JPS6234837B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6234837B2 JPS6234837B2 JP59033245A JP3324584A JPS6234837B2 JP S6234837 B2 JPS6234837 B2 JP S6234837B2 JP 59033245 A JP59033245 A JP 59033245A JP 3324584 A JP3324584 A JP 3324584A JP S6234837 B2 JPS6234837 B2 JP S6234837B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- wiring board
- holes
- hole
- liquid
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 産業上の利用分野
本発明は配線基板のメツキ方法に関し、更に詳
細には、微細なスルーホール内に均一なメツキ層
を形成することのできるスルーホールを有する配
線基板のメツキ方法に関するものである。
細には、微細なスルーホール内に均一なメツキ層
を形成することのできるスルーホールを有する配
線基板のメツキ方法に関するものである。
(b) 従来の技術
近年、急速に発展を遂げている電子機器産業の
要望から、電子機器の高速化、高性能化、高信頼
性化に伴つて、プリント配線基板もコンパクト
化、高密度実装化、および高信頼性化の方向へ向
かつている。具体的には、片面銅張り積層板、両
面銅張り積層板、両面銅張りスルーホール積層
板、さらにこのような平面的な２次元配線から多
層プリント配線板のような立体的な３次元配線へ
と技術的展開をみせている。この場合、両面銅張
り積層板のみならず多層プリント配線基板の各層
間の導通接続に一般的に採用される方法はスルー
ホール接続である。
要望から、電子機器の高速化、高性能化、高信頼
性化に伴つて、プリント配線基板もコンパクト
化、高密度実装化、および高信頼性化の方向へ向
かつている。具体的には、片面銅張り積層板、両
面銅張り積層板、両面銅張りスルーホール積層
板、さらにこのような平面的な２次元配線から多
層プリント配線板のような立体的な３次元配線へ
と技術的展開をみせている。この場合、両面銅張
り積層板のみならず多層プリント配線基板の各層
間の導通接続に一般的に採用される方法はスルー
ホール接続である。
一般に、上記のような配線基板のスルーホール
メツキを行うには、無電解メツキ（化学メツキ）
と電気メツキの両方を併用して行う場合が多い。
これを銅メツキを例にとつて説明すると、金属源
としての硫酸銅、還元剤としてのホルマリンを含
んだ無電解メツキ浴中にスルーホールを有した配
線基板を浸漬して、スルーホール内面に化学銅メ
ツキ層を形成する。さらに、この配線基板を硫酸
銅溶液からなる電気メツキ浴中に浸漬し、この基
板を陰極として電気銅メツキを施す。したがつ
て、スルーホール内面の化学銅メツキ層上に電気
銅メツキ層が形成されてメツキが完了する。
メツキを行うには、無電解メツキ（化学メツキ）
と電気メツキの両方を併用して行う場合が多い。
これを銅メツキを例にとつて説明すると、金属源
としての硫酸銅、還元剤としてのホルマリンを含
んだ無電解メツキ浴中にスルーホールを有した配
線基板を浸漬して、スルーホール内面に化学銅メ
ツキ層を形成する。さらに、この配線基板を硫酸
銅溶液からなる電気メツキ浴中に浸漬し、この基
板を陰極として電気銅メツキを施す。したがつ
て、スルーホール内面の化学銅メツキ層上に電気
銅メツキ層が形成されてメツキが完了する。
(c) 発明が解決しようとする問題点
従来、上記のような無電解メツキおよび／また
は電気メツキをする場合、メツキ浴中に配線板を
単に浸漬するだけであつたり、またはメツキ浴中
にて配線板を左右に振つたりしていたが、いずれ
の場合もスルーホール中を液がスムースに流通す
ることがなかつた。特に後者のように配線板を左
右に振ると、却つて基板表面のメツキ層が厚くな
る不都合を生じることが多かつた。このため、ス
ルーホール内面におけるメツキ層の厚さ分布にバ
ラツキが生じやすく、電気メツキにおける均一電
着性を十分に達成することができない欠点があつ
た。またこのような弱点を解消するために、メツ
キ液を空気泡で撹拌することも実用されている
が、スルーホール内へのメツキ液の流通は少な
く、スルーホール直径として0.6mm程度までが電
気メツキの限度であり、所期の目的を達成してい
るとは云い難かつた。特に、近年スルーホール基
板の高密度実装化が要求されており、スルーホー
ルの直径も増々小さくなつている現状では、多層
プリント配線板のようにスルーホールの軸長が長
くなればなる程メツキ層の厚さ分布のバラツキが
大きくなり、従来のメツキ方法では技術的困難度
が増大するばかりであつた。
は電気メツキをする場合、メツキ浴中に配線板を
単に浸漬するだけであつたり、またはメツキ浴中
にて配線板を左右に振つたりしていたが、いずれ
の場合もスルーホール中を液がスムースに流通す
ることがなかつた。特に後者のように配線板を左
右に振ると、却つて基板表面のメツキ層が厚くな
る不都合を生じることが多かつた。このため、ス
ルーホール内面におけるメツキ層の厚さ分布にバ
ラツキが生じやすく、電気メツキにおける均一電
着性を十分に達成することができない欠点があつ
た。またこのような弱点を解消するために、メツ
キ液を空気泡で撹拌することも実用されている
が、スルーホール内へのメツキ液の流通は少な
く、スルーホール直径として0.6mm程度までが電
気メツキの限度であり、所期の目的を達成してい
るとは云い難かつた。特に、近年スルーホール基
板の高密度実装化が要求されており、スルーホー
ルの直径も増々小さくなつている現状では、多層
プリント配線板のようにスルーホールの軸長が長
くなればなる程メツキ層の厚さ分布のバラツキが
大きくなり、従来のメツキ方法では技術的困難度
が増大するばかりであつた。
本発明の第１の目的は、スルーホール内面のメ
ツキ層の厚さ分布の均一化を達成することのでき
るスルーホールを有する配線基板のメツキ方法を
提供することにある。
ツキ層の厚さ分布の均一化を達成することのでき
るスルーホールを有する配線基板のメツキ方法を
提供することにある。
本発明の第２の目的は、スルーホール配線基板
のコンパクト化、高密度実装化をメツキ面から達
成することのできるスルーホールを有する配線基
板のメツキ方法を提供することにある。
のコンパクト化、高密度実装化をメツキ面から達
成することのできるスルーホールを有する配線基
板のメツキ方法を提供することにある。
(d) 問題点を解決するための手段
この発明のスルーホールを有する配線基板のメ
ツキ方法は、スルーホールを有する配線基板をメ
ツキ浴中に浸漬してスルーホール内に金属メツキ
を施す方法において、 前記メツキ浴中に浸漬した配線基板の左右のメ
ツキ浴の液圧を交互に高低変化させることを特徴
とする。
ツキ方法は、スルーホールを有する配線基板をメ
ツキ浴中に浸漬してスルーホール内に金属メツキ
を施す方法において、 前記メツキ浴中に浸漬した配線基板の左右のメ
ツキ浴の液圧を交互に高低変化させることを特徴
とする。
(e) 作用
メツキ浴中に浸漬された配線基板の左右の液圧
が変化すると、メツキ浴中のメツキ液は配線基板
の高圧側から低圧側に流れる。したがつて、配線
基板の左右の液圧を交互に高低変化させると、そ
の度に、配線基板のスルーホールに対するメツキ
液の流通方向が逆転する。
が変化すると、メツキ浴中のメツキ液は配線基板
の高圧側から低圧側に流れる。したがつて、配線
基板の左右の液圧を交互に高低変化させると、そ
の度に、配線基板のスルーホールに対するメツキ
液の流通方向が逆転する。
(f) 実施例
第１図は、この発明の実施例であるスルーホー
ルを有する配線基板のメツキ方法を含む基板の製
造工程を示す図である。
ルを有する配線基板のメツキ方法を含む基板の製
造工程を示す図である。
図中、(a)はエポキシ材あるいはフエノール材か
らなる基板１に約35μ厚の銅箔２を予め両面に接
着した両面銅張り積層板を示している。(b)の工程
は、配線部をエポキシ系インクのスクリーン印刷
で得られるレジスト膜４でマスクする工程で、エ
ツチングにより(c)に示す配線パターンを得る。次
いで、(d)で示すようにスルーホール用の透孔５を
穿設する。そして、次に(e)に示すように、この透
孔５を除く基板表面に導電性薄膜として導電性イ
ンク層６、さらにその上に耐酸もしくは耐アルカ
リ薄膜として耐酸もしくは耐アルカリインク層７
をスクリーン印削法で印刷し、透孔部を除く配線
部全体をマスクする。この場合インク層６，７の
代わりに紫外線感光フイルム等を使用してホトエ
ツチングによりマスク層を形成してもよい。な
お、必要に応じて行われる洗浄で流出しないよ
う、インクとして耐水性のものが選ばれる。上記
の導電性インクとしては、例えば、変性フエノー
ル、エポキシ、カーボン粉末、マツヤニ系樹脂、
シンナー系あるいはアルコール系溶剤、顔料等を
混合した物を用いることができる。また導電性イ
ンク層６の上に積層される耐酸もしくは耐アルカ
リインク層７の材料の選択は、メツキ液のペーハ
ーにより決定されることになる。
らなる基板１に約35μ厚の銅箔２を予め両面に接
着した両面銅張り積層板を示している。(b)の工程
は、配線部をエポキシ系インクのスクリーン印刷
で得られるレジスト膜４でマスクする工程で、エ
ツチングにより(c)に示す配線パターンを得る。次
いで、(d)で示すようにスルーホール用の透孔５を
穿設する。そして、次に(e)に示すように、この透
孔５を除く基板表面に導電性薄膜として導電性イ
ンク層６、さらにその上に耐酸もしくは耐アルカ
リ薄膜として耐酸もしくは耐アルカリインク層７
をスクリーン印削法で印刷し、透孔部を除く配線
部全体をマスクする。この場合インク層６，７の
代わりに紫外線感光フイルム等を使用してホトエ
ツチングによりマスク層を形成してもよい。な
お、必要に応じて行われる洗浄で流出しないよ
う、インクとして耐水性のものが選ばれる。上記
の導電性インクとしては、例えば、変性フエノー
ル、エポキシ、カーボン粉末、マツヤニ系樹脂、
シンナー系あるいはアルコール系溶剤、顔料等を
混合した物を用いることができる。また導電性イ
ンク層６の上に積層される耐酸もしくは耐アルカ
リインク層７の材料の選択は、メツキ液のペーハ
ーにより決定されることになる。
インクによるマスキングを施した後は、透孔５
の無電解メツキ工程(f)に移る。この工程において
使用する液は、例えば、金属塩として硫酸銅、還
元剤としてホルマリンを含んでおり、化学メツキ
機構により数ミクロン程度の下地金属としての銅
薄膜８が析出形成される。なおこの工程において
は、前処理としてパラジウム溶液等を用いて表面
活性化の処理が行われるのは勿論である。つづい
て、(e)工程で印刷した導電性インク層６を陰極と
して電気メツキ工程(g)に移る。この段階において
は、導電性インク層６が透孔５を除く基板３の表
面を覆つているために、全ての透孔部における銅
薄膜８は上記導電性インク６と導通状態にある。
それ故、適当な時間、電気メツキを施すことによ
り、耐酸もしくは耐アルカリインク層７によつて
マスクされた基板表面を除く部分、即ち無電解メ
ツキにより形成された銅薄膜８上にのみ所定の厚
さ（約35ミクロン）のメツキ銅層９が形成される
ことになる。このようにして導通化したスルーホ
ールを完成したのちは、(e)工程で積層形成した導
電性インク層６および耐酸もしくは耐アルカリイ
ンク層７を適当な溶剤で除去することによつて、
工程(h)で示すように、所定の配線パターンを有
し、且つスルーホールの完成した配線基板１０が
得られることになる。
の無電解メツキ工程(f)に移る。この工程において
使用する液は、例えば、金属塩として硫酸銅、還
元剤としてホルマリンを含んでおり、化学メツキ
機構により数ミクロン程度の下地金属としての銅
薄膜８が析出形成される。なおこの工程において
は、前処理としてパラジウム溶液等を用いて表面
活性化の処理が行われるのは勿論である。つづい
て、(e)工程で印刷した導電性インク層６を陰極と
して電気メツキ工程(g)に移る。この段階において
は、導電性インク層６が透孔５を除く基板３の表
面を覆つているために、全ての透孔部における銅
薄膜８は上記導電性インク６と導通状態にある。
それ故、適当な時間、電気メツキを施すことによ
り、耐酸もしくは耐アルカリインク層７によつて
マスクされた基板表面を除く部分、即ち無電解メ
ツキにより形成された銅薄膜８上にのみ所定の厚
さ（約35ミクロン）のメツキ銅層９が形成される
ことになる。このようにして導通化したスルーホ
ールを完成したのちは、(e)工程で積層形成した導
電性インク層６および耐酸もしくは耐アルカリイ
ンク層７を適当な溶剤で除去することによつて、
工程(h)で示すように、所定の配線パターンを有
し、且つスルーホールの完成した配線基板１０が
得られることになる。
第２図および第３図は本発明の要部をなす無電
解メツキ工程(f)および電気メツキ工程(g)に使用さ
れるメツキ槽の構成図である。
解メツキ工程(f)および電気メツキ工程(g)に使用さ
れるメツキ槽の構成図である。
第２図において１１は電極槽で、この電極槽１
１内には陽極をなす銅極板１２ａ，１２ｂおよび
左右メツキ浴１３ａ，１３ｂを分離する基板支持
用絶縁板１４が配置されている。メツキ浴１３
ａ，１３ｂ内にはメツキ液が充填されている。基
板支持用絶縁板１４の中央には矩形状開口部１５
が設けられており、この開口部１５内に配線基板
１６がクリツプ１７により上下左右から吊持され
ている。本図は電気銅メツキする場合の図面であ
り、基板１６はクリツプ１７および基板支持用絶
縁板１４内に配設されているリード線（図示せ
ず）を介して電源１８のマイナス端子と電気的に
導通している。また銅極板１２ａ，１２ｂは電源
１８の陽極に接続されている。
１内には陽極をなす銅極板１２ａ，１２ｂおよび
左右メツキ浴１３ａ，１３ｂを分離する基板支持
用絶縁板１４が配置されている。メツキ浴１３
ａ，１３ｂ内にはメツキ液が充填されている。基
板支持用絶縁板１４の中央には矩形状開口部１５
が設けられており、この開口部１５内に配線基板
１６がクリツプ１７により上下左右から吊持され
ている。本図は電気銅メツキする場合の図面であ
り、基板１６はクリツプ１７および基板支持用絶
縁板１４内に配設されているリード線（図示せ
ず）を介して電源１８のマイナス端子と電気的に
導通している。また銅極板１２ａ，１２ｂは電源
１８の陽極に接続されている。
メツキ浴１３ａ，１３ｂの底部にはポンプＰが
配置されている。今、メツキ浴１３ａ内のメツキ
液をメツキ浴１３ｂ内に矢印ｒ方向に強制流入さ
せると、メツキ浴１３ｂ内の液面１９ｂは、メツ
キ浴１３ａ内の液面１９ａより上位になり、基板
１６内の左側の液圧よりも右側の液圧が高くな
る。この結果、メツキ液は矢印ｓ方向にスルーホ
ール用の透孔１６ａ内を流通してゆく。
配置されている。今、メツキ浴１３ａ内のメツキ
液をメツキ浴１３ｂ内に矢印ｒ方向に強制流入さ
せると、メツキ浴１３ｂ内の液面１９ｂは、メツ
キ浴１３ａ内の液面１９ａより上位になり、基板
１６内の左側の液圧よりも右側の液圧が高くな
る。この結果、メツキ液は矢印ｓ方向にスルーホ
ール用の透孔１６ａ内を流通してゆく。
ポンプＰを反対方向に駆動すると、メツキ浴１
３ｂ内のメツキ液がメツキ浴１３ａ内に流入し、
液面１９ａは液面１９ｂより上位になり、基板１
６内の右側の液圧よりも左側の液圧が高くなる。
この結果、メツキ液は矢印ｓ方向と反対方向に透
孔１６ａ内を流通してゆく。
３ｂ内のメツキ液がメツキ浴１３ａ内に流入し、
液面１９ａは液面１９ｂより上位になり、基板１
６内の右側の液圧よりも左側の液圧が高くなる。
この結果、メツキ液は矢印ｓ方向と反対方向に透
孔１６ａ内を流通してゆく。
このように、ポンプＰを両方向に交互に駆動す
れば右から左への流れと左から右への流れがスル
ーホール用透孔１６ａ内に交互に生じ、基板面を
中心としてメツキ液の流体力学的機構の左右対称
化を実現することができ、メツキ層膜厚の均一化
の向上および電着均一性の向上を実現することが
可能になる。
れば右から左への流れと左から右への流れがスル
ーホール用透孔１６ａ内に交互に生じ、基板面を
中心としてメツキ液の流体力学的機構の左右対称
化を実現することができ、メツキ層膜厚の均一化
の向上および電着均一性の向上を実現することが
可能になる。
第２図においては、電気銅メツキの場合を説明
したが、無電解銅メツキを行なう場合には、銅電
極１２ａ，１２ｂおよび直流電源１８を取り除
き、メツキ液を無電解用のメツキ液に交換すれば
よい。メツキ液のポンプによる作動は上述と同じ
であり、これによつて均一な無電解銅メツキ層を
透孔内面上に形成でき、後に行なわれる電気銅メ
ツキの均一精度を高めることができる。
したが、無電解銅メツキを行なう場合には、銅電
極１２ａ，１２ｂおよび直流電源１８を取り除
き、メツキ液を無電解用のメツキ液に交換すれば
よい。メツキ液のポンプによる作動は上述と同じ
であり、これによつて均一な無電解銅メツキ層を
透孔内面上に形成でき、後に行なわれる電気銅メ
ツキの均一精度を高めることができる。
第３図は第２図の他の実施例であり、第２図と
同一部分には同一番号を付してその説明を省略
し、必要部分のみを説明する。Ｃは圧力装置の一
種である油圧制御装置であり、メツキ浴１３ａ，
１３ｂ内のメツキ液の液面にはピストン２０ａ，
２０ｂが配置されており、このピストン２０ａ，
２０ｂが上記油圧制御装置Ｃにより圧力制御され
ている。ピストン２０ａを押圧し、ピストン２０
ｂを押圧しなければ（もしくは押圧力が小さけれ
ば）メツキ浴１３ａ内の液圧がメツキ浴１３ｂ内
の液圧よりも大きくなり、メツキ液はスルーホー
ル用透孔１６ａを通して矢印ｔ方向に流動する。
反対に、ピストン２０ｂの押圧力が勝ると、メツ
キ浴１３ｂの液圧がメツキ浴１３ａの液圧よりも
大きくなる。
同一部分には同一番号を付してその説明を省略
し、必要部分のみを説明する。Ｃは圧力装置の一
種である油圧制御装置であり、メツキ浴１３ａ，
１３ｂ内のメツキ液の液面にはピストン２０ａ，
２０ｂが配置されており、このピストン２０ａ，
２０ｂが上記油圧制御装置Ｃにより圧力制御され
ている。ピストン２０ａを押圧し、ピストン２０
ｂを押圧しなければ（もしくは押圧力が小さけれ
ば）メツキ浴１３ａ内の液圧がメツキ浴１３ｂ内
の液圧よりも大きくなり、メツキ液はスルーホー
ル用透孔１６ａを通して矢印ｔ方向に流動する。
反対に、ピストン２０ｂの押圧力が勝ると、メツ
キ浴１３ｂの液圧がメツキ浴１３ａの液圧よりも
大きくなる。
したがつて、油圧制御装置Ｃによりピストン２
０ａと２０ｂの押圧を交互に行えば、透孔１６ａ
の左右両側におけるメツキ液の液圧は交互に高低
変化し、透孔１６ａ内の流通方向は交互に逆転す
る。このように透孔１６ａ内でのメツキ液の流通
方向を交互に変化させながら、第２図の場合と同
様に無電解メツキ（化学メツキ）または電気メツ
キすれば、メツキ膜厚の均一化を達成することが
可能となる。
０ａと２０ｂの押圧を交互に行えば、透孔１６ａ
の左右両側におけるメツキ液の液圧は交互に高低
変化し、透孔１６ａ内の流通方向は交互に逆転す
る。このように透孔１６ａ内でのメツキ液の流通
方向を交互に変化させながら、第２図の場合と同
様に無電解メツキ（化学メツキ）または電気メツ
キすれば、メツキ膜厚の均一化を達成することが
可能となる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、配線基板の左右の液圧に高低差を設けて
スルーホール内にメツキ液を流動させる機構なら
ポンプや圧力装置以外のものも使用することが出
来る。
はなく、配線基板の左右の液圧に高低差を設けて
スルーホール内にメツキ液を流動させる機構なら
ポンプや圧力装置以外のものも使用することが出
来る。
(g) 発明の効果
本発明は上記詳述したように、メツキ浴中の配
線基板の左右のメツキ液の液圧を交互に高低変化
させ、スルーホール内における流通方向を交互に
逆転させながら、スルーホール内面に金属メツキ
を施したから、スルーホール内面のメツキ層の厚
さ分布の均一化を達成でき、この結果、スルーホ
ール基板のコンパクト化、高密度実装化の要求に
十分に応えることが出来、安定した信頼性の高い
スルホールを形成することが出来る。
線基板の左右のメツキ液の液圧を交互に高低変化
させ、スルーホール内における流通方向を交互に
逆転させながら、スルーホール内面に金属メツキ
を施したから、スルーホール内面のメツキ層の厚
さ分布の均一化を達成でき、この結果、スルーホ
ール基板のコンパクト化、高密度実装化の要求に
十分に応えることが出来、安定した信頼性の高い
スルホールを形成することが出来る。
第１図は本発明の実施例であるスルーホールを
有する配線基板のメツキ方法を含む基板の製造工
程を示す図、第２図は本発明に係るメツキ方法を
実施するメツキ槽の構成図、第３図は本発明に係
るメツキ方法を実施するメツキ槽の他の例を示す
構成図である。 １３ａ，１３ｂ……メツキ浴、１６……配線基
板、１６ａ……透孔（スルーホール）、Ｐ……ポ
ンプ、Ｃ……圧力装置。
有する配線基板のメツキ方法を含む基板の製造工
程を示す図、第２図は本発明に係るメツキ方法を
実施するメツキ槽の構成図、第３図は本発明に係
るメツキ方法を実施するメツキ槽の他の例を示す
構成図である。 １３ａ，１３ｂ……メツキ浴、１６……配線基
板、１６ａ……透孔（スルーホール）、Ｐ……ポ
ンプ、Ｃ……圧力装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ スルーホールを有する配線基板をメツキ浴中
に浸漬してスルーホール内に金属メツキを施す方
法において、 前記メツキ浴中に浸漬した配線基板の左右のメ
ツキ浴の液圧を交互に高低変化させることを特徴
とするスルーホールを有する配線基板のメツキ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324584A JPS60177195A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | スル−ホ−ルを有する配線基板のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3324584A JPS60177195A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | スル−ホ−ルを有する配線基板のメツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177195A JPS60177195A (ja) | 1985-09-11 |
| JPS6234837B2 true JPS6234837B2 (ja) | 1987-07-29 |
Family
ID=12381091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3324584A Granted JPS60177195A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | スル−ホ−ルを有する配線基板のメツキ方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0186747U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-08 |
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| CN102791084A (zh) * | 2012-08-24 | 2012-11-21 | 电子科技大学 | 一种印制电路板通孔镀铜装置 |
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| CN105862097B (zh) * | 2016-06-06 | 2018-10-30 | 浙江振有电子股份有限公司 | 基于脉冲技术的hdi板通孔填铜系统 |
| CN112495926B (zh) * | 2020-12-02 | 2024-02-20 | 盛青永致半导体设备(苏州)有限公司 | 一种用于化学镀或清洗的装置及方法 |
| CN112680769A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 深圳市合成快捷电子科技有限公司 | 一种线路板的智能电镀装置及电镀方法 |
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| JPS51126333A (en) * | 1975-04-25 | 1976-11-04 | Hiroyuki Kanai | Bead wire |
-
1984
- 1984-02-22 JP JP3324584A patent/JPS60177195A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0186747U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60177195A (ja) | 1985-09-11 |
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