JPS6256568A - 薄膜形成装置 - Google Patents
薄膜形成装置Info
- Publication number
- JPS6256568A JPS6256568A JP19697185A JP19697185A JPS6256568A JP S6256568 A JPS6256568 A JP S6256568A JP 19697185 A JP19697185 A JP 19697185A JP 19697185 A JP19697185 A JP 19697185A JP S6256568 A JPS6256568 A JP S6256568A
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- Japan
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- thin film
- substrate
- fine particles
- collector
- vacuum chamber
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、成膜に関与せずに浮遊する微細粒子を捕集
するJ、うにした薄膜形成装置に関するものである。
するJ、うにした薄膜形成装置に関するものである。
第5図にスバ・フタリング装置を用いt:従来の薄膜形
成装置を示す。図において、(1)は真空可能な真空槽
、(2)は真空槽(1)の一方に設けられたガス導入口
、(3)は真空槽(1)の他方に設けられた排気口、(
4)は真空槽(1)内に配置されt−所定の材質からな
るターゲット、(511まターゲ・ν+−141と対向
して真空槽(1)内に配置された基板ホルダ、(6)(
よターゲット(4)と基板ホルダ(5)とに電力を供給
できろ電源装置、(7)は電源装置(6)を開閉できろ
スイッチ、(8)は電路である。
成装置を示す。図において、(1)は真空可能な真空槽
、(2)は真空槽(1)の一方に設けられたガス導入口
、(3)は真空槽(1)の他方に設けられた排気口、(
4)は真空槽(1)内に配置されt−所定の材質からな
るターゲット、(511まターゲ・ν+−141と対向
して真空槽(1)内に配置された基板ホルダ、(6)(
よターゲット(4)と基板ホルダ(5)とに電力を供給
できろ電源装置、(7)は電源装置(6)を開閉できろ
スイッチ、(8)は電路である。
つぎに動作について説明ずろ11図示のように、薄膜を
作る基板(9)を基板ホルダ(5)に着脱可能に取付け
、ガス導入口(2)を例えばアルゴンガス等のスパッタ
リレグガスが充す眞されたボノベ(図示せず)と接続し
、排気口(3)を所定の排気ポンプ(図示せず)と接続
ずろ。この状態でガス導入口(2)を開栓状態にして排
気ポンプを駆動し、真空槽(1)内を所定の真空状態に
してガス導入口(2)を開栓し、l−10−2paのガ
ス圧になるようにスバッ々がス(lO)を導入する。次
にスイッチ(7)を投入すると、ターゲ・ソ1− (4
1と基板ポ)Lグ(51間にブラズーv (II)が発
生j2、このプラズマ(11)中のイオンがター゛ゲッ
I−(2+の表面をスバ・ツタし、飛び出し7=中性I
Lに子埼び分子(1;9 f))基仮(9)上に析出さ
れなかった中性原子及び分子、及びターゲラI−T2+
表面上に形成されに微細突起の脱落したものが、ダスト
化した微細粒子(13)として真空槽(1)内を浮遊し
たり真空槽(1)内に堆積される。
作る基板(9)を基板ホルダ(5)に着脱可能に取付け
、ガス導入口(2)を例えばアルゴンガス等のスパッタ
リレグガスが充す眞されたボノベ(図示せず)と接続し
、排気口(3)を所定の排気ポンプ(図示せず)と接続
ずろ。この状態でガス導入口(2)を開栓状態にして排
気ポンプを駆動し、真空槽(1)内を所定の真空状態に
してガス導入口(2)を開栓し、l−10−2paのガ
ス圧になるようにスバッ々がス(lO)を導入する。次
にスイッチ(7)を投入すると、ターゲ・ソ1− (4
1と基板ポ)Lグ(51間にブラズーv (II)が発
生j2、このプラズマ(11)中のイオンがター゛ゲッ
I−(2+の表面をスバ・ツタし、飛び出し7=中性I
Lに子埼び分子(1;9 f))基仮(9)上に析出さ
れなかった中性原子及び分子、及びターゲラI−T2+
表面上に形成されに微細突起の脱落したものが、ダスト
化した微細粒子(13)として真空槽(1)内を浮遊し
たり真空槽(1)内に堆積される。
従来の薄膜形成装置ζよ以上のように構成されているの
で、真空槽内に1((積した微細粒子の除去が困難で、
真空槽のリーク、排気作業で発生ずる気流の乱れて舞」
−リ、基板やターゲツトに付着し、薄膜の品質低下の原
因になるという問題点があった。この発明は上記のよう
な問題点を解消するためになされたもので、真空槽内に
堆積する微細粒子を捕集し、薄膜の品質低下を防止でき
る薄膜形成装置を得ろことを目的をする。
で、真空槽内に1((積した微細粒子の除去が困難で、
真空槽のリーク、排気作業で発生ずる気流の乱れて舞」
−リ、基板やターゲツトに付着し、薄膜の品質低下の原
因になるという問題点があった。この発明は上記のよう
な問題点を解消するためになされたもので、真空槽内に
堆積する微細粒子を捕集し、薄膜の品質低下を防止でき
る薄膜形成装置を得ろことを目的をする。
この発明に係る薄膜形成装置は、真空槽内を浮遊して落
下する微細粒子を帯電させ、帯電した微細粒子を静電捕
集装置で捕集するようにしたものである。
下する微細粒子を帯電させ、帯電した微細粒子を静電捕
集装置で捕集するようにしたものである。
〔作 用]
この発明における薄膜形成装置は、静電捕集装置を動作
させろことによって、真空槽内に発生する微細粒子を捕
集する。
させろことによって、真空槽内に発生する微細粒子を捕
集する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図について、(1)〜(13)は従来のものと同様であ
る。(1@は真空槽<1)内に排気口(3)と近接して
配置された静電捕集装置で、第2図に示すようにそれぞ
れ異なった極性となる複数個の電極を備えている。(1
5)は静電捕集装置H(2−駆動する電源装置、(IF
、)は静電捕集装置(14)へ電源装置(15)の電力
供給を制細するスイッチ、(17)は電路である。
図について、(1)〜(13)は従来のものと同様であ
る。(1@は真空槽<1)内に排気口(3)と近接して
配置された静電捕集装置で、第2図に示すようにそれぞ
れ異なった極性となる複数個の電極を備えている。(1
5)は静電捕集装置H(2−駆動する電源装置、(IF
、)は静電捕集装置(14)へ電源装置(15)の電力
供給を制細するスイッチ、(17)は電路である。
このように構成された薄膜形成装置においては、薄膜の
形成は従来と同様に行われる。このとき、スイッチ(I
G)を投入して静電捕集装置(14)を駆動すると、静
電捕集装置(1→の各電極間は所定の電界を有する所定
の極性になる。これによって、基板(12)に析出され
ずにダスト化して落下する微細粒子(13)は、静電捕
集装置(14)の電界によって、帯電された微細粒子(
13a) となって静電捕集装置(14)に吸引され
て捕集された微細粒子(13b) となる。このよう
に微細゛粒子(13)を静電捕集装置(1→で所定鼠捕
実すると、スイッチ(1G)を開放する。これによって
静電捕集装置(14)は電界が零となるので、捕集され
た微細粒子(13b)は、排気口(3)から真空槽(1
)外へ第3図に示すように排出される。
形成は従来と同様に行われる。このとき、スイッチ(I
G)を投入して静電捕集装置(14)を駆動すると、静
電捕集装置(1→の各電極間は所定の電界を有する所定
の極性になる。これによって、基板(12)に析出され
ずにダスト化して落下する微細粒子(13)は、静電捕
集装置(14)の電界によって、帯電された微細粒子(
13a) となって静電捕集装置(14)に吸引され
て捕集された微細粒子(13b) となる。このよう
に微細゛粒子(13)を静電捕集装置(1→で所定鼠捕
実すると、スイッチ(1G)を開放する。これによって
静電捕集装置(14)は電界が零となるので、捕集され
た微細粒子(13b)は、排気口(3)から真空槽(1
)外へ第3図に示すように排出される。
上記実施例は、スパッタリングによる真空薄膜形成の場
合に着いて説明したが、蒸着その他の薄膜形成に用いて
も上記実施例と同様の動作を期待できろ。
合に着いて説明したが、蒸着その他の薄膜形成に用いて
も上記実施例と同様の動作を期待できろ。
以上のように、この発明によれば、薄膜形成時に発生ず
る微細粒子を所定の静電捕集装置て捕集するようにした
のでほぼ=一定し73品質の薄膜を形成することができ
る。
る微細粒子を所定の静電捕集装置て捕集するようにした
のでほぼ=一定し73品質の薄膜を形成することができ
る。
第1図I:tこの発明の一実施例による薄膜形成装置の
構成を示す正面図、第2図は静電捕集装置の正面図、第
3図(よ第2図の動作を示す正面図、第4図は従来の薄
膜形成装置の正面図である。図において(1)は真空槽
、(2) i;を導入口、(3)(よ排気口、(4);
よターゲット、(5)は基板ホルダ、(6)は電源装置
、(12) +よ基板、(13)は微細粒子である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
構成を示す正面図、第2図は静電捕集装置の正面図、第
3図(よ第2図の動作を示す正面図、第4図は従来の薄
膜形成装置の正面図である。図において(1)は真空槽
、(2) i;を導入口、(3)(よ排気口、(4);
よターゲット、(5)は基板ホルダ、(6)は電源装置
、(12) +よ基板、(13)は微細粒子である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)排気口を有する真空槽内で基板に薄膜を形成する
ものにおいて、基板に付着せずダスト化して真空槽内に
浮遊する微細粒子を捕集する静電捕集装置を設けたこと
を特徴とする薄膜形成装置。 - (2)静電捕集装置を排気口とほぼ直列に真空槽内に配
置したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄
膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19697185A JPS6256568A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19697185A JPS6256568A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 薄膜形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6256568A true JPS6256568A (ja) | 1987-03-12 |
Family
ID=16366690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19697185A Pending JPS6256568A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6256568A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286824A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-03-27 | Anelva Corp | 真空蒸着装置 |
US5373404A (en) * | 1989-05-22 | 1994-12-13 | Kabushki Kaisha Sankyo Seiki Seisakusho | Helical scan type rotary head drum unit |
EP1382714A2 (en) * | 2002-07-18 | 2004-01-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for removing particles |
US20100307414A1 (en) * | 2008-04-14 | 2010-12-09 | Ulvac, Inc. | Take-Up Type Vacuum Deposition Apparatus |
US7980544B2 (en) | 2004-08-12 | 2011-07-19 | Max Co., Ltd. | Hold flap for sheet postprocessing apparatus |
WO2016036384A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Apple Inc. | Defect reduction in meta-mode sputter coatings |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP19697185A patent/JPS6256568A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0286824A (ja) * | 1988-06-21 | 1990-03-27 | Anelva Corp | 真空蒸着装置 |
US5373404A (en) * | 1989-05-22 | 1994-12-13 | Kabushki Kaisha Sankyo Seiki Seisakusho | Helical scan type rotary head drum unit |
EP1382714A2 (en) * | 2002-07-18 | 2004-01-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for removing particles |
EP1382714A3 (en) * | 2002-07-18 | 2004-10-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for removing particles |
US7234185B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-06-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus for removing particles |
US7980544B2 (en) | 2004-08-12 | 2011-07-19 | Max Co., Ltd. | Hold flap for sheet postprocessing apparatus |
US20100307414A1 (en) * | 2008-04-14 | 2010-12-09 | Ulvac, Inc. | Take-Up Type Vacuum Deposition Apparatus |
WO2016036384A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Apple Inc. | Defect reduction in meta-mode sputter coatings |
US9382614B2 (en) | 2014-09-05 | 2016-07-05 | Apple Inc. | Defect reduction in meta-mode sputter coatings |
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