JPS6249264U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6249264U JPS6249264U JP14074485U JP14074485U JPS6249264U JP S6249264 U JPS6249264 U JP S6249264U JP 14074485 U JP14074485 U JP 14074485U JP 14074485 U JP14074485 U JP 14074485U JP S6249264 U JPS6249264 U JP S6249264U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clad material
- plate
- conductive plate
- wiring board
- machining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は、本考案の一実施例に用いるクラツド
材の全体図、第2図は、配線基板の全体図、第3
図は、制御盤への取付けを示す全体図である。 1……配線基板、2……金属板、3……絶縁板
、4……導電板、5……回路パターン、8……ク
ラツド材。
材の全体図、第2図は、配線基板の全体図、第3
図は、制御盤への取付けを示す全体図である。 1……配線基板、2……金属板、3……絶縁板
、4……導電板、5……回路パターン、8……ク
ラツド材。
Claims (1)
- 絶縁板の表面に導電板、裏面に金属板を張り合
わせたクラツド材において、クラツド材表面の導
電板に指定の回路パターンを機械加工し回路を形
成させたことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14074485U JPS6249264U (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14074485U JPS6249264U (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6249264U true JPS6249264U (ja) | 1987-03-26 |
Family
ID=31047882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14074485U Pending JPS6249264U (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6249264U (ja) |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP14074485U patent/JPS6249264U/ja active Pending