JP 19904885A JP 19904885 A JP19904885 A JP 19904885A JP S6258141 A JPS6258141 A JP S6258141A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- refractive index
- temperature
- temp
- measured
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は基板温度の測定法に関する。さらに詳しくは
屈折率の温度依存性に基づく基板温度の測定法に関する
。
屈折率の温度依存性に基づく基板温度の測定法に関する
。
（ロ）従来の技術
Ｎｇ！の形成法には、例えば電子ビーム蒸着（ＥＢ）法
、イオンクラスタビーム蒸着（ＩＣＢ）法。
、イオンクラスタビーム蒸着（ＩＣＢ）法。
分子線エピタキシー（ＭＢＥ）法、気相成長（ＣＶＤ）
法、有機金属気相成長（ＭＯＣＶＤ）法等がある。
法、有機金属気相成長（ＭＯＣＶＤ）法等がある。
このうち例えばＭＢＥ法は、成長された半導体薄膜およ
び不純物ドーピングの制御性が優れ、かつ急峻で平坦な
ヘテロ界面が得られる等の利点を有しているため、超°
高周波半導体素子あるいは半導体レーザに代表される光
エレクトロニクス素子の製造方法として注目を集めてい
る。
び不純物ドーピングの制御性が優れ、かつ急峻で平坦な
ヘテロ界面が得られる等の利点を有しているため、超°
高周波半導体素子あるいは半導体レーザに代表される光
エレクトロニクス素子の製造方法として注目を集めてい
る。
このＭＢＥ法においても他の薄膜形成法と同様に被成長
基板の基板温度はＭ８Ｅ成長の重要なパラメータである
。
基板の基板温度はＭ８Ｅ成長の重要なパラメータである
。
具体的には、上記被成長基板を、
■ソルダ・マウント方式（インジウム（１ｎ）などのソ
ルダ（ハンダ）でハンダ装着する方法〕を用いてサセプ
ター（保持具）に装着し、サセプターの背後に設置した
ヒータによりまずサセプターを加熱し、溶融したソルダ
を介して熱伝導により基板を加熱する方法、または ■ソルダ・フリ一方式（ソルダを用いないでビンなどで
機械的にクランプする方法）を用いて基板と同程度の貫
通孔を有するサセプターに装着し、ついでこの貫通孔を
通してヒータからの熱輻射により加熱する方法、 により加熱されるが近年インジウムソルダと基板裏面と
の反応により基板の平坦性が損われ成長後のプロセスが
困難になるソルダ・マウント方式■よりもソルダ・フリ
一方式■が多用されている。
ルダ（ハンダ）でハンダ装着する方法〕を用いてサセプ
ター（保持具）に装着し、サセプターの背後に設置した
ヒータによりまずサセプターを加熱し、溶融したソルダ
を介して熱伝導により基板を加熱する方法、または ■ソルダ・フリ一方式（ソルダを用いないでビンなどで
機械的にクランプする方法）を用いて基板と同程度の貫
通孔を有するサセプターに装着し、ついでこの貫通孔を
通してヒータからの熱輻射により加熱する方法、 により加熱されるが近年インジウムソルダと基板裏面と
の反応により基板の平坦性が損われ成長後のプロセスが
困難になるソルダ・マウント方式■よりもソルダ・フリ
一方式■が多用されている。
この基板の温度は熱雷対または赤外線放射温度計（加熱
基板から放射される赤外線のうち特定波長を半導体セン
サなとで検知しその強度より黒体輻射理論に基づき基板
の放射率を考慮した上で温度に換嚢する方法）により測
定されている。これらの測温方法により基板温度を測定
して制御することによって薄膜成長が図られており、さ
らに成長膜の面内均−性を得るために上記サセプターは
薄膜成長中回転させる方法がとられている。
基板から放射される赤外線のうち特定波長を半導体セン
サなとで検知しその強度より黒体輻射理論に基づき基板
の放射率を考慮した上で温度に換嚢する方法）により測
定されている。これらの測温方法により基板温度を測定
して制御することによって薄膜成長が図られており、さ
らに成長膜の面内均−性を得るために上記サセプターは
薄膜成長中回転させる方法がとられている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら熱雷対による測温方法の場合、サセプター
は回転しているので熱電対を基板に接触しておくことは
できない。よって熱雷対はサセプターの中心部近傍の空
中におかれる。従って基板自身の温度ではなくてサセプ
ターもしくはサセプター近傍の空間の温度を測定してい
ることになる。
は回転しているので熱電対を基板に接触しておくことは
できない。よって熱雷対はサセプターの中心部近傍の空
中におかれる。従って基板自身の温度ではなくてサセプ
ターもしくはサセプター近傍の空間の温度を測定してい
ることになる。
また熱電対、サセプターおよび基板との密着状態が基板
設定操作ごとや基板厚みの変動により異なるので、基板
測定温度は密着状態の影響を受けるという問題点があっ
た。
設定操作ごとや基板厚みの変動により異なるので、基板
測定温度は密着状態の影響を受けるという問題点があっ
た。
また赤外線放ｒ：Ａ温度計による測温方法を用い、かつ
ソルダ・フリ一方式を適用する場合は、基板表面からの
赤外線だけではなくサセプターの貫通孔を通して背後の
ヒータの赤外線もセンサに検知され、両者の強度関係か
ら結局ヒータの温度を測定していることになるという問
題点があった。
ソルダ・フリ一方式を適用する場合は、基板表面からの
赤外線だけではなくサセプターの貫通孔を通して背後の
ヒータの赤外線もセンサに検知され、両者の強度関係か
ら結局ヒータの温度を測定していることになるという問
題点があった。
以上特に近年注目されているＭＢＥ法について従来技術
の問題点を挙げたがその他の薄膜形成法においても、測
温方法に同様の問題点があった。
の問題点を挙げたがその他の薄膜形成法においても、測
温方法に同様の問題点があった。
この発明は、屈折率が温度依存性を有するという原理を
利用することに着目しなされたものである。ことにエリ
プソメトリ−により各種基板の屈折率を効率良くかつ直
接的に測定できる点並びにかかる方法で測定された屈折
率と基板温度とが、実用領域において優れた直線関係を
有する事実に基づきなされたものである。そしてこの発
明の方法によれば基板の温度を正確に測定することがで
きる。
利用することに着目しなされたものである。ことにエリ
プソメトリ−により各種基板の屈折率を効率良くかつ直
接的に測定できる点並びにかかる方法で測定された屈折
率と基板温度とが、実用領域において優れた直線関係を
有する事実に基づきなされたものである。そしてこの発
明の方法によれば基板の温度を正確に測定することがで
きる。
〈二）問題点を解決するための手段および作用かくして
この発明によれば、基板を所定温度に加熱してその上に
薄膜を成長さす際に、基板の屈折率をエリプソメトリ−
により測定し、この屈折率の温度依存性に基づいて該基
板の温度を検知することを特徴とする基板温度の測定法
が提供される。
この発明によれば、基板を所定温度に加熱してその上に
薄膜を成長さす際に、基板の屈折率をエリプソメトリ−
により測定し、この屈折率の温度依存性に基づいて該基
板の温度を検知することを特徴とする基板温度の測定法
が提供される。
この発明に用いられる基板としては、前述のごときＥＢ
法、ＩＣ８法、ＭＢＥ法、ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法等に
おいて適用される種々の基板を使用することができる。
法、ＩＣ８法、ＭＢＥ法、ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法等に
おいて適用される種々の基板を使用することができる。
この発明の測温法は上記基板上に薄膜を成長さす際に基
板初期温度の測定制御に好適に用いられる。
板初期温度の測定制御に好適に用いられる。
この発明に適用し屈折率を測定するために用いるエリプ
ソメトリ−は通常、偏光反射法、楕円偏光解析法とも呼
ばれており、被測定物体表面において所定角度で反射す
る偏光の偏光面や強度の変化に基づいて、被測定物体の
表面の物理定数を決定する方法である。かかる方法は、
被測定物体の屈折率や厚みの測定に使用することは知ら
れているが、温度の測定に応用することは知られていな
い。
ソメトリ−は通常、偏光反射法、楕円偏光解析法とも呼
ばれており、被測定物体表面において所定角度で反射す
る偏光の偏光面や強度の変化に基づいて、被測定物体の
表面の物理定数を決定する方法である。かかる方法は、
被測定物体の屈折率や厚みの測定に使用することは知ら
れているが、温度の測定に応用することは知られていな
い。
■リブツメトリーを行なうために使用するエリプソメー
タは通常用いられるものが適用できる。
タは通常用いられるものが適用できる。
このエリプソメータは光源、光源から照射された光を直
線偏光とし方位角を調整することのできる偏光子、方位
角を固定する波長板および試料によって反射された直線
偏光の傾きを検出する検出子を基本的に備えて構成され
る。またエリプソメータをこの発明の方法に適用するた
めに薄膜成長至は、通常入射光および反射光のための光
学窓を両側面に備えたものが用いられる。
線偏光とし方位角を調整することのできる偏光子、方位
角を固定する波長板および試料によって反射された直線
偏光の傾きを検出する検出子を基本的に備えて構成され
る。またエリプソメータをこの発明の方法に適用するた
めに薄膜成長至は、通常入射光および反射光のための光
学窓を両側面に備えたものが用いられる。
この測温法のためにまずエリプソメトリ−を用いて所定
温度ごとに基板の屈折率を測定し、基板温度に対する屈
折率の温度較正グラフを作成する。
温度ごとに基板の屈折率を測定し、基板温度に対する屈
折率の温度較正グラフを作成する。
以後は屈折率を測定し、当該温度較正グラフを用いてそ
の屈折率に該当する温度をグラフ上より寿ることによっ
て測温がおこなわれる。
の屈折率に該当する温度をグラフ上より寿ることによっ
て測温がおこなわれる。
この測温法は薄膜の成長前特に基板の表面清浄化がなさ
れた状態において行ない、基板温度を最適化させてから
基板を薄膜成長に付すのが適切である。しかしながら成
長物質が基板と同材質の場合薄膜の成長中においても、
薄膜成長のための薄膜表面の不安定性のために多少誤差
はでるが、有効である。勿論途中で成長を止めて測温す
ることもできる。
れた状態において行ない、基板温度を最適化させてから
基板を薄膜成長に付すのが適切である。しかしながら成
長物質が基板と同材質の場合薄膜の成長中においても、
薄膜成長のための薄膜表面の不安定性のために多少誤差
はでるが、有効である。勿論途中で成長を止めて測温す
ることもできる。
基板物質と薄膜とが異物質の場合は、基板表面と薄膜と
の界面で偏光が変化するため、この変化を補償する必要
があり好ましくない。
の界面で偏光が変化するため、この変化を補償する必要
があり好ましくない。
（ホ）実施例
以下この発明をＭＢＥ成長において基板としてＧａ Ａ
ｓを用い、屈折率測定をエリプソメータを用いて行なっ
た実施例により説明する。なおこの実施例により本発明
は限定されるものではない。
ｓを用い、屈折率測定をエリプソメータを用いて行なっ
た実施例により説明する。なおこの実施例により本発明
は限定されるものではない。
第１図はエリプソメータが設置された成長室の概略図で
ある。入射光はＨｅ−Ｎｅレーザ（６３２８人）（１）
から偏光子（２）、 １／４波長板（３）及び光学窓（
２０ｍｍφ）（４）を通り成長室に入りサセプター（５
）にマウントされたＱａ Ａｓ基板（６）で反射され光
学窓（２０ｍｍφ）（力を通り成長室外に出て検光子（
８）からフォトマルチプライヤ（９）に入る。偏光子、
１／４波長板、検光子の回転及びフォトマルチプライヤ
の出力処理はすべてコントローラ（ト）により制御され
自動的に消光点を求めてそれにより屈折率が決定できる
ようにした。また入射角（１υはエリプソメトリ−の感
度を上げるためＱａ Ａｓのブリュースター角（約７６
°）に近い７４°に設定した。
ある。入射光はＨｅ−Ｎｅレーザ（６３２８人）（１）
から偏光子（２）、 １／４波長板（３）及び光学窓（
２０ｍｍφ）（４）を通り成長室に入りサセプター（５
）にマウントされたＱａ Ａｓ基板（６）で反射され光
学窓（２０ｍｍφ）（力を通り成長室外に出て検光子（
８）からフォトマルチプライヤ（９）に入る。偏光子、
１／４波長板、検光子の回転及びフォトマルチプライヤ
の出力処理はすべてコントローラ（ト）により制御され
自動的に消光点を求めてそれにより屈折率が決定できる
ようにした。また入射角（１υはエリプソメトリ−の感
度を上げるためＱａ Ａｓのブリュースター角（約７６
°）に近い７４°に設定した。
第２図にエリプソメータの備わった恒温槽にＧａＡ３基
板を入れＧａ Ａｓ ＭＢＥ成長で用いられる基板温度
領域（５５０℃〜６５０℃）でのＧａＡｓの屈折率の温
度依存性を調べた結果を示す。
板を入れＧａ Ａｓ ＭＢＥ成長で用いられる基板温度
領域（５５０℃〜６５０℃）でのＧａＡｓの屈折率の温
度依存性を調べた結果を示す。
さて実際に赤外線反射温度計測定が有効なソルダ・マウ
ント方式のサセプターにＧａ Ａｓ基板をｉｎでマウン
トし第１図の成長室に搬送しＡｓ補給用のＡｓ分子線の
みを基板に照射した状態で赤外線放射温度計指示で基板
温度を５００℃から７００℃まで２℃ステップで変化さ
せ各基板温度毎に第１図のエリプソメータより基板の屈
折率を求め第２図の較正グラフより基板温度を求めた。
ント方式のサセプターにＧａ Ａｓ基板をｉｎでマウン
トし第１図の成長室に搬送しＡｓ補給用のＡｓ分子線の
みを基板に照射した状態で赤外線放射温度計指示で基板
温度を５００℃から７００℃まで２℃ステップで変化さ
せ各基板温度毎に第１図のエリプソメータより基板の屈
折率を求め第２図の較正グラフより基板温度を求めた。
既述のように信頼するに足るソルダ・マウント方式の赤
′外線放射温度計の指示値と本測温法のそれを比較し
たところ±０．５℃の誤差で両者の一致が見られ、この
発明の測温法の精度は非常に精度が高いことが判明した
。
′外線放射温度計の指示値と本測温法のそれを比較し
たところ±０．５℃の誤差で両者の一致が見られ、この
発明の測温法の精度は非常に精度が高いことが判明した
。
（へ）発明の効果
この発明の基板温度の測定法は基板物質の物性を直接利
用しているため基板とサセプターの密着状況やサセプタ
ーの種類などに全く依存せず基板温度の測定ができる。
用しているため基板とサセプターの密着状況やサセプタ
ーの種類などに全く依存せず基板温度の測定ができる。
従って、通常の薄膜形成法において薄膜成長の重要なパ
ラメータである基板温度を厳密に設定することができて
再現性のよい薄膜を得ることができる。従って前述のご
とき種々の薄膜の形成前の基板の温度制御用として有用
でありことに厳密な温度制御を必要とされるＭＢＥ法に
有用である。
ラメータである基板温度を厳密に設定することができて
再現性のよい薄膜を得ることができる。従って前述のご
とき種々の薄膜の形成前の基板の温度制御用として有用
でありことに厳密な温度制御を必要とされるＭＢＥ法に
有用である。
第１図はこの発明の測定法を実施する装置及び実施状態
を示す概略図、第２図はエリプソメータで測定したＧａ
Ａｓ基板の屈折率より基板温度換算するために用いる
較正直線を示すグラフである。 （１）・・・・・・ｌ−１ｅ−ｊ’Ｊｅ°レーザ、［２
）・・・・・・偏光子、（３）・・・・・・１／４波長
板、 （４）・旧・・光学窓、（５）・・・・・・
サセプター、 （６）・・・・・・Ｇａ Ａｓ
基板、（７）・・・・・・光学窓、 （８）
・・・・・・検光子、（９）・・・・・・フォトマルチ
プライヤ、ω）・・・・・・コントローラ、 （１
１）・・・・・・入射角。 第１図 第２図
を示す概略図、第２図はエリプソメータで測定したＧａ
Ａｓ基板の屈折率より基板温度換算するために用いる
較正直線を示すグラフである。 （１）・・・・・・ｌ−１ｅ−ｊ’Ｊｅ°レーザ、［２
）・・・・・・偏光子、（３）・・・・・・１／４波長
板、 （４）・旧・・光学窓、（５）・・・・・・
サセプター、 （６）・・・・・・Ｇａ Ａｓ
基板、（７）・・・・・・光学窓、 （８）
・・・・・・検光子、（９）・・・・・・フォトマルチ
プライヤ、ω）・・・・・・コントローラ、 （１
１）・・・・・・入射角。 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板を所定温度に加熱してその上に薄膜を成長さす
際に、 基板の屈折率をエリプソメトリーにより測定し、この屈
折率の温度依存性に基づいて該基板の温度を検知するこ
とを特徴とする基板温度の測定法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19904885A JPH067072B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 基板温度の測定法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19904885A JPH067072B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 基板温度の測定法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258141A true JPS6258141A (ja) | 1987-03-13 |
| JPH067072B2 JPH067072B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=16401244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19904885A Expired - Fee Related JPH067072B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 基板温度の測定法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067072B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007066687A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Nikon Corporation | 温度計測方法、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102507040B (zh) * | 2011-11-10 | 2013-08-21 | 复旦大学 | 一种基于椭偏仪的薄膜温度测量方法 |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP19904885A patent/JPH067072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007066687A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Nikon Corporation | 温度計測方法、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067072B2 (ja) | 1994-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |