JPS6247580A - 防振型バイメタル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明はバイメタルに関し、特にサーモスタットのチャ
タリング現象を起こさせない防振型バイメタルに関する
ものである。

［従来の技術およびその問題点コ バイメタルは周知のとおり熱膨張係数の異なる２種の金
属板あるいは合金板を貼り合わせたもので、最も一般的
な組合せは、低膨張側にインバリアプルスチール（３６
，５％Ｎ１−Ｆｅ）を、高膨張側に青銅、オーステナイ
ト系ステンレスなどを夫々使用したものである。ところ
でこのバイメタルでサーモスタットの電気接点を制御す
る場合、オン−オフが切り換わる作動温度域でバイメタ
ル自体に振動が入りやすく、このために接点のチャタリ
ング現象が生ずることがあり、接点の溶損や制御機器の
誤作動を招くことがあった。

ｃ問題点を解決するための手段］ 本発明の防振型バイメタルは、熱膨張係数の異なる２種
の貼り合わせ材料のうち少なくとも一方を減衰能の大き
な防振合金材料で構成したものである。

［作用コ サーモスタットに用いると、電気接点のチャタリング現
象が起こらなくなる。

［実施例］ 次表に各種貼り合わせ材料からなるバイメタルの特性調
査結果を示す。バイメタルの寸法は各合金箔の厚さを０
　、３ｍｍ　、幅を６ｍｍ、長さを４０ｍｍとし、この
バイメタルに作動温度域での応力に相当するバイアス応
力を付加して第１図に示す構造のサーモスタットを製作
する。そしてこのサーモスタットにより表に示したよう
にチャタリング現象の有無を調査したものである。

表 なお、合金Ａは合金Ｂよりも相対的に熱膨張係数が小さ
く、合金Ｂは合金Ａとの比較において熱膨張係数が大き
いものを選定している。また、合金Ａ、Ｂの減衰能の大
きさは夫々減衰係数（％）で示した。本発明品中のバイ
メタル（■（◇は合金Ｂとして減衰能の大きな防振合金
を使用し、バイメタル■は合金Ａに減衰能の大きな防振
合金を使用した。

しかして本発明品■、■、■はいずれも従来品■■のよ
うなチャタリング現象は起こさなかった。

第２図は本発明に係るバイメタルの製造装置を示す。図
中、４は合金Ａの粉末原料用のホッパ、５は合金Ｂの粉
末原料用のホッパ、６は粉末圧延ロール、７は加熱炉、
８は熱間圧延ロール、９は冷、間圧延ロール、１０は巻
取り機であり、１００メツシユ程度の合金Ａの粉末と合
金Ｂの粉末を２層となるように粉末圧延ロール６にパス
し、これを加熱炉７内で焼結した後、熱間圧延ロール８
．冷間圧延ロール９に順にパスさせて巻取り機１０に巻
取るようにしている。

なお、上記実施例では合金Ａ又は合金Ｂのどちらか一方
を防振合金材料としたものを示したが、両方を防振合金
材料（但し、合金組成は異なる。

）としてもよい。

また、本実施例は粉末材料を使用しているが、これら貼
り合わせ材料のうち少なくとも一方が多孔質焼結体とす
れば防振効果が助長されることを確認しているし、減衰
係数が１．５以上あれば防振効果が得られることも確認
している。

［発明の効果コ 異なる２種の貼り合わせ材料のうち少なくとも一方を減
衰能の大きな防振合金材料で構成したものであるから、
サーモスタットの電気接点のチャタリング現象が回避さ
れて接点の溶損や制御機器の誤作動がなくなる等有用性
が存する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明に係るもので、第１図は試験に用いたサー
モスタツ１−の正面図、第２図はバイメタルの製造装置
の概略図である。 特許出願人　　　大同特殊鋼株式会社 藁　１１！！ 第　２２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱膨張係数の異なる２種の貼り合わせ材料のうち少なく
   とも一方を減衰能の大きな防振合金材料で構成したこと
   を特徴とする防振型バイメタル。