JPS6243098A - Formation of transparent electrode for electroluminescent display - Google Patents

Formation of transparent electrode for electroluminescent display

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JPS6243098A
JPS6243098A JP60182294A JP18229485A JPS6243098A JP S6243098 A JPS6243098 A JP S6243098A JP 60182294 A JP60182294 A JP 60182294A JP 18229485 A JP18229485 A JP 18229485A JP S6243098 A JPS6243098 A JP S6243098A
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layer
thin film
transparent
forming
transparent electrode
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滝沢 英明
正 長谷川
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 本発明はエレクトロルミネッセント(以下ELと記す)
ディスプレイ用の透明電極の形成方法に関するもので、
ストライプ状に形成される透明電極にテーパを付加する
ために透明電極膜形成後に透明電極のエッチャントより
大きなエツチングレートを有する膜を形成し、レジスト
パターンを該股上に形成して号イドエツチングによって
テーパ状電極を形成した後に上記膜を熔解する液に浸漬
し、上記レジストパターンを含む膜を除去するようにし
てテーパデソト透明電極を形成するようにしたものであ
る。
[Detailed Description of the Invention] [Summary of the Invention] The present invention relates to an electroluminescent (hereinafter referred to as EL)
This relates to a method of forming transparent electrodes for displays.
In order to add a taper to the transparent electrode formed in a stripe shape, after forming the transparent electrode film, a film having a higher etching rate than the etchant of the transparent electrode is formed, a resist pattern is formed on the crotch, and a tapered shape is formed by ID etching. After forming the electrode, the film is immersed in a solution that melts the film, and the film containing the resist pattern is removed to form a tapered transparent electrode.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明はELディスプレイ用の透明電極の形成方法に係
り、特にテーパ透明電極を形成するために電極用透明股
上に形成した膜を除去して電極形成工程時間を短縮化し
たELディスプレイ用透明電極の形成方法に関する。
The present invention relates to a method of forming a transparent electrode for an EL display, and in particular to a method for forming a transparent electrode for an EL display, in which a film formed on the transparent crotch of the electrode is removed to shorten the electrode forming process time in order to form a tapered transparent electrode. Regarding the forming method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来一般にELディスプレイはフラット化が出来るだけ
でなく、消費電力が少なくフリ、力やジッタがなく、更
にX−Yマトリックスであるため画面のゆがみ等もCR
T (陰極線管)に比べて少ない。その構成は第3図に
示すようになされている。即ちガラス基板1上にストラ
イプ状の透明型ViA2を形成する。この透明電極2は
絶縁層3の絶縁耐圧を増すためにテーパプツト化させ1
表面は平滑に仕上げなければならない。絶縁層3の上に
は硫化亜鉛(ZnS)を母材とし発光源とし動作するマ
ンガン(Mn)等を添加した発光層4を形成し。
Conventionally, EL displays not only can be made flat, but also consume less power, have no force or jitter, and are X-Y matrix, so they can reduce screen distortion.
Less than T (cathode ray tube). Its configuration is shown in FIG. That is, a striped transparent ViA 2 is formed on the glass substrate 1. This transparent electrode 2 is tapered to increase the dielectric strength of the insulating layer 3.
The surface must be finished smooth. On the insulating layer 3, a light-emitting layer 4 is formed using zinc sulfide (ZnS) as a base material and adding manganese (Mn) or the like which acts as a light-emitting source.

更に該発光層上に絶縁層5を形成して該絶縁層5の上に
上記ストライプ状の透明電極1と直行してマトリックス
状に金層の背面電極6を形成し、該背面電極6と透明電
極2間に交流電圧等を印加して黄橙色の光を発光するよ
うになされ3発光色としては希土類のフッ化物を発光源
として用いると種々の色のものが得られることが知られ
ている。
Further, an insulating layer 5 is formed on the light emitting layer, and a back electrode 6 of a gold layer is formed in a matrix shape on the insulating layer 5, perpendicular to the striped transparent electrode 1, and the back electrode 6 and the transparent electrode 6 are formed in a matrix shape. It is made to emit yellow-orange light by applying an alternating voltage or the like between the two electrodes, and it is known that various colors can be obtained by using rare earth fluoride as a light source. .

このような構成のELディスプレイに於いてガラス基板
1上にテーパプツト化した透明電極を得るだめの工程を
第2図ta+〜(C1について説明する。第2図(al
に於いてガラス基板1上に先ず透明電極として酸化錫(
SnO3)又は酸化チタン(Ti02 >等の第1の透
明薄膜層2aをスパッタして500°C前後の熱処理を
行う。次に熱処理を行った第1の透明薄膜層2a上に第
2の透明薄膜1’i2bを低温反応性Dcスパッタでス
パッタリングした後にストライプ状のレジストパターン
7をフォトリソ法で形成し、熱濃塩酸でエツチング8を
行うと矢印で示すように第1及び第2の透明薄膜層の2
a。
The steps for obtaining tapered transparent electrodes on the glass substrate 1 in an EL display having such a configuration will be explained with reference to FIG.
First, tin oxide (
A first transparent thin film layer 2a of SnO3) or titanium oxide (Ti02) is sputtered and heat treated at around 500°C.Next, a second transparent thin film is formed on the heat treated first transparent thin film layer 2a. After sputtering 1'i2b using low-temperature reactive DC sputtering, a striped resist pattern 7 is formed using photolithography, and etching 8 is performed using hot concentrated hydrochloric acid to form the first and second transparent thin film layers as shown by the arrows. 2
a.

2bの厚み方向パーティカルエツチング並びに面方向へ
の号イドエツチングが行われる。この際。
2b is subjected to particle etching in the thickness direction and particle etching in the surface direction. On this occasion.

第1の透明薄膜層2aは完全に熱処理で多結晶化してい
るのに対し、第2透明薄膜層2bはアモルファス状態で
あるためにエツチングレートが異なるため第2図fb)
に示すようにレジストパターンの真下にもより多くのサ
イドエツチングがなされ。
The first transparent thin film layer 2a is completely polycrystalized by heat treatment, whereas the second transparent thin film layer 2b is in an amorphous state, so the etching rate is different (see FIG. 2 fb).
As shown in the figure, more side etching was also done directly below the resist pattern.

テーパプツトされた透明電極2が形成される。次にレジ
ストパターン7を除去する。第2の透明薄膜層2b上に
絶縁層を形成する際に300℃前後の温度が加えられる
ためにアモルファス状態の第2の透明薄膜層2bが熱反
応を起こして絶縁層に影響を与え目的に合った膜が得に
くいために第2図tc)に示すようにレジストパターン
を除去した後に第2の透明薄膜層2bを更に熱処理する
ようになされていた。
A tapered transparent electrode 2 is formed. Next, the resist pattern 7 is removed. When forming the insulating layer on the second transparent thin film layer 2b, a temperature of around 300°C is applied, so the second transparent thin film layer 2b in an amorphous state causes a thermal reaction that affects the insulating layer and is not suitable for the purpose. Because it is difficult to obtain a film that matches the resist pattern, the second transparent thin film layer 2b is further heat-treated after the resist pattern is removed, as shown in FIG. 2 (tc).

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

上記の従来構成によると第2の透明″i膜層2bを熱処
理するための時間が通常1時間乃至2時間程度と長時間
化するだけでなく、透明薄膜I′1i2a。
According to the above-mentioned conventional structure, not only does it take a long time to heat-treat the second transparent "i-film layer 2b, usually about 1 to 2 hours, but also the time required to heat-treat the second transparent "i-film layer 2b" increases.

2bからテーパプツト透明電極を得るためにエツチング
条件、膜抵抗、膜厚等の相互の依存性要因を考慮しなけ
ればならない欠点があった。
In order to obtain a tapered transparent electrode from 2b, mutually dependent factors such as etching conditions, film resistance, and film thickness must be considered.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、その目的とす
るところは第2の透明薄膜層の熱処理工程を省き熱処理
工程時間の掛からない透明電極の形成方法を得るにあり
、その手段各文ガラス基板上に透明薄膜層を形成して熱
処理する工程と、該透明薄膜層上にこの透明薄膜層のエ
ッチャントより大きなエツチングレートを有する第2層
目膜を形成する工程と、該第2′W1目股上にストライ
プ状のレジストパターンを形成してサイドエツチングに
よって上記透明薄膜層と第2層目膜で形成されるテーパ
状の電極を構成する工程と、該第2層目膜を容易に熔解
するが透明薄膜層を侵蝕しない液に浸漬して2層目膜を
除去する工程とよりなることを特徴とするエレクトロル
ミネソセントディスプし・イ用透明電極の形成方法によ
って達成される。
The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to provide a method for forming a transparent electrode that does not require a long heat treatment process by omitting the heat treatment process of the second transparent thin film layer. a step of forming a transparent thin film layer on the substrate and subjecting it to heat treatment; a step of forming a second layer film having a higher etching rate than the etchant of the transparent thin film layer on the transparent thin film layer; A step of forming a striped resist pattern on the crotch and side etching to form a tapered electrode formed of the transparent thin film layer and a second layer film, and easily melting the second layer film. This is achieved by a method for forming a transparent electrode for an electroluminescent display, which comprises the steps of immersing the transparent thin film layer in a non-corrosive liquid and removing the second layer film.

〔作  用〕[For production]

本発明はEL素子の透明電極形成時に該電極をテーパプ
ツト化する場合に熱処理された透明薄膜層上に熱処理さ
れないアモルファス状の薄膜層をスパッタリングするが
、この薄DJ層は透明である必要はなく、上記透明薄膜
層により形成される電極のニッチヤントに対し、より大
きなエツチングレートを持つ薄膜層を選択し、上記電極
の表面を侵蝕しない除去液によって上記薄膜層を溶解さ
せることでレジストパターン除去後にも薄膜層を除去す
るようにしたものである。
In the present invention, an amorphous thin film layer that is not heat-treated is sputtered on a heat-treated transparent thin film layer when tapering the transparent electrode of an EL element, but this thin DJ layer does not need to be transparent; For the niche layer of the electrode formed by the transparent thin film layer, a thin film layer with a larger etching rate is selected, and by dissolving the thin film layer with a removal solution that does not corrode the surface of the electrode, a thin film can be formed even after the resist pattern is removed. The layer is removed.

(実 施 例〕 以下2本発明の一実施例を第1図(a)〜(C)につい
て詳記する。第1図fatにおいてガラス基板上に所定
の電極高さとなるように透明薄膜層2a  (ITO)
をスパッタリングして6次の工程で透明薄膜rw2aを
500℃程度で熱処理することで多結晶化した透明薄膜
層2aの1−に例えばアルミニウム膜等の上記透明薄膜
のエッチャントである熱濃塩酸(40°C)よりエツチ
ングレートの大きい第21−目11W2b’をスパック
リングして、更に次の工程でフォトリソ法でレジストパ
ターン7をト記第2 、rii目模2b’上に形成し、
エッチャントである熱1塩酸によってエツチングを行う
ことでレジス1−パターンの形成されていない部分から
浸透した熱濃PA酸は矢印に示すようにアルミ膜である
第2層1」膜2b’の厚み方向並びに面方向をサイドエ
ンチングする。その結果、第1図fb)の如きθ−10
°〜15°程度のテーパの付いた電極2a、  2b’
が(ワられる。次に第1図(C)に示すようにレジスト
パターン7を剥離後に更に透明薄膜層2aを侵さないリ
ン酸にン是して第2屓目股2b’のアルミ膜を除去して
透明薄膜層2aだけを残すと所定高さの透明電極2がテ
ーパ化されて形成される。
(Embodiment) Two embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. 1(a) to (C). In FIG. (ITO)
In the sixth step, the transparent thin film rw2a is heat-treated at about 500° C. to polycrystallize the transparent thin film layer 2a. °C), the 21st pattern 11W2b' having a higher etching rate is sputtered, and in the next step, a resist pattern 7 is formed on the second and rii pattern 2b' by photolithography.
By etching with hot hydrochloric acid, which is an etchant, the hot concentrated PA acid penetrates from the part where the resist 1 pattern is not formed, as shown by the arrow, in the thickness direction of the second layer 1'' film 2b', which is an aluminum film. Also, side-etch the surface direction. As a result, θ-10 as shown in Fig. 1 fb)
Electrodes 2a, 2b' with a taper of about 15 degrees
Then, as shown in FIG. 1(C), after peeling off the resist pattern 7, the aluminum film on the second side 2b' is removed using phosphoric acid that does not attack the transparent thin film layer 2a. When only the transparent thin film layer 2a is left, a tapered transparent electrode 2 of a predetermined height is formed.

上記実施例では第2屓目股2b’にアルミ膜を更に透明
薄膜層を侵さず第2屓目股2b’だけを溶解させるエッ
チャントにリン酸を用いたが必ずしも、これに限ること
はなく例えば第2層は透明膜であってもよく1次の条件
を満足する第2層目膜並びにエッチャントを選択すれば
よい。
In the above embodiment, phosphoric acid was used as an etchant to dissolve only the second ridge 2b' without damaging the aluminum film and the transparent thin film layer, but the invention is not limited to this, and for example, The second layer may be a transparent film, and a second layer film and an etchant that satisfy the first-order conditions may be selected.

(1)透明電極となる透明薄膜層2aのエッチャントに
対して、これより大きなエツチングレートを持つ第2層
目膜となるような材質を選択する。
(1) For the etchant of the transparent thin film layer 2a that will become the transparent electrode, select a material that will form the second layer film and have a higher etching rate.

(2)透明電極の表面を少しも侵食しないで第2層目膜
だけを完全に熔解するエッチャントを選択する。
(2) Select an etchant that completely melts only the second layer without corroding the surface of the transparent electrode.

このような膜とエッチャントであれば何でもよいことは
明らかである。
Obviously, any such film and etchant may be used.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明は上述の如く構成させ、かつそのプロセスを選択
したので従来のノーンアニールITOを2W1目膜とし
て再びアニールする場合に比べてパターンユング後の熱
処理工程が省ける。本発明ではこの熱処理工程の代わり
にエソチング工程が増加するが、従来の熱処理工程では
真空中で1時間〜2時間の時間をかけて熱処理を行うの
に対し。
Since the present invention is constructed as described above and the process is selected, the heat treatment step after patterning can be omitted compared to the case where conventional non-annealed ITO is re-annealed as a 2W 1st film. In the present invention, an esoching process is added instead of this heat treatment process, whereas in the conventional heat treatment process, the heat treatment is performed in a vacuum for 1 to 2 hours.

本発明のエソチング工程では通常の雰囲気中でエンチン
ダ液に浸すだけで時間も10分程度で工程時間は大幅に
短縮される。又透明電極も2層膜でないので設計が簡単
で透明電極上に形成する絶縁膜に影響を与えることもな
い透明電極を形成できる特徴を有する。
In the ethoching process of the present invention, the process time can be significantly shortened by simply immersing it in the Encinda solution in a normal atmosphere, and it takes about 10 minutes. Furthermore, since the transparent electrode is not a two-layer film, the design is simple and the transparent electrode can be formed without affecting the insulating film formed on the transparent electrode.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図tal〜(C)は本発明のELディスプレイ用透
明電捲の形成工程を示すEL素子の側断面図、第2図は
従来の[ELディスプレイ用透明電極の形成工程を示す
EL素子の側断面図2第3図は従来のELディスプレイ
構成を示す斜視図である。 1・・・ガラス基板。 2・・・透明電極。 2a・・・第1の透明薄膜層。 2b・・・第2の透明薄膜層。 2b’ ・・・第2ra目膜。 3.5・・・絶縁層。 4・・・発光層。 6・・・背面電極。 7・・・レジストパターン。 8・・・エツチング。 丁つス甚1灸 n゛ラス暴 坂 77−5Z′  第1図 ザ′ラス暮4反 「 り′ラス暮」( 第3図
Figures 1 to (C) are side sectional views of an EL element showing the process of forming a transparent electrode for an EL display according to the present invention, and Figure 2 is a side sectional view of an EL element showing a process of forming a transparent electrode for an EL display according to the conventional Side sectional view 2 and FIG. 3 are perspective views showing a conventional EL display configuration. 1...Glass substrate. 2...Transparent electrode. 2a...first transparent thin film layer. 2b...Second transparent thin film layer. 2b'...2nd ra eye membrane. 3.5...Insulating layer. 4... Luminescent layer. 6... Back electrode. 7...Resist pattern. 8...Etching. Dōtsusu Jin 1 Moxibustion n゛ras Osaka 77-5Z' Fig. 1

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ガラス基板上に透明薄膜層を形成して熱処理する
工程と、 該透明薄膜層上にこの透明薄膜層より大きなエッチング
レートを有する第2層目膜を形成する工程と、 該第2層目膜上にストライプ状のレジストパターンを形
成してサイドエッチングによって上記透明薄膜層と第2
層目膜で形成されるテーパ状の電極を構成する工程と、 該第2層目膜を容易に溶解するが透明薄膜層を侵蝕しな
い液に浸漬して2層目膜を除去する工程とよりなること
を特徴とするエレクトロルミネッセントディスプレイ用
透明電極の形成方法。
(1) A step of forming a transparent thin film layer on a glass substrate and heat-treating it; a step of forming a second layer film having a higher etching rate than the transparent thin film layer on the transparent thin film layer; and a step of forming a second layer film on the transparent thin film layer. A striped resist pattern is formed on the eye membrane and the transparent thin film layer and the second layer are separated by side etching.
A step of configuring a tapered electrode formed of a layer film, and a step of removing the second layer film by immersing it in a liquid that easily dissolves the second layer film but does not corrode the transparent thin film layer. A method for forming a transparent electrode for an electroluminescent display, characterized in that:
(2)前記2層目膜としてアルミニウム膜を選択してな
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエレク
トロルミネッセントディスプレイ用透明電極の形成方法
(2) The method for forming a transparent electrode for an electroluminescent display according to claim 1, wherein an aluminum film is selected as the second layer film.
(3)前記液としてリン酸液を選択してなることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のエレクトロルミネッ
セントディスプレイ用透明電極の形成方法。
(3) The method for forming a transparent electrode for an electroluminescent display according to claim 1, wherein a phosphoric acid solution is selected as the liquid.
JP60182294A 1985-08-20 1985-08-20 Method for forming transparent electrode for electroluminescent display Expired - Lifetime JPH0690954B2 (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005197010A (en) * 2003-12-26 2005-07-21 Sanyo Electric Co Ltd Manufacturing method of display device
JP2012018798A (en) * 2010-07-07 2012-01-26 Sharp Corp Surface light-emitting element and purifying device using the same

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