JPS6247822A - メモリ−テイスク基板の製造方法 - Google Patents
メモリ−テイスク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6247822A JPS6247822A JP18672585A JP18672585A JPS6247822A JP S6247822 A JPS6247822 A JP S6247822A JP 18672585 A JP18672585 A JP 18672585A JP 18672585 A JP18672585 A JP 18672585A JP S6247822 A JPS6247822 A JP S6247822A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- memory disk
- disk substrate
- coining
- blank
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、アルミブランク材から表面平滑なメモリーデ
ィスク基板を製造する方法に関するものである。なお、
ここでいうアルミブランク材とは、アルミニウム、アル
ミニウム合金またはそれらの複合材からなるブランク材
を意味するものとする。
ィスク基板を製造する方法に関するものである。なお、
ここでいうアルミブランク材とは、アルミニウム、アル
ミニウム合金またはそれらの複合材からなるブランク材
を意味するものとする。
電子計算機の外部記憶装置に用いられるメモリーディス
クは通常、アルミ製の基板（サブストレート）に磁性体
を被覆した構造となっている。このメモリーディスクは
磁気ヘッドによる読み書きを正確に行うため、高度の平
坦性、平滑性が要求されるが、メモリーディスクの表面
状態は基板の表面状態に左右されるため、基板には極め
て高い寸法精度と高品質の表面状態が要求される。
クは通常、アルミ製の基板（サブストレート）に磁性体
を被覆した構造となっている。このメモリーディスクは
磁気ヘッドによる読み書きを正確に行うため、高度の平
坦性、平滑性が要求されるが、メモリーディスクの表面
状態は基板の表面状態に左右されるため、基板には極め
て高い寸法精度と高品質の表面状態が要求される。
従来、このようなメモリーディスク基板を製造する方法
としては、アルミブランク材を、（δ）天然ダイヤモン
ドバイトにより超精密切削する方法、中）砥石により両
面を同時に研りする方法、（Ｃｌランプ盤を用い砥粒お
よび温水により両面を同時に研磨する方法などがあるが
、いずれも切削あるいは研削による加工であるため、加
工に時間がかかり、生産性が悪いという問題があった。
としては、アルミブランク材を、（δ）天然ダイヤモン
ドバイトにより超精密切削する方法、中）砥石により両
面を同時に研りする方法、（Ｃｌランプ盤を用い砥粒お
よび温水により両面を同時に研磨する方法などがあるが
、いずれも切削あるいは研削による加工であるため、加
工に時間がかかり、生産性が悪いという問題があった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に漏み、圧印
加工を利用した極めて生産性の高いメモリーディスク基
板の製造方法を提供するものである。圧印加工は通常、
硬貨の’５！ａに用いられる技術で、加圧面に凹凸模様
を形成したダイスで材料を加圧して、材料面に凹凸１＋
ｆｆｉを形成するというのが一般的な使われ方であった
０本発明はこのような凹凸模様の形成とは異なり、加圧
面の平滑なダイスを用いてアルミブランク材に平滑な面
を圧印することで、メモリーディスク１４反を得ようと
するものである。
加工を利用した極めて生産性の高いメモリーディスク基
板の製造方法を提供するものである。圧印加工は通常、
硬貨の’５！ａに用いられる技術で、加圧面に凹凸模様
を形成したダイスで材料を加圧して、材料面に凹凸１＋
ｆｆｉを形成するというのが一般的な使われ方であった
０本発明はこのような凹凸模様の形成とは異なり、加圧
面の平滑なダイスを用いてアルミブランク材に平滑な面
を圧印することで、メモリーディスク１４反を得ようと
するものである。
ところで、高度に平滑な加圧面を存するダイスを、僅か
な凹凸を存するアルミブランク材に押し付けて、その面
を平滑にしようとする場合、両者の間に逃げ場を失った
空気が閉じ込められることがあり、この閉じ込められた
空気は製造されたメモリーディスク基板の平滑性を阻害
する要因となる。そこで本発明は、アルミブランク材を
加圧面の平滑な二つのダイスの間に挟んで圧印加工する
際に、その圧印加工を真空中で行うことを特徴とするも
のである。
な凹凸を存するアルミブランク材に押し付けて、その面
を平滑にしようとする場合、両者の間に逃げ場を失った
空気が閉じ込められることがあり、この閉じ込められた
空気は製造されたメモリーディスク基板の平滑性を阻害
する要因となる。そこで本発明は、アルミブランク材を
加圧面の平滑な二つのダイスの間に挟んで圧印加工する
際に、その圧印加工を真空中で行うことを特徴とするも
のである。
このように真空中で圧印加工を行えば、ダイスとアルミ
ブランク材の間に空気が閉じ込められることがなくなり
、高度に平滑な表面を存するメモリーディスク基板を製
造することができる。
ブランク材の間に空気が閉じ込められることがなくなり
、高度に平滑な表面を存するメモリーディスク基板を製
造することができる。
以下本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。第１
図および第２図は本発明方法の実施に好適な装置を示す
０図において１１は例えば１０−’Ｔｏｒｒ以下に減圧
される真空室で、その中には圧印機１２、ロボフ）１３
およびコンベア１４が設置されている。
図および第２図は本発明方法の実施に好適な装置を示す
０図において１１は例えば１０−’Ｔｏｒｒ以下に減圧
される真空室で、その中には圧印機１２、ロボフ）１３
およびコンベア１４が設置されている。
圧印機１２は、固定された下ダイス１５と、その下ダイ
ス１５と一体のガイドピン１６にガイドされて上下する
上ダイス１７とを備えている。上ダイス１７は上端が真
空室１１外に延びるロッド１８の下端に固定されており
、ロッド１８は真空室１１外において通常のプレス機の
駆動機構（図示せず）により上下に駆動されるようにな
っている。またリフ１１日の中間部にはフランジ１９が
溶接され、このフランジ１９の周縁と真空室１１のロッ
ド穴の周縁との間は伸縮するベローズ２０によって密閉
されている。したがってリフ１１日は真空室１１内の真
空度を低下させることなく上下動可能である。
ス１５と一体のガイドピン１６にガイドされて上下する
上ダイス１７とを備えている。上ダイス１７は上端が真
空室１１外に延びるロッド１８の下端に固定されており
、ロッド１８は真空室１１外において通常のプレス機の
駆動機構（図示せず）により上下に駆動されるようにな
っている。またリフ１１日の中間部にはフランジ１９が
溶接され、このフランジ１９の周縁と真空室１１のロッ
ド穴の周縁との間は伸縮するベローズ２０によって密閉
されている。したがってリフ１１日は真空室１１内の真
空度を低下させることなく上下動可能である。
下ダイス１５と上ダイス１７の詳細は第３図（イ）のと
おりである、すなわち下ダイス１５は、円盤状凸部２１
を存し、その上面は平滑な加圧面２２となっており、且
つその中央部には円柱状突起２３が形成されている。ま
た上ダイス１７は、上記円盤状凸部２１と嵌合する円盤
状凹部２４を有し、その下面（底面）は平滑な加圧面２
５となっており、且つその中央部には上記円柱状突起２
３と嵌合する凹陥部２６が形成されている。
おりである、すなわち下ダイス１５は、円盤状凸部２１
を存し、その上面は平滑な加圧面２２となっており、且
つその中央部には円柱状突起２３が形成されている。ま
た上ダイス１７は、上記円盤状凸部２１と嵌合する円盤
状凹部２４を有し、その下面（底面）は平滑な加圧面２
５となっており、且つその中央部には上記円柱状突起２
３と嵌合する凹陥部２６が形成されている。
圧印加工は次のようにして行われる。まず第３図（イ）
のように下ダイス１５上に、中央に穴のあいたアルミブ
ランク材２７を載せる。つぎに同図（ロ）に示すように
上ダイス１７を下降させ、アルミブランク材２７を加圧
する。アルミブランク材２７はその周囲を上ダイス１７
の内周面２８で拘束されているため、一定限度以上の広
がりを阻止され、その ・両面に両ダイスの平滑な加圧
面２２．２５が圧印されることになる。この圧印を大気
中で行うと、アルミブランク材２７と加圧面２２．２５
の間に空気が閉じ込められ、圧印加工面の平滑性が損な
われることがあるため、本発明は、これを真空室１１内
で行うものである。圧印後は同図（ハ）に示すように上
ダイス１７を上昇させ、成形されたメモリーディスク基
板２９を下ダイス１５から取り外す。
のように下ダイス１５上に、中央に穴のあいたアルミブ
ランク材２７を載せる。つぎに同図（ロ）に示すように
上ダイス１７を下降させ、アルミブランク材２７を加圧
する。アルミブランク材２７はその周囲を上ダイス１７
の内周面２８で拘束されているため、一定限度以上の広
がりを阻止され、その ・両面に両ダイスの平滑な加圧
面２２．２５が圧印されることになる。この圧印を大気
中で行うと、アルミブランク材２７と加圧面２２．２５
の間に空気が閉じ込められ、圧印加工面の平滑性が損な
われることがあるため、本発明は、これを真空室１１内
で行うものである。圧印後は同図（ハ）に示すように上
ダイス１７を上昇させ、成形されたメモリーディスク基
板２９を下ダイス１５から取り外す。
なお、上ダイス１７を上昇させる際に、成形されたメモ
リーディスク基板２９が上ダイス１７内に残るおそれの
あるときは、第４図に示すように上ダイス１７を、加圧
面２５を有する円柱部１７ａと内周面２日を有する筒部
１７ｂとに分け、両者を別個に駆動できるようにして、
筒部１７ｂを先に上昇させるようにすればよい。
リーディスク基板２９が上ダイス１７内に残るおそれの
あるときは、第４図に示すように上ダイス１７を、加圧
面２５を有する円柱部１７ａと内周面２日を有する筒部
１７ｂとに分け、両者を別個に駆動できるようにして、
筒部１７ｂを先に上昇させるようにすればよい。
再び第２図に戻ると、コンベア１４は、所定枚数のアル
ミブランク材またはメモリーディスク基板を収納したケ
ース３０を矢印方向に順次１ブロツクずつ送る働きをす
る０図の状態は、コンベア１４上のＡから■までの九ブ
ロックの内、ＡからＥまでの六ブロックにケース３０が
載り、他の三ブロック（Ｇ〜■）が空の状態である。Ａ
−Ｃブロックにあるケース３０は加工前のアルミブラン
ク材を収納しており、Ｅ、Ｆブロックにあるケース３０
は加工後のメモリーディスク基板を収納している。
ミブランク材またはメモリーディスク基板を収納したケ
ース３０を矢印方向に順次１ブロツクずつ送る働きをす
る０図の状態は、コンベア１４上のＡから■までの九ブ
ロックの内、ＡからＥまでの六ブロックにケース３０が
載り、他の三ブロック（Ｇ〜■）が空の状態である。Ａ
−Ｃブロックにあるケース３０は加工前のアルミブラン
ク材を収納しており、Ｅ、Ｆブロックにあるケース３０
は加工後のメモリーディスク基板を収納している。
ロボット１３は、Ｄブロックにあるケース３０からアル
ミブランク材２７を１枚抜き取り、下ダイス１５上に載
せる操作と、圧印加工により仕上げられたメモリーディ
スク基板２９を下ダイス１５がら外し、ケース３０の元
の位置に納める操作を繰り返しｊトうものである。
ミブランク材２７を１枚抜き取り、下ダイス１５上に載
せる操作と、圧印加工により仕上げられたメモリーディ
スク基板２９を下ダイス１５がら外し、ケース３０の元
の位置に納める操作を繰り返しｊトうものである。
Ｄブロックにあるケース３ｏ内の全てのアルミブランク
材の圧印加工が終わると、各ケース３ｏはコンベア１４
により送られてｌブロックずつ前進し、今度はＣブロッ
クからＤブロックに来たケース３゜内のアルミブランク
材を順次圧印加工することになる。この段階ではＡＳＨ
，ｌブロックが空になるわけである。
材の圧印加工が終わると、各ケース３ｏはコンベア１４
により送られてｌブロックずつ前進し、今度はＣブロッ
クからＤブロックに来たケース３゜内のアルミブランク
材を順次圧印加工することになる。この段階ではＡＳＨ
，ｌブロックが空になるわけである。
以上のようにして真空室ｌｌ内で圧印加工によりメモリ
ーディスク基板が次々に製造される。なお３１は真空室
１１の真空引き口であり、真空ポンプ（図示せず）に接
続されている。
ーディスク基板が次々に製造される。なお３１は真空室
１１の真空引き口であり、真空ポンプ（図示せず）に接
続されている。
真空室１１内の真空度を低下させずに、アルミブランク
材の送り込みと、仕上がったメモリーディスク基板の取
り出しを行うため、真空室１１の隣には前室３２が設け
られている。真空室１１と前室３２は開閉可能なシャッ
ター３３により仕切られており、また前室３２の人口に
も開閉可能なシャッター３４が設けられている。前室３
２内には送り込みコンベア３５と取り出しコンベア３６
が設置されている。また前室３２内は、両シャッター３
３・３４を閉じた状態で、真空引き口３７に接続した真
空ポンプ（図示せず）で真空引きすることにより、真空
室と同等の真空度が得られるようになっている。
材の送り込みと、仕上がったメモリーディスク基板の取
り出しを行うため、真空室１１の隣には前室３２が設け
られている。真空室１１と前室３２は開閉可能なシャッ
ター３３により仕切られており、また前室３２の人口に
も開閉可能なシャッター３４が設けられている。前室３
２内には送り込みコンベア３５と取り出しコンベア３６
が設置されている。また前室３２内は、両シャッター３
３・３４を閉じた状態で、真空引き口３７に接続した真
空ポンプ（図示せず）で真空引きすることにより、真空
室と同等の真空度が得られるようになっている。
真空室ｌｌ内で圧印加工が行われている間に前室３２内
では次の１！傭を行う、まず入口のシャッター３４を開
き、送り込みコンベア３５上にアルミブランク材を収納
した３個のケース３ｏを載せ、シャッター３４を閉じた
後、真空引きを行う、この状態で待機し、真空室１１内
での圧印加工が進行し、Ａブロックにあったケース３０
がＤブロックまで進んだ時、すなわちＡ〜Ｃブロックが
空になり、Ｇ〜■ブロックに全てケース３０が載った時
点で、画室の境のシャッター３３を開き、送り込みコン
ベア３５上のケース３０をＡ−Ｃブロックに送り込むと
同時に、Ｇ〜！ブロックにあるケース３０を前室３２内
の取り出しコンベア３６上に取り出す０次にシャッター
３３を閉じ、前室用の真空ポンプを停止した後、入口の
シャッター３４を開いて、取り出しコンベア３６上から
完成品を収納したケースを取り出す。
では次の１！傭を行う、まず入口のシャッター３４を開
き、送り込みコンベア３５上にアルミブランク材を収納
した３個のケース３ｏを載せ、シャッター３４を閉じた
後、真空引きを行う、この状態で待機し、真空室１１内
での圧印加工が進行し、Ａブロックにあったケース３０
がＤブロックまで進んだ時、すなわちＡ〜Ｃブロックが
空になり、Ｇ〜■ブロックに全てケース３０が載った時
点で、画室の境のシャッター３３を開き、送り込みコン
ベア３５上のケース３０をＡ−Ｃブロックに送り込むと
同時に、Ｇ〜！ブロックにあるケース３０を前室３２内
の取り出しコンベア３６上に取り出す０次にシャッター
３３を閉じ、前室用の真空ポンプを停止した後、入口の
シャッター３４を開いて、取り出しコンベア３６上から
完成品を収納したケースを取り出す。
このようにすれば真空室ｌｌ内の真空度を低下させずに
、かつ圧印作業に影響を与えることなく、アルミブラン
ク材の送り込みと、仕上がったメモリーディスク基板の
取り出しを行うことができる。
、かつ圧印作業に影響を与えることなく、アルミブラン
ク材の送り込みと、仕上がったメモリーディスク基板の
取り出しを行うことができる。
以上説明したように本発明によれば、表面平滑なメモリ
ーディスク基板を圧印加工により製造できるので、極め
て生産性が高く、また圧印加工は真空中で行うので、ダ
イス加圧面とアルミブランク材との間に空気が閉じ込め
られ、圧印加工面の平滑性が順なわれることもなく、品
質の良好なメモリーディスク基板を製造することができ
る。
ーディスク基板を圧印加工により製造できるので、極め
て生産性が高く、また圧印加工は真空中で行うので、ダ
イス加圧面とアルミブランク材との間に空気が閉じ込め
られ、圧印加工面の平滑性が順なわれることもなく、品
質の良好なメモリーディスク基板を製造することができ
る。
第１図は本発明の製造方法の実施に好適な装置の一例を
示す縦断面図、第２図は第１図の装置の■−■線におけ
る断面図、第３図（イ）〜（ハ）は同装置による圧印工
程を示す縦断面図、第４図は同装置に用いる上ダイスの
他の例を示す縦断面図である。 １１〜真空室、１２〜圧印機、１３〜ロボツト、１４〜
コンベア、１５〜下ダイス、１７〜上ダイス、２０〜ベ
ローズ、２２〜加圧面、２５〜加圧面、２７〜アルミブ
ランク材、２９〜メモリーデイスク基板゛・へ’−，−
’ 第１図 寥 第３図 （イ） （ロ）
什９第４図 手続主甫正書（自発） 昭和６１年 ４月エフ日
示す縦断面図、第２図は第１図の装置の■−■線におけ
る断面図、第３図（イ）〜（ハ）は同装置による圧印工
程を示す縦断面図、第４図は同装置に用いる上ダイスの
他の例を示す縦断面図である。 １１〜真空室、１２〜圧印機、１３〜ロボツト、１４〜
コンベア、１５〜下ダイス、１７〜上ダイス、２０〜ベ
ローズ、２２〜加圧面、２５〜加圧面、２７〜アルミブ
ランク材、２９〜メモリーデイスク基板゛・へ’−，−
’ 第１図 寥 第３図 （イ） （ロ）
什９第４図 手続主甫正書（自発） 昭和６１年 ４月エフ日
Claims (1)
- アルミブランク材を加圧面の平滑な二つのダイスの間に
挟んで圧印加工することによりメモリーディスク基板を
製造するに際し、上記圧印加工を真空中で行うことを特
徴とするメモリーディスク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18672585A JPS6247822A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | メモリ−テイスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18672585A JPS6247822A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | メモリ−テイスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247822A true JPS6247822A (ja) | 1987-03-02 |
Family
ID=16193540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18672585A Pending JPS6247822A (ja) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | メモリ−テイスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6247822A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63286225A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Furukawa Alum Co Ltd | 金属板の鏡面加工法 |
| JPS63286224A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Fuarukoa Kk | メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
| JPS647322A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Fuarukoa Kk | Production of aluminum substrate for memory disk |
| JPH0262721A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-02 | Furukawa Alum Co Ltd | 磁気シート張付け用金属ディスク基板の製法 |
| JPH0322158U (ja) * | 1989-07-14 | 1991-03-06 |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP18672585A patent/JPS6247822A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63286225A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Furukawa Alum Co Ltd | 金属板の鏡面加工法 |
| JPS63286224A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Fuarukoa Kk | メモリ−ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
| JPS647322A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Fuarukoa Kk | Production of aluminum substrate for memory disk |
| JPH0262721A (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-02 | Furukawa Alum Co Ltd | 磁気シート張付け用金属ディスク基板の製法 |
| JPH0322158U (ja) * | 1989-07-14 | 1991-03-06 |
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