JPS6245645A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6245645A JPS6245645A JP60186270A JP18627085A JPS6245645A JP S6245645 A JPS6245645 A JP S6245645A JP 60186270 A JP60186270 A JP 60186270A JP 18627085 A JP18627085 A JP 18627085A JP S6245645 A JPS6245645 A JP S6245645A
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- epoxy resin
- component
- resin composition
- copolymer
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- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はフッ素ゴムおよび末端カルボキシルブタジェ
ン・アクリロニトリル共重合体および／または変性ポリ
ブタジェンの混合物をエポキシ馴訪中に分散させた耐ビ
ートサイクル性、耐熱性。
ン・アクリロニトリル共重合体および／または変性ポリ
ブタジェンの混合物をエポキシ馴訪中に分散させた耐ビ
ートサイクル性、耐熱性。
耐湿性に優れた新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物
に関する。
に関する。
（従来の技術）
現在ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体素子をシリコーン樹脂又
は、エポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が広
く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的優
れた気密性を与え、かつ安価であることから半導体封止
用樹脂として汎用されている。
は、エポキシ樹脂などを用いて封止する樹脂封止法が広
く採用され、これらのなかでもエポキシ樹脂は比較的優
れた気密性を与え、かつ安価であることから半導体封止
用樹脂として汎用されている。
しかし、このエポキシ樹脂系により大容量半導体素子を
封止しｔコ場合には硬化時の収縮によるスドレス又は内
部素子とエポキシ樹脂との膨張係数の差によって生じる
ストレスなどにより素子のボンディングワイヤの変形、
断線の発生、又は、素子パッシベーションのクラックの
原因トなる。そのためこれらのストレスを低減せしめる
ためにエポキシマトリックス中に可撓性付与剤を添加し
たり又は膨張係数を小さくするため１こ無機充填剤の添
加量を増大せしめるなどの方法により検討されている。
封止しｔコ場合には硬化時の収縮によるスドレス又は内
部素子とエポキシ樹脂との膨張係数の差によって生じる
ストレスなどにより素子のボンディングワイヤの変形、
断線の発生、又は、素子パッシベーションのクラックの
原因トなる。そのためこれらのストレスを低減せしめる
ためにエポキシマトリックス中に可撓性付与剤を添加し
たり又は膨張係数を小さくするため１こ無機充填剤の添
加量を増大せしめるなどの方法により検討されている。
しかろｆこ可撓性付与剤の添加に対しては、硬化樹脂の
ガラス転移温度を降下し、高温領域での電気特性、およ
び耐湿性に低下をもたらし好ましくない結果を生じると
いう欠点がある。
ガラス転移温度を降下し、高温領域での電気特性、およ
び耐湿性に低下をもたらし好ましくない結果を生じると
いう欠点がある。
一方、無機充填剤の添加量を増大し膨張係数を低減せし
めるには、 ８０ｗｔ％以上の添加量が必要であるが、
この場合樹脂組成物の溶融粘度が増大し流動性が著しく
低下し素子の封正に際し、さらに高圧成形が必要となる
。又、溶融粘度の増大により成形時に金線流れや断線が
生じ好ましくない状態を生じる〇 この発明は、かかる問題点を解決するｔ、：めになされ
たもので、封止材料がもたらすストレスにより素子に損
傷を与えない耐ヒートサイクル性、耐熱性および耐湿性
に優れ、かつ作業性の低下のない半導体封圧用エポキシ
樹脂組成物を得ることを目的とする。
めるには、 ８０ｗｔ％以上の添加量が必要であるが、
この場合樹脂組成物の溶融粘度が増大し流動性が著しく
低下し素子の封正に際し、さらに高圧成形が必要となる
。又、溶融粘度の増大により成形時に金線流れや断線が
生じ好ましくない状態を生じる〇 この発明は、かかる問題点を解決するｔ、：めになされ
たもので、封止材料がもたらすストレスにより素子に損
傷を与えない耐ヒートサイクル性、耐熱性および耐湿性
に優れ、かつ作業性の低下のない半導体封圧用エポキシ
樹脂組成物を得ることを目的とする。
〔問題点を解決する１こめの手段〕
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物はフッ素ゴ
ムの第１成分と、末端カルボキシルブタジェン・アクリ
ロニトリル共重合体および／まｊこは変性ポリブタジェ
ンの混合物からなる第２成分を含有するものである。
ムの第１成分と、末端カルボキシルブタジェン・アクリ
ロニトリル共重合体および／まｊこは変性ポリブタジェ
ンの混合物からなる第２成分を含有するものである。
フッ素ゴムおよび末端カルボキシルブタジェン・アクリ
ロニトリル共重合体および／または変性ポリブタジェン
の混合物の添加によりガラス転移温度を下げることなく
低弾性率化および低吸湿化が達成され耐熱性にも優れた
組成物を得ることができる。
ロニトリル共重合体および／または変性ポリブタジェン
の混合物の添加によりガラス転移温度を下げることなく
低弾性率化および低吸湿化が達成され耐熱性にも優れた
組成物を得ることができる。
この発明に係わるエポキシ樹脂としては％ｔことえばノ
ボラック系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ系エポキシ
樹脂、脂環族系エポキシ樹脂など種々のタイプのエポキ
シ樹脂が使用できるが、高温特性の優れ１こノボラック
系エポキシ樹脂の使用が好ましい。これらのエポキシ樹
脂は単独又は２種以上の使用も可能である。なお、乙れ
らのエポキシ樹脂とともに、必要に応じて臭素化ノボラ
ック系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂も併用可能でＪ）る。
ボラック系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ系エポキシ
樹脂、脂環族系エポキシ樹脂など種々のタイプのエポキ
シ樹脂が使用できるが、高温特性の優れ１こノボラック
系エポキシ樹脂の使用が好ましい。これらのエポキシ樹
脂は単独又は２種以上の使用も可能である。なお、乙れ
らのエポキシ樹脂とともに、必要に応じて臭素化ノボラ
ック系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ系エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂も併用可能でＪ）る。
この発明に係わるフェノールノボラックｍｆｆ１＆とし
ては、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、
ビスフェノールＡ、レゾルシンなどのフェノール系化合
物とホルムアルデヒド又はバラホルムアルデヒドを酸性
触媒下で縮合反応させて得られにものであり、好ましく
は未反応モノマーは該フェノール樹脂９０．５％以下で
あることが望ましい。
ては、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、
ビスフェノールＡ、レゾルシンなどのフェノール系化合
物とホルムアルデヒド又はバラホルムアルデヒドを酸性
触媒下で縮合反応させて得られにものであり、好ましく
は未反応モノマーは該フェノール樹脂９０．５％以下で
あることが望ましい。
この発明に係わる無機質フィラーとしては１例えば結晶
性シリカ粉、溶融シリカ粉、アルミナ粉。
性シリカ粉、溶融シリカ粉、アルミナ粉。
タルク、石英ガラス粉、炭酸カルシウム粉、ガラス繊維
などがあげられる。これら無機質フィラーの添加量とし
ては５０〜８０重量％が望ましく、５０重量％以下では
線膨張係数および硬化応力を十分下げることができず、
問題が生じる。又％ｓａＭ量％以上では流動性が低下し
１作業性に問題が生じる。
などがあげられる。これら無機質フィラーの添加量とし
ては５０〜８０重量％が望ましく、５０重量％以下では
線膨張係数および硬化応力を十分下げることができず、
問題が生じる。又％ｓａＭ量％以上では流動性が低下し
１作業性に問題が生じる。
したがって、５０〜８０重量％の範囲内で要求特性に応
じに配合量を選択することが望ましい。
じに配合量を選択することが望ましい。
この発明に係わる硬化促進剤としては１例えば２−メチ
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２・−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−
ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物や
、２−（ジメチルアミンメチル）フェノール、 ２．４
．６−１−リス（ジメチルアミノメチル）フェノール、
ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチル
アミン、ピペリジン、ジメチルラウリルアミン、ジアル
キルアミノメタノールアミン、テトラメチルグアニジン
、２−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシプロパン、 Ｎ
、 Ｎ’−ジメチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリ
ン、ピペラジン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、ヘキサメチレンテトラミン、１−ヒドロキシルエ
チル−２−ヘプタデシルグリオキサリジンなどの第８級
アミンおよびその他のアミン系化合物やイミダゾール系
化合物などがあげられる。
ルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２・−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−
ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物や
、２−（ジメチルアミンメチル）フェノール、 ２．４
．６−１−リス（ジメチルアミノメチル）フェノール、
ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチル
アミン、ピペリジン、ジメチルラウリルアミン、ジアル
キルアミノメタノールアミン、テトラメチルグアニジン
、２−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシプロパン、 Ｎ
、 Ｎ’−ジメチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリ
ン、ピペラジン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、ヘキサメチレンテトラミン、１−ヒドロキシルエ
チル−２−ヘプタデシルグリオキサリジンなどの第８級
アミンおよびその他のアミン系化合物やイミダゾール系
化合物などがあげられる。
この発明に係わるフッ素ゴムとしては例えば、トリフル
オロクロロエチレンとビニリデンフルオロライドの共重
合体、ビニリデンフルオロライドとヘキサフルオロプロ
ピレンの共重合体、ビニリデンフルオロライド、ヘキサ
フルオロプロピレン。
オロクロロエチレンとビニリデンフルオロライドの共重
合体、ビニリデンフルオロライドとヘキサフルオロプロ
ピレンの共重合体、ビニリデンフルオロライド、ヘキサ
フルオロプロピレン。
テトラフルオロエチレンの三元重合体、あるいは熱可塑
性フッ素ゴム（ダイキン工業（株）製】があり、１種以
上を併用して用いることも可能である。
性フッ素ゴム（ダイキン工業（株）製】があり、１種以
上を併用して用いることも可能である。
フッ素ゴムの形状としては５０μｍ以下の粒径のパウダ
ーがこの発明を達成するのに好ましい。
ーがこの発明を達成するのに好ましい。
この発明に係わる末端カルボキシルブタジェン・アクリ
ロニトリル共重合体としては、例えば。
ロニトリル共重合体としては、例えば。
Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ １８００Ｘ８． １８００Ｘ１
８． １８００Ｘ１５ （ＢＦＧｏｏｄｒｉｅｈ 社
製）を挙げることができる。又、変性ポリブタジェンと
しては、例えばマレイン化ポリブタジェン、エポキシ化
ポリブタジェン、水酸基化ポリブタジェン、およびそれ
らの水添化物が挙げられ、１穏以上を併用して用いるこ
とも可能である。
８． １８００Ｘ１５ （ＢＦＧｏｏｄｒｉｅｈ 社
製）を挙げることができる。又、変性ポリブタジェンと
しては、例えばマレイン化ポリブタジェン、エポキシ化
ポリブタジェン、水酸基化ポリブタジェン、およびそれ
らの水添化物が挙げられ、１穏以上を併用して用いるこ
とも可能である。
フッ素ゴムの第１成分と、末端カルボキシルブタジェン
アクリロニトリル共重合体および／または変性ポリブタ
ジェンの第２成分の混合比＠２２分／（第１成分十第２
成分）は０．０５〜０．９ の範囲で混合され、０．０
５以下では低弾性率化が十分達成できず、０．９以とで
は耐湿性が悪くなる。
アクリロニトリル共重合体および／または変性ポリブタ
ジェンの第２成分の混合比＠２２分／（第１成分十第２
成分）は０．０５〜０．９ の範囲で混合され、０．０
５以下では低弾性率化が十分達成できず、０．９以とで
は耐湿性が悪くなる。
更に、必要に応じ第１成分および第２成分の混合物（こ
架橋剤としてパーオキシド、ジチオールなどを添加する
ことも可能である。
架橋剤としてパーオキシド、ジチオールなどを添加する
ことも可能である。
この発明において、第１成分および第２成分の混合物は
、エポキシ樹脂およびフェノールノボラック樹脂に対し
く第１成分十第２成分〕／（第１成分十第２成分十エポ
キシ樹脂＋フェノールノボラック樹脂）−０，０２〜０
゜３ の範囲で添加されることが好ましい。０．０２以
下では低弾性率化が十分達成できず、０．８以上では組
成物の流動性が低下する。又、硬化物の機械的強度の低
下をまねき好ましくない。
、エポキシ樹脂およびフェノールノボラック樹脂に対し
く第１成分十第２成分〕／（第１成分十第２成分十エポ
キシ樹脂＋フェノールノボラック樹脂）−０，０２〜０
゜３ の範囲で添加されることが好ましい。０．０２以
下では低弾性率化が十分達成できず、０．８以上では組
成物の流動性が低下する。又、硬化物の機械的強度の低
下をまねき好ましくない。
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物には必要に
応じて、カーボンブラックなどの着色剤。
応じて、カーボンブラックなどの着色剤。
カルナウバワックス、ポリエチレンワックスなどの離型
剤や三酸化アンチモンなどの難燃剤γ−グリシロキシプ
ロピルトリメトキシシランなどのカップリング剤を添加
することができる。
剤や三酸化アンチモンなどの難燃剤γ−グリシロキシプ
ロピルトリメトキシシランなどのカップリング剤を添加
することができる。
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、一般に
使用されている公知の混合装置、例えばロール、ニーダ
、ライカイ機、ヘンシェルミキサー（三井三池製〕など
を用いて容易に調製できる。
使用されている公知の混合装置、例えばロール、ニーダ
、ライカイ機、ヘンシェルミキサー（三井三池製〕など
を用いて容易に調製できる。
以下、実施例と比較例を掲げてこの発明をより詳細に説
明するが、この発明はこれに限定されない。
明するが、この発明はこれに限定されない。
実施例１〜８および比較例１〜４の組成・配合割合を表
１に示す。実施例１〜８においてフッ素ゴムと末端カル
ボキシルブタジェンアクリロニトリル共重合物および／
ま１こは変性ポリブタジェンの混合物はあらかじめ三本
ロールを用い一混練したものを用いた。又、Ｃの時同時
にジクミルパーオキシドも混練した。
１に示す。実施例１〜８においてフッ素ゴムと末端カル
ボキシルブタジェンアクリロニトリル共重合物および／
ま１こは変性ポリブタジェンの混合物はあらかじめ三本
ロールを用い一混練したものを用いた。又、Ｃの時同時
にジクミルパーオキシドも混練した。
次いで１表１に示した組成・配合割合のものを７０〜９
０℃の熱ロールで７分間混練し、常法によりタブレット
を成形した。次に、上記組成物のタブレットを１８０℃
、 ８０ｋｇ／ ｃｍ！、 １分の条件でトランスファ
成形し、耐湿信頼性評価用モニターチップおよび各種評
価用試片を作製した。各試片とも、後硬化は１７６℃、
８ｈｒ行なった。
０℃の熱ロールで７分間混練し、常法によりタブレット
を成形した。次に、上記組成物のタブレットを１８０℃
、 ８０ｋｇ／ ｃｍ！、 １分の条件でトランスファ
成形し、耐湿信頼性評価用モニターチップおよび各種評
価用試片を作製した。各試片とも、後硬化は１７６℃、
８ｈｒ行なった。
表２には、上記のように調製した組成物の硬化物におけ
る各−膜特性および組成物の流動性の結果を示す。
る各−膜特性および組成物の流動性の結果を示す。
又、上記耐湿試験用試料と共に、こｔｌに耐湿試験を行
なう前に、２６０℃の半田浴に３０秒浸漬した後、液体
チッ素中に８０秒浸漬しヒートショックを与えたものも
同時に耐湿試験を行なつ１こ。耐湿試験はＰＣＴ （Ｐ
ｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅ５ｔ ） １２１
℃、２気圧の条件下での不良発生時間により測定し、そ
の結果を表８に示す。
なう前に、２６０℃の半田浴に３０秒浸漬した後、液体
チッ素中に８０秒浸漬しヒートショックを与えたものも
同時に耐湿試験を行なつ１こ。耐湿試験はＰＣＴ （Ｐ
ｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅ５ｔ ） １２１
℃、２気圧の条件下での不良発生時間により測定し、そ
の結果を表８に示す。
表２から明らかなように、この発明の実施例による半導
体封止用エポキシ樹脂組成物は、ガラス転移温度および
線膨張係数等の基本的特性および組成物の流動性を著ろ
しく変えることなく、低応力化が得られており、耐クラ
ツク性に優れており。
体封止用エポキシ樹脂組成物は、ガラス転移温度および
線膨張係数等の基本的特性および組成物の流動性を著ろ
しく変えることなく、低応力化が得られており、耐クラ
ツク性に優れており。
しかも表３から明らかなように、ヒートショック後の耐
湿信頼性にも非常に優れていることがわかる。
湿信頼性にも非常に優れていることがわかる。
（発明の効果〕
以北説明したとおり、この発明は、フッ素ゴムおよび末
端カルボキシルブタジェンアクリロニトリルおよび／ま
たは変性ポリブタジェンの混合物を添加することにより
、耐ヒートサイクル性耐熱性、耐湿性辺優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得ろことができる。
端カルボキシルブタジェンアクリロニトリルおよび／ま
たは変性ポリブタジェンの混合物を添加することにより
、耐ヒートサイクル性耐熱性、耐湿性辺優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得ろことができる。
Claims (3)
- （１）フッ素ゴムからなる第１成分と、末端カルボキシ
ルブタジエン・アクニロニトリル共重合体および／また
は変性ポリブタジエンの混合物からなる第２成分とを含
有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。 - （２）第１成分および第２成分の混合比第２成分／（第
１成分＋第２成分）が０．０５〜０．９であることを特
徴とする第１項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
。 - （３）第１成分がトリフルオロクロロエチレンとビニリ
デンフルオロライドの共重合体、ビニリデンフルオロラ
イドとヘキサフルオロプロピレンの共重合体、あるいは
ビニリデンフルオロライド、ヘキサフルオロプロピレン
、テトラフルオロエチレンの三元重合体であり、その形
状が５０μｍ以下の粒径のパウダーであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の半導体封
止用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60186270A JPS6245645A (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60186270A JPS6245645A (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245645A true JPS6245645A (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=16185351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60186270A Pending JPS6245645A (ja) | 1985-08-22 | 1985-08-22 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6245645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220162438A1 (en) * | 2019-03-26 | 2022-05-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | Fluororubber composition containing epoxidized polybutadiene |
-
1985
- 1985-08-22 JP JP60186270A patent/JPS6245645A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220162438A1 (en) * | 2019-03-26 | 2022-05-26 | Nippon Soda Co., Ltd. | Fluororubber composition containing epoxidized polybutadiene |
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