JPS62500319A - 集積回路用テスタおよび遠隔ピン電子回路 - Google Patents
集積回路用テスタおよび遠隔ピン電子回路Info
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- JPS62500319A JPS62500319A JP60503988A JP50398885A JPS62500319A JP S62500319 A JPS62500319 A JP S62500319A JP 60503988 A JP60503988 A JP 60503988A JP 50398885 A JP50398885 A JP 50398885A JP S62500319 A JPS62500319 A JP S62500319A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
集積回路用テスタおよび遠隔ビン電子回路発明の分野
本発明は一般に自動式集積回路用テスタの試験ヘッドで用いられる電子装置に関
する。特に、本発明は、自動式集積回路用テスタの駆動・測定回路が試験ヘッド
から比較的太ぎく離れて配置されることを許容する低装置計数回路に関する。
発明の背景
半導体集積回路の製造においては各種段階でこれ等の回路を試験することが非常
に重要なステップになる。特に、集積回路が複雑になり、また回路基板など・\
の接続に要するビン数が増すにつれ、上記の回路を試験する必要性が急速に増し
てくる。
ピン数の犬ぎた集積回路を試験する場合、必要な試験ヘッドの大きさが大きな問
題になる。最新の自動式テスタは、一連の駆動条件と測定応答を与えることかで
さる駆動・測定ユニットにより被試装置の各ビンを試験するように構成され〔い
る。その場合に、信号の劣化やその他の問題を除くために、上記の駆動・測定ユ
ニットな被試ビ/にできるだけ近づけるようにしなければならない。
従って、上記の駆動・測定ユニットには多くの81能が組込まれ、また上記のテ
スタはエリ多くのビ/を試験するLうに設計されることになり、試験ヘッドの物
理的大ぎざは処理でざない程急速に大きくなる。これ等の問題は最新のテスタの
動作速度の増加に工り一層厳しくたつ〔いる。即ち、上記のようにテスタの動作
速度の増加に伴い、試験ヘッドのスイッチング速度も大きくなり、信号妨害や信
号品質などの問題が一層面倒になつC来ている。
発明の要約
以上より本発明は改良式自動化集積回路用テスタを提供することを目的とする。
本発明は更に、自動式集積回路用テスタの試験ヘッドで用いられる改良式電子回
路を提供することを目的とする。
更に本発明は、自動式集積回路用テスタの駆動・測定ユニットが上記試験ヘッド
から離れ〔配置されることを許す低い装置計数回路を提供することを目的とする
。
本発明によれば、上記の目的、その他の目的、並びに利点は、試験ヘッドから遠
位に配置された駆動・測定ユニットを備えた集積回路用テスタにエリ達成される
。即ち7被試ビンに近接配置された試験ヘッドにおけるスイッチノブ装置が、各
種試験条件の間を高速スイッチング可能に構成される。更に1つ以上の駆動回路
が設けられ。
試験ヘッドにこれ等の駆動回路を結合する配線上の信号が被試ピノに必要なもの
エリはるかに低速度でスイッチされるように構成される。
図面の簡単な説明
第1図は、集積回路用テスタを示すブロック図を示す。
第2図は、本発明の原理による集積回路テスタの1部を示す詳細なブロック図を
示す。
発明の詳細説明
第1図は通常の集積回路用テスタの概略ブロック図である。このテスタの構成要
素の殆んどのものはキャビネット10に収容されている。これ等のキャビネット
10に収容された構成要素は通常はテスタの基本制御構造とテスタの他の部分へ
の、および外部コンピュータへのイノ様に構成される。通常は71個以上のオペ
レータインタフェースコンソール12が設けられ、テスタキャビネット10に結
合される。実際の回路試験はテスタキャビネット10に結合した1つ以上の試験
ヘッド14で実施される。この試験ヘッド14の各々は、被試装置を試験用電子
回路に結合するノケット15を備えている。このような結合は他の手段1例えば
プローバ(prober )によつ〔もよい。
高速の多重ビン集積回路の場合は、試験の実施に必要な強制・測定回路が試験ヘ
ッド14内で比較的大きな部分を占める必要があることが知られ〔いる。これは
干渉やタイミングおよびその他の問題を回避するために要求される。高速集積回
路試験を行う場合は、多くの要件の中で特に、パルスエツジのタイミングを正確
にとり、比較的小さな電流と電圧を正確に測定し、更に状態間を迅速にスイッチ
する必要がある。配線が長い場合これ等の動作を行うのは特に困難である。この
場合、波状装置のピンに上記駆動・測定回路を近接配置しζ配線を短くする方法
がしく用いられている。実施する試験が複雑になり、ビン数が増えるにつれて試
験−ラド14が大ざくなり、従ってそのコストが急速に増加してしまう。
第2シ1は本発明の特定の実施例を示す詳細なブロック図である。本発明による
と低い装置計数回路20が設けられ、これは波状装置の各ピン21−!−駆動・
測定CFAM)ユニット22に結合し、このユニットは試験ヘッドから約10フ
イートまでの距離に配置される。この回路20は試験ヘッドにお(丈るソケット
或いはプローバの各ピン21に対し”C反復使用される。テスタの残部と同じ容
器内に。
また?よ他の都合の艮い場所に遠隔F AM 22を配置することかでざる。通
′虐行われるように、遠隔にAM22はンルテブレクサ点26で試験ヘッドの個
数分だけ多重化される。
第2図に示した本発明の特定の実施例によると、遠隔配置FAM22は高レンジ
と低レンジの2つのレンジにわたって’ru biEとE圧を駆動し、測定する
ことができる。第1対の゛屯界効果トラノジスタ、即ちFIET 25.26を
用いて高レンジ駆動・測定回路と低レンジ駆動測定回路の間がライン1さnる。
FET 25のゲートは遠隔配置FAM 22から旨スイッチラインに接続され
る。FET25のソースは高レンジ駆動・測定ライン27に接続される。公知の
ように。
FETのゲートはソースとドレインの間の導N率を制御する。従って、この遠隔
配置FAM22は高レンジ駆動・測定フィン27をFgT 25を介しCピン2
1 に選択的に結合し、そ?Lを解除することができる。FET26のゲートは
遠隔間、1 F’AJ1422からライツカ低うインKl&続される。FgT
26のドレインはビ/21に結合される。史にFET 26のソースは低レンジ
駆動・測定ライン28に接続される。従つこ、遠隔間fFAM22は低レンジ駆
動・測定ライン28をFET 26を介し〔ピン21に選択的に結合し、これを
解除することができる。
FET 25 、26は遠隔配置FAM 22の駆動・測定の篩レンジおよび低
レンジの間の高速スイッチとして用いられる。
これ等の装置から得られた電圧利得はライン27と28上の低速信号が比較的間
遠でスイッチされることを可能にする。上記FET 25,26 、および以下
に述べるその他のFgTの各々は非常に低いキャパシタンスの装置で6ることか
好まれる。これは、キャパシタンスがスイッチング速度を制限することによる。
この点から、多くのディスク’J −ト半導体製造菜者により市販されているV
MOS装置が特に用いられる。
次に、第2対のFET 30.31が電流駆動・測定回路のピン21への結合を
制御するために用いられる。FET !10のゲートが遠隔間tFAM22から
高電流駆動ラインに接続される。FET 30のドレインが高レンジ駆動・測定
ライン27に接続される。更にFET30のソースが高レンジ電流駆動・測定ラ
イン62に接続される。従つ〔、遠隔配置FAM22は、その駆動低電流ライン
■FET 30を介しC1高電流駆動・測定ライン32の高レンジ駆動・測定ラ
イン27への結合を制御することができる。
同様に、FET31のゲートが遠隔間[FAM 22から駆動低電流ラインに接
続される。FET31のドレインが低レンジ駆動・測定ライン28に接続される
。史に、FET31のソースが低レンジ電流駆動・測定ライン36に接続される
。かくシ〔、遠隔配置FAM22は、その低電流駆動ラインとFgT 31を通
し〔、低電流駆動・測定ライン33の低レンジ駆動・測定ライン28の結合を制
御することができる。
FET 30と31は、UI単なスイッチとし〔動作する他にIt駆動用の共通
ケートイ/ビーダンスコンバータトシCも作用する。即ち、 FET 30.3
1は飽和スイッチとして動作されるエリ、′@電流駆動時は能動装置としく動作
される。こ八により、ライン32と53はFET 30,31で高インピーダン
スを「見る」ことになり、またライン27と28は低インピーダンスを1見る」
ことになる。
電圧駆動径路を制御するために第5対のFET 35.36が用いられる。FE
INT 35のゲートは遠隔配置FAM32の高電圧′l!A動ライクラインさ
れる。FET 35のドレイ/は扁レンジ駆動・測定ライ/27に接続される。
F’ET 35の7−スは尚レンジ電圧駆動ライン57に接続される。従って。
遠隔配置FAM 22は、その高電圧駆動ラインとFET 35を介して、高レ
ンジ電圧駆動ライン670制レンジ駆動・測定ライン27への結合を制御するこ
とができる。
FET 56のゲートは遠隔配置FAM 22から低電圧駆動ラインに接続され
る。FET 36のドレインは低レンジ駆動・測定ライン28に接続される。P
’s;T36のソースは低レンジ電圧駆動ライン68に接続される。従つ°C1
遠隔配置FAM 22 rc、その低電圧駆動ラインとFgT 36を介し〔。
低レンジ電圧駆動ライン68の低し/ジ駆動・測定ライ/28への結合を制御す
ることができる。
FET35と36は、スイッチとし′〔動作する他に、電流駆動時に電圧コンブ
ライアントクラフグとしこ機能する寄生ダイオードを有しCいる。FET 35
と36は文に非常に低レベルの越流測定を増強するi能をイする。この測定は、
ピンと低電流レベルの測定装置の間の全〔の漂遊容置の充電に必要な時間のため
に、通常はゆつくQし〔いる。FET 35或いは36は試験を開始する時点で
は単に4通状態にされる。これは全′Cの容量を非常に迅速に充電する低インピ
ーダンス路を与え1次に、FET35または66は非導通にされ、実際の測定が
行われる。
コンデンサ40はラインの又流イノビーダンスを下げるために高レンジ電圧駆動
ライン57と接地の間に接続される。同様に、コンデンサ41は低レンジ電圧駆
動ライン38と接地の間に接続される。
1対の同軸ケーブル45 、46は高および低レンジの駆動・測定回路をそれぞ
れFETスイライに結合する。シールドリボンケーブルなどの他の伝送線を同軸
グープルの代りに用かでもよい。同軸ケーブル45の中心4線の1端が高レッジ
電流駆動・測定ライン32に接続され、他端が遠隔配置F’AM 22に入るラ
イン50に接続δnる。同軸ケーブル45の外部、或いはシールド導体の1端が
高レンジ電圧駆動ライン67に、他端が遠隔配fi FAM 22に入るライン
51に接続される。同様に、同軸ケーブル46の中心4体の1端が低レッジ電流
駆動・測定ライ/63に。
他端が遠隔配置FAM 22に入るライン52に接続される。
同軸ケーブル46の外部、或いはシールド導体の1端が低レンジ電圧駆動ライy
38に、他端が遠隔配置FAM 22に入るライン56に接続される。
高レンジ電流駆動回路により駆動される電流のアナログ値に対応するディジタル
ワードがテスタの池の部分からD/A変換器55に供給される。変換されたアナ
ログ値は駆動筒電流回路56に供給される。駆動高電流回路56は単にプロゲラ
7プルな電流源である。回路56は、変換器55から受信された、テスタにエリ
規定される屯流値を「駆動ゴする。高電流駆動回路56の出力はライン50に、
従り′〔同軸ケーブル45の中心導体に接続さ九る。
FET 25と30がライツ″f−高ラインおLび高電流駆動ラインにより決定
される工うに、導通状態である限りは、高電流駆動回路56により規定される電
流駆動条件がビン21に適用されろことになる。遠隔配置FAM 22に入るラ
イン50も高電流測定回路57に接続される。この高電流測定回路は着た、ライ
ン51 から基準入力を受け、このライン51は同軸ケーブル45の外部導体に
接続される。
高電流測定回路57の出力は、カリプレータ58を通し乙テスタの高電流測定回
路に接続される。
島レンジ駆動回路を介し〔ビン21に与えられる電圧駆動条件はI)/A変換器
60にディジタル的に供給される。
上記アナログ信号は、変換されると、制電圧駆動回路61に供給される。この高
電圧駆動回路61はプログラム可能な電圧源である。上記回路61は規定された
′9圧値を「駆動」する。高電圧駆動回路61の出力はライン51に。
従つ”〔同軸ケーブル45の外部導体に接続される。FET25と35が導通し
〔いる限り、制電圧駆動回路61 により規定される電圧駆動条件がビン21
に与えられる。
低レンジ駆動・測定回路は上記高レンジの場合と同様に与えられろ。低レッジ電
流駆動条件がI)/A変換器65に、従つ゛〔低電圧駆動回路66に与えられる
。低電流駆動回路66の出力はライン52に、従つC同軸ケーブル46の中心導
体に結合される。低レンジの電流測定は低電流測定回路67により行われ、この
回路はライン52 、55からの入力を受け、その出力をカリブレータロ日に与
える。
PET 26と41は、低レンジ電流駆動・測定の実施のために導通し〔なけれ
ばならない。
低レッジ電流駆動条件はD/A変換器7oに、従って低電圧駆動回路71に結合
される。この低電圧駆動回路71の出力はライン53に、従っ゛〔同軸ケープ/
I/46の外部導体に結合される。FgT 26.36は、低レンジでの電圧駆
動を行うために導通状態でなければならない。
ビン21における電圧検出はフオaワ増幅器75により行われ、この増幅器は、
1方の入力がビン21 に接続され、他方の入力がそれ自身の出力に接続されC
いる。′磁圧7オaワ75の出力は同軸ケーブル76の中心導体を通し゛〔遠隔
配[FAM22の電圧測定回路に接続される。上記同軸グープル76の外部導体
は接地される。
若干の駆動・測定ユニットと上記回路を組合わせると。
低コスト試験ヘッドによる集積回路の高速試験が可能になる。全てのスイッチン
グは、低容g FgTのゲートに粘合され、これにエリラインの長さの効果を低
減させるラインにLり行われる。更に、低電流レベルを迅速に測定する機能が与
えられる。上記好ましい実施例によると。
高レンジFETは成るチャネル形(Pチャネル)でちるが。
低レンジFETは上記と反対のチャネル形(Nチャネル〕である。これは9例え
ば、正の電流と電圧を高レンジ回路により駆動・測定したい場合、また負電流と
電圧を高レンジ回路で駆動・測定したい場合に、更に負電流と電圧を低レンジ回
路で駆動・測定したい場合に有用である。
以上記載したように1本発明により自動式集積回路テスタの改良が与えらnる。
ビン当り1つ以上の駆動・測定回路を用い、またビン部位での高入力インピーダ
ンススイツカを利用することにエリ、局遮スイッチング試験が達成される。これ
等の駆動・測定ユニットが試験ヘッドから除去きれ、ビン毎に低装置計数回路に
より置代えられ、上記低装置計数回路は高速スイッチングを与え駆動・測定ユニ
ットへの長いラインの効果を相殺するように動作する。これにより試験ヘッドの
コストが低減される。
国際調査報告
Claims (10)
- (1)集積回路用テスタであつて,該テスタは,集積回路のピンに試験条件を課 す少なくとも2つの駆動(forcing)回路と, 前記ピンの近傍に配置され且つ前記駆動回路に結合されて,該少なくとも2つの 駆動回路の1つを前記ピンに選択的に結合し,これにより前記ピンにおける異な る試験条件の間のスイツチング速度が、前記駆動回路のいずれか1つが試験条件 の間で変化する速度より大きくなるように構成されたスイツチ手段とからなる集 積回路用テスタ。
- (2)前記少なくとも2つの駆動回路を収容する第1キヤビネツトと, 前記集積回路と前記スイツチ手段との結合手段より構成された少なくとも1つの 試験ヘツドと,前記第1キヤビネツトを前記少なくとも1つの試験ヘツドに接続 するケーブル手段とから吏に構成される請求の範囲第1項に記載の集積回路用テ スタ。
- (3)前記スイツチ手段は少なくとも1つの電界効果トランジスタよりなる請求 の範囲第2項に記載の集積回路用テスタ。
- (4)前記スイツチ手段は前記駆動回路の各々と前記ピンの間に結合された電界 効果トランジスタよりなる請求の範囲第1項に記載の集積回路用テスタ。
- (5)集積回路用テスタであつて,該テスタは,少なくとも2つの駆動(for cing)回路より構成された少なくとも1つの駆動(force)・測定ユニ ツトと,該少なくとも1つの駆動・測定ユニツトから遠位に配置され、該少なく とも1つの駆動・測定ユニツトに集積回路を結合する手段より構成された少なく とも1つの試験ヘツドと,該試験ヘツド部位に配置されて、前記少なくとも2つ の駆動回路の1つを前記集積回路に結合し、且つ前記駆動・測定ユニツトにより 制御されるスイツチ手段とから構成された集積回路用テスタ。
- (6)前記スイツチ手段は、駆動・測定ユニツトと前記集積回路の間に結合され た少なくとも1つのFETスイツチよりなる請求の範囲第5項に記載の集積回路 用テスタ。
- (7)前記少なくとも1つの駆動・測定ユニツトは、前記集積回路の複数個のピ ンの各々に供する駆動・測定ユニツトよりなる請求の範囲第5項に記載の集積回 路用テスタ。
- (8)前記駆動・測定ユニツトの各々は,電流駆動(forcing)回路と電 流測定回路と,電圧駆動(forcing)回路とから構成された高レンジ(h igh range)部分と,電流駆動回路と,電流測定回路と,電圧駆動回路 とから構成された低レンジ(low range)部分と,電圧検出回路とから 構成されてなる請求の範囲第7項に記載の集積回路用テスタ。
- (9)前記スイツチ手段は, 前記駆動・測定回路の各々と前記集積回路の間に結合されたFETからなる請求 の範囲第8項に記載の集積回路用テスタ。
- (10)前記スイツチ手段は, 前記高レンジ電流駆動・測定回路に結合されたソースを備えた第1FETと, 前記高レンジ電圧駆動回路に結合されたソースを備えた第2FETと, 前記第1および第2FETのドレインに結合されたソースと前記集積回路に結合 されたドレインとを備えた第3FETと, 前記低レンジ電流駆動・測定回路に結合されたソースを備えた第4FETと, 前記低レンジ電圧駆動・測定回路に結合されたソースを備えた第5FETと, 前記第4および第5FETのドレインに結合されたソースと前記集積回路に結合 されたドレインとを備えた第6FETとから構成されてなる請求の範囲第8項に 記載の集積回路用テスタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US65681084A | 1984-10-01 | 1984-10-01 | |
US656810 | 1984-10-01 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62500319A true JPS62500319A (ja) | 1987-02-05 |
Family
ID=24634664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60503988A Pending JPS62500319A (ja) | 1984-10-01 | 1985-09-09 | 集積回路用テスタおよび遠隔ピン電子回路 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0196310A1 (ja) |
JP (1) | JPS62500319A (ja) |
KR (1) | KR930000545B1 (ja) |
WO (1) | WO1986002167A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4989209A (en) * | 1989-03-24 | 1991-01-29 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for testing high pin count integrated circuits |
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JPS53143144A (en) * | 1977-05-20 | 1978-12-13 | Nec Corp | Test unit for logical function |
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- 1985-09-09 EP EP85904562A patent/EP0196310A1/en not_active Withdrawn
- 1985-09-09 JP JP60503988A patent/JPS62500319A/ja active Pending
- 1985-09-09 KR KR1019860700321A patent/KR930000545B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-09-09 WO PCT/US1985/001712 patent/WO1986002167A1/en not_active Application Discontinuation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0196310A1 (en) | 1986-10-08 |
KR930000545B1 (ko) | 1993-01-25 |
KR880700274A (ko) | 1988-02-22 |
WO1986002167A1 (en) | 1986-04-10 |
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