JPS6245141A - Wafer prober - Google Patents

Wafer prober

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Publication number
JPS6245141A
JPS6245141A JP18424485A JP18424485A JPS6245141A JP S6245141 A JPS6245141 A JP S6245141A JP 18424485 A JP18424485 A JP 18424485A JP 18424485 A JP18424485 A JP 18424485A JP S6245141 A JPS6245141 A JP S6245141A
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
ink
tank
pellet
cylinder device
Prior art date
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Pending
Application number
JP18424485A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fujio Horikoshi
堀越 富士夫
Takashi Takeuchi
隆 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS6245141A publication Critical patent/JPS6245141A/en
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To avoid an adverse effect by noises from an electromagnetic coil by constituting a rod pushing a proper quantity of ink from a tank so as to be moved by using a fluid pressure device in an ink marker for a wafer. CONSTITUTION:When a wafer 1 is set onto a table 4, a performance board 5 holding a probe card 6 is aligned while lowering, and probe needles 7 are each brought into contact with respective electrode pad 3 for No.1 pellet 2 in the wafer 1. An electrical characteristic test is executed under the state. When A defective is discovered, a solenoid 28 is conducted by a command from a tester, and a solenoid valve 27 in an ink marker 8 is operated, thus supplying a cylinder 17 for a cylinder device 16 with air. Consequently, a piston 18 is lowered, a rod 15 integrally connected to the piston 18 is pushed down in a tank 12, and ink 11 is attached onto the pellet 2. The table 4 is moved in the XY directions, and characteristic tests are executed in succession regarding each pellet.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、ウェハプローバ技術、特に、ウェハ中に発見
された不良ベレットにインクマークを表示させる技術に
関し、特に、半導体装置の1i!!造において、電気的
特性試験による選別検査に利用して有効な技術に関する
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to wafer prober technology, particularly to technology for displaying ink marks on defective pellets found in wafers, and particularly to 1i! of semiconductor devices. ! This paper relates to techniques that are effective for use in screening inspections using electrical property tests in manufacturing.

〔背景技術〕[Background technology]

半導体装置の製造において、電気的特性試験による選別
検査を実施するウエハプローバとして、パフォーマンス
ポード側のプローブ針をウェハにおけるベレットの電極
パッドに接触させてテスクとベレットとの間でプローブ
針を介して交信し、不良のベレットが発見された場合に
は、テスタからの指令信号によってインクマーカに設備
されているN磁プランジャ装置を作動せしめることによ
り、不良ベレットにインクを付着するように構成されて
いるものがある。
In the manufacturing of semiconductor devices, as a wafer prober that conducts selection inspections using electrical property tests, the probe needle on the performance pod side contacts the electrode pad of the pellet on the wafer, and communication is established between the tester and the pellet via the probe needle. However, if a defective pellet is found, the N magnetic plunger device installed in the ink marker is activated by a command signal from the tester, thereby depositing ink on the defective pellet. There is.

しかし、このようなウェハプローブにおいては電磁プラ
ンジャ装置がパフォーマンスポードに近接して配設され
ているため、電磁プランジャ装置における電磁コイルか
らのノイズがパフォーマンスポードに搭載されているリ
レー等のような電子部品や電子i器に悪影響を与え、測
定不良等が発生するという問題点があることが、本発明
者によって明らかにされた。
However, in such wafer probes, the electromagnetic plunger device is placed close to the performance port, so noise from the electromagnetic coil in the electromagnetic plunger device can be transmitted to electronic components such as relays mounted on the performance port. The inventor of the present invention has revealed that there is a problem in that it has an adverse effect on the electronic device and the electronic equipment, resulting in poor measurement and the like.

なお、ウエハプローバ技術を述べである例としては、株
式会社工業調査会発行「電子材料1983年11月号別
冊」昭和58年11月15日発行P195〜P198、
がある。
Examples of wafer prober technology that describe wafer prober technology include "Electronic Materials November 1983 Special Edition" published by Kogyo Research Association Co., Ltd., November 15, 1983, pages 195 to 198;
There is.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明の目的は、インクマーカによる測定への悪影響を
防止することができるウエハブローバ技術を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer blobber technique that can prevent adverse effects of ink markers on measurements.

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.

ウェハのペレット部にインクマークを付着させるインク
マーカにおいて、タンクからインクを適量押し出すロッ
ドを流体圧シリンダ装置を用いて進退させるように構成
することにより、電磁コイルのノイズによる悪影響を回
避し、もって、ウエハプローバにおいて安定した測定が
得られるようにした。
In an ink marker that attaches an ink mark to a pellet portion of a wafer, by configuring a rod that pushes out an appropriate amount of ink from a tank to move forward and backward using a fluid pressure cylinder device, the adverse effects of noise from the electromagnetic coil are avoided. It is now possible to obtain stable measurements using a wafer prober.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明の一実施例であるウエハプローバを示す
部分縦断面図、第2図はそのインクマーカを示す縦断面
図である。
FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view showing a wafer prober which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an ink marker thereof.

本実施例において、このウエハプローバはウェハlの各
ペレット2について電気的特性試験による選別検査を順
次実施して行くように構成されており、各ペレット2に
は集積回路(図示せず)に接続されている電極バッド3
が複数、周辺部に環状に配されて形成されている。
In this embodiment, this wafer prober is configured to sequentially perform a selection inspection using an electrical characteristic test on each pellet 2 of a wafer l, and each pellet 2 is connected to an integrated circuit (not shown). electrode pad 3
A plurality of are arranged in a ring shape around the periphery.

ウエハプローバはウェハ1を保持するためのテーブル4
を備えており、テーブル4はウェハ1をXYおよびθ方
向に移動させ得るように構成されている。テーブル4の
真上にはパフォーマンスポード5が支持されており、パ
フォーマンスポード5の略中夫には窓孔5aが大きく開
設されている。
The wafer prober has a table 4 for holding the wafer 1.
The table 4 is configured to be able to move the wafer 1 in the XY and θ directions. A performance board 5 is supported directly above the table 4, and a large window hole 5a is formed approximately at the center of the performance board 5.

パフォーマンスポード5には窓孔6aを有するプローブ
カード6が保持されており、プローブカード6にはその
窓孔6aの周辺部にプローブ針7が複数本、下向きに傾
斜して窓孔6aの中心に向かうように放射状に突設され
ており、プローブ針7はウエハプローバのテスタ(図示
せず)に電気的に接続されている。
The performance pod 5 holds a probe card 6 having a window hole 6a, and the probe card 6 has a plurality of probe needles 7 around the window hole 6a, and a plurality of probe needles 7 that are inclined downward and centered in the window hole 6a. The probe needles 7 are electrically connected to a tester (not shown) of a wafer prober.

パフォーマンスポード5の上方にはインクマーカ8が窓
孔5aに挿通するように設備されている。
An ink marker 8 is provided above the performance pod 5 so as to be inserted through the window hole 5a.

インクマーカ8は略鉤形状に形成されているフレーム9
を備えており、フレーム9はアーム10によりパフォー
マンスポード5に相対的に支持されている。フレーム9
の下端にはインク11を貯留するためのタンク12が固
定的に吊持されており、タンク12は上面が開口した逆
円錐筒形状に形成されているホッパ部13と、上下端が
開口した円筒形状に形成されているシリンダ部14とか
ら構成されている。タンク12のシリンダ部14にはロ
ッド15が摺動自在に嵌挿されており、ロッド15は下
動した時にインク11をタンク12がら押し出してペレ
ット上に付着させる得るように構成されている。
The ink marker 8 has a frame 9 formed in a substantially hook shape.
The frame 9 is supported relative to the performance pod 5 by an arm 10. frame 9
A tank 12 for storing ink 11 is fixedly suspended at the lower end of the tank 12, and the tank 12 has a hopper part 13 formed in the shape of an inverted conical cylinder with an open top, and a cylindrical cylinder with open top and bottom ends. It is composed of a cylinder part 14 formed in a shape. A rod 15 is slidably fitted into the cylinder portion 14 of the tank 12, and the rod 15 is configured to push out the ink 11 from the tank 12 and deposit it on the pellets when the rod 15 moves downward.

フレーム9の上部には流体圧シリンダ装置としてのエア
シリンダ装置16が上下方向下向きに配されて設備され
ており、このシリンダ装置16におけるシリンダ17は
タンク12の真上においてロッド15と軸心を揃えて据
え付けられている。
An air cylinder device 16 as a fluid pressure cylinder device is installed in the upper part of the frame 9 and is arranged facing downward in the vertical direction, and the cylinder 17 in this cylinder device 16 is aligned with the axis of the rod 15 directly above the tank 12. It is installed.

シリンダ17内にはピストン18が上下方向に摺動自在
に嵌装されており、ピストン18にはロッド15の上端
が連結されている。シリンダ17内においてロッド15
にはリターンスプリング19がピストン18を上方に常
時付勢するように外装されており、シリンダ17の下部
にはエア抜き孔20が内外を連通させるように開設され
ている。
A piston 18 is fitted into the cylinder 17 so as to be slidable in the vertical direction, and the upper end of the rod 15 is connected to the piston 18. Rod 15 inside cylinder 17
A return spring 19 is mounted on the exterior of the cylinder 17 so as to always urge the piston 18 upward, and an air vent hole 20 is formed in the lower part of the cylinder 17 so as to communicate between the inside and the outside.

シリンダ17における上下の端面壁には位r1!調整ね
じ21.22がスプリング21a、22aを介設されて
進退可能にそれぞれ螺入されており、両ねじ21.22
にはストッパ23.24がピストン18にそれぞれ当接
することにより、上限位置および下床位置を規制するよ
うに取り付けられている。
The upper and lower end walls of the cylinder 17 have a position r1! Adjustment screws 21.22 are screwed in with springs 21a and 22a interposed so that they can move forward and backward, and both screws 21.22
Stoppers 23 and 24 are attached to the piston 18 so as to restrict the upper limit position and the lower floor position by respectively coming into contact with the piston 18.

エアシリンダ装置16は駆動流体回路としてのエア給排
回路25を備えており、この回路25はピストンI8が
仕切るロッド15と反対側の圧力室に連通ずるように、
シリンダ17に接続されている。給排回路25はエアt
A26と、エアの供給および排出を切り換える電磁弁2
7とを備えている。電磁弁27はそのソレノイド28が
パフォーマンスポード5に搭載されている電子部品や電
子機器群29等に磁気的な影響を与えないように磁気的
に離れた位置に配設されている。なお、エア源26はテ
ーブルを駆動するためのエア源と共用するように構成す
ることが望ましい。
The air cylinder device 16 includes an air supply/discharge circuit 25 as a driving fluid circuit, and this circuit 25 communicates with the pressure chamber on the opposite side of the rod 15 partitioned by the piston I8.
It is connected to the cylinder 17. The supply/discharge circuit 25 is an air t
A26 and solenoid valve 2 that switches air supply and discharge
7. The solenoid valve 27 is arranged at a magnetically distant position so that the solenoid 28 does not have a magnetic influence on the electronic components, electronic equipment group 29, etc. mounted on the performance pod 5. Note that the air source 26 is desirably configured to be used in common as an air source for driving the table.

次に作用を説明する。Next, the action will be explained.

ウェハ1がテーブル4上にセットされると、プローブカ
ード6を保持しているパフォーマンスポード5が下降し
つつアライメントされ、プローブカード6の各プローブ
針7がウェハ1における第1番目のペレット2の各電極
バッド3にそれぞれ接触される。
When the wafer 1 is set on the table 4, the performance pod 5 holding the probe card 6 is lowered and aligned, and each probe needle 7 of the probe card 6 touches each of the first pellets 2 on the wafer 1. The electrode pads 3 are respectively contacted.

この状態において、プローバのテスタが作動すると、パ
フォーマンスポード5、プローブカード6、プローブ針
7、電極バッド3を介して、プローブ針7が接触してい
るペレット2とテスタとの間で交信がかわされ、電気的
特性試験が実施される。
In this state, when the prober tester operates, communication is exchanged between the tester and the pellet 2 that the probe needle 7 is in contact with via the performance port 5, probe card 6, probe needle 7, and electrode pad 3. , electrical characteristic tests are conducted.

そして、不良が発見されると、テスタからの指令信号に
基づいてソレノイド28にii1電されることによりイ
ンクマーカ8における電磁弁27が作動されるため、エ
アがシリンダ装置16のシリンダ17に供給される。こ
れにより、ピストン18が下降されるため、このピスト
ン18に一体的に連結されているロフト15がタンク1
2内を押し下げられ、インク11が当該ペレット2上に
付着される。
When a defect is discovered, the solenoid 28 is powered based on a command signal from the tester, and the solenoid valve 27 in the ink marker 8 is activated, so that air is supplied to the cylinder 17 of the cylinder device 16. Ru. As a result, the piston 18 is lowered, so that the loft 15, which is integrally connected to the piston 18, is moved into the tank 1.
2 is pressed down, and the ink 11 is deposited on the pellet 2.

以後、テーブル4がXY方向にピンチ送りされ、第2番
目、第3番目・・・と各ペレット2について順次特性試
験および不良マークの付着作業が実施されて行く。
Thereafter, the table 4 is pinch-fed in the X and Y directions, and the second, third, etc. pellets 2 are sequentially subjected to a characteristic test and a defect mark attachment operation.

ところで、ロッドがエアシリンダ装置の代わりに電磁プ
ランジャ装置によりおしさげられるように構成されてい
る場合、電磁プランジャ装置の電磁コイルがパフォーマ
ンスポード上に搭載されている電子部品や電子機器に近
接しているため、電磁コイルから発生される電磁波が電
子部品や電子機器に悪影響を与えることにより、測定不
良ないしは測定の不安定が発生する危険性がある。
By the way, if the rod is configured to be depressed by an electromagnetic plunger device instead of an air cylinder device, the electromagnetic coil of the electromagnetic plunger device may be in close proximity to electronic components or equipment mounted on the performance port. Therefore, there is a risk that the electromagnetic waves generated by the electromagnetic coil will have a negative effect on electronic components and equipment, resulting in poor or unstable measurements.

これに対して、本実施例のように、ロッド15がエアシ
リンダ装置16によって押し下げられるように構成され
ている場合には、電磁弁27のソレノイド28がパフォ
ーマンスポード5から遠ざかるため、ソレノイド28か
ら発生される電磁波がパフォーマンスポード5に搭載さ
れている電子部品や電子機器群29にiTi影響を与え
ることは回避される。したがって、これに伴って派生す
る測定不良ないしは測定不安定の不具合は未然に防止す
ることができる。
On the other hand, when the rod 15 is configured to be pushed down by the air cylinder device 16 as in this embodiment, the solenoid 28 of the solenoid valve 27 moves away from the performance port 5, so that the solenoid 28 generates This prevents the electromagnetic waves generated from affecting the electronic components and electronic equipment group 29 mounted on the performance board 5. Therefore, it is possible to prevent problems such as measurement defects or measurement instability caused by this.

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもな例えば、流体圧シリンダ装置
としては、エアシリンダ装置に限らず、油圧シリンダ装
置等のような液圧シリンダ装置を使用してもよい。
Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. For example, the fluid pressure cylinder device is not limited to an air cylinder device, but a hydraulic cylinder device such as a hydraulic cylinder device may be used.

電磁弁はシリンダ装置から空間的に切り離して設置する
ことができるため、パフォーマンスポードがら空間的に
遠ざけて配設するに限らず、電磁遮蔽構造内に設置する
等の構成により、パフォーマンスポードやテスタに使用
されている電子部品や電子機器群から電磁気的に隔離す
るように構成することができる。
Since the solenoid valve can be installed spatially separate from the cylinder device, it can be installed not only spatially away from the Performance Pod, but also within an electromagnetic shielding structure, making it easy to connect to the Performance Pod and tester. It can be configured to be electromagnetically isolated from the electronic components and electronic devices being used.

〔効果〕〔effect〕

++1  ウェハのベレット部にインクマークを付着さ
せるインクマーカにおいて、タンクからインクを適量押
し出すロッドを流体圧シリンダ装置を用いて進退させる
ように構成することにより、電磁コイルのノイズによる
悪影響を回避することができるため、ウエハプローバに
おいて測定不良を防止し、安定した測定を得ることがで
きる。
++1 In an ink marker that attaches an ink mark to the pellet part of a wafer, by configuring a rod that pushes out an appropriate amount of ink from a tank to advance and retreat using a fluid pressure cylinder device, it is possible to avoid the negative effects of noise from the electromagnetic coil. Therefore, it is possible to prevent measurement defects in the wafer prober and obtain stable measurements.

(2)流体圧シリンダ装置として、エアシリンダ装置を
使用することにより、ウェハプローブにおいてテーブル
の駆動に使用されているエア源や配管等を共用すること
ができるため、設備費用や運転費用等の増加を抑制する
ことができる。
(2) By using an air cylinder device as a fluid pressure cylinder device, it is possible to share the air source and piping used to drive the table in the wafer probe, which increases equipment costs, operating costs, etc. can be suppressed.

(3)電磁弁をインクタンクから空間的に遠ざけるだけ
で、パフォーマンスボードに搭載されている電子部品や
電子機器から電磁気的に隔離することができるため、電
磁遮蔽構造等を必要とせずに電磁コイルの悪影響を回避
することができる。
(3) By simply moving the solenoid valve spatially away from the ink tank, it is possible to electromagnetically isolate it from the electronic components and equipment mounted on the performance board, so there is no need for an electromagnetic shielding structure, etc. The negative effects of this can be avoided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例であるウェハプローブを示す
部分縦断面図、 第2図はそのインクマーカを示す縦断面図である。 l・・・ウェハ、2・・・ベレット、3・・・電極ハツ
ト、4・・・テーブル、5・・・パフォーマンスポード
、5a・・・窓孔、6・・・7”。 −ブカード、6a・・・窓孔、7・・・プローブ針、8
・・・インクマーカ、9・・・フレーム、IO・・・ア
ーム、tt・・・インク、12・・・タンク、13・・
・ホッパ部、14・・・シリンダ部、15・・・ロッド
、16・・・エアシリンダ装置(流体圧シリンダ装置i
り、17・・・シリンダ、18・・・ピストン、19・
・・リターンスプリング、20・・・エア抜き孔、21
122・・・位置調整ねし、23.24・・・ストフパ
、25・・・エア給排回路(駆動流体圧回路)、26・
・・エアm<流体圧源)、27・・・電磁弁、28・・
・ソレノイド、29・・・電子部品および電子機器群。
FIG. 1 is a partial vertical cross-sectional view showing a wafer probe according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing an ink marker thereof. l...Wafer, 2...Bellet, 3...Electrode hat, 4...Table, 5...Performance port, 5a...Window hole, 6...7". - Book card, 6a ...Window hole, 7...Probe needle, 8
...Ink marker, 9...Frame, IO...Arm, tt...Ink, 12...Tank, 13...
・Hopper part, 14... Cylinder part, 15... Rod, 16... Air cylinder device (fluid pressure cylinder device i
17...Cylinder, 18...Piston, 19.
...Return spring, 20...Air vent hole, 21
122... Position adjustment screw, 23.24... Stopper, 25... Air supply/discharge circuit (driving fluid pressure circuit), 26...
...Air m<fluid pressure source), 27...Solenoid valve, 28...
-Solenoid, 29...Electronic parts and electronic equipment group.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、ウェハのペレット部にインクマークを付着させるイ
ンクマーカを備えており、インクマーカはインクを貯留
するタンクと、このタンクからインクを適量押し出すロ
ッドと、このロッドを進退させる流体圧シリンダ装置と
を備えているウエハプローバ。 2、流体圧シリンダ装置として、エアシリンダ装置が使
用されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のウエハプローバ。 3、流体圧シリンダ装置が、その駆動流体圧回路に電磁
弁を備えており、電磁弁がタンクから離れた位置に配設
されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のウエハプローバ。
[Claims] 1. An ink marker is provided to attach an ink mark to the pellet portion of the wafer, and the ink marker includes a tank for storing ink, a rod for pushing out an appropriate amount of ink from the tank, and a rod for moving the rod forward and backward. A wafer prober comprising a fluid pressure cylinder device. 2. The wafer prober according to claim 1, wherein an air cylinder device is used as the fluid pressure cylinder device. 3. The wafer according to claim 1, wherein the fluid pressure cylinder device is equipped with a solenoid valve in its driving fluid pressure circuit, and the solenoid valve is disposed at a position away from the tank. Prober.
JP18424485A 1985-08-23 1985-08-23 Wafer prober Pending JPS6245141A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04297840A (en) * 1990-11-01 1992-10-21 Ransburg Corp Marking head

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